專利名稱：一種用于不透明薄芯板的沖槽識別結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及PCB制造技術領域，更具體地說，是涉及一種用于不透明薄芯板 的沖槽識別結構。
背景技術：
現有PCB制造領域，在內部芯板上要通過沖槽機進行沖槽，槽孔用于多層電路板 層壓時定位。在對芯板沖槽時常采用光學識別方法。即在芯板上設置一光學識別點來作為 沖槽機沖槽時的基準點。其原理為所述光學識別點與周圍的對比度不同。如圖1所示，為 現有技術中芯板91上的一常規識別點。所述識別點92包括直徑為2-3mm且雙面覆有銅皮 的中心圓區921以及中心圓區外環形外徑約IOmm的雙面無銅皮圓形區域922。這種常規識 別點適合透明或不透明的普通芯板。對于透明的普通芯板，是靠中心圓區921的銅皮阻光 來識別芯板位置；對于不透明的普通芯板靠中心圓區921的銅皮反光來識別芯板位置。而 對于埋電容材料的PCB板，其芯板一般為不透明的薄芯板，其厚度< 0. 08mm,對于這種芯板 采用常規識別點來沖槽時，中心圓區周圍外徑IOmm無銅皮區域對直徑為2-3mm的銅皮區域 支撐不牢，銅皮點易掉落或錯位，不能為沖槽機提供準確的定位識別點，從而導致PCB芯板 對位沖槽易出現誤差。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種用于不透明薄芯板的沖槽識別結 構。為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案是提供一種用于不透明薄芯板的 沖槽識別結構，對應設于不透明薄芯板的上表面及下表面，其為一圓環形涂覆層。具體地，所述涂覆層為銅皮。進一步地，所述圓環的內徑范圍為2 3mm。更進一步地，所述圓環的外徑范圍為10 11mm。本實用新型提供的這種圓環形涂覆層的沖槽識別結構，在對不透明薄芯板進行沖 槽識別時利用環形內孔中心未涂覆區域的透光來識別芯板位置，不同于現有技術中利用圓 環形未涂覆層的內孔中心涂覆區域的反光來識別芯板位置，采用這種結構，內孔較小，外層 涂覆層面積大足以支撐涂覆層不會脫落或錯位，同時涂覆層具有阻光作用，即使內孔中心 未涂覆區域有破碎也不影響光透視，識別可靠性高，確保了多層不透明薄芯板的精確對位 沖槽。
圖1是現有技術中的沖槽識別結構示意圖；圖2是本實用新型提供的用于不透明薄芯板的沖槽識別結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以 下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實 施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參照圖2，為本實用新型提供的用于不透明薄芯板的沖槽識別結構示意圖。所 述用于不透明薄芯板的沖槽識別結構1，對應設于不透明薄芯板2的上表面及下表面，其為 一圓環形涂覆層11。本實施例中所述涂覆層11采用現有技術中常用的銅皮，當然也可以 采用鍍層或其它可與圓環形的內孔形成對比度的材料。所述圓環形涂覆層11的內徑范圍 為2 3mm。所述圓環形涂覆層11的外徑范圍為10 11mm。沖槽時，沖槽機利用不透明 薄芯板位于內孔111處基材的透光來識別不透明薄芯板2的位置，在這種結構中，由于內孔 111的直徑范圍較小，在2 3mm之間，外層圓環形涂覆層11的徑向寬度在8mm左右，面積 較大足以支撐銅皮不會脫落或錯位，同時圓環形涂覆層11具有阻光作用，即使內孔111處 基材有破碎也不影響光透視，識別可靠性高，確保了多層不透明薄芯板2的精確對位沖槽。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內。
權利要求一種用于不透明薄芯板的沖槽識別結構，對應設于不透明薄芯板的上表面及下表面，其特征在于其為一圓環形涂覆層。
2.如權利要求1所述的一種用于不透明薄芯板的沖槽識別結構，其特征在于所述涂 覆層為銅皮。
3.如權利要求1或2所述的一種用于不透明薄芯板的沖槽識別結構，其特征在于所 述圓環的內徑范圍為2 3mm。
4.如權利要求3所述的一種用于不透明薄芯板的沖槽識別結構，其特征在于所述圓 環的外徑范圍為10 11mm。
專利摘要本實用新型公開了一種用于不透明薄芯板的沖槽識別結構，對應設于不透明薄芯板的上表面及下表面，其為一圓環形涂覆層。本實用新型提供的這種圓環形涂覆層的沖槽識別結構，在對不透明薄芯板進行沖槽識別時利用環形內孔中心未涂覆區域的透光來識別芯板位置，不同于現有技術中利用圓環形未涂覆層的內孔中心涂覆區域的反光來識別芯板位置，采用這種結構，內孔較小，外層涂覆層面積大足以支撐涂覆層不會脫落或錯位，同時涂覆層具有阻光作用，即使內孔中心未涂覆區域有破碎也不影響光透視，識別可靠性高，確保了多層不透明薄芯板的精確對位沖槽。
文檔編號H05K1/02GK201682692SQ201020176138
公開日2010年12月22日 申請日期2010年4月26日 優先權日2010年4月26日
發明者秦運杰, 黃立球 申請人:深南電路有限公司