專利名稱：一種改進的90％以上厚度為金屬的pcb的制作方法
技術領域：
本實用新型系提供一種大電流PCB的改進與改良，尤特指適合于使用于航模用電 子調速器之大電流PCB。
背景技術：
航模用電動動力，其所使用之電流量頗高，而現行PCB加工工藝為提高過流量，多 采取加厚銅層的辦法，或者采用多層加厚的辦法，但要加厚到0. 3mm則加工難度大，無法進 行，這是業界長久以來極欲克服的難題。
實用新型內容本實用新型可以用于要求板面過電流能力很大，體積小，整體重量輕，尤其適合用 于制作航模用電子調速器，使得結構精簡，降低了航模用動力控制系統重量，縮小了體積， 提高了效率，結構更穩定可靠，擁有更加優越的性能。為達到上述功效，本實用新型是以以下的技術方案予以實現本實用新型利用PCB層壓工藝，采用導熱材料二次加工，使得PCB板厚度的90%以 上為金屬，從而使得板面過電流能力成倍，線路發熱減少至極低水平。本實用新型所使用之導熱材料，系以具有散熱佳、導電系數高之金屬為之。本實用新型進一步的技術，為可適合于制作航模用電子調速器，且結構精簡，降 低了航模用動力控制系統重量，縮小了體積，提高了效率，結構更穩定可靠，擁有更加優越 的性能。與現有技術相比，本實用新型的進一步有益效果是1.實現降低系統重量，縮小了體積，結構更穩定可靠，擁有更加優越的性能成本更 低。2.實現了結構精簡、效率提高、使得連接減少、可靠性提高。茲配合下面附圖舉一 具體實施例對本實用新型作進一步描述。
圖1為本實用新型的立體實施例圖。1……印刷電路板PCB 2……金屬層
具體實施方式
本實用新型乃利用印刷電路板(Printed circuit board, PCB)的層壓工藝，如圖 1所示，采用具散熱佳、導電系數佳之銅金屬等導熱材料于印刷電路板PCB 1上進行二次層 壓加工，并使此金屬層2占有印刷電路板PCB 1厚度90%以上的比例，從而可實現金屬層 2可令印刷電路板PCB 1過電流能力成倍，由廣布的金屬層2的線路發熱減少至極低水平， 適合于制作航模用電子調速器，使得結構精簡，降低了航模用動力控制系統重量，縮小了體積，提高了效率，結構更穩定可靠，擁有更加優越的性能。 以上所述僅為本實用新型的最佳實施例，并非用以限制本實用新型的實施范圍， 任何本領域的熟練技術人員在不違背本實用新型的精神及以下申請專利范圍下所做的修 改，均屬本實用新型的實施范疇。
權利要求一種大電流PCB的改進輿改良，其特征在于采用導熱材料于電路板上進行二次層壓加工，并使此金屬層占有PCB厚度90％以上的比例者。
2.根據權利要求1所述的一種大電流PCB的改進輿改良，其特征在于該導熱材料系 指具散熱佳、導電系數佳之銅金屬等材料。
專利摘要本實用新型涉及一種大電流PCB的改進與改良，它利用PCB層壓工藝，采用導熱材料二次加工使得PCB板厚度的90％以上為金屬，從而使得板面過電流能力成倍，線路發熱減少至極低水平，適合于制作航模用電子調速器，使得結構精簡，降低了航模用動力控制系統重量，縮小了體積，提高了效率，結構更穩定可靠，擁有更加優越的性能。
文檔編號H05K1/02GK201758484SQ201020056510
公開日2011年3月9日 申請日期2010年1月12日 優先權日2010年1月12日
發明者丁峙, 曹勝 申請人:丁峙;曹勝