專利名稱：用于化纖設備的電源片機構的制作方法
技術領域：
本實用新型是一種電源片機構，特別涉及一種用于化纖設備的電源片機構。
背景技術：
現有技術中用于化纖設備的電源片，一般都是普通的PCB電路板，散熱性差，導致 工作不穩定，影響生產的需要。
發明內容實用新型主要是解決現有技術中存在的不足，提供一種帶有薄銅層的用于化纖設 備的電源片機構。本實用新型的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的一種用于化纖設備的電源片機構，包括PCB基板和金屬薄片散熱層，所述的PCB基 板的背面設有金屬薄片散熱層。陶瓷材質的PCB基板，本身具有很好的散熱性能，保持工作 狀態的穩定，同時在PCB基板上覆一層金屬薄片散熱層，因散熱性能好，能更加的保證工作 的穩定。作為優選，所述的PCB基板為陶瓷件，所述的金屬薄片散熱層為銅件。作為優選，所述的金屬薄片散熱層的厚度為1 5um。因此，本實用新型提供的一種用于化纖設備的電源片機構，結構簡單，增加穩定 性，保證生產延續性。
圖1是本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
下面通過實施例，并結合附圖，對本實用新型的技術方案作進一步具體的說明。實施例如圖1所示，一種用于化纖設備的電源片機構，包括PCB基板1和金屬薄 片散熱層2，所述的PCB基板1的背面設有金屬薄片散熱層2，所述的PCB基板1為陶瓷件， 所述的金屬薄片散熱層2為銅件，所述的金屬薄片散熱層2的厚度為1 5um。
權利要求一種用于化纖設備的電源片機構，其特征在于: 包括PCB基板(1)和金屬薄片散熱層(2)，所述的PCB基板(1)的背面設有金屬薄片散熱層(2)。
2.根據權利要求1所述的用于化纖設備的電源片機構，其特征在于所述的PCB基板 (1)為陶瓷件，所述的金屬薄片散熱層(2)為銅件。
3.根據權利要求1或2所述的用于化纖設備的電源片機構，其特征在于所述的金屬 薄片散熱層(2)的厚度為1 5um。
專利摘要本實用新型是一種電源片機構，特別涉及一種用于化纖設備的電源片機構。包括PCB基板和金屬薄片散熱層，所述的PCB基板的背面設有金屬薄片散熱層。結構簡單，增加穩定性，保證生產延續性。
文檔編號H05K7/20GK201709018SQ20102015978
公開日2011年1月12日 申請日期2010年4月15日 優先權日2010年4月15日
發明者方華 申請人:杭州紅山化纖有限公司