專利名稱：散熱型pcb板托盤的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子散熱領域，更具體地說，是涉及一種散熱型PCB板托盤。
背景技術：
通信設備經常采用機架式的整機設計。在機架式的整機設計中，PCB板通過螺釘和固定螺柱安裝在托盤上。在使用時，把安裝PCB板的托盤插入相應的槽位。這種機架式的設計，PCB板的散熱是用整機風扇實現的。即在機箱內構造一個穿過各槽位單板的風道。 目前，隨著PCB板處理速度的增加，單槽位產生的功耗越來越大，PCB板的散熱解決難度也變大。對于PCB板的散熱設計是個系統工程。目前較為常見的，是采用對大功耗器件安裝散熱器的方式實現。安裝散熱器時，主要難度在布局上。在器件布局時，考慮方便PCB布線的基礎上，盡量把發熱源均勻分布在迎風面上，避免完全擋住下風向的發熱器件散熱。參見圖1，在實現過程中，當單個PCB板11上需要散熱的器件較多時，就很難做到上面說的均勻分布在迎風面，避免風道方向阻擋。對于散熱器12的選擇，其尺寸及熱阻的大小直接決定了散熱性能。對于同種材質(熱阻相同)的散熱器12，迎風面積越大，散熱效果越好。但是也不能無限制的使用大的散熱器12散熱。一般設計里，單個PCB板11上一定會有一些溫度敏感器件13，比如晶振等，而且這類器件大都是高大功耗器件14周邊使用的。面積太大散熱器可能會覆蓋住這些溫度敏感器件13，影響其散熱。另外，同一 PCB板11上的器件， 其高度很難都一致，在存在一定高度器件15的情況下，如果使用規則的較大散熱器12，就會有結構上的干涉。如果定制不規則的散熱器12，不但增加組裝難度，而且還會增加生產成本。
發明內容
本發明所要解決的技術問題在于提供一種散熱型PCB板托盤，尤其是適合用于提高機架式整機設計中的裝有高功耗器件的單PCB板的散熱效率的散熱型PCB板托盤。為解決上述技術問題，本發明技術方案是提供一種散熱型PCB板托盤，包括一金屬材質的托盤面板和設于所述托盤面板上的一擋板，所述托盤面板具有一上表面和一下表面，在所述下表面上還設有多個金屬材質的散熱葉片。進一步地，所述散熱葉片為長方形金屬片，以其一長邊結合于所述下表面上，且所述長方形金屬片相互平行于所述擋板并與所述下表面垂直。或者進一步地，所述散熱葉片為長方形金屬片，以其一長邊結合于所述下表面上， 且所述長方形金屬片相互平行于所述擋板并與所述下表面呈傾斜角度設置。進一步地，兩相鄰所述散熱葉片之間間距相等。本發明提供的散熱型PCB板托盤的有益效果在于通過在PCB托盤面板的下表面設置散熱葉片，增大散熱面積，在原來支撐緊固作用的基礎上增加了散熱的功能。這樣可將安裝在PCB板上的散熱器及芯片的熱量導到該PCB托盤上，因為托盤面板下表面及其設于
3其上的散熱葉片是處在完整的風道上，氣流順暢，無阻擋，所以散熱效率也高，很好地解決了機架式整機設計中的裝有高功耗器件的單PCB板的散熱問題。這種使用背面帶散熱葉片的托盤進行散熱的方法，拓展了散熱設計的思路，充分利用了系統的散熱資源，從而降低了 PCB正面散熱設計的難度，并最終降低研發制作散熱器的成本。
圖1是現有的單板PCB板的元器件散熱布局結構示意圖；圖2是本發明實施例提供的散熱型PCB板托盤的結構示意圖；圖3是本發明實施例提供的散熱型PCB板托盤上安裝了 PCB板后的裝配結構示意圖。
具體實施例方式為了使本發明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。參照圖2，為本發明提供的散熱型PCB板托盤的結構示意圖。所述散熱型PCB板托盤，包括一金屬材質的托盤面板21和設于所述托盤面板上的一擋板22，所述托盤面板具有一上表面和一下表面，在所述下表面上還設有多個金屬材質的散熱葉片23。本實施例提供的散熱型PCB板托盤，通過在托盤面板21的下表面設置散熱葉片 23，增大散熱面積，從而在原來支撐緊固作用的基礎上增加了散熱的功能。這樣可以將安裝在PCB板上的散熱器及芯片的熱量導到這種PCB托盤上，因為在托盤面板21下表面及其設于其上的散熱葉片23是處在完整的風道上，氣流順暢，無阻擋，所以散熱效率也高，能夠很好地解決的機架式整機設計中的裝有高功耗器件的單PCB板的散熱問題，從而降低研發制作散熱器的成本。請繼續參照圖2，作為本發明提供的散熱型PCB板托盤的一種實施方式，所述散熱葉片23為長方形金屬片，以其一長邊結合于所述下表面上，且所述長方形金屬片相互平行于所述擋板22并與所述下表面垂直。這樣的設置使得整個托盤底面顯得規則，且長方形金屬片之間形成的開口在迎風面，從強迫對流換熱理論來講，迎風面的順暢風道的散熱效率是最高的，所以更利于熱量的散發。或者，作為本發明提供的散熱型PCB板托盤的另一種實施方式，所述散熱葉片23 為長方形金屬片，以其一長邊結合于所述下表面上，且所述長方形金屬片相互平行與所述擋板22并與所述下表面呈傾斜角度設置。這樣，由于長方形金屬片是成角度傾斜設置于托盤的下表面，就可以在不增加托盤整體高度的情況下將散熱葉片23做得較寬一些，從而總體上增加散熱面積。參照圖2，作為本發明提供的散熱型PCB板托盤的一種優選實施方式，兩相鄰所述散熱葉片23之間間距相等。在散熱葉片23數量一定的前提下，均勻布局散熱葉片23可以使整個托盤各部分的散熱能力比較均勻，并能夠充分利用風的對流來帶走熱量，整體上提高散熱效率。需要說明的是，所述托盤面板21和擋板11及散熱葉片23均為金屬制成，其材料優選散熱性能較好的銅或鋁。參照圖3，為本發明實施例提供的散熱型PCB板托盤上安裝了 PCB板后的配合結構示意圖。先將本發明實施例提供的散熱型PCB板托盤的使用方法及原理加以闡述將PCB板 11放置于上述所述的散熱性PCB板托盤的托盤面板21上，將PCB板上芯片的散熱器12用螺釘安裝于所述散熱性PCB板托盤上，如果PCB板上的發熱量較大的芯片沒有安裝散熱器12， 則用螺釘靠在所述發熱量較大的芯片旁并用所述螺釘與所述散熱性PCB板托盤相連，通過螺釘將散熱器或者芯片上的熱量傳遞到托盤上，然后用散熱風扇F對吹所述散熱性PCB板托盤，從而改善芯片的散熱。進一步地，在安裝時，可以在螺釘上涂抹有可增加導熱率的脂類填充物，增加導熱效率。另外，選擇其他導熱方法(如導熱管等)把散熱器的熱量導到托盤上，散熱效果更好。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種散熱型PCB板托盤，包括一金屬材質的托盤面板和設于所述托盤面板上的一擋板，所述托盤面板具有一上表面和一下表面，其特征在于在所述下表面上還設有多個金屬材質的散熱葉片。
2.根據權利要求1所述的散熱型PCB板托盤，其特征在于所述散熱葉片為長方形金屬片，以其一長邊結合于所述下表面上，且所述長方形金屬片相互平行于所述擋板并與所述下表面垂直。
3.根據權利要求1所述的散熱型PCB板托盤，其特征在于所述散熱葉片為長方形金屬片，以其一長邊結合于所述下表面上，且所述長方形金屬片相互平行于所述擋板并與所述下表面呈傾斜角度設置。
4.根據權利要求1至3任一項所述的散熱型PCB板托盤，其特征在于兩相鄰所述散熱葉片之間間距相等。
全文摘要
本發明適用電子散熱領域，提供了一種散熱型PCB板托盤，包括一金屬材質的托盤面板和設于所述托盤面板上的一擋板，所述托盤面板具有一上表面和一下表面，在所述下表面上還設有多個金屬材質的散熱葉片。本發明提供的PCB板托盤，通過在其下表面設置散熱葉片，增大散熱面積，從而在原來支撐緊固作用的基礎上增加了散熱的功能。這樣可以將安裝在PCB板上的散熱器及芯片的熱量導到該PCB托盤上，因托盤面板下表面及其設于其上的散熱葉片是處在完整的風道上，氣流順暢，所以散熱效率也高，很好地解決了機架式整機設計中的裝有高功耗器件的單PCB板的散熱問題，從而降低研發制作散熱器的成本。
文檔編號H05K7/14GK102573388SQ20101060065
公開日2012年7月11日 申請日期2010年12月22日 優先權日2010年12月22日
發明者馮國軍, 劉洋, 皮廣輝, 翟榮彬, 馬馳國 申請人:深圳市恒揚科技有限公司