專利名稱：撓性基板的連接結(jié)構(gòu)及光拾取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于CD (光盤)或DVD (數(shù)字化視頻光盤)等光盤的播放、記錄的光拾 取裝置及光拾取裝置所使用的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在以往，用于⑶或DVD等光盤的播放、記錄的薄型(厚度7mm以下)的光拾取裝 置及設(shè)置有薄型的光拾取裝置的光盤驅(qū)動器裝置具有如圖8所示的結(jié)構(gòu)。在由Zn、Mg、Al 等金屬及PPS (poly phenylene sulfide 聚苯硫醚)樹脂等作為主要成分的通過壓鑄或鑄 造構(gòu)成的光拾取用盒體3內(nèi)配置作為用于構(gòu)成光學(xué)系統(tǒng)的元件的發(fā)光元件、各種透鏡，反 射鏡，受光元件(未圖示)等，使用撓性基板2作為用于提供電信號等的單元。隨著光盤驅(qū) 動器的薄型化，該撓性基板2由于高度限制而不能使用連接器，所以主要是使直到插入驅(qū) 動器側(cè)的連接器的部分8與撓性基板2 —體化的結(jié)構(gòu)。此外，圖10表示在光盤驅(qū)動器裝置內(nèi)設(shè)置了光拾取裝置的狀態(tài)。光拾取裝置主體 1以使物鏡5朝向上面?zhèn)鹊臓顟B(tài)通過驅(qū)動器側(cè)罩9的切口部分進而與上面?zhèn)鹊奈磮D示的光 盤對置，一邊在外周、內(nèi)周間移動一邊進行信息的讀取、寫入。以將它們?nèi)吭O(shè)置在光盤驅(qū) 動器裝置本體10中的狀態(tài)作為產(chǎn)品。這樣，雖然用于薄型光拾取裝置的撓性基板主要是一體化的結(jié)構(gòu)，但本來要求的 性能隨著配置在光拾取器的內(nèi)側(cè)與外側(cè)的部分的不同而不同，內(nèi)側(cè)重視高密度，外側(cè)重視 折射性。因此，在一體化的撓性基板2中，作為一并滿足固定在光拾取裝置本體的部分與插 入驅(qū)動器側(cè)的連接器的部分的要求性能的方法，可以舉出以選擇并連接對高密度性與折射 性兩者具有最佳的性能的撓性基板作為解決方法。此外，在狹小的光拾取裝置中，為能夠?qū)⒏鞣N元件以高密度并在水平、垂直方向上 配置，負責(zé)它們的信號傳遞的撓性基板需要具有復(fù)雜的形狀。由此，考慮到由于不能增加從 一片原材料板取出必要的形狀的取出數(shù)及對不同部分要進行必要的不同的處理，所以即使 是以單純的結(jié)構(gòu)即可的部分也會受到最耗費工時的部分的影響，并且在成本的方面也需要 撓性基板的分割結(jié)構(gòu)。此外，如圖8所示，通過多個復(fù)雜的工序來組裝光拾取裝置或者設(shè)置有薄型的光 拾取裝置的光盤驅(qū)動器裝置。因此，在進行光拾取裝置的發(fā)光元件或受光元件及各樣光學(xué) 元件的調(diào)整工序之后，在外側(cè)的撓性基板上在組裝工序中產(chǎn)生了磕痕、劃傷而導(dǎo)致成為不 合格品的情況變多，通過導(dǎo)入撓性基板的分割、連接，能夠?qū)崿F(xiàn)提高制品的成品率并降低成 本。(例如，參照專利文獻2)由于光拾取裝置的厚度的限制，兩片撓性基板的連接不能使用專利文獻3那樣的 連接器而是使用焊錫來連接。如圖9(a)所示，在導(dǎo)入撓性基板的分割、連接的情況下，當(dāng)使 第一撓性基板的導(dǎo)體圖案與第二撓性基板的導(dǎo)體圖案相對并重合時，第二撓性基板成為背 面，與連接器側(cè)的接點8翻轉(zhuǎn)。因此，如圖9(b)所示，使第一撓性基板的另一端與第二撓性 基板的另一端以重疊方式連接，使撓性基板的連接端部與光拾取裝置的高度方向(豎直方向)成90°，或若固定第一撓性基板的連接端部且使第二撓性基板的連接端部彎曲180°，則連接器側(cè)接點8變?yōu)橄蛏?。專利文獻1 日本特開2005-276263號公報專利文獻2 日本特開2006-245514號公報專利文獻3 日本特開2006-310449號公報然而，在圖9(b)的連接結(jié)構(gòu)的情況下，在第一、第二撓性基板的連接部處在剝離 方向上容易產(chǎn)生應(yīng)力，與如圖9 (a)所示的撓性基板彼此相對并重疊的情況的連接部2-c的 剪切強度平均為3kgf相比，圖9(b)的連接結(jié)構(gòu)的連接部2-d的剝離強度平均為1. 5kgf以 下，存在連接強度大幅度降低的趨勢。另外，在作為在撓性基板內(nèi)能夠?qū)敕指钸B接的位置的從光拾取裝置中撓性基板 從罩4拉出的部分處，雖然存在數(shù)量較多的布線在狹窄的位置并列，接地線等布線寬度較 寬的部分與信號線等布線寬度較窄的部分混雜，但是存在將布線寬度較窄的布線設(shè)置在一 側(cè)的趨勢。因此，將布線圖案寬度為100 μ m以下的狹窄布線作為最外布線來使用的情況較 多，在導(dǎo)入撓性基板的分割連接的情況下，成為容易從布線寬度較窄的連接部最外導(dǎo)體圖 案的導(dǎo)體圖案端部剝離的結(jié)構(gòu)。根據(jù)以上內(nèi)容，為了導(dǎo)入撓性基板的分割、連接，需要易于對連接部進行加強連接 的結(jié)構(gòu)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供在分割、焊接連接的撓性基板彼此的連接中易于對連接 部進行加強連接的結(jié)構(gòu)。為解決上述問題，本發(fā)明的特征在于，在連接第一撓性基板與上述撓性基板的撓 性基板連接結(jié)構(gòu)中，在上述第一撓性基板中設(shè)置貫通孔，并將樹脂部件貫通貫通孔，使第二 撓性基板的連接面與第一撓性基板的連接面的相反側(cè)的面粘合。發(fā)明的效果。如上所述，通過本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，能夠提高在光拾取裝置內(nèi)的撓性基板彼此的連接 部的可靠性和耐久性。
圖1是本發(fā)明的一個實施例的第一撓性基板與第二撓性基板的連接部剖視圖。圖2是本發(fā)明的一個實施例的第一撓性基板與第二撓性基板的剖視圖。圖3(a)是本發(fā)明的一個實施例的第一撓性基板的連接部的俯視圖。圖3(b)是本發(fā)明的一個實施例的第二撓性基板的連接部的仰視圖。圖4是本發(fā)明的本發(fā)明的一個實施例的第二撓性基板的突起的仰視圖。圖5是表示本發(fā)明的一個實施例的將第一撓性基板與第二撓性基板在光拾取盒 體的行進方向的端部處分割的狀態(tài)的立體圖。圖6是表示本發(fā)明的一個實施例的將已分割的第一撓性基板與第二撓性基板在 光拾取盒體的行進方向的端部處連接的狀態(tài)的立體圖。圖7是表示在圖8的光拾取裝置內(nèi)安裝了金屬制的罩的狀態(tài)的立體圖。
圖8是以往例的薄型光拾取裝置的立體圖。圖9(a)是以往例的第一撓性基板與第二撓性基板的連接部剖視圖。圖9(b)是本發(fā)明的一個實施例的第一撓性基板與第二撓性基板的連接部剖視 圖。圖10是將薄型光拾取裝置設(shè)置在光盤驅(qū)動器裝置中的狀態(tài)的立體圖。圖11 (a)是本發(fā)明的其它實施例的第一撓性基板的連接部的俯視圖。 圖11 (b)是本發(fā)明的其它實施例的第二撓性基板的連接部的仰視圖。圖12(a)是本發(fā)明的其它實施例的第一撓性基板的連接部的俯視圖。圖12(b)是本發(fā)明的其它實施例的第二撓性基板的連接部的仰視圖。圖13(a)是本發(fā)明的其它實施例的第一撓性基板的連接部的俯視圖。圖13(b)是本發(fā)明的其它實施例的第二撓性基板的連接部的仰視圖。圖14(a)是本發(fā)明的其它實施例的第一撓性基板的連接部的俯視圖。圖14(b)是本發(fā)明的其它實施例的第二撓性基板的連接部的仰視圖。其中1-光拾取裝置本體，2-撓性基板，2-a-第一撓性基板，2~al~導(dǎo)體圖案，2_a2_罩 膜(聚酰亞胺)+粘合劑，2-a3_基膜(聚酰亞胺)+粘合劑，2-a4_焊錫電鍍，2-a6_撓性 基板的另一端，2-a7_撓性基板上的貫通孔，2-a8_連接部，2-a9_突起部，2-b-第二撓性 基板，2-bl-導(dǎo)體圖案，2b-2-罩膜(聚酰亞胺)+粘合劑，2-b3-基膜(聚酰亞胺)+粘合 齊IJ，2-b4-金、鎳電鍍，2-b6-撓性基板的另一端，2-b7-撓性基板上的最外導(dǎo)體圖案突起部， 2-b8-連接部，2-b9-貫通孔，2-e-加強材料，3-光拾取盒體，4-物鏡側(cè)上罩，5-物鏡，6-主 軸側(cè)軸，7-副軸側(cè)軸，8-連接器插入部，9-驅(qū)動器側(cè)罩，10-光盤驅(qū)動器裝置本體。
具體實施例方式下面，對本發(fā)明的實施方式使用圖5至圖7進行說明。光拾取裝置1包括包含物 鏡的各種光學(xué)元件、發(fā)光元件、受光元件的光模塊；由Zn、Al、Mg、PPS等金屬或樹脂的某一 種作為主成分、通過壓鑄或鑄造構(gòu)成的光拾取盒體3;和罩4，用于限制固定在光拾取盒體 3上安裝芯片元件的光拾取裝置本體上的第一撓性基板2-a與插入驅(qū)動器側(cè)的連接器的第 二撓性基板2-b以及最終的高度，撓性基板2-a，2-b —般使用包含聚酰亞胺或粘接劑的樹 脂以及包含銅箔的金屬。雖然本發(fā)明的關(guān)于被分割的撓性基板彼此的連接技術(shù)主要應(yīng)用于 薄形的光拾取裝置，但也能夠用于在此之外的撓性基板彼此連接的制品的情況。(實施例一)首先，為說明本發(fā)明的實施例，使用圖5至圖7來說明光拾取裝置的各元件的相互 位置關(guān)系。圖5、圖6、圖7是在光拾取裝置上使固定在光拾取裝置本體上的第一撓性基板 與插入驅(qū)動器側(cè)的連接器的第二撓性基板連接的立體圖。圖5是表示將第一撓性基板與第二撓性基板在光拾取盒體3的行進方向的端部處 分割的狀態(tài)的立體圖。如圖5所示，在光拾取盒體3上的物鏡5側(cè)安裝有固定在光拾取裝 置本體上的第一撓性基板2-a。行進方向是指光拾取盒體3的一部分與主軸側(cè)軸6和副軸 側(cè)軸7嚙合并在軸的軸線方向上往復(fù)移動的方向。固定在光拾取裝置本體上的第一撓性基板2-a表示已測試狀態(tài)，換句話說，表示光拾取裝置的發(fā)光元件、受光元件及各種光學(xué)元件進行了調(diào)整工序后的狀態(tài)，測試方法可 以使用探針，也可以使用連接器。圖6是表示將已分割的第一撓性基板2-a與第二撓性基板2_b在光拾取盒體3的 行進方向的端部處連接的狀態(tài)的立體圖。如圖6所示，使插入驅(qū)動器側(cè)的連接器的第二撓 性基板2-b相對于固定在光拾取裝置本體上的第一撓性基板2-a對位，在此之后，通過以加 熱頭(未圖示)加壓、加熱連接部來連接撓性基板2-a、2_b。圖7是表示以使如圖6所示的連接的撓性基板2-a、2_b不彎曲的方式將金屬制的 罩4安裝在光拾取裝置上的狀態(tài)的立體圖。接下來使用圖1至圖4的連接部剖視圖及視圖詳細說明本發(fā)明的實施例。圖3(a)是本實施例的第一撓性基板2-a的連接部的俯視圖。圖3 (b)是插入在驅(qū) 動器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2-b的連接部的仰視圖。圖2是在第一撓性基板2-a與 第二撓性基板2-b重疊的狀態(tài)下，圖3 (a)及圖3(b)的A-A線剖視圖。如圖2所示的第一撓性基板2-a的結(jié)構(gòu)，對基膜2_a3通過粘接劑(未圖示)粘貼 導(dǎo)體圖案(布線銅箔)2_al。并以覆蓋該導(dǎo)體圖案2-al的表面的方式通過未圖示的粘接劑 粘貼罩膜2_a2。此外，在導(dǎo)體圖案2-al上沒有罩膜2_a2的位置用于半導(dǎo)體芯片元件的安 裝或與第二撓性基板2-b的連接。為使在該位置易于進行與元件或?qū)ο蠡宓倪B接進行焊 錫電鍍2-a4。此外為在連接時在焊錫厚度上形成圓角，電鍍厚度優(yōu)選為5 μ m 15 μ m。此外，圖2表示使插入驅(qū)動器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2-b的連接部一側(cè)端 2-b6相對于第一撓性基板2-a的連接部一側(cè)端2-a6定位的狀態(tài)。第二撓性基板2_b的結(jié) 構(gòu)與第一撓性基板2-a同樣地相對于基膜2-b3通過粘接劑粘貼導(dǎo)體圖案2-bl。并以覆蓋 該導(dǎo)體圖案2-bl的表面的方式通過粘接劑粘貼罩膜2-b2。在導(dǎo)體圖案2-bl上，在沒有罩 膜2-b2的位置用于與第一撓性基板2-a的連接。在該位置為易于與對方基板連接，在導(dǎo)體 圖案2-bl上形成鍍鎳及鍍金的金屬電鍍層2-b4。金屬電鍍層2-b4根據(jù)連接時、連接后所 要求的性能，選擇焊錫電鍍或不同種類的組合，使附著在表面上。如圖3(a)及圖3(b)所示，在第一撓性基板2_a及第二撓性基板2_b上分別形成 連接部2-a8、2-b8。在連接部上，雖然在導(dǎo)體圖案2-al、2-bl上沒有形成罩膜，但在導(dǎo)體圖 案上以外的部分上形成有罩膜。出于便于圖示的考慮，以實線表示連接部2-a8、2-b8與其 它部分的邊界線。在第一撓性基板2-a上，在連接部導(dǎo)體圖案2_a4中最外的導(dǎo)體圖案的外 側(cè)的邊處，在連接部2_a8中距撓性基板的端部最遠的位置形成有貫通孔2_a7，在第二撓性 基板的連接部導(dǎo)體圖案2-b4上，在最外導(dǎo)體圖案的外側(cè)，距連接部2-b8中的端部2-b6最 遠的位置形成有導(dǎo)體圖案的突起部2-b7。在兩片撓性基板2-a、2-b重疊時，該貫通孔2-a7 與突起部2-b7重疊。圖1是在連接第一撓性基板2-a及插入驅(qū)動器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2_b 后，以與2_a6平行的方式剖開包括加強部的連接部的剖面圖，在圖3(a)及圖3(b)中相當(dāng) 于B-B部分的剖面。使該導(dǎo)體圖案2-al、2-bl對置并通過焊錫2_a4連接，并且，通過上述 的貫通孔2-a7在突起部2-b7與第一撓性基板的基膜2-a3之間以作為樹脂部件的加強材 料2-e連接第一撓性基板與第二撓性基板。在此，雖然加強材料2-e僅與基膜2_a3側(cè)粘合 即可，但優(yōu)選為使加強材料充填貫通孔，并與罩膜2_a2側(cè)也粘合。加強材料2-e與作為撓性基板的材質(zhì)的聚酰亞胺樹脂及突起部的導(dǎo)體的粘合性高即可。期望為例如橡膠系、氰基丙烯酸鹽系、聚氨酯、硅、變性硅、丙烯酸類、環(huán)氧類的紫外 線固化型粘接劑、熱固化型粘接劑等在此，對本發(fā)明的連接結(jié)構(gòu)的作用進行說明。若第一撓性基板的連接部主體2_a8 與第二撓性基板的連接部主體2-b8連接，則變?yōu)槿鐖D9(b)所示的連接。若受到拉伸第二 撓性基板2-b的應(yīng)力，則連接部2-d受到向剝離方向的應(yīng)力。此時，在撓性基板的導(dǎo)體圖案 的長度方向上在連接部中設(shè)置有連接器部(設(shè)備連接部)的一側(cè)(圖3(a)、圖3(b)中的下 側(cè))受到最大應(yīng)力，此外，在寬度方向上，容易在圖面左右任意一側(cè)的最外部的導(dǎo)體圖案上 受到較大的應(yīng)力，在受到應(yīng)力的部分容易產(chǎn)生剝離。此外，若開始剝離的焊錫產(chǎn)生龜裂，則 龜裂擴大從而使剝離容易進行。即，設(shè)置有貫通孔2-a7、突起部2-b7的部分受到較大的對 應(yīng)力，易于從該處產(chǎn)生剝離。在本實施例中，在靠近連接部的最容易受到應(yīng)力的最外導(dǎo)體圖案部分的外側(cè)的 邊，在連接部最接近設(shè)備連接部的一側(cè)設(shè)置貫通孔2-a7、突起部2-b7，并以加強材料粘接 第一撓性基板與第二撓性基板的焊錫連接部的外側(cè)，從而能夠提高剝離強度。由于加強材 料2-e為樹脂制，其楊氏模量由于焊錫2_a4而比最外導(dǎo)體圖案連接部低，具有緩和連接部 受到的應(yīng)力的效果。在此，作為加強材料期望為對構(gòu)成導(dǎo)體圖案2_b4的金屬、罩膜2_a2以及基膜2_a3 的粘合力較高。構(gòu)成加強材料的樹脂制的粘合劑一般對構(gòu)成導(dǎo)體圖案的金屬的粘合力比對 構(gòu)成基膜或罩膜的樹脂高，因此，若在基膜2-b3上設(shè)置金屬層，將加強材料2-e粘合在該金 屬層上，則能夠提高加強材料2-e相對于第二撓性基板2-b的粘合力。此外，若該金屬層以 與導(dǎo)體圖案2-b4相同的材料形成為相同的層，則能夠通過在基膜2-b上形成導(dǎo)體圖案2-b4 的工序一起形成，從而能夠降低制造成本。此外，若突起部2-b7與導(dǎo)體圖案形成為一體，則 也能夠抑制由剝離應(yīng)力導(dǎo)致的突起部2-b7從基膜2-b3剝離。此外，通過使突起部2_b7及貫通孔2_a7靠近導(dǎo)體圖案，由于加強材料也與第一撓 性基板的導(dǎo)體圖案2-al或焊錫2_a4的金屬粘合，所以能夠提高粘合力。此外，若撓性基板的長度方向上的突起部2_b7及貫通孔2_a7的位置接近(一半 以上)設(shè)備連接部，則加強部2-e易于承受連接部所受應(yīng)力。在此，為使突起部2_a7比連 接部的焊錫連接部更起到設(shè)備連接部的作用，也可以把突起部2_b7的設(shè)備連接部側(cè)的一 部分像罩膜覆蓋的程度那樣靠近設(shè)備連接側(cè)配置。另一方面，在第一撓性基板2-a —側(cè)，加強材料2-e通過貫通孔2_a7與和罩膜 2-a5相對的一側(cè)的基膜2_a3直接粘合。雖然若在該連接部分設(shè)置金屬層可使粘合力變強， 但由于在沒有導(dǎo)體圖案的面上僅設(shè)置金屬層會增加工序，所以會使制造成本升高。然而，因 為加強材料2-e與基膜2_a3的粘合的方向與連接部受到的剝離的應(yīng)力的方向相反，通過該 應(yīng)力使加強材料2-e與基膜2_a3在被擠壓的方向上移動，所以即使粘合力較弱也不會產(chǎn)生 問題。這樣由于基膜2_a3與基膜2_b3以加強材料連接，所以也能夠抑制由剝離應(yīng)力導(dǎo) 致的最外導(dǎo)體圖案從基膜2_a3剝離。圖4是第二撓性基板的突起部2_b7的放大仰視圖。存在將與電源線等相比導(dǎo)體圖案寬度較窄的信號線等配置在撓性基板的單側(cè)的 趨勢，有時將導(dǎo)體圖案寬度為100 μ m以下的導(dǎo)體圖案配置在最外側(cè)。為了充分地提高連接部的機械強度，第二撓性基板的突起2_a7的突起寬度C(包括導(dǎo)體圖案)期望為C > IOOum0同樣，突起2-a7的突起長度D也期望為D > 100 μ m。此外，貫通孔也期望為相同 程度的大小。如上所述，若采用本發(fā)明的結(jié)構(gòu)，則在光拾取裝置內(nèi)，在撓性基板彼此連接時的連 接中，通過以加強材料加強最外導(dǎo)體圖案連接部而更好地抵抗拉伸或彎曲，從而能夠提高 可靠性及耐久性。對本實施例的第一及第二撓性基板的連接方法進行說明。連接按照軟釬焊、加強 材料制作的順序進行。首先，將第一撓性基板2-a與第二撓性基板2-b放置在定位夾具上，并如圖2所 示，以使各自的連接部2-a8、2-b8(特別是導(dǎo)體圖案2-al、2-bl)重合的方式對位。然后通 過使加熱頭抵接并加熱熔融焊錫2-a4，軟釬焊導(dǎo)體圖案2-al與導(dǎo)體圖案2_bl。此時，在以往，在插入驅(qū)動器的連接器中的第二撓性基板2_b相對于第一撓性基 板2-al使導(dǎo)體圖案重合時，存在難以對位的問題。在本實施例中，因為設(shè)置貫通孔2_a7、突 起部2-b7并使其對位即可，從而使撓性基板彼此的對位變得容易。另外，在以往，在相對于第一撓性基板2_a定位插入驅(qū)動器側(cè)的連接器中的第二 撓性基板2-b并加熱熔融時，由于是從撓性基板的背面對位加熱頭，所以難以判斷導(dǎo)體圖 案與罩膜的邊界線，從而存在難以對位加熱頭的問題。在本實施例中通過設(shè)置貫通孔2_a7、 突起部2-b7，做出易于看到的對位目標(biāo)，從而易于對位加熱頭。在軟釬焊兩撓性基板2-a、2_b的導(dǎo)體圖案之后，通過利用貫通孔2_a7將作為加強 材料2-e的粘合材料提供至兩撓性基板之間及第一撓性基板上并使之硬化來制造加強材 料2-e。雖然必須在加熱熔融焊錫之后才提供粘合劑，但由于在接合撓性基板后能夠通過貫 通孔向其間提供粘合劑，所以提供粘合劑較為容易。(實施例2)圖11 (a)是實施例2的第一撓性基板2_a的連接部俯視圖，圖11 (b)是插入驅(qū)動 器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2-b的連接部仰視圖。在本實施例中，第一撓性基板的貫 通孔2-a7與第二撓性基板的突起部2-b7在撓性基板連接部的長度方向上設(shè)置在比連接部 的一半靠近設(shè)備連接部一側(cè)。在其他方面與實施例1相同。像本實施例那樣，即使在未將貫通孔2_a7及突起部2_b7配置在連接部的最接近 設(shè)備連接部一側(cè)的情況下，加強材料2-e也能夠充分發(fā)揮其功能，對提高撓性基板的連接 部的可靠性及耐久性有所貢獻。(實施例3)圖12 (a)是實施例3的第一撓性基板2_a的連接部俯視圖，圖12 (b)是插入驅(qū)動 器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2-b的連接部仰視圖。在本實施例中，在撓性基板的長度 方向上并排設(shè)置有多個第一撓性基板的貫通孔2-a7與第二撓性基板的突起部2-b7。其他 的方面與實施例1相同。若增加加強材料2_e，則進一步提高連接部的可靠性及耐久性。如本實施例那 樣，不是相對于多個導(dǎo)體圖案群在單側(cè)每次排列一個，而是并列多個貫通孔2a_7與突起部 2-b7，此時，與實施例1相比進一步提高連接強度。此外，設(shè)置貫通孔2_a7與突起部2_b7的位置并不局限于本實施例那樣的位置，例
9如也可以設(shè)置為在多個導(dǎo)體圖案之間避免導(dǎo)體圖案彼此短路的形式。此外，若貫通孔2_a7 未使第一撓性基板的導(dǎo)體圖案具有電學(xué)上的獨立，則也可以不在第二撓性基板的導(dǎo)體圖案 處設(shè)置突起部而使加強材料粘合在導(dǎo)體圖案上。(實施例4)圖13 (a)是實施例4的第一撓性基板2_a的連接部俯視圖，圖13 (b)是插入驅(qū)動 器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2-b的連接部仰視圖。在本實施例中，在第一撓性基板中 也具有布線寬度比其它部分大的連接部2_a9，在突起部2_a9的設(shè)備連接部一側(cè)具有貫通 孔2-a7。第二撓性基板的突起部2b-7與突起部2-a9以與導(dǎo)體圖案相同的方式用焊錫接 合，并與貫通孔2_a7以加強材料2-e連接。其他方面與實施例1相同。采用本實施例，在通過貫通孔2_a7與加強材料2_e提高加強材料2_e的連接強度 的效果之外，通過突起部2b_7與突起部2_a9的接合，也能得到通過連接部的焊錫提高接合 強度的效果。(實施例5)圖14(a)是實施例5的第一撓性基板2_a的連接部俯視圖，圖14(b)是插入驅(qū)動 器側(cè)的連接器中的第二撓性基板2-b的連接部仰視圖。在本實施例中，第一撓性基板與第 二撓性基板分別具備貫通孔與突起部，在重疊時，第一撓性基板的貫通孔2-a7與第二撓性 基板的突起部2-b7重疊，第一撓性基板的貫通孔2-a9與第二撓性基板的突起部2-b9重 疊。在貫通孔與突起部重疊的部分形成與其他實施例相同的加強材料。其他點與實施例1 相同。由此也能夠得到與實施例1相同的效果。此外，在本實施例中，連接部的形式與在第 一及第二撓性基板中相同。雖然在上面對實施例1到實施例5進行了說明，但在任意一個實施例中，若導(dǎo)體圖 案的另一端是達到100 μ m以上的結(jié)構(gòu)，則設(shè)置在撓性基板的連接部最外導(dǎo)體圖案上的突 起部的形狀也可以是三角形、扇形、梯形等。工業(yè)上的可利用性現(xiàn)在，期望作為對光拾取裝置的要求的性能的薄型化及不僅是CD、即使是對應(yīng)于 各種規(guī)格的DVD也能夠播放或記錄等的高性能化。另外，在今后為進行下一代光盤的播放、 錄影，需要設(shè)置有藍色半導(dǎo)體激光器的三波長互換性的薄型光拾取裝置。因此，假定光拾取裝置所使用的撓性基板要求進一步的高密度化，變?yōu)槎鄬咏Y(jié)構(gòu)， 成本大幅度上升。作為其解決方法，能夠舉出分割連接一體化的撓性基板，此時需要對連接 部進行固定、保護。本發(fā)明是涉及撓性基板彼此連接的技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)成品率的提高及低成 本化。
權(quán)利要求
1.一種撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，具備第一及第二撓性基板，分別具有樹脂制的基材、在上述基材上并列形成的多個金屬制 的布線、覆蓋上述布線的上述基材相反側(cè)的樹脂制的罩；和上述第一撓性基板的多個布線與第二撓性基板的多個布線在上述罩未覆蓋的部分相 互連接而成的連接部；其特征在于，上述第一撓性基板及上述第二撓性基板分別具有撓性基板相互連接的第一面和與上 述第一面相反的第二面，上述第一撓性基板具有貫通孔，樹脂部件貫通上述貫通孔，并與上述第二撓性基板的第一面和上述第一撓性基板的第 二面粘合。
2.如權(quán)利要求1所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述樹脂部件在上述第一撓性基板的第二面上與上述基材粘合。
3.如權(quán)利要求1或權(quán)利要求2所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 上述第二撓性基板在其上述基材的上述第一面?zhèn)染哂薪饘賹?，上述樹脂部件與上述金屬層粘合。
4.如權(quán)利要求3所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述金屬層以夾有并列形成有上述多個布線的區(qū)域的方式在該區(qū)域的兩側(cè)形成。
5.如權(quán)利要求3或權(quán)利要求4所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 在同一層以相同材料形成上述布線與上述金屬層。
6.如權(quán)利要求5所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 上述布線與上述金屬層形成為一體。
7.如權(quán)利要求1至6中的任意一項所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 上述第一撓性基板的布線及上述第二撓性基板的布線通過焊錫連接，上述樹脂部件與上述焊錫或上述第二撓性基板的布線粘合。
8.如權(quán)利要求1至7中的任意一項所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 上述第一撓性基板及第二撓性基板分別具有與其它設(shè)備連接的設(shè)備連接部，上述第一撓性基板的設(shè)備連接部與上述第二撓性基板的設(shè)備連接部相對于上述連接 部位于撓性基板的長度方向上的相同的一側(cè)。
9.如權(quán)利要求8所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，在上述撓性基板的長度方向上，上述金屬層或上述貫通孔設(shè)置在比上述連接部的中間 更靠近上述設(shè)備連接部一側(cè)。
10.如權(quán)利要求1至9中的任意一項所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于， 在上述撓性基板的長度方向上排列有多個上述貫通孔或上述金屬層。
11.如權(quán)利要求8所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，上述第一撓性基板的布線及上述第二撓性基板的布線分別具有布線寬度比其它的部 分大的大寬度部，上述第二撓性基板的大寬度部與上述第一撓性基板的大寬度部通過焊錫連接，并且， 在比該連接部分靠上述設(shè)備連接部一側(cè)的部分與上述樹脂部件粘合。
12.一種光拾取裝置，其特征在于，具備如權(quán)利要求1至11中的任意一項所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)； 光拾取盒體；透鏡、反射鏡、發(fā)光元件、和受光元件，上述第一撓性基板或上述第二撓性基板的一方與上述連接部配置在上述光拾取盒體內(nèi)。
13.—種撓性基板的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，所述撓性基板的連接結(jié)構(gòu)包括第一及第二撓性基板，分別具有樹脂制的基材、在上述基材上并列形成的多個金屬制 的布線、覆蓋上述布線的上述基材相反側(cè)的樹脂制的罩；和上述第一撓性基板的多個布線與第二撓性基板的多個布線在上述罩未覆蓋的部分相 互連接而成的連接部；該方法的特征在于， 上述第一撓性基板具備貫通孔， 上述撓性基板的連接結(jié)構(gòu)的制造方法包括通過焊錫連接上述第一撓性基板與上述第二撓性基板的布線的工序； 在上述焊錫連接之后，通過上述貫通孔提供樹脂部件，并粘合上述第一撓性基板與上 述第二撓性基板的工序。
14.如權(quán)利要求13所述的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，上述第一撓性基板及上述第二撓性基板分別具有使撓性基板相互連接的第一面和與 上述第一面相反的第二面，上述樹脂部件貫通上述貫通孔，并與上述第二撓性基板的第一面和上述第一撓性基板 的第二面粘合。
全文摘要
提供在固定在薄型光拾取裝置的本體上的第一撓性基板與插入驅(qū)動器的連接器中的第二撓性基板的連接中提高連接部的連接強度的結(jié)構(gòu)。在第一撓性基板與上述撓性基板連接的撓性基板的連接結(jié)構(gòu)中，通過在第二撓性基板中設(shè)置貫通孔，使樹脂部件貫通貫通孔并與第一撓性基板的連接面的布線和與第二撓性基板的連接面相反一側(cè)的面粘合，能夠利用樹脂的彈性吸收沖擊，并通過與對于第一撓性基板粘合強度高的布線層的金屬粘合，并與對于第二撓性基板不承受剝離的應(yīng)力的背面?zhèn)日澈蟻硖岣邔τ趧冸x的連接強度。
文檔編號H05K1/14GK102111958SQ20101054660
公開日2011年6月29日 申請日期2010年11月11日 優(yōu)先權(quán)日2009年12月28日
發(fā)明者古市浩朗, 坪野英二, 松本昭二, 野村里佳 申請人:日立視聽媒體股份有限公司