專利名稱：等長金手指的鍍金方法
技術領域：
本發明涉及一種等長金手指的鍍金方法。
技術背景
在制作等長金手指及對等長金手指進行鍍金過程中，現有技術采用的方法是首先 通過外圖和外蝕將板內圖形和鍍金導線蝕刻出來，然后利用阻焊油墨覆蓋非鍍金區域，通 過鍍金導線進行鍍金，最后修整外形，機械去除鍍金導線并倒角，所述倒角用于方便插接入槽。
此種方式采用的是從等長金手指端頭引出8-18mil不等寬度的鍍金導線，作為鍍 金手指時的導電層，鍍金導線其實是一種工藝輔助線，在最終的產品中它是不被保留的；鍍 完金后，在修整外形后采用V刻方法去除鍍金導線，因機械的去除方法存在精度的問題，鍍 金導線存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅，導 致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患。發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種不在PCB板金手指端頭設置鍍金導線，從 而不必采用機械方式去除鍍金導線的等長金手指鍍金方法。
為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是提供一種等長金手指的鍍金方 法，包括
(1)準備PCB板，在PCB板上制作出板內圖形、導電輔助邊和等長金手指圖形，導電 輔助邊與金手指相互隔開，等長金手指通過引線與板內圖形相互導通，所有引線處形成一 個連接區域；
(2)在等長金手指與板內圖形的連接區域熱壓上鍍金用導線，使所有引線和導電 輔助邊相互電導通；
(3)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶；
(4)利用熱壓的導線作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；
(5)撕掉抗鍍膠帶；
(6)去掉熱壓的鍍金用導線；
(7)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。
其中，在步驟O)中，所述的鍍金用導線是寬度為1mm、厚度為0. 5mm的銅導線。
其中，在步驟O)中，所述熱壓工藝是通過外層補線機器用瞬間脈沖高電壓將銅 導線少部分熔化后，銅導線與輔助鍍金區域進行融合完成的。
其中，外層補線機器工藝參數選擇熔化溫度1100度，時間0. Is。
其中，在步驟(6)中，采用手工方式撕掉熱壓的鍍金用導線。
其中，所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
本發明的有益效果是由于本發明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設置鍍金導線，不必去除鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者 去除過度導致金手指端頭出現露銅，導致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患的問 題，采用后續熱壓的導線來代替原來的鍍金導線，能夠達到使等長金手指相互導通的目的， 由于熱壓導線、去除導線僅需要數分鐘的時間，效率高，生產周期短，且成本低。
圖1是采用本發明等長金手指的鍍金方法的一個PCB板實施例；
圖2是在PCB板上熱壓上鍍金用導線后的示意圖3是在PCB板非鍍金區域貼上抗鍍膠帶后的示意圖4是對PCB板鍍金后的示意圖5是撕掉PCB板上抗鍍膠帶后的示意圖6是去除PCB板上熱壓的鍍金用導線的示意圖7是對PCB板阻焊、修整外形、倒角后的最終效果圖。
其中，1、板內圖形；2、金手指；3、導電輔助邊；4、導線；5、抗鍍膠帶。
具體實施方式
為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式 并配合附圖詳予說明。
作為本發明等長金手指的鍍金方法的實施例，如圖1至圖7，包括
(1)準備PCB板，在PCB板上制作出板內圖形1、導電輔助邊3和等長金手指2圖 形，導電輔助邊3與等長金手指2相互隔開，等長金手指2通過引線與板內圖形1相互導通， 所有引線處形成一個連接區域；
(2)在等長金手指2與板內圖形1的連接區域熱壓上鍍金用導線4，使所有引線和 導電輔助邊3相互電導通；
(3)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶5 ；
(4)利用熱壓的導線4作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；
(5)撕掉抗鍍膠帶5 ；
(6)去掉熱壓的鍍金用導線4 ；
(7)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。
在步驟(4)中，在鍍金時，導電輔助邊3與鍍金設備負極相連接。
本實施例中，所述抗鍍膠帶可以為藍膠帶。
由于本發明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設置鍍金導線，不必 去除鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端 頭出現露銅，導致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患的問題，采用后續熱壓的導 線來代替原來的鍍金導線，能夠達到使等長金手指相互導通的目的，由于熱壓導線、去除導 線僅需要數分鐘的時間，效率高，生產周期短，且成本低。
在步驟⑵中，所述的鍍金用導線4是寬度為1mm、厚度為0.5mm的銅導線，所述熱 壓工藝是通過外層補線機器用瞬間脈沖高電壓將銅導線少部分熔化后，銅導線與引線和導 電輔助邊進行融合完成的，外層補線機器工藝參數優選熔化溫度1100度，時間0. Is。
在一實施例中，在步驟(6)中，采用手工方式撕掉熱壓的鍍金用導線，效率較高， 因導線和PCB板融合不牢靠，直接用手輕輕將導線拉離板面即可。
以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發 明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種等長金手指的鍍金方法，其特征在于，包括(1)準備PCB板，在PCB板上制作出板內圖形、導電輔助邊和等長金手指圖形，導電輔助 邊與金手指相互隔開，等長金手指通過引線與板內圖形相互導通，所有引線處形成一個連 接區域；(2)在等長金手指與板內圖形的連接區域熱壓上鍍金用導線，使所有引線和導電輔助 邊相互電導通；(3)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶；(4)利用熱壓的導線作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；(5)撕掉抗鍍膠帶；(6)去掉熱壓的鍍金用導線；(7)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。
2.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟( 中，所述的鍍 金用導線是寬度為1mm、厚度為0. 5mm的銅導線。
3.根據權利要求2所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟( 中，所述熱壓 工藝是通過外層補線機器用瞬間脈沖高電壓將銅導線少部分熔化后，銅導線與輔助鍍金區 域進行融合完成的。
4.根據權利要求3所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于外層補線機器工藝參數 選擇熔化溫度1100度，時間0. Is。
5.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于在步驟(6)中，采用手工 方式撕掉熱壓的鍍金用導線。
6.根據權利要求1所述等長金手指的鍍金方法，其特征在于所述抗鍍膠帶為藍膠帶。
全文摘要
本發明涉及一種等長金手指的鍍金方法，包括(1)準備PCB板，在PCB板上制作出板內圖形、導電輔助邊和等長金手指圖形；(2)在等長金手指與板內圖形的連接區域熱壓上鍍金用導線，使所有引線和導電輔助邊相互電導通；(3)在非鍍金區域貼抗鍍膠帶；(4)利用熱壓的導線作為鍍金導線對等長金手指進行鍍金；(5)撕掉抗鍍膠帶；(6)去掉熱壓的鍍金用導線；(7)對PCB板進行阻焊、修整外形和倒角處理。由于本發明等長金手指鍍金方法不在PCB板金手指的端頭上設置鍍金導線，不必去除鍍金導線，自然不存在去除不干凈導致其殘留在板面上，或者去除過度導致金手指端頭出現露銅，導致產品金手指區域長期使用中可靠性存在隱患的問題。
文檔編號H05K3/40GK102045957SQ20101060900
公開日2011年5月4日 申請日期2010年12月28日 優先權日2010年12月28日
發明者劉寶林, 崔榮, 武鳳伍, 王成勇, 羅斌 申請人:深南電路有限公司