專利名稱：長短金手指的鍍金工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種線路板加工工藝，尤其涉及一種長短金手指的鍍金工藝。
背景技術：
部分PCB板會由于接口需要設置長短金手指，在制作金手指及對金手指進行鍍 金過程中，現有技術采用的方法是先在PCB板蝕刻出金手指、板內圖形并制作出鍍金導 線，鍍金導線使金手指之間相互導通，然后在PCB板上印濕膜并顯固，以保護鍍金導 線不鍍上鎳金，再然后對長短金手指進行鍍金，鍍金完畢后再利用酸蝕把鍍金導線蝕刻 掉。上述的鍍金導線其實是一種工藝輔助線，在最終的產品中它是不被保留的。現有技術長短金手指的制作方法有如下缺點(1)流程多，不但要設置、去除鍍金導線，還要在中間過程保護鍍金導線，防止 鍍金導線鍍上鎳金，否則在后序過程中可能會導致不能被酸蝕掉；生產周期長，由于對鍍金導線進行保護和去除的流程花費時間長，一般要花費 2-4天的時間專門處理這類流程；成本較高；(2)金手指根部容易出現凹蝕，因鍍金區域和鍍金導線相互連接，蝕刻掉鍍金導 線后，金手指和導線連接的鎳金層下的銅層容易被蝕刻掉一部分，產生凹蝕刻，在鹽霧 試驗時容易出現不合格；(3)金手指關鍵尺寸控制難需要經過兩次圖形轉移，第一次為通過外圖制作 板內圖形，包括金手指和鍍金導線，第二次為保護鍍金導線避免其鍍上鎳金時進行的阻 焊，其圖形和尺寸精度較差。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種流程少、生產周期短、低成本的鍍長短 金手指的工藝方法。為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種長短金手指的 鍍金工藝，包括如下步驟準備PCB板，在所述PCB板上制作出板內圖形和長短金手指圖形，長短金手指 通過引線與板內圖形導通；使用導電膠帶將所述長短金手指的引線依次貼住，使所述長短金手指之間相互 導通；利用導電膠帶作為鍍金導線對所述長短金手指進行鍍金；撕掉所述導電膠帶。其中，所述PCB板上還包括至少一個用于與鍍金設備的負電極連接的導電輔 助邊，所述導電輔助邊與所述長短金手指相互隔開，所述導電膠帶貼在所述導電輔助邊 上，使長短金手指與所述導電輔助邊相互導通。其中，所述導電膠帶的寬度為2mm-10mm。
其中，所述導電膠帶的寬度為6mm。其中，所述導電膠帶的厚度為75-125 μ m。其中，所述導電膠帶的厚度為100 μ m。本發明的有益效果是相對于現有技術要設置、去除鍍金導線，還要在中間過 程保護鍍金導線，制作鍍金導線需要利用蝕刻工藝，保護鍍金導線需要利用覆膜和顯固 工藝，而去除鍍金導線又需要利用蝕刻工藝，蝕刻工藝、覆膜和顯固工藝均是周期長、 成本高、又容易出現凹蝕刻降低產品合格率的工藝，導致整個鍍金過程流程長、生產周 期長、成本高，本發明不在PCB板上設置鍍金導線，自然減少了制作鍍金導線、保護鍍 金導線及最后去除鍍金導線等流程，而且，本發明采用貼導電膠帶的方法來代替鍍金導 線，能夠達到使長短金手指相互導通的目的，而且具有如下加工優點1、流程少，在需要長短金手指相互導通的時候才貼導電膠帶，沒有預處理工 藝，鍍金工藝完成后，馬上把導電膠帶撕掉，沒有后處理工藝，所以流程少；2、生產周期短，由于貼導電膠帶、撕掉導電膠帶僅需要1分鐘左右的時間， 相比制作、保護和去除鍍金導線的工藝，其平均生產周期縮短1-3天，效率提高非常明 顯；3、成本低由于貼導電膠帶、撕掉導電膠帶成本非常低，而且減少流程、縮短 生產周期也進一步降低了生產的時間成本，使供貨更迅速，生產安排更靈活，根據實際 生產經驗，總成本降低6%以上；4、提高了金手指關鍵尺寸能力，因為只需要采用一次圖形轉移就制作成長短金 手指，金手指的形狀尺寸更容易控制；5、防止金手指下端出現凹蝕刻因為金手指一次蝕刻成型，之后其四周均鍍上 了鎳金層，不會產生金手指根部凹蝕刻。
圖1是本發明第一實施例中制作出板內圖形和長短金手指圖形的PCB板的示意 圖；圖2是本發明第一實施例長短金手指的鍍金工藝中在PCB板上貼上導電膠帶的 示意圖；圖3是本發明第一實施例長短金手指的鍍金工藝中長短金手指鍍完金后撕掉導 電膠帶的示意圖；圖4是本發明第二實施例中制作出板內圖形和長短金手指圖形的PCB板的示意 圖；圖5是本發明第二實施例長短金手指的鍍金工藝中在PCB板上貼上導電膠帶的 示意圖；圖6是本發明第二實 施例長短金手指的鍍金工藝中長短金手指鍍完金后撕掉導 電膠帶的示意圖。
具體實施例方式為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。請參閱圖1-圖3，本發明第一實施例的長短金手指2的鍍金工藝，包括如下步驟準備PCB板，在所述PCB板上制作出板內圖形1和長短金手指2圖形，長短金 手指2通過引線3與板內圖形1導通；使用導電膠帶5將所述長短金手指2的引線3依次貼住，使所述長短金手指2之 間相互導通；利用導電膠帶5作為鍍金導線對所述長短金手指2進行鍍金；撕掉所述導電膠帶5。相對于現有技術要設置、去除鍍金導線，還要在中間過程保護鍍金導線，制作 鍍金導線需要利用蝕刻工藝，保護鍍金導線需要利用覆膜和顯固工藝，而去除鍍金導線 又需要利用蝕刻工藝，蝕刻工藝、覆膜和顯固工藝均是周期長、成本高、又容易出現凹 蝕刻降低產品合格率的工藝，導致整個鍍金過程流程長、生產周期長、成本高，本發明 不在PCB板上設置鍍金導線，自然減少了制作鍍金導線、保護鍍金導線及最后去除鍍金 導線等流程，而且，本發明采用貼導電膠帶5的方法來代替鍍金導線，能夠達到使長短 金手指2相互導通的目的，而且具有如下加工優點1、流程少，在需要長短金手指2相互導通的時候才貼導電膠帶5，沒有預處理 工藝，鍍金工藝完成后，馬上把導電膠帶5撕掉，沒有后處理工藝，所以流程少；2、生產周期短，由于貼導電膠帶5、撕掉導電膠帶5僅需要1分鐘左右的時間， 相比制作、保護和去除鍍金導線的工藝，其平均生產周期縮短1-3天，效率提高非常明 顯；3、成本低由于貼導電膠帶5、撕掉導電膠帶5成本非常低，而且減少流程、 縮短生產周期也進一步降低了生產的時間成本，使供貨更迅速，生產安排更靈活，根據 實際生產經驗，總成本降低6%以上；4、提高了金手指關鍵尺寸能力，因為只需要采用一次圖形轉移就制作成長短金 手指2，金手指的形狀尺寸更容易控制；5、防止金手指下端出現凹蝕刻因為金手指一次蝕刻成型，之后其四周均鍍上 了鎳金層，不會產生金手指根部凹蝕刻。請參閱圖4-圖6，作為本發明長短金手指2的鍍金方法的第二實施例，與上述 實施例區別之處在于所述PCB板上還包括兩個用于與鍍金設備的正負極連接的導電輔 助邊4，所述導電輔助邊4與所述長短金手指2相互隔開，所述導電膠帶5貼在所述導電 輔助邊4上，使長短金手指2與所述導電輔助邊4相互導通。本實施例中，所述導電膠 帶5的厚度一般選用75-125 μ m，寬度一般選用2mm-10mm，在此厚度和寬度內，不但 可保證導電膠帶5使長短金手指2之間達到鍍金要求的電導通效果，而且可避免太厚太寬 導致的浪費或者太薄太窄導致的導通性差、加工工藝差等問題。對于普通產品而言，導 電膠帶5的寬度較優選值為6mm，厚度的較優選值為100 μ m,其它步驟及有益效果均與 第一實施例一致，此處不再贅述。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本 發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域。均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種長短金手指的鍍金工藝，其特征在于，包括如下步驟準備PCB板，在所述PCB板上制作出板內圖形和長短金手指圖形，長短金手指通過 引線與板內圖形導通；使用至少一根導電膠帶將所述長短金手指的引線依次貼住，使所述長短金手指之間 相互導通；利用所述導電膠帶作為鍍金導線與鍍金設備的正負極連接，對所述長短金手指進行 鍍金；撕掉所述導電膠帶。
2.根據權利要求1所述的長短金手指的鍍金工藝，其特征在于所述PCB板上還包 括至少一個用于與鍍金設備的負電極連接的導電輔助邊，所述導電輔助邊與所述長短金 手指相互隔開，所述導電膠帶貼在所述導電輔助邊上，使長短金手指與所述導電輔助邊 相互導通。
3.根據權利要求1或2所述的長短金手指的鍍金工藝，其特征在于所述導電膠帶的 寬度為2mm-IOmmο
4.根據權利要求1或2所述的長短金手指的鍍金工藝，其特征在于所述導電膠帶的 寬度為6mmο
5.根據權利要求1或2所述的長短金手指的鍍金工藝，其特征在于所述導電膠帶的 厚度為75-125 μ m。
6.根據權利要求1或2所述的長短金手指的鍍金工藝，其特征在于所述導電膠帶的 厚度為100 μ m。
全文摘要
本發明公開了一種長短金手指的鍍金工藝，包括如下步驟準備PCB板，在所述PCB板上制作出板內圖形和長短金手指圖形，長短金手指通過引線與板內圖形導通；使用導電膠帶將所述長短金手指的引線依次貼住，使所述長短金手指之間相互導通；利用導電膠帶作為鍍金導線對所述長短金手指進行鍍金；撕掉所述導電膠帶，本發明相對現有技術不在PCB板上設置鍍金導線，自然減少了制作鍍金導線、保護鍍金導線及最后去除鍍金導線等流程，而且，本發明采用了貼導電膠帶的方式來代替鍍金導線，能夠達到使長短金手指相互導通的目的，具有流程少、生產周期短、成本低等優點。
文檔編號H05K3/18GK102014585SQ20101055709
公開日2011年4月13日 申請日期2010年11月24日 優先權日2010年11月24日
發明者劉寶林, 羅斌, 蔣卓康 申請人:深南電路有限公司