專利名稱：水冷裝置的流道結構改良的制作方法
技術領域：
一種水冷裝置的流道結構改良，尤指一種在流道中設置擾流結構以增加散熱流體熱傳效果的水冷裝置的流道結構改良。
背景技術：
隨著電子信息科技的日益進步，使得電子設備(如計算機、筆記型計算機、通訊機箱...等)的使用日趨普及應用更為廣泛；然而，電子設備在高速運作時，其內的電子組件會產生廢熱，倘若無法實時將所述廢熱排出電子設備外，極容易使這些廢熱囤積在電子設備內，使電子設備內部及其內電子組件的溫度不斷地攀升，進而導致電子組件因過熱而發生故障、損壞或運作效率降低等情況。為了改善所述散熱問題，一般較常見都是在電子設備內裝設一個散熱風扇來強制散熱，但因其散熱風扇的氣流量受限，使其散熱效果難以提升，且降溫幅度也受限的情況， 所以業者便尋求另一種解決方式，即使用一個水冷式散熱裝置直接貼附在發熱組件上，如 (中央處理器(CPU)、MPU、南、北橋芯片或其它因執行作業會產生高熱的電子組件等)，并由一個泵浦自儲水槽內將冷卻液體導入到水冷式散熱裝置中，使冷卻液體與該水冷式散熱裝置從發熱組件吸收的熱量作熱交換后，冷卻液體再由水冷式散熱裝置的一個出水口流出至一個散熱模塊，經由冷卻后再送回所述儲水槽，由冷卻液體循環來幫助散熱，降低發熱組件溫度，使其發熱組件能順利運作。然而，雖所述水冷式散熱裝置能改善利用氣流散熱的問題，但卻延伸出另一個問題，即水冷式散熱裝置緊貼靠該發熱組件的端面(即為吸熱面)，再由冷卻液體注入所述水冷式散熱裝置內的流道進行循環產生熱交換作用，然而由于所述冷卻液體滯留在水冷式散熱裝置的時間過短，以致冷卻液體尚未完全充分的吸收足夠的熱量(即熱交換)，便立即快速的由所述出水口導出，所以使水冷功能大打折扣，致使其熱傳效果不佳，進而令散熱效果極不明顯。水冷熱交換器結構的內部流道呈單向平滑流道，故冷卻液體在該等流道中的停滯時間較短，致使帶走的熱源即較少，因此造成整體的熱交換效率及熱傳效果明顯不佳，相對的其散熱效果更不理想；本技術具有下列缺點1.熱交換效率不佳；2.散熱效果不佳。有鑒于上述各項缺點，本申請的發明人以從事該行業多年的經驗，潛心研究加以創新改良，終于成功研發完成本發明，實為一個具功效增進的發明。
發明內容
為解決上述技術的缺點，本申請的主要目的，是提供一種可令流體產生分離渦流提升流場紊流強度，進而增加熱傳效能的水冷裝置的流道結構改良。為達到上述的目的，本申請提供一種水冷裝置的流道結構改良，包含一個導熱本體，具有至少一個流道及一個入口及一個出口，所述流道設置于該導熱本體內部，所述流道具有一個槽部及一個頂部，該槽部及該頂部相互連接封閉構形成所述流道，且該槽部及該頂部其中之一設有至少一個擾流部，該入口及該出口分別連通該流道的兩端。由所述流道設置擾流部的設計，增加散熱本體的熱交換效率，使通過的流體產生分離渦流提升流場紊流強度提升熱傳效能。
第1圖為本發明的第一實施例立體分解圖；第2圖為本發明的第一實施例立體組合圖；第3圖為本發明的第一實施例剖視圖；第如圖為本發明的第一實施例俯視圖；第4b圖為本發明的第一實施例俯視圖；第fe圖為本發明的第一實施例俯視圖；第恥圖為本發明的第一實施例俯視圖；第5c圖為本發明的第一實施例俯視圖；第5d圖為本發明的第一實施例俯視圖；第k圖為本發明的第一實施例俯視圖；第6a圖為本發明第二實施例的基座剖視圖；第6b圖為本發明第二實施例的基座剖視圖；第7圖為本發明第三實施例的基座俯視圖；第8圖為本發明第四實施例的立體示意圖；第9圖為本發明第五實施例的立體示意圖；第10圖為本發明作動示意圖。主要組件符號說明導熱本體1蓋體Ib基座 Ia流道11槽部111第一壁面1111第二壁面1112
第三壁面1113頂部112入口 12出口 13擾流部14第一側面15第二側面I6散熱鰭片161
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流體2熱源3第一管體4第二管體5泵浦具體實施例方式本發明提供一種熱交換器結構，圖標為本發明較佳實施例，請參閱第l、2、3、4a、 4b,5a,5b,5c,5d,5e圖，為本發明的第一實施例立體分解及組合圖及組合剖視圖及俯視圖， 如圖所示，所述水冷裝置的流道結構改良，包含一個導熱本體1，所述導熱本體1具有至少一個流道11及一個入口 12及一個出口 13 ；所述流道11設置于該導熱本體1內部，并且該流道11內具有流體2，所述流道11 具有一個槽部111及一個頂部112，該槽部111及該頂部112相互連接封閉構形成所述流道 11，且該槽部111及該頂部112其中之一設有至少一個擾流部14，該入口 12及該出口 13分別連通該流道11的兩端。所述槽部111更具有一個第一壁面1111及一個第二壁面1112及一個第三壁面 1113，所述第一壁面1111 一端連接該第二壁面1112及該第三壁面1113的一端，所述擾流部14選擇設于所述第一壁面1111 (如第1圖)及第二壁面1112 (如第如圖)及第三壁面 1113 (如第4b圖)其中任一，所述擾流部14為一個凸體并沿該流道11的軸向非連續排列， 本實施例的擾流部14設于該第一壁面1111 (如第1圖)。所述導熱本體1具有一個基座Ia及一個蓋體Ib，所述蓋體Ib對應蓋合所述基座
Ia0所述凸體呈正方形(如fe圖)及三角形(如第釙圖)及矩形(如第5c圖)及圓形(如第5d圖)及菱形(如第k圖)及幾何形狀其中任一個。所述凸體的寬度不超過該流道11的三分之一寬度，并且該凸體的高度可抵頂于該流道11的頂部112或低于該頂部112。請參閱第6a、6b圖，為本發明第二實施例的基座剖視圖，如圖所示，本實施例的部分技術特征與所述第一實施例相同，故在此將不再贅述，本實施例與所述第一實施例不相同處為本實施例的擾流部14為一個凹槽并沿該流道11的軸向呈非連續(如第6a圖)及連續(如第6b圖)其中任一方式排列，所述凹槽凹設于該第一壁面1111。所述凹槽呈正方形及三角形及矩形及圓形及菱形及幾何形狀其中任一。請參閱第7圖，為本發明第三實施例的基座俯視圖，如圖所示，本實施例的部分技術特征與所述第一實施例相同，故在此將不再贅述，本實施例與所述第一實施例不相同處為本實施例的擾流部14為一個凸體并沿該流道11的軸向連續排列。請參閱第8圖，為本發明第四實施例的立體示意圖，如圖所示，本實施例的部分技術特征與所述第一實施例相同，故在此將不再贅述，唯本實施例與所述第一實施例不相同處為本實施例的導熱本體1更具有一個第一側面15及一個第二側面16，所述第一側面15 接觸至少一個熱源3，該第二側面16設有復數散熱鰭片161。請參閱第9、10圖，為本發明第五實施例的立體示意圖及作動示意圖，如圖所示，本實施例的部分技術特征與所述第一實施例相同，故在此將不再贅述，唯本實施例與所述第一實施例不相同處為本實施例的導熱本體1的入口 12及該出口 13分別連接至少一個第一管體4及一個第二管體5，該第一管體4及該第二管體5另端更連接一個泵浦6，當該泵浦6加壓驅使該流體2經由該第一管體4進入該散熱本體1的流道11內，并擾流部14主要令通過的流體2產生分離渦流提升流場紊流強度以提升熱傳效能。
權利要求
1.一種水冷裝置的流道結構改良，包含一個導熱本體，具有至少一個流道及一個入口及一個出口，所述流道設置于該導熱本體內部，所述流道具有一個槽部及一個頂部，該槽部及該頂部相互連接封閉構形成所述述流道，且該槽部及該頂部其中之一設有至少一個擾流部，該入口及該出口分別連通該流道的兩端。
2.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述擾流部為一個凸體并沿該流道的軸向連續排列。
3.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述擾流部為一個凸體并沿該流道的軸向非連續排列。
4.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述擾流部為一個凹槽并沿該流道的軸向連續排列。
5.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述擾流部為一個凹槽并沿該流道的軸向非連續排列。
6.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述槽部具有一個第一壁面及一個第二壁面及一個第三壁面，所述第一壁面連接該第二壁面及該第三壁面，所述擾流部選擇設于所述第一壁面及第二壁面及第三壁面其中任一。
7.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述導熱本體更具有一個第一側面及一個第二側面，所述第一側面接觸至少一個熱源，該第二側面設有復數散熱鰭片。
8.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述導熱本體的入口及該出口分別連接至少一個第一管體及一個第二管體，該第一管體及該第二管體另端更連接一個泵浦。
9.如權利要求2或3所述的水冷裝置的流道結構改良，所述凸體呈正方形及三角形及矩形及圓形及菱形幾何形狀其中任一。
10.如權利要求4或5所述的水冷裝置的流道結構改良，所述凹槽呈正方形及三角形及矩形及圓形及菱形及幾何形狀其中任一。
11.如權利要求1所述的水冷裝置的流道結構改良，所述導熱本體具有一個基座及一個蓋體，所述蓋體對應蓋合所述基座。
全文摘要
一種水冷裝置的流道結構改良，包含一個導熱本體，其具有至少一個流道及一個入口及一個出口，所述流道設置于該導熱本體內部，并具有流體，且所述流道由一個槽部及一個頂部相互連接封閉，以構形所述流道，且該槽部及頂部其中之一設有至少一個擾流部；并由該擾流部可令該流體產生分離渦流用以大幅提升流場紊流強度以增加熱傳效能。
文檔編號H05K7/20GK102469748SQ20101054600
公開日2012年5月23日 申請日期2010年11月12日 優先權日2010年11月12日
發明者李嵩蔚, 鍾福明, 高百齡 申請人:奇鋐科技股份有限公司