印刷線路板的制造方法

專利名稱：印刷線路板的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷線路板，尤其涉及一種由交替層疊的導電電路和絕緣層構成 的并且在板的一個表面上具有用于裝載IC等電子組件的焊盤的印刷線路板。
背景技術：
近年來，隨著電子裝置變得更加高度功能化，還要求使電子裝置小型化和薄型化。 因此，IC芯片和LSI等的電子組件正快速高度集成化，并且對于裝載這些電子組件的封裝 基板中更高密度的線路和更多數量的端子的需求不斷增加。
為了應對這種需求，公開了一種用于制造由高分子材料制成的介電層和導電層交 替層疊并具有上述焊盤的印刷線路板的方法，該方法包括以下步驟(a)制備通過將兩個 金屬箔緊貼至母材而制備成的金屬箔緊貼體，并通過在該金屬箔緊貼體的一個表面上交替 層疊介電層和導電層而形成層疊片體；(b)去除層疊片體的周圍部分以將金屬箔緊貼體從 母材剝離，其中保持金屬箔的其中一個附著至層疊片體；(c)通過利用掩模材料覆蓋金屬 箔的表面來進行圖形化，以在用來形成金屬端子焊盤的區域處形成開口 ；(d)通過電鍍處 理在金屬端子焊盤上形成電鍍表面層；以及(e)去除掩模材料，然后通過使用電鍍表面層 作為抗蝕劑進行金屬箔的蝕刻處理(參見專利文獻1)。
此外，日本未審查特開平10-41610公開了一種用于安裝IC芯片的印刷線路板；通 過在由環氧玻璃等制成的基板的兩個表面上交替層疊層間樹脂絕緣層和導電層來制備該 印刷線路板。
[專利文獻1]日本未審查特開2006-19591
[專利文獻2]日本未審查特開平10-41610發明內容
發明要解決的問題
在由根據日本未審查特開2006-19591的方法(下文中稱為“傳統例子1 ”)制造 的印刷線路板中，通過電鍍在金屬箔上形成電鍍層，并且使用該電鍍層作為抗蝕劑以通過 蝕刻形成導電電路。然后，使用該導電電路作為用于安裝半導體元件的焊盤。
在上述制造方法中，通過電鍍來形成在焊盤上形成的電鍍層。關于電鍍，電鍍膜的 厚度根據圖形的密度或焊盤的位置(位于基底材料的中心或端部處)或其它因素而有所不 同。因此，在各個焊盤上電鍍層的厚度有所不同。如果各個焊盤上電鍍層的厚度不同，則在 各個焊盤處，電子組件的電極與形成在焊盤上的電鍍層之間的距離不同。
由于電子組件和印刷線路板具有不同的熱膨脹系數，因此這導致了應力。通常通 過用于安裝電子組件的焊料凸塊來緩和這種應力。然而，如果在各個焊盤處電子組件和焊盤之間的距離有所不同，則應力趨于集中在某些焊料凸塊上，由此導致這些焊料凸塊由于 疲勞而劣化。結果，安裝電子組件的成品率和安裝可靠性將降低。
在傳統例子1中說明的方法中，使用電鍍層94i和942作為用于形成焊盤92i和922 的抗蝕劑。因此，電鍍層的部分94A1*94B1從焊盤突出(參見圖11)。電鍍層的突出部分和94Bi未固定在作為基底的導電電路9 上。因而，這些部分相對自由地移動，并且趨 于容易發生疲勞斷裂。然后，以疲勞斷裂為起點，易于出現如形成在焊盤上的凸塊中的裂紋 等問題。
此外，如果在電鍍層91上形成焊料凸塊，則在從焊盤9 突出的電鍍層的部分 和94Bi上也形成焊料凸塊。由于形成在這些部分上的焊料凸塊與電鍍層相同地未被固定在焊盤上，因此這些焊料凸塊可能容易移動。因此，可能出現在焊料凸塊自身或其底層 填料中的裂紋等問題，并且IC等的電子組件可能易于損壞。
在傳統例子1中所述的方法中，作為金屬箔緊貼體，使用例如經由金屬鍍層(例 如，Cr鍍層)相互緊貼的兩片銅箔。然而，在該金屬箔緊貼體中，兩片金屬箔之間的接合強 度弱。因此，在印刷線路板的制造工藝中進行的熱處理和其它處理期間，所接合的金屬箔之 間容易彼此分離。然后，由于在它們之間產生分離，緊貼體上的金屬箔從該緊貼體上的支撐 構件脫離，并且有時在金屬箔和支撐構件之間生成氣泡，而浸入鍍敷溶液等。此外，由于兩 片箔之間的接合強度弱，因此當通過使用積層工藝在金屬箔緊貼體上形成線路層時，附著 在印刷線路板上的金屬箔可能破裂或折斷。
在日本未審查特開平10-41610(下文中稱為“傳統例子2”)中公開的印刷線路板 具有基板，這導致印刷線路板變厚。因此，需要用于安裝IC等的電子組件的更薄、更穩定且 更耐用的印刷線路板。
用于解決問題的方案
本發明的印刷線路板是這樣的印刷線路板，該印刷線路板包括多個樹脂絕緣層， 每個所述樹脂絕緣層均具有用于通路導體的開口 ；多個導電層，每個所述導電層均具有導 電電路；通路導體，其形成在所述開口中，并且連接形成在所述導電層中的不同導電層中的 導電電路；以及組件裝載焊盤，其用于裝載電子組件，并且形成在所述多個樹脂絕緣層中位 于最外層的最上層樹脂絕緣層上，其中所述樹脂絕緣層和所述導電層交替層疊，并且由銅 箔形成所述組件裝載焊盤。
這里，優選地，所述組件裝載焊盤具有接觸所述最上層樹脂絕緣層的表面的底表 面面積大于裝載所述電子組件的上表面面積的截錐體狀。此外，優選地，在所述組件裝載焊 盤的裝載所述電子組件的上表面上和所述組件裝載焊盤的側表面上形成有焊料構件。此 外，優選地，所述組件裝載焊盤的側表面是粗糙化表面。
另外，在所述印刷線路板中，優選地，在所述最上層樹脂絕緣層上不形成從所述焊 盤向基板外周方向引出的導電電路。此外，優選地，布置在所述最上層樹脂絕緣層上的所述 組件裝載焊盤形成在焊盤形成區域中，并且在所述焊盤形成區域以外的區域中，所述最上 層樹脂絕緣層的表面暴露。
此外，優選地，在所述組件裝載焊盤的上表面和側表面上形成有保護膜，并且優選 地，所述層間樹脂絕緣層是包含除玻璃布和連續玻璃纖維以外的填料的絕緣層。
在所述印刷線路板中，優選地，所述組件裝載焊盤包括電源用組件裝載焊盤和接4地用組件裝載焊盤，以及在所述組件裝載焊盤的形成區域中，形成電連接各所述電源用組 件裝載焊盤的電源用內部導電電路和電連接各所述接地用組件裝載焊盤的接地用內部導 電電路至少之一。本發明還是一種印刷線路板的制造方法，包括以下步驟通過粘接或接合將金屬 箔固定至支撐構件；在所述金屬箔上形成樹脂絕緣層；在所述樹脂絕緣層中形成用于通路 導體的開口 ；在所述樹脂絕緣層上形成導電電路；在所述開口中形成電連接所述導電電路 和所述金屬箔的通路導體；分離所述支撐構件和所述金屬箔；以及由所述金屬箔形成用于 電連接至其它基板或電子組件的外部端子。這里，優選地，同時形成所述導電電路和所述通路導體，并且優選地，通過將所述 金屬箔的外周部分粘接或接合至所述支撐構件來進行所述金屬箔和所述支撐構件的固定。在本發明的印刷線路板的制造方法中，優選地，還包括以下步驟在所述樹脂絕緣 層上和所述導電電路上形成上層樹脂絕緣層；在所述上層樹脂絕緣層中形成用于形成上層 通路導體的開口 ；在所述上層樹脂絕緣層上形成上層導電電路；以及在所述上層開口中形 成電連接所述導電電路和所述上層導電電路的上層通路導體。此外，優選地，同時形成所述 上層導電電路和所述通路導體。優選地，所述支撐構件是金屬板或包括支撐母材和覆蓋所述支撐母材的表面的金 屬的板狀構件。這里，將“支撐母材”定義為用于利用金屬覆蓋表面以形成支撐構件的構件。 具體地，該構件包括由環氧玻璃樹脂或其它樹脂制成的板狀構件。這里，優選地，所述金屬 是金屬箔，并且優選地，通過超聲波來接合所述支撐構件和所述金屬箔。此外，優選地，所述 支撐構件是敷銅層疊板，并且優選地，通過超聲波來接合所述支撐構件和所述金屬箔。發明的效果通過采用上述結構，各第一焊盤的高度變得大致均勻。結果，可以使這些焊盤與電 子組件的電極之間的距離大致相等。由此，可以避免應力集中于某些凸塊，并且可以提高連 接可靠性。此外，由于電子組件的各個電極和與電子組件的各個電極相對應的各第一焊盤之 間的距離相等，因此可以減少要用于連接它們兩者的焊料的量。因此，可以降低電子組件與 印刷線路板之間的連接阻抗，由此可以防止電子組件的故障。此外，由于減少了焊料的量， 因此當安裝組件(焊料回流)時，可以減少施加至印刷線路板的熱量。


圖1中的(A)是本發明的印刷線路板的剖面圖。圖1中的⑶是本發明的印刷線路板的平面圖。圖2A是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的2B是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的2C是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的2D是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的3A是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的;3B是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的3C是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖
(步驟1)。 (步驟2)。 (步驟3)。 (步驟4)。 (步驟5)。 (步驟6)。 (步驟7)。
圖4A是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟8)。
圖4B是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟9)。
圖5A是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟10)。
圖5B是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟11)。
圖6A是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟12)。
圖6B是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟13)。
圖7A是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟14)。
圖7B是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟15)。
圖8A是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟16)。
圖8B是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟17)。
圖8C是示出用于制造本發明的印刷線路板的步驟的圖(步驟18)。
圖9是示出布置在本發明的印刷線路板的最外層上的焊盤以及這些焊盤之間的 線路的示意圖(示圖1)。
圖10是示出布置在本發明的印刷線路板的最外層上的焊盤形成區域、形成在該 焊盤形成區域中的焊盤以及這些焊盤之間的線路的示意圖(示圖2)。
圖11是示出通過傳統方法所制造的印刷線路板和焊盤的剖面圖。
具體實施方式
下面，作為實施例，將參考圖1 10提供對根據本發明的印刷線路板的詳細說明。 此外，參考圖1 8，說明了將后面所述的通路導體形成為兩列的實施例。在下面的說明和 附圖中，相同的附圖標記表示相同或等同的元件，并且省略重復的說明。
如圖1中的(A)所示，本實施例的印刷線路板100包括(a)層疊體18L，其中樹 脂絕緣層IOLiG = 1 N)和具有導電電路(導電圖形)19Li的導電層交替層疊，以及層間 連接用的通路導體，用于連接形成在不同的導電層中的導電電路(包括與下面所述的第一 焊盤15Lk(k = 1 Μ)相對應的通路導體HLlil 14Ln,m) ； (b)第一焊盤(第一外部連接 端子)15Lk，其形成在層疊體18L的沿(+Z)方向的表面(最上層樹脂絕緣層IOL1的第一表 面)上；以及(c)焊料構件(焊料凸塊)30Lk，其形成在焊盤15Lk上。此外，印刷線路板100 具有(d)阻焊劑20L，其形成在層疊體18L的沿(-Z)方向的表面(最下層樹脂絕緣層的第 二表面)上。
如圖1中的⑶所示，在印刷線路板100中，將其上形成有焊料構件30Lk的第一 焊盤15Lk 二維布置在最上層樹脂絕緣層IOL1的第一表面上以形成焊盤組。
此外，阻焊劑具有多個開口。該開口部分地打開形成在最下層樹脂絕緣層的第二 表面上的導電電路WLn的表面或通路導體的表面。形成在阻焊劑中的開口還可以部分地 打開通路導體的表面和連接至通路導體的導電電路(通路連接區)的一部分。通過開口而 暴露的導電電路(最下層導電電路)的一部分或通路導體的一部分變為第二焊盤(第二外 部連接端子)。這里，各樹脂絕緣層的第一表面表示形成有第一焊盤的表面；并且各樹脂絕 緣層的第二表面表示形成有第二焊盤的相對表面。
如圖2A所示，通過添加方法或減去方法在支撐構件(下文中將其稱為“支撐板”) SM上形成層疊體18L。在最外層上，形成阻焊劑20L或20U (參見圖6B)，然后在預定位置對層疊體進行切割以將其從支撐構件SM剝離。
通過剝離處理，與形成有阻焊劑20U或20L的層相對的最外層樹脂絕緣層變為最 上層樹脂絕緣層10 或IOLp由形成在最上層樹脂絕緣層的第一表面(面對支撐構件SM 的表面、要暴露至外部的印刷線路板的表面)上的金屬箔，形成組件裝載焊盤(第一外部連 接端子)ISL1 15Lm(參見圖1中的(A)和(B))。
優選將組件裝載焊盤截成截錐體狀，并且在X-Z剖面圖中，如圖1中的(A)所示， 與最上層樹脂絕緣層IOL1接觸的底表面的面積比要安裝電子組件的上表面的面積大。
在形成了焊盤之后通過無電沉積等在組件裝載焊盤上形成保護膜。因此，保護膜 的周邊部分和94Bi將不從第一焊盤突出(參見圖11)。
在所截成的截錐體狀焊盤上形成焊料構件以覆蓋第一焊盤的上表面和側表面 (參見圖1中的(A))。
接著，參考各個元件的材料來說明具有上述結構的電子組件的制造。首先，制備支 撐構件SM (參見圖2A)。支撐構件SM包括位于絕緣材料S的兩個表面上的層疊導電層FU 和FL。用于構造支撐構件SM的導電層FU和FL是厚度為約幾μ m至幾十μ m的金屬箔。 照這樣，在支撐構件(支撐板)的表面上，優選形成金屬層。從形成均勻厚度的角度，更優 選由金屬箔形成該金屬層。
對于支撐構件SM，可以使用在絕緣材料S的表面上由粘接劑等固定了具有上述厚 度的導電層的構件。
對于絕緣材料S，例如，可以使用基于玻璃的浸漬有雙馬來酰亞胺三嗪樹脂的層疊 板、基于玻璃的浸漬有聚苯醚樹脂的層疊板或基于玻璃的浸漬有聚酰亞胺樹脂的層疊板。 可以通過使用已知的方法將銅箔等的金屬箔固定在這種材料的兩個表面上。
此外，可以使用市售的雙面敷銅層疊板或單面敷銅層疊板。對于這種市售的層疊 板，可以列舉例如“MCL-E679reR”(由位于東京新宿區的Hitachi Chemical Co.，Ltd.制 造)。具體地，可以使用這種基底該基底包括厚度為0. 2 0. 6mm的環氧玻璃層疊板11和 鋪設在基底兩側上的厚度為3 20 μ m的銅箔12。可選地，對于支撐構件SM,還可以使用 金屬板。
然后，如圖2B所示，將金屬箔IlU或IlL的第一表面層疊在導電層FU或FL上以 面對導電層FU或FL。對于金屬箔，例如，可以使用各自具有期望厚度的銅箔、鎳箔或鈦箔。 這種金屬箔的與第一表面相對的第二表面優選為粗糙表面。例如，當使用銅箔作為金屬箔 IlU或IlL時，優選使用厚度為約3 μ m 約35 μ m的銅箔。
接著，如圖2C和2D所示，優選通過粘接或接合支撐構件SM的周邊部分(表示為 “AD”的部分)來將導電層FU或FL與金屬箔相互固定。在本實施例中，要被固定的導電層 和金屬箔的部分優選位于從金屬箔的端部朝向中心部位的內側約10 約30mm處。更優選 地，該部分位于自端部向內側的約20mm。此外，優選以約1 約5mm的寬度，并且更優選以 約2mm的寬度固定這兩部分。
例如，可以通過使用超聲波或粘接劑將導電層(支撐板)和金屬箔固定。在緊貼 強度和方便性方面，以超聲波方式的固定占優勢。當通過使用超聲波接合設備時，例如，可 以以期望的寬度和形狀在如上所述相對支撐構件SM的端部定位的期望部位進行固定。只 要在下面說明的剝離步驟中毫無麻煩地去除導電層和金屬箔，則可以采用矩形狀(參見圖2D)或柵格(附圖中未示出)的固定。
通過固定導電層和金屬箔，在形成下面所述的層間樹脂絕緣層或導電層時，可以 防止出現以下問題。當形成樹脂絕緣層時，樹脂絕緣層根據反復加熱和保持制冷而反復膨 脹和收縮。由于該樹脂絕緣層形成在金屬箔上，因此金屬箔也跟隨樹脂絕緣層而反復膨脹 和收縮。結果，金屬箔中容易出現扭曲或撓曲。此外，顯著的扭曲或撓曲可能導致破裂或彎 曲，并由此金屬箔可能遭破壞。另一方面，通過固定導電層和金屬箔，可以防止這種問題發 生。
此外，當通過使用鍍敷工藝形成導電層時，還可以防止出現以下問題。在鍍敷中， 應當將基板浸入鍍敷溶液等的溶液中。在這種情況下，除非固定了導電層和金屬箔，否則兩 者之間可能有鍍敷溶液浸入，這可能導致導電層和金屬箔因被浸濕而分離。另一方面，將導 電層和金屬箔固定使得能夠避免這種問題。
接著，如圖3A和;3B所示，將抗蝕劑12U和12L形成至接合區域AD。圖是在形 成了抗蝕劑12U之后的層疊板的平面圖。形成抗蝕劑12U以部分地重疊超聲波溶接部分 AD。為了形成這種抗蝕劑，可以使用市售的干膜抗蝕劑或液體抗蝕劑。
然后，通過使用已知的方法進行蝕刻等分別去除位于支撐構件的端部處的導電層 FU和FL以及金屬箔IlU和IlL的外周部分。之后，通過傳統的過程，去除抗蝕劑(參見圖 3C)。
優選使兩片金屬箔IlU和IlL各自的第二表面粗糙，而不是平滑，并且如果需要， 可以對其進行粗糙化。如果金屬箔的第二表面光滑，則優選對其進行粗糙化以增強與下面 所述的樹脂絕緣層的緊貼性。對于這種粗糙化處理，可以進行使用堿性溶液的黑氧化處理 或使用適當的蝕刻溶液的蝕刻。對于蝕刻溶液，可以使用微蝕刻溶液“CZ系列”(由位于兵 庫縣尼崎市的MecCo.，Ltd.制造)等。因此，形成了母材BS(參見圖3C)。
接著，為了在層疊在母材BS上的金屬箔IlU和IlL各自的第二表面(粗糙表面) 上形成樹脂絕緣層，層疊樹脂絕緣層10 和IOL1的第一表面以與基板接觸(參見圖4A)。 對于樹脂絕緣層，可以使用層間絕緣用的膜或如預浸料或其它等半固化樹脂片。代替使用 半固化樹脂片，可以通過將未固化的液體樹脂絲網印刷在金屬箔上來形成樹脂絕緣層。無 論何種方式，都通過熱固化形成層間樹脂絕緣層(最上層樹脂絕緣層IOL1或IOU1)(參見圖 4A)。
作為這種層間樹脂絕緣的膜，例如，可以列舉積層線路板用的層間膜“ABF系 列”(由位于神奈川縣川崎市的Ajinomoto Fine-Techno Co. , Inc.制造)。對于預浸料， 可以使用由Hitachi Chemical Co.，Ltd.制造的各種產品。
優選使樹脂絕緣層的厚度為約30 μ m 約100 μ m。在樹脂絕緣層中，優選利用由 包含有填料(除玻璃布和連續玻璃纖維以外)的樹脂來形成這些樹脂絕緣層中的至少一 層。特別地，如果印刷線路板100包含5個或更多個樹脂絕緣層，則優選全部的樹脂絕緣層 都包含填料(除玻璃布和連續玻璃纖維以外)。對于填料，優選為無機填料，并且如果使用 玻璃纖維，則優選由短纖維制成的玻璃纖維。
如果印刷線路板100包含四個或更少個樹脂絕緣層，則優選全部的樹脂絕緣層中 的一個或兩個為包含如玻璃布或連續玻璃纖維等芯材和樹脂的樹脂絕緣層；并且優選剩余 的樹脂絕緣層是包含除玻璃布和連續玻璃纖維以外的填料以及樹脂的樹脂絕緣層。8
接著，如圖4A所示，在樹脂絕緣層10 和IOL1中，由激光器形成通路孔的開口。對 于要用于形成開口的激光器，可以列舉二氧化碳氣體激光器、準分子激光器、YAG激光器和 UV激光器等。當由激光器形成開口時，可以使用如PET(聚乙烯對苯二甲酸酯)等保護膜。
接著，為了提高與導電層的緊貼性，優選對樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。例如， 通過將樹脂絕緣層的表面浸入高錳酸鉀水溶液中對該樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。然 后，在樹脂絕緣層的表面上形成催化芯。
然后，如圖4B所示，通過使用市售的鍍敷槽，形成厚度為約幾μ m的薄的無電沉積 膜PU1和PL115作為這里形成的無電沉積膜，優選為無電銅沉積膜。
接著，如圖5A所示，在無電沉積膜上，形成抗鍍圖形RU1和RL115將抗鍍圖形RU1和 RL1形成在除后面所述的通路導體形成區域和導電電路形成區域以外的區域上，并且可以 通過例如層疊抗鍍用的干膜，對其進行曝光，然后對圖形進行顯影，來形成抗鍍圖形RU1和 RL1 ο
接著，進行電鍍以在未形成抗鍍劑的區域中形成厚度為約5 約20 μ m的電鍍膜。 通過該操作，形成導電電路和通路導體。在這里要形成的通路導體優選為所謂的填充通路 導體，即填充在形成于樹脂絕緣層中的開口中的通路導體。此外，通路導體的上表面優選為 位于與形成在同一樹脂絕緣層上的導電圖形的上表面相同的平面上。
接著，去除抗鍍劑。然后，如圖5B所示，由于通過去除抗鍍圖形而暴露出無電沉積 膜，因此去除鍍膜的暴露區域以形成導電電路19U和19L以及通路導體14U和14L。這里，由 于無電沉積膜薄，因此可以通過不使用抗蝕劑的蝕刻(在下文，有時將此稱為“快速蝕刻”) 去除無電沉積膜。
例如，可以通過使用包括過氧化氫/硫酸系的蝕刻溶液進行這種快速蝕刻。
通過以上步驟，形成了第一層樹脂絕緣層(最上層樹脂絕緣層)、第一層導電層和 通路導體(參見圖5B)。這里，在最上層樹脂絕緣層的第二表面上形成第一層導電電路。優 選對導電圖形(導電電路)和通路導體的表面進行粗糙化。
接著，為了形成第二層樹脂絕緣層，將上述半固化樹脂片的第一表面層疊在最上 層樹脂絕緣層的第二表面上和第一導電層上。隨后，通過重復從圖4A至圖5B所示的步驟， 形成第二層樹脂絕緣層、第二層導電層和通路導體。同樣，重復從形成樹脂絕緣層至形成通 路導體和導電圖形的步驟，以獲得期望數量的樹脂絕緣層和導電層交替層疊的層疊體17U 和17L(參見圖6A)。
隨后，在各層疊體17U和17L的最外層樹脂絕緣層IOUn和10LN(最下層樹脂絕緣 層)上以及在形成于最下層樹脂絕緣層的第二表面上的導電電路19隊和19LN和通路導體 14UNjM/2+1U4UNjM/2U4LNj1和14LN,M上，形成阻焊劑20L和20U。此時，優選對最下層樹脂絕緣 層的表面和形成在最下層樹脂絕緣層的第二表面上的導電電路的表面全部進行粗糙化。
這里，優選分別對樹脂絕緣層的表面和導電電路的表面進行粗糙化。例如，通過將 上面形成的層疊體浸入高錳酸鉀水溶液中對上述樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。此外，可 以通過使用上述“CZ系列”微蝕刻溶液對上述導電電路進行粗糙化。
接著，通過對阻焊劑進行曝光和顯影，布置用于暴露導電電路19隊和19Ln以及通 路導體HUnm^HUM/^HLM和14Ln,m的表面的開口(參見圖6A)。通過阻焊劑中的開口 而暴露的導電電路和通路導體的表面變為第二焊盤(第二外部連接端子)。然后，在第二外部連接端子(第二焊盤)上，形成焊料構件(焊料凸塊)或管腳，通過該焊料構件或管腳電 連接至其它板。
在阻焊劑中形成的開口可以形成為暴露通路導體的表面和連接至該通路導體的 導電電路(通路連接區)的一部分。在這種情況下，通過阻焊劑中的開口暴露出的導體的 一部分將構成第二焊盤。
接著，為了從支撐構件SM分別剝離層疊體17U和層疊體17L，沿布置在通過超聲 波接合的區域AD內部的切割線Al和A2對層疊體進行切割(參見圖6B)，其中，層疊體17U 包括金屬箔11U、多個樹脂絕緣層IOU1 IOUn、多個導電層IOT1 19UNU4Uia 14UN,咖 和HU1,2 1^Ν,Μ/2以及阻焊劑20U，層疊體17L包括金屬箔11L、多個樹脂絕緣層IOL1 IOLn、多個導電層WL1 WLpHLu HLni1和HLli2 14LN M以及阻焊劑20L。這樣，從 支撐構件SM分離出以上兩個層疊體。
結果，獲得圖7A所示的中間基板18L和圖7B所示的中間基板18U。通過使用上述 過程，可以同時獲得在支撐構件SM的兩個表面上同時形成的中間基板18U和18L。
在下文，說明用于根據中間基板18L制造印刷線路板100的步驟。在從支撐構件 SM分離出的中間基板18L上，利用金屬箔IlL覆蓋與形成有阻焊劑20L的表面相對的表面 (最上層樹脂絕緣層的第一表面)(參見圖7A)。
在金屬箔IlL上，層疊蝕刻用的干膜抗蝕劑，然后通過使用適當的掩模對抗蝕劑 進行曝光和顯影以形成抗蝕圖形PRL1 PRLm(參見圖8A)。
接著，如圖8B所示，通過使用包括氯化銅(II)或氯化鐵(II)的蝕刻溶液(蝕刻 劑)，去除金屬箔的除形成有抗蝕圖形的區域以外的部分，以在最上層樹脂絕緣層的第一表 面上形成第一焊盤15Lk(k= 1 M)。通過由銅箔形成組件裝載焊盤(第一焊盤)，可以容 易地實現各個焊盤厚度均勻。此外，由于使用抗蝕劑作為蝕刻掩模來形成第一焊盤，因此與 傳統方法不同，在焊盤的上表面處電鍍層沒有從該焊盤突出。
此時，為了保護第二外部連接端子不受蝕刻劑蝕刻，優選由上述抗蝕劑覆蓋阻焊 劑的表面和開口。
在上面形成的第一焊盤15Lk的表面(包括第一焊盤的側表面)上，形成包括至少 一層無電沉積膜的保護膜。在形成包括一層的保護膜時，例如，在焊盤上形成無電Au沉積 膜或Pd沉積膜。當形成包括兩層的保護膜時，例如，在焊盤上順序先形成無電鎳沉積膜后 形成無電金鍍膜。當形成包括三層的保護膜時，在上面的無電鎳沉積膜和金鍍膜之間形成 無電Pd沉積膜。
在第一焊盤上形成保護膜之前，可以去除阻焊劑上的抗蝕劑并且可以在第二外部 連接端子上形成保護膜。
在第一焊盤(第一外部連接端子)15Lk和第二焊盤(第二外部連接端子)的表 面上，代替由無電沉積膜制成的保護膜，可以形成水溶性OSP膜(Organic Solderability !Preservative，有機可焊性保護層)。通過形成保護膜或0 SP膜，可以提高它們的耐蝕性和 可焊性。
當在焊盤上形成OSP膜時，由于OSP膜是非常薄的單分子膜，包括組件裝載焊盤 (第一焊盤)和保護膜的組件安裝焊盤的厚度實際上與組件裝載焊盤的厚度相等。此外，在 形成組件裝載焊盤之后，在它們的表面上形成保護膜，因此，形成在焊盤的上表面上的保護膜沒有從該焊盤突出。
接著，例如通過絲網印刷在第一焊盤15Lk上印刷焊料膏。由于如上所述組件裝載 焊盤(第一焊盤)為截頂錐形，因此形成保護膜以覆蓋焊盤的全部表面(上表面和側壁)。 因此，通過潤濕使焊料構件(焊料凸塊)分散在第一焊盤的上表面和側壁上。然后，經由形 成在第一焊盤上的焊料凸塊來安裝例如IC芯片等的電子組件。
接著，如圖8C所示，通過回流焊接形成焊料凸塊30Lk以安裝IC芯片等。
在第二焊盤上，以與上述相同的方式形成焊料凸塊以連接例如母板等的其它板。 如上所述，制造了本發明的印刷線路板。
在根據本發明實施例的上述印刷線路板中，可以在最上層樹脂絕緣層和第一焊盤 上形成具有用于暴露第一焊盤的開口的阻焊劑。
此外，可以如圖9所示將第一焊盤布置在最上層樹脂絕緣層IOL1上，然后通過內 部導電電路44Ln+1相互連接。當如上所述形成第一焊盤時，圖10所示的PAL變為焊盤形成 區域(組件裝載焊盤的焊盤形成區域)。可以將這些焊盤用作例如用于信號的30Ln、用于 接地的32Ln+1以及用于電源的31Ln+1。這里，組件裝載焊盤的焊盤形成區域是矩形(包括正 方形和長方形兩者)或圓形(包括圓和橢圓兩者)狀的、具有用以包括全部的焊盤的最小 面積的區域。
如圖9所示，組件裝載焊盤包括電源用組件裝載焊盤和接地用組件裝載焊盤。在 組件裝載焊盤的焊盤形成區域中，優選形成電連接電源用組件裝載焊盤的電源用內部導電 電路41Ln和電連接接地用組件裝載焊盤的接地用內部導電電路41Ln+1至少之一。
圖10是最上層樹脂絕緣層的俯視圖。如圖所示，在根據本發明實施例的印刷線路 板中，優選在最上層樹脂絕緣層上不形成從焊盤向基板外周方向引出的導電電路。優選布 置在最上層樹脂絕緣層上的組件裝載焊盤形成在焊盤形成區域中；并且優選在焊盤形成區 域以外的區域中，暴露最上層樹脂絕緣層的表面。
根據本發明實施例的上述印刷線路板不像傳統例子一樣具有芯基板。通常，在不 具有芯基板的情況下，印刷線路板的剛性可能降低，或熱膨脹系數可能變大。結果，大的應 力集中在連接電子組件與印刷線路板的焊料凸塊上，從而導致連接可靠性出現問題。
然而，在根據本發明實施例的上述印刷線路板中，由于在第一焊盤的上表面和側 壁上形成了焊料凸塊，因此焊料構件與組件裝載焊盤之間的結合力變得較高。結果，很難從 組件裝載焊盤剝離焊料構件。這樣，即使不具有芯基板，也不會破壞IC芯片與焊盤之間的 連接可靠性。當優選至少對第一焊盤(組件裝載焊盤)的側表面進行粗糙化時，進一步提 高焊盤與焊料凸塊之間的緊貼強度。
此外，當還在具有矩形剖面形狀的焊盤的側表面上形成了焊料凸塊時，焊料凸塊 之間的距離變得較短。然而，如圖8B所示，組件裝載焊盤的剖面形狀(沿與最上層樹脂絕 緣層的表面垂直的方向觀看)是截錐體。因而，即使在第一焊盤的側壁上形成焊料凸塊，也 可以保持寬的鄰近焊料凸塊之間的距離。
此外，如上所述對最上層樹脂絕緣層的表面進行粗糙化。這樣，提高了底層填料的 潤濕性并且底層填料的填充性變得更高。由此，可以提高底層填料與最上層樹脂絕緣層之 間的緊貼強度。
變形例
本發明不限于如上所述的實施例，并且可以以各種方式進行變形。
在上述實施例中，通過使用超聲波來接合作為支撐構件SM的組件的金屬箔(FU、 FL)和其它的金屬箔(IlUUlL)。然而，用于接合金屬箔的方法不限于此。在從第一步驟至 將金屬箔相互分離的步驟的制造工藝期間(參考圖2A 7B)，只要使金屬箔相互固定，就可 以使用其它的接合方法。例如，可以使用通過使用粘接劑、焊接等的固定方法。
當通過使用粘接劑將支撐構件SM和金屬箔固定時，可以由絕緣材料或非絕緣材 料構成支撐構件SM的組件S。支撐構件SM可以是金屬板或由金屬箔覆蓋表面的板。
作為支撐構件SM，當使用在板的各個表面上層疊有金屬箔的纖維增強塑料(fiber reinforced plastic,FRP)板時，將金屬箔(IlUUlL)分別層疊在支撐構件SM的各表面上， 然后使用粘接劑將金屬箔的外周部分和支撐構件SM固定。之后，根據圖3C或后面所示的 步驟，制造印刷線路板。
此外，當如上所述使用粘接劑時，優選使用滿足下述要求的粘接劑。
(a)在圖2C 7B所示的各處理中，金屬箔(IlUUlL)不會從支撐構件SM脫離。 在使要形成在金屬箔上的絕緣層固化、收縮等期間，必須使金屬箔(IlUUlL)不因撓曲、破 裂、彎曲和扭曲等而變形或者斷裂。
(b)不能污染要在圖2C 7B所示的各步驟中使用的溶液及其它。
按照上述(a)和(b)的要求，選擇在圖2C 7B所示的處理步驟中采用的溫度下 不會軟化或熔化的樹脂。
此外，當支撐構件SM和金屬箔(IlUUlL)不僅在外周部分接合還在它們的整個表 面處接合時，優選使用滿足以下要求的粘接劑該粘接劑能夠在未達到使印刷線路板劣化 的溫度時將中間基板18U、18L從支撐構件SM剝離。
具體地，選擇具有如下特性的熱塑性樹脂該熱塑性樹脂在用于進行處理的從圖 2C到6B的各步驟中所采用的溫度(例如，180°C)下不會軟化或熔化，但在不高于中間基板 劣化時的溫度的溫度或進行焊接時的溫度(例如，280°C)下軟化或熔化。
代替在上述實施例中使用的超聲波接合，可以通過使用焊接來接合支撐構件SM 和金屬箔(11U、11L)。然而，在采用焊接時，接合部被暴露在較高的溫度下。為了避免這種 熱損傷在印刷線路板中布置有線路的區域中擴散，優選不是全體地而是部分地執行焊接。
根據本發明的示例或變形實施例，從第一步驟到中間基板剝離的步驟，通過接合 支撐構件SM和金屬箔(IlUUlL)來維持支撐構件SM和金屬箔(IlUUlL)之間的緊貼性。 因此，使得金屬箔(IlUUlL)在絕緣層的固化或收縮時免于發生變形(例如，扭曲、撓曲、破 裂和彎曲)或斷裂。結果，制造了在由金屬箔形成的焊盤(C4焊盤)與通路導體之間具有 良好的連接可靠性的印刷線路板。還制造了由金屬箔形成的焊盤的斷線和位置精度良好的 印刷線路板。
示例
在下文，根據示例詳細說明本發明。然而，本發明不限于這些示例。
例1 印刷線路板的制造
(1)制造母材BS
對于支撐構件SM，使用雙面敷銅層疊板SM(商品編號MCL_E679reR，由Hitachi Chemical Co.，Ltd.制造)(參見圖2A)，其中在0. 4mm厚的環氧玻璃板的兩個表面上層疊1218 μ m厚的銅箔FU和FL。
接著，如圖2B所示，將18 μ m厚的銅箔IlU和IlL的第一表面層疊在雙面敷銅層 疊板SM的兩個表面上。銅箔IlU和IlL具有指定為第二表面(粗糙化表面)的粗糙表面 (粗糙化表面)。接著，設置超聲波接合設備的焊頭以使銅箔和雙面敷銅層疊板在從各端部 起向內側20mm的位置處接合。然后，在以下條件下，沿四個邊移動焊頭以接合敷銅層疊板 和銅箔(參見圖2C和2D)。
焊頭的振幅約12 μ m
焊頭的振動數f = ^kHz
施加在銅箔上的焊頭的壓力p =約0 12kgf
焊頭沿銅箔的給送速度v =約lOmm/sec
圖2B和2C示出雙面敷銅層疊板和金屬箔的固定部分。該固定部分位于從金屬箔 的各個端部朝向中心的內側20mm處，并且固定部分的寬度是2mm。
接著，通過使用市售的產品在該銅箔上形成抗蝕劑，然后對該抗蝕劑進行曝光和 顯影。然后，如圖3A和;3B所示，對抗蝕劑進行圖形化以重疊接合部分(AD)。
接著，通過使用包含氯化銅(II)或其它的蝕刻溶液的掩蔽處理，去除銅箔FU和 IlU以及FL和IlL的未形成抗蝕劑的部分。然后，通過傳統的過程去除抗蝕劑并制造母材 BS。
(2)通過積層處理形成層疊體
在如上制造的母材BS的各表面(金屬箔的第二表面)上層疊積層線路用的層間 膜("ABF”系列，由Ajinomoto Fine-Techno Co. , Inc.制造)，并在約170°C下將該層間膜 熱固化180分鐘以形成樹脂絕緣層(最上層樹脂絕緣層)IOU和10L。
然后，如圖4A所示，通過使用二氧化碳氣體激光器形成通路孔用的開口。
接著，通過使用50g/L的高錳酸鉀溶液在50 80°C下將樹脂絕緣層的表面粗糙 化1 5分鐘。然后，使用市售的鍍敷槽進行無電銅沉積以形成如圖4B所示的厚度為約 0. 3 1 μ m的無電銅沉積膜(化學銅沉積膜)。
接著，層疊市售的干膜。之后，如圖5A所示，通過照相方法對抗鍍劑進行圖形化。
使用形成在樹脂絕緣層上的無電銅沉積膜作為電極進行銅電鍍，以在未形成抗鍍 劑的無電銅沉積膜上形成5 20 μ m厚的銅電鍍膜。然后，去除抗鍍劑。
接著，如圖5B所示，去除位于銅電鍍膜之間的無電銅沉積膜以形成導電電路19U、 19L和通路導體14U、14L。這里，形成通路導體以填充形成于樹脂絕緣層中的開口，并使通 路導體的上表面與形成在同一樹脂絕緣層上的導電圖形的上表面齊平。
重復上述步驟8次以形成具有8層樹脂絕緣層和8層導電層的層疊體17U和 17L(參見圖6A)。
(3)形成Il二夕卜部連接端子(Il二焊盤)
在包括8層的層疊體17U和17L中，對最下層樹脂絕緣層10UN、10LN(與支撐板相 對形成的樹脂絕緣層)的表面和形成在樹脂絕緣層上的導電圖形的表面進行粗糙化。為了 對樹脂絕緣層的表面進行粗糙化，將這里形成的層疊體17U和17L浸在高錳酸鉀水溶液中。 此外，為了對導電電路進行粗糙化，使用上述“ CZ系列”。
接著，使用市售的產品在最下層層間樹脂絕緣層和形成在最下層層間樹脂絕緣層上的導電電路上形成阻焊劑20U和20L。然后，在阻焊劑上層疊掩模，并通過光刻法在阻焊 劑20U和20L中形成開口。使通過開口而暴露的通路導體的表面和導電圖形的表面成為第 二外部連接端子(參見圖6A)。
(4)從支撐構件SM剝離并形成第一外部連接端子(第一焊盤)
設置切割部分以位于緊接接合部分內側(參見圖6B中的Al和A2)，并在這些部位 進行切割。然后，從支撐構件SM剝離層疊體17U和17L以分別制作中間基板18U、18L(參 見圖 7A、7B)。
在從支撐構件SM剝離出的并被暴露出的中間基板18L的銅箔IlL上，層疊市售的 抗蝕劑用的干膜。然后，通過照相法對抗蝕劑進行圖形化(參見圖8A)。
為了保護形成于阻焊劑20L中的第二焊盤不受蝕刻劑蝕刻，層疊與上述相同的抗 蝕劑以覆蓋阻焊劑20L的整個表面及開口。
接著，使用主要包含氯化銅(II)的蝕刻溶液并且在0.3 0. SMI^a的噴霧壓力下， 進行蝕刻以去除銅箔中未形成抗蝕劑的部分，然后形成第一焊盤。如圖8B所示，第一焊盤 15Lk(k = 1 Μ)的形狀為截錐體；其中，與最上層樹脂層間絕緣層IOL1的第一表面相接觸 的底表面的面積大于要安裝電子組件的上表面的面積。
此外，如上所述，在銅箔的粗糙化表面上形成最上層絕緣層。因此，在通過蝕刻去 除銅箔之后，由此在最上層樹脂絕緣層的第一表面上形成從銅箔的粗糙化表面復制的粗糙 化表面。
接著，如圖8Β所示，去除抗蝕劑以形成包含多個組件裝載焊盤(第一焊盤)的焊 盤組。由于由銅箔IlL形成組件裝載焊盤(第一焊盤)，因此各焊盤的厚度大致均勻。此外， 由于使用抗蝕劑作為蝕刻掩模形成第一焊盤，因此在焊盤的上表面處不會形成從焊盤突出 的電鍍層。
(5)焊盤的表面處理
在形成第一焊盤之后，通過OSP (Organic Solderability Preservative，有機可 焊性保護層)處理各第一焊盤以及第二焊盤的表面以形成保護層。這樣，在焊盤上形成非 常薄的單分子保護膜，并且包括組件裝載焊盤(第一焊盤)和保護膜的組件安裝焊盤的厚 度與焊盤的厚度實際相等。此外，在形成第一焊盤之后，在這些第一焊盤的表面上形成保護 膜，由此形成于焊盤的上表面上的保護膜沒有從焊盤突出。
(6)形成焊料凸塊
接著，如圖8C所示，通過絲網印刷方法在第一焊盤和第二焊盤上印刷焊膏，并且 通過回流焊接在第一焊盤和第二焊盤上形成焊料凸塊(圖8C未示出第二焊盤上的焊料凸 塊)。由于在第一焊盤的整個表面(上表面和側壁)上形成了保護膜，因此通過潤濕使焊料 分散在上表面和側壁上而形成焊料凸塊。
盡管本發明的實施例不具有芯基板，但由于在第一焊盤的上表面和側壁上都形成 有焊料凸塊，因此焊料凸塊與第一焊盤之間的結合力較高。結果，很難從第一焊盤剝離焊料 凸塊。
此外，由于第一焊盤的剖面形狀為截錐體，因此鄰近的焊料凸塊之間的距離與焊 盤之間的距離大致相同，并保持寬的間距。
此外，在例1中，在最上層樹脂絕緣層上和第一焊盤上，未形成具有用于暴露第一焊盤的開口的阻焊劑。因此，與具有阻焊劑的印刷線路板相比，最上層樹脂絕緣層的表面與 IC芯片之間的距離大。結果，提高了用于在IC芯片和印刷線路板之間密封的底層填料的填 充性。
此外，由于如上所述對最上層樹脂絕緣層的表面進行粗糙化，因此底層填料的潤 濕性更高并且提高了底層填料的填充性。由此，提高了底層填料與最上層樹脂絕緣層之間 的緊貼強度。
Ml
作為支撐構件SM，使用雙面敷銅層疊板，其中在0. 4mm厚的纖維增強塑料的各個 表面上層疊5 μ m厚的銅箔FU和FL。由環氧型粘接劑將銅箔固定在銅箔FU和FL上，其他 與例1中的相同，從而形成印刷線路板。
Ml
代替例1中的作為保護膜而形成于第一焊盤和第二焊盤兩者上的OSP膜，在第一 焊盤和第二焊盤兩者的表面上形成包括無電鎳鍍膜和無電金鍍膜的鍍膜以用作保護膜，其 中先形成無電鎳鍍膜后形成無電金鍍膜。
除該點以外的與例1中相同，從而形成印刷線路板。在該例子中，為了實現形成于 各第一焊盤上的保護膜的均勻厚度，不通過電鍍而通過無電沉積來形成保護膜。此外，電子 組件安裝焊盤包括電子組件裝載焊盤和利用無電沉積膜形成的保護膜。結果，電子組件的 電極與電子組件安裝焊盤之間的距離變得均勻。
M 4
代替例1中用來形成例1中的第一焊盤的銅箔IlU和11L，使用具有第一平滑表面 和第二粗糙表面的銅箔。此外，在形成第一焊盤之后并在去除抗蝕劑之前對第一焊盤的側 表面進行粗糙化。除這些點以外的與例1中的相同，從而形成印刷線路板。結果，例4中的 第一焊盤具有平滑的上表面和粗糙化的側壁。
M 5
例1中形成的保護膜既未形成在第一焊盤上也未形成在第二焊盤上。除這些點以 外的與例1中的相同，從而形成印刷線路板。
由于僅利用銅箔形成第一焊盤，因此各第一焊盤的厚度均勻。結果，實現了如IC 等電子組件的各電極與各第一焊盤之間的均勻距離以及形成焊料凸塊所使用的焊料的量 的減少。結果，實現了印刷線路板與電子組件之間的連接阻抗的降低。
M 6
在例5中，為了提高焊料凸塊與第一焊盤之間的接合強度，進行CZ處理以對第一 焊盤的表面進行粗糙化。由此，第一焊盤的上表面和側壁變得粗糙。除這些點以外的與例 1中的相同，從而形成印刷線路板。
M 7
在例6中，在第一焊盤和第二焊盤兩者上，形成利用無電金沉積膜形成的保護膜。 除這些點以外的與例1中的相同，從而形成印刷線路板。
在例6中，在第一焊盤和第二焊盤兩者上，使用OSP形成保護膜。除這些點以外的 與例1中的相同，從而形成印刷線路板。
Ml
在例9中，使用例2中采用的FRP板作為支撐構件。將銅箔層疊在FRP板的各個 表面上，然后通過使用環氧型粘接劑將銅箔的外周部分固定在支撐構件上。然后，根據例1 中的圖3C及隨后示出的步驟制造印刷線路板。
產業上的可利用件
如上所述，根據本發明的柔性印刷線路板作為薄的印刷線路板是有用的。該柔性 印刷線路板適合用于制造較小的裝置。
此外，根據本發明的柔性印刷線路板適合以高的產出率制造具有良好連接可靠性 的薄的印刷線路板。
權利要求
1.一種使用支撐構件的印刷線路板的制造方法，所述支撐構件包括雙面或單面金屬表 面以及層疊在所述金屬表面上的金屬箔，所述制造方法包括以下步驟通過將所述金屬箔的外周部粘接或接合至所述支撐構件來固定所述金屬箔； 在固定的所述金屬箔上形成樹脂絕緣層； 在所述樹脂絕緣層中形成用于通路導體的開口； 在所述樹脂絕緣層上形成導電電路；在所述開口中形成電連接所述導電電路和所述金屬箔的通路導體從而形成層疊體；并且在比固定所述金屬箔的位置更靠內側的位置處切割所述層疊體從而從所述支撐構件 剝離所述金屬箔。
2.根據權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，通過超聲波來接合所 述支撐構件和所述金屬箔。
3.根據權利要求1或2所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述支撐構件是金 屬板或包括支撐母材和覆蓋所述支撐母材的表面的金屬的板狀構件。
4.根據權利要求3所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述金屬是金屬箔。
5.根據權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于，所述支撐構件是敷銅 層疊板。
6.根據權利要求1所述的印刷線路板的制造方法，其特征在于， 所述金屬箔包括第一表面和第二表面；所述金屬箔的所述第一表面面對所述支撐構件；并且所述金屬箔的所述第二表面是粗糙表面，所述樹脂絕緣層形成在所述第二表面上。
全文摘要
提供了一種使用支撐構件的印刷線路板的制造方法，所述支撐構件包括雙面或單面金屬表面以及層疊在所述金屬表面上的金屬箔，其中所述方法包括以下步驟通過將所述金屬箔的外周部粘接或接合至所述支撐構件來固定所述金屬箔；在所述固定的金屬箔上形成樹脂絕緣層；在所述樹脂絕緣層中形成用于通路導體的開口；在所述樹脂絕緣層上形成導電電路；在所述開口中形成電連接所述導電電路和所述金屬箔的通路導體從而形成層疊體；并且在除所述金屬箔被固定處之外的內部位置切割所述層疊體從而從所述支撐構件剝離所述金屬箔。該印刷線路板薄并且能夠長時間穩定地安裝電子組件。
文檔編號H05K3/46GK102045966SQ20101061078
公開日2011年5月4日 申請日期2008年8月21日 優先權日2007年9月20日
發明者仁木禮雄, 北島和久 申請人:揖斐電株式會社