專利名稱：一種新型pcb電鍍鍍缸的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于PCB電鍍技術領域，具體涉及的是一種新型PCB電鍍鍍缸。
背景技術：
PCB板的主要結構是絕緣基材和導體，在電子設備中起到支撐互連電路元件的 作用，因此PCB板的表面及孔內均需要經過鍍銅、鍍錫或鍍鎳、鍍金等處理，以增加 PCB板的耐腐蝕性、導電性、焊接性等；而在對PCB板的電鍍過程中，為了保證板表面 及孔內鍍層的均勻性和平整性，需要對鍍缸中的鍍液進行鼓氣攪拌，以使鍍液中各種離 子濃度在不同時間段內保持均勻一致；同時使鍍液中陽極溶解過程中產生的一價銅氧化 生成二價銅。為了使電鍍缸中鍍液的濃度均勻，常規的做法是在電鍍缸掛陰極的正底部安裝 一條一定直徑的PVC管，且在管的下端成45度角的兩側每間隔IOOmm鉆一定直徑的 孔，然后管的一端進氣，另一端封閉。通過這種設計可對電鍍缸中的鍍液進行鼓氣，以 保持鍍液中各種離子濃度均勻一致。但是這種設計方式由于管道有一定的長度且氣從一端一直供向底端，因此存在 鼓氣阻力大且鼓氣不均勻，效果較差等缺陷。
發明內容為此，本實用新型的目的在于提供一種新型PCB電鍍鍍缸，該鍍缸底部設置有 一 “工”字形的鼓氣裝置，通過該裝置可均勻對電鍍缸中的鍍液進行鼓氣，以使鍍液中 各種離子濃度在不同時間段內保持均勻一致；同時使鍍液中陽極溶解過程中產生的一價 銅氧化生成二價銅。為實現上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案—種新型PCB電鍍鍍缸，包括鍍缸，所述鍍缸底部設置有一 “工”字形的鼓氣 裝置，該鼓氣裝置包括兩平行的鼓氣管、一分氣管和一進氣管，所述分氣管位于兩平行 鼓氣管之間，且與鼓氣管垂直連通。所述進氣管與分氣管垂直連通。所述進氣管通過彎管伸出鍍缸與外部氣泵連接。所述鼓氣管上設置有多個鼓氣孔。本實用新型通過在鍍缸底部設置有一 “工”字形的鼓氣裝置，利用該鼓氣裝置 在鍍槽中均勻鼓氣，使待電鍍件兩面的鼓氣均勻、阻力小，同時還避免了待電鍍件在進 入鍍缸時由于鼓氣而發生彎折或偏向一邊，導致與電鍍陽級接觸，而產生的待電鍍件兩 面鍍層厚度不均勻的問題。
圖1為本實用新型的結構示意圖。[0013]圖2為本實用新型鼓氣裝置結構示意圖。圖中標識說明鍍缸1、進氣孔101、鼓氣裝置2、進氣管201、鼓氣管202、分 氣管203、鼓氣孔204。
具體實施方式
為闡述本實用新型的思想及目的，下面將結合附圖和具體實施例對本實用新型 做進一步的說明。請參見圖1、圖2所示，本實用新型提供的是一種新型PCB電鍍鍍缸，該鍍缸中 的鍍液通過“工”字形的鼓氣裝置可實現均勻鼓氣，保證鍍液中各種離子在一定時間內 保持濃度均勻一致；同時使鍍液中陽極溶解過程中產生的一價銅氧化生成二價銅。本實用新型所述的新型PCB電鍍鍍缸，主要包括有包括鍍缸1，所述鍍缸1的底 部設置有一鼓氣裝置2，該鼓氣裝置2為“工”字形。所述鼓氣裝置2包括兩根平行的鼓氣管202、一分氣管203和一進氣管201，鼓 氣管202內部中空，兩端開孔，且鼓氣管202的管壁上均勻設置有多個鼓氣孔204，這些 鼓氣孔204與鼓氣管202內部連通。本實施例中兩根平行的鼓氣管202為PVC管，且二者之間的間距為100mm，而 鼓氣管202管壁上均勻設置的鼓氣孔204之間的間距也為100mm。在上述鼓氣管202中間設置有一開孔，兩根鼓氣管202的開孔位置對應，在這兩 根鼓氣管202之間安裝有分氣管203，該分氣管203上下兩端分別固定在上述鼓氣管202 的開孔中，且形成連通，而分氣管203則與這兩根鼓氣管202垂直。另外，分氣管203中間設置有開孔，該開孔與進氣管201固定連接，形成連通， 而進氣管201則穿過設置在鍍缸1外側的進氣孔101，并與設置在鍍缸1外部的氣泵連 接，通過該氣泵吹氣進入到鼓氣管202中。本實用新型采用的鼓氣裝置可在鍍槽中均勻鼓氣，使電鍍件兩面的鼓氣受力比 較均勻、而且阻力小，同時還避免了電鍍件在進入鍍缸時由于鼓氣力道不均勻而發生彎 折或側偏的問題，進而導致電鍍件與陽級接觸，產生電鍍件兩面鍍層厚度不均勻的問題。以上是對本實用新型所提供的一種新型PCB電鍍鍍缸進行了詳細的介紹，本文 中應用了具體個例對本實用新型的結構原理及實施方式進行了闡述，以上實施例只是用 于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想；同時，對于本領域的一般技術人員，依據 本實用新型的思想，在具體實施方式
及應用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明 書內容不應理解為對本實用新型的限制。
權利要求1.一種新型PCB電鍍鍍缸，包括鍍缸(1)，其特征在于所述鍍缸(1)底部設置有一 “工”字形的鼓氣裝置(2)，該鼓氣裝置(2)包括兩平行的鼓氣管(202)、一分氣管(203)和一進氣管(201)，所述分氣管(203)位于兩平行鼓氣管(202)之間，且與鼓氣管(202)垂直連通。
2.根據權利要求1所述的新型PCB電鍍鍍缸，其特征在于所述進氣管(201)與分氣 管(203)垂直連通。
3.根據權利要求1所述的新型PCB電鍍鍍缸，其特征在于所述進氣管(201)通過彎 管伸出鍍缸(1)與外部氣泵連接。
4.根據權利要求1所述的新型PCB電鍍鍍缸，其特征在于所述鼓氣管(202)上設置 有多個鼓氣孔(204)。
專利摘要本實用新型公開了一種新型PCB電鍍鍍缸，所述鍍缸底部設置有一“工”字形的鼓氣裝置，該鼓氣裝置包括兩平行的鼓氣管、一分氣管和一進氣管，所述分氣管位于兩平行鼓氣管之間，且與鼓氣管垂直連通。本實用新型通過在鍍缸底部設置有一“工”字形的鼓氣裝置，利用該鼓氣裝置在鍍缸中均勻鼓氣，使待電鍍件兩面的鼓氣均勻、阻力小，同時還避免了待電鍍件在進入鍍缸時由于鼓氣不均勻而發生彎折或偏向一邊，導致與電鍍陽級接觸，而產生的待電鍍件兩面鍍層厚度不均勻的問題。
文檔編號H05K3/18GK201793793SQ201020195369
公開日2011年4月13日 申請日期2010年5月14日 優先權日2010年5月14日
發明者黃建國, 龔高林 申請人:深圳市博敏電子有限公司