專利名稱：電子設(shè)備組件和相關(guān)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子設(shè)備組件(component)和相關(guān)方法。
背景技術(shù)：
可使用不同方法構(gòu)造便攜式電子設(shè)備。在一些情況下，電子設(shè)備可通過(guò)將數(shù)個(gè)組 件裝配在一起而被構(gòu)造。這些組件可包括結(jié)合以形成設(shè)備附件(enclosure)的外部組件， 也可包括為設(shè)備提供不同功能的內(nèi)部組件。例如，電子設(shè)備附件可包括整體組件，或由單一 材料構(gòu)造的組件(如，外殼組件)。例如，由于不存在限制組件對(duì)所施加的外力的抵抗力的 接縫或間隔，從而這種組件可提供基本的結(jié)構(gòu)完整性。在一些情況下，電子設(shè)備的組件可用作電子電路的一部分。例如，組件可為設(shè)備的 另一組件(例如，對(duì)于處理器，用作為電阻器或用作為電容器)提供電子功能。作為另一示 例，組件可為電子設(shè)備的組合天線的一部分。如果該組件僅用在單一電子電路中，組件可由 單片導(dǎo)電材料構(gòu)造。然而，如果相同組件用在數(shù)個(gè)不同電子電路中，組件可能需要由數(shù)個(gè)導(dǎo) 電元件構(gòu)造，其中這些導(dǎo)電元件被不導(dǎo)電或絕緣元件隔離開(kāi)。例如，第一和第二導(dǎo)電元件可 被絕緣中間元件連接在一起?？墒褂萌魏芜m當(dāng)方式將絕緣元件連接到組件的導(dǎo)電元件。在一些實(shí)施例中，由于 用于使用絕緣元件將導(dǎo)電元件連接在一起的制造工藝，絕緣元件可延伸超出絕緣元件與導(dǎo) 電元件之間的界面。例如，模塑絕緣元件可包括滲透過(guò)模具的接縫的多余材料。當(dāng)多元件 組件是電子設(shè)備附件的一部分時(shí)，多余材料會(huì)不利地影響用戶對(duì)設(shè)備的滿意度。例如，多余 材料會(huì)掛住用戶的手或衣服。作為另一示例，多余材料會(huì)增加用戶掉落或損壞電子設(shè)備的 可能性。作為再一示例，多余材料會(huì)不利地影響設(shè)備的美學(xué)外觀。
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)涉及同時(shí)處理形成電子設(shè)備組件的單一表面的數(shù)種不同材料以限定跨不 同材料之間的界面或接縫延伸的連續(xù)組件表面。尤其是，本公開(kāi)涉及提供一種組件，通過(guò)組 合數(shù)個(gè)元件以及從這數(shù)個(gè)元件中的至少兩個(gè)中去除材料以提供跨元件之間的界面的連續(xù) 且裝飾上令人滿意的表面來(lái)構(gòu)造該組件。所述數(shù)個(gè)元件可由具備不同材料特性的至少兩種不同材料形成。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了一種用于構(gòu)造電子設(shè)備組件的方法，所述電子設(shè)備組件 具有跨所述電子設(shè)備組件的數(shù)個(gè)元件之間的至少一條接縫延伸的連續(xù)外表面，所述方法包 括提供由第一材料形成的第一元件；提供由第二材料形成的第二元件；用由第三材料形 成的中間元件將所述第一元件和第二元件連接在一起以形成所述電子設(shè)備組件，其中所述 電子設(shè)備組件包括在所述第一元件和所述中間元件之間的界面處的第一接縫和在所述第 二元件和所述中間元件之間的界面處的第二接縫；以及使用單一處理將多余材料從所述第 一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)上去除，以形成跨所述第一接縫和 所述第二接縫中的至少一個(gè)的連續(xù)表面。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了一種用于整飾電子設(shè)備組件的表面的方法，所述電子設(shè) 備組件是通過(guò)連接至少兩個(gè)元件構(gòu)造的，所述方法包括識(shí)別與工具對(duì)準(zhǔn)的組件的元件，其 中所述組件包括在界面處連接的至少兩個(gè)元件，所述至少兩個(gè)元件是由至少兩種不同材料 構(gòu)造的；檢測(cè)識(shí)別出的元件的材料；基于檢測(cè)到的材料，調(diào)整控制所述工具的操作的設(shè)置； 以及在所述識(shí)別出的元件上操作所述工具以形成跨所述至少兩個(gè)元件之間的界面的連續(xù) 表面。根據(jù)一個(gè)實(shí)施例，提供了一種電子設(shè)備組件，包括由第一導(dǎo)電材料構(gòu)造的第一元 件；由第二導(dǎo)電材料構(gòu)造的第二金屬元件；由絕緣材料構(gòu)造的中間元件，其中，所述中間元 件在第一界面處連接到所述第一元件以形成跨所述第一界面的第一連續(xù)表面；并且所述中 間元件在第二界面處連接到所述第二元件以形成跨所述第二界面的第二連續(xù)表面。電子設(shè)備組件可通過(guò)使用中間元件將兩個(gè)元件連接在一起來(lái)構(gòu)造，其中中間元件 由除了用于兩個(gè)元件中的至少一個(gè)的材料之外的材料形成。例如，兩個(gè)元件可由導(dǎo)電材料 (例如，金屬)構(gòu)造，而中間元件可由絕緣材料(例如，塑料)來(lái)構(gòu)造。所使用的材料可具備 不同特性，包括，例如，不同的機(jī)械、制造、電和熱特性(例如，具備不同制造或機(jī)械硬度的 材料)。材料的不同特性可需要不同處理來(lái)切削或去除材料的部分，所述處理包括，例如，不 同工具、單一工具的不同設(shè)置或不同制造工藝(例如，不同機(jī)器)。為創(chuàng)建美觀地令人滿意的組件，尤其是為了從一個(gè)或多個(gè)元件去除多余材料以提 供跨組件的相鄰元件之間的界面的連續(xù)表面，可向相連的元件應(yīng)用一個(gè)或多個(gè)整飾處理 (finishing process) 0在一些情況下，單一工具或處理可用于整飾包括數(shù)個(gè)元件的表面， 這些元件由不同材料構(gòu)造。例如，單一工具可用于整個(gè)組件。作為另一示例，工具可用于組 件的數(shù)個(gè)不同表面(例如，不同平面上的表面)中的每一個(gè)。然而，由于元件的不同材料特 性，基于正被處理的元件可以改變應(yīng)用處理或工具的方式(例如，旋轉(zhuǎn)速度或施加力)。在 一些情況下，處理可基于正被處理的特定元件而動(dòng)態(tài)調(diào)整設(shè)置。在其他情況下，處理可應(yīng)用 與數(shù)種材料中較軟的材料相對(duì)應(yīng)的設(shè)置。任意合適類型的整飾處理可應(yīng)用于組件。例如，處理可去除多余材料、弄平凸 起、填平凹陷或洞、或執(zhí)行提供跨組件中連接在一起的元件之間的界面的連續(xù)、均勻表面 所需的任何其他操作。這種處理可包括，例如，拋光或磨削操作。通過(guò)處理組件后裝配 (component post-assembly)(例如，在各個(gè)元件已被連接在一起之后)，盡管所得組件是數(shù) 個(gè)元件的組合，但是所獲得的組件可具備連續(xù)外部表面，甚至象是由一整片材料形成的。通 過(guò)使用單一工具或單一步驟處理組件，可縮短該組件的制造工藝。
結(jié)合附圖，考慮如下詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述特征以及其他特征、及其性質(zhì)和各種 優(yōu)點(diǎn)將更加明顯，在附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的通過(guò)將數(shù)個(gè)元件連接在一起而構(gòu)造的說(shuō)明性 外圍構(gòu)件的示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的說(shuō)明性電子設(shè)備組件的示意圖；圖3A至3C是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的包括中間元件的說(shuō)明性組件的俯視示意 圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的由具備不同材料特性的數(shù)個(gè)元件構(gòu)造的說(shuō)明 性組件的示意圖；圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于從組件的前表面和后表面去除多余材料 的說(shuō)明性裝配的示意圖，其中所述組件是通過(guò)將數(shù)個(gè)元件連接在一起而構(gòu)造的；圖6是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于從閉環(huán)組件去除多余材料的說(shuō)明性裝配 的示意圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于整飾組件的說(shuō)明性處理的流程圖，其中所 述組件是由不同材料的元件構(gòu)造的；和圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于調(diào)整整飾設(shè)備的設(shè)置的說(shuō)明性處理的流 程圖。
具體實(shí)施例方式電子設(shè)備可包括數(shù)個(gè)裝配在一起以形成該設(shè)備的內(nèi)部和外部特性的組件。例如， 一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部組件(例如，電子電路)可置于外部組件(例如，外殼)之中以提供具備所 要求的功能的設(shè)備。不同組件可使用數(shù)種方法制造，這些方法包括，例如，將各個(gè)元件裝配 和連接在一起。在一些情況下，外部的外殼組件可通過(guò)將數(shù)個(gè)元件裝配在一起來(lái)構(gòu)造以形 成整體組件。圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的通過(guò)將數(shù)個(gè)元件連接在一起而構(gòu)造的說(shuō)明性 外圍構(gòu)件的示意圖。外圍構(gòu)件100可被構(gòu)造成形成電子設(shè)備的外表面。尤其是，外圍構(gòu)件 100可包圍或圍繞一些或全部電子組件，以使得外圍構(gòu)件100限定可放置電子設(shè)備組件的 內(nèi)部容積。例如，外圍構(gòu)件100可圍繞設(shè)備以使得外圍構(gòu)件100的外表面101限定設(shè)備的 左表面102、右表面104、以及上表面106和下表面108。為給用戶提供所要求的功能，電子 設(shè)備可包括被置于設(shè)備中，例如被置于外圍構(gòu)件的內(nèi)部容積中，的數(shù)個(gè)組件。可基于任意合適的標(biāo)準(zhǔn)選擇外圍構(gòu)件的厚度、長(zhǎng)度、高度、以及橫截面，所述標(biāo)準(zhǔn) 包括例如，基于結(jié)構(gòu)要求(例如，硬度或在特定方向上對(duì)彎曲、壓縮、拉張或扭曲的抵抗 力)。在一些實(shí)施例中，外圍構(gòu)件可用作為結(jié)構(gòu)構(gòu)件，其上可安裝其他電子設(shè)備組件。外圍 構(gòu)件100的某些結(jié)構(gòu)完整性可源自其限制的封閉形狀(例如，外圍構(gòu)件100形成環(huán))。外圍構(gòu)件100可具備任何合適的橫截面。例如，外圍構(gòu)件100可具備大體上為矩 形的橫截面。在一些實(shí)施例中，替換地或額外地，外圍構(gòu)件100可具備不同形狀的橫截面， 包括，例如，圓形、橢圓形、多邊形或曲線形的橫截面。在一些實(shí)施例中，橫截面的形狀或尺
6寸可根據(jù)設(shè)備的長(zhǎng)度或?qū)挾榷淖?例如，沙漏型橫截面)。電子設(shè)備的外圍構(gòu)件可使用任何合適的處理來(lái)構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，可通過(guò)在 界面112處將元件110和元件120連接在一起、在界面122處將元件120和元件130連接在 一起、并在界面132處將元件130和元件110連接在一起，來(lái)構(gòu)造外圍構(gòu)件100。所述元件可 具備任何合適的形狀，包括，例如，大L形元件110、小L形元件120以及U形元件130。每個(gè) 元件可單獨(dú)構(gòu)造，然后裝配以形成外圍構(gòu)件100。例如，每個(gè)元件可使用沖壓(stamping)、 機(jī)械加工(machining)、作業(yè)(working)、鑄造(casting)中的一種或多種或這些的組合來(lái) 構(gòu)造。在一些實(shí)施例中，為元件110、120和130選擇的材料可以是導(dǎo)電的，以向設(shè)備提供電 功能(例如，用作為天線的一部分)。為將各個(gè)元件連接在一起，中間元件114、124和134可被分別置于界面112、122 和132內(nèi)。在一些實(shí)施例中，每個(gè)中間元件可由初始以第一狀態(tài)提供的材料構(gòu)造，在第一狀 態(tài)下，當(dāng)被分別置于界面112、122和132內(nèi)時(shí)，該材料可在元件110與120之間、元件120 與130之間以及元件130與110之間流動(dòng)。隨后，材料可改變到第二狀態(tài)以形成單個(gè)新的 組件(例如，整個(gè)組件)，在第二狀態(tài)下，材料將元件110與120、元件120與130、以及元件 130與110分別接合(bond)在一起。不同方法可用于將各個(gè)組件元件連接在一起。例如，機(jī)械緊固件、連接器 (connector)或其它連接件(connector piece)可被耦合到被裝配在一起的數(shù)個(gè)組件元 件。連接件可具備相對(duì)于被連接的元件合適的任何尺寸。在一些情況下，連接件的一個(gè)或 多個(gè)部分可沿元件的側(cè)表面延伸，或延伸超過(guò)由元件的橫截面限定的邊界(例如，當(dāng)兩個(gè) 元件端到端連接時(shí)，諸如外圍構(gòu)件元件那樣，如以上結(jié)合圖1描述的那樣)。在一些情況下， 替代機(jī)械緊固件或連接器或除機(jī)械緊固件或連接器之外，可使用粘合劑。例如，粘合劑層可 置于被連接的組件之間?？墒褂萌魏魏线m的方法來(lái)提供粘合劑層，其包括，例如，液體或糊 狀粘合劑、膠帶、熱型(heat-based)粘合劑或這些的組合。在一些實(shí)施例中，粘合劑層可具 備降低的厚度或?qū)挾?例如，縮小元件之間的空間)以確保元件被正確連接。由于較厚的 粘合劑層可能在彎曲、壓縮、剝落、拉張或其中數(shù)種情形時(shí)具有受限的強(qiáng)度，所以這可歸因 于粘合劑的機(jī)械性質(zhì)。雖然這些方法可有效地將元件耦合在一起，但這些方法也可要求組件的輪廓增大 (例如，超過(guò)被連接的元件的橫截面)或可能限制連接器的寬度或尺寸(例如，僅允許元件 之間有一個(gè)薄膜層)。另外，這些方法中的某一些可能要求精確地制造(例如，以高容差) 各個(gè)元件以確保也在高容差內(nèi)制造所得組件。圖2是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的說(shuō)明性電 子設(shè)備組件的示意圖。組件200可由第一元件210和第二元件212構(gòu)造，這兩個(gè)元件210 和212可由中間元件220連接。第一和第二元件210和212可由任何合適材料構(gòu)造，所述材料包括，例如，相同或 不同材料。例如，第一和第二元件210和212可由金屬、塑料、合成材料、有機(jī)材料中的一種 或多種、或這些材料的組合構(gòu)造。在一些情況下，這兩個(gè)元件之一或這兩者可都由導(dǎo)電材料 構(gòu)造(并因此用作為設(shè)備中的電路的一部分)，但為了使設(shè)備電路正確運(yùn)行，這兩個(gè)元件可 能需要彼此電絕緣。在這中情況下，中間元件可由絕緣材料或電介質(zhì)材料構(gòu)造以防止電信 號(hào)跨過(guò)第一元件210和第二元件212之間的間隙。在一些實(shí)施例中，連接元件可由導(dǎo)電材 料和絕緣材料的組合構(gòu)造，其中絕緣材料安排在導(dǎo)電材料之間?？商鎿Q地，一種或多種導(dǎo)電
7材料可被嵌入在絕緣材料中。組件的各個(gè)元件可使用任意合適方式來(lái)安置。例如，對(duì)齊各個(gè)元件以使每個(gè)元件 的橫截面相互對(duì)齊(例如，各元件不重疊)。作為另一示例，各個(gè)元件可相對(duì)彼此放置以使 中間元件220位于與第一和第二元件的界面處的部分的橫截面不會(huì)延伸超越位于所述界 面處的第一元件和第二元件的橫截面。中間元件220可具備任意合適尺寸。例如，中間元件220可具備任意合適長(zhǎng)度(例 如，限定第一和第二元件210與212之間的距離)，包括與第一和第二元件210和212其中之 一或兩者相關(guān)的長(zhǎng)度基本相同或更長(zhǎng)的長(zhǎng)度?？商鎿Q地，中間元件220的長(zhǎng)度可短于與第 一和第二元件210和212其中之一或兩者相關(guān)的長(zhǎng)度(例如，但至少為0. 25mm,諸如0. 5mm 或Imm)。在一些實(shí)施例中，中間元件220的長(zhǎng)度或形狀可基于中間元件的材料的機(jī)械特性 來(lái)選擇。例如，中間元件在元件之間的區(qū)域內(nèi)可包括可變的寬度或橫截面。在一些實(shí)施例中，中間元件220的尺寸或形狀可在不同組件之間變化。例如，第一 和第二元件210和212中的某些或全部能夠以相對(duì)低的容差來(lái)構(gòu)造以使得與中間元件相接 觸地放置的第一和第二元件的臂或部分的長(zhǎng)度可變。尤其是，第一和第二元件210和212 初始能以低容差制造，然后被置于具備較高容差的固定裝置中。中間元件220可置于第一 和第二元件之間。用于連接第一和第二元件210和212之間的中間元件220的材料和處理 可被選擇以使得材料可初始以第一狀態(tài)提供，在第一狀態(tài)下材料可填充間隙或空間，或跨 越第一和第二元件之間的界面。例如，材料可提供為液體或可模塑的固體(例如，軟的類似 粘土的狀態(tài))以使得材料可成中間元件的形狀。在一些實(shí)施例中，固定裝置可在中間元件 表面內(nèi)限定邊界和特征(例如，突起或穩(wěn)定裝置)。一旦被正確地放置在第一和第二元件之間(例如，填充了元件之間的間隙)，中間 元件的材料可變?yōu)榈诙顟B(tài)，在第二狀態(tài)下，材料粘附到第一和第二元件這二者以提供其 間(例如，中間元件被整合在第一和第二元件之間)的在結(jié)構(gòu)上很好的接合(例如，機(jī)械接 合)。例如，材料可變硬，并在第一和第二元件之間提供結(jié)構(gòu)完整性。因?yàn)樵诘谝粻顟B(tài)時(shí)材 料可流入第一和第二元件之間的任何間隙，所以材料可吸收或消除第一和第二材料的制造 中由于這些元件的低制造容差而導(dǎo)致的變化，同時(shí)確保所得組件以高于其各個(gè)組件的精確 度而被構(gòu)造。這種方法也可減少構(gòu)造第一和第二元件所要求的復(fù)雜性和細(xì)節(jié)。尤其是，由于在 第一狀態(tài)下中間元件的材料可流動(dòng)，材料可圍繞第一和第二元件中每一個(gè)的特征(如下 所述)流動(dòng)并進(jìn)入所述特征中以確保材料牢固地耦合到第一和第二元件中的每一個(gè)。此 外，這種方法可彌補(bǔ)沿著第一和第二元件中每一個(gè)的暴露表面的瑕疵以及其他制造缺陷 (manufacturing artifact)。事實(shí)上，第一和第二元件的相對(duì)表面可無(wú)需具備相應(yīng)特征，這 是因?yàn)榈谝缓偷诙南鄬?duì)表面可不接合或不需要放置得很接近(例如，這是由于否則 的話將需要具備粘合劑)。替代地，注入到模具中的材料可圍繞所述特征流動(dòng)，并適應(yīng)所述 特征的任意偏移或失準(zhǔn)?？墒褂萌魏魏线m處理提供第一和第二元件之間的中間元件的材料，以及將材料的 狀態(tài)從第一狀態(tài)改變到第二狀態(tài)。在一些實(shí)施例中，可使用材料初始以液態(tài)注入并隨后變 硬的模塑處理。例如，應(yīng)用噴射模塑、壓縮模塑、傳遞模塑、擠壓模塑、吹塑、熱壓成形或真空 成形、或滾塑處理中的一種或多種。使用模塑處理，材料可圍繞第一和第二元件210和212流動(dòng)，并且材料可適應(yīng)元件的不規(guī)則和缺陷，并隨后改變狀態(tài)以提供結(jié)構(gòu)完整性并限定具 備高容差度的整體組件。在一些實(shí)施例中，替代模塑處理或除模塑處理之外，可使用釬焊處理。例如，電介 質(zhì)合成材料可被釬焊在第一和第二元件之間。在一種實(shí)現(xiàn)方式中，可放置合成材料在將要 連接的第一和第二元件之間的固定裝置中，并且可加熱合成材料以使其融化和填充導(dǎo)電元 件之間的區(qū)域(例如，通過(guò)毛細(xì)作用或潤(rùn)濕而分布在導(dǎo)電元件之間)。例如，固定裝置和 合成材料可被放置成與被加熱的表面接觸，從而導(dǎo)致合成材料變熱和流動(dòng)。一旦填充了導(dǎo) 電元件之間的區(qū)域，合成材料可被冷卻，從而在合成材料與每個(gè)導(dǎo)電元件之間形成牢固的 接合?？墒褂萌魏魏线m類型的釬焊，例如，火焰釬焊、爐中釬焊、硬釬焊、真空釬焊或沉浸釬 焊。填充材料可包括任何合適類型的合成材料，其包括，多種特定電介質(zhì)或絕緣合成材料， 諸如，舉例來(lái)說(shuō)，塑料、橡膠、有機(jī)合成材料、不導(dǎo)電金屬合金或這些材料的組合。而且，沿導(dǎo) 電元件的內(nèi)表面的特征的幾何特性可被選擇和設(shè)計(jì)以增強(qiáng)釬焊接合。由中間元件連接的元件可包括用于增強(qiáng)所述元件與所述中間元件之間的粘附力 的任何合適特征。圖3A至3C是根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的包括中間元件的說(shuō)明性組件的 俯視示意圖。圖3A至3C所示的組件包括由中間元件連接在一起的第一和第二元件。第一 和第二元件可包括用于增強(qiáng)與所述中間元件的接合的任何合適特征。在一些實(shí)施例中，元 件可包括一個(gè)或多個(gè)內(nèi)部特征，所述內(nèi)部特征提供聯(lián)鎖界面或增大將中間元件粘合到第一 和第二元件所需的表面積。例如，元件可包括曲線形內(nèi)部特征(例如，球形或圓柱形凹陷或 突起)，來(lái)自中間元件的材料可延伸到所述特征中或圍繞其延伸，從而增大基于表面張力的 力。作為另一示例，元件可包括具備一個(gè)或多個(gè)開(kāi)口、孔、鉤狀物或能接合中間元件的相應(yīng) 特征的其他屬性的特征，一旦中間元件轉(zhuǎn)變到第二狀態(tài)(例如，中間元件的柱可延伸入的 第一元件中的孔)。在一些實(shí)施例中，特征可包括聯(lián)鎖屬性，諸如，舉例來(lái)說(shuō)，位于或接近凹 陷特征或突起特征之間的界面的凹陷邊緣，以使得中間元件的材料可流入形成鉤狀物的凹 陷邊緣。 圖3A所示的組件300可通過(guò)使用中間元件306連接第一元件302與第二元件304 來(lái)構(gòu)造。為增強(qiáng)第一元件302與中間元件306之間的粘附力，第一元件302可包括位于第 一元件的主體內(nèi)的開(kāi)口 308，這個(gè)開(kāi)口可從通過(guò)通道309與中間元件306接觸的第一元件的 表面進(jìn)入。類似地，第二元件304可包括位于第二元件304的主體內(nèi)的開(kāi)口 310，這個(gè)開(kāi)口 可從通過(guò)通道311與中間元件306接觸的第一元件的表面進(jìn)入。所述開(kāi)口和通道可具備任 何合適的尺寸或形狀，其包括，例如，被選擇成使通道小于開(kāi)口的形狀。這能夠確保流入開(kāi) 口的中間元件306的材料不會(huì)從通道回流，從而改善了中間構(gòu)件的保持力(例如，通孔或開(kāi) 口形成咬邊(undercut)或聯(lián)鎖)。開(kāi)口可具備任何合適形狀，其包括，例如曲線或角狀的 橫截面，或可變橫截面。開(kāi)口可延伸通過(guò)第一或第二元件中的某些或全部，包括，例如，僅通 過(guò)元件的內(nèi)部部分(例如，為了防止在開(kāi)口中延伸的中間元件的材料被暴露在元件的外表 面)° 圖3B所示的組件320可通過(guò)使用中間元件326連接第一和第二元件322和324 而構(gòu)造。為增強(qiáng)中間元件326與第一元件和第二元件的粘附力，中間元件326可包括延伸 超過(guò)第一和第二元件的橫截面的溢出部分328，所述溢出部分與第一和第二元件的暴露表 面(例如，除在組件內(nèi)彼此相對(duì)的接口表面之外的表面)相接觸。溢出部分328可跨第一和第二元件的任何合適表面延伸，包括，例如，僅跨上表面、底面、前或后表面中的一個(gè)或多 個(gè)延伸，和/或僅沿著第一和第二元件之一延伸，或這些的各種組合。圖3C所示的組件340可通過(guò)使用中間元件346連接第一和第二元件342和344而 構(gòu)造。如以上結(jié)合組件300所述，第一和第二元件342和346可分別包括開(kāi)口 348和330， 以及通道349和331。為了使開(kāi)口 348和330延伸通過(guò)第一和第二組件的整個(gè)高度，同時(shí) 維持元件的均勻一致的外表面，第一和第二元件可分別包括倒角(chamfer) 343和343，這 些倒角從元件表面延伸。例如，倒角可從元件的內(nèi)表面延伸，從而倒角在包括該組件的設(shè)備 的內(nèi)部容積中延伸。倒角可具備任何合適高度，包括，例如，與每個(gè)元件的主體的高度相匹 配的高度，或低于主體高度的高度。尤其是，倒角可相對(duì)于第一和第二元件的頂面和底面凹 陷。替代延伸通過(guò)元件的主體或者除延伸通過(guò)元件的主體之外，開(kāi)口 348和330可延伸通 過(guò)倒角。然而，由于制造工藝，元件和用于連接元件的材料(例如，中間元件的材料)之間 的界面可能是不連續(xù)的或包括多余材料。例如，由于作為模塑處理的一部分，材料被注入模 具，所以多余材料可通過(guò)模具的接縫滲漏，并延伸超越中間元件與第一和第二元件之一之 間的界面的邊界。作為另一示例，當(dāng)連接處理(例如，當(dāng)材料從第一狀態(tài)改變到第二狀態(tài)) 中材料冷卻或加熱時(shí)，材料可彎曲或變形。所得組件可具備在不同材料之間的不平坦界面。 圖4是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的由具備不同材料特性的數(shù)個(gè)元件構(gòu)造的說(shuō)明性組件的 示意圖。組件400可通過(guò)使用中間元件420連接第一和第二元件410和412而構(gòu)造。第一和第二元件410和412以及中間元件420可由任何合適材料構(gòu)造，這些材料 包括，例如，至少兩種不同材料。例如，第一和第二元件410和412可由第一材料構(gòu)造，而中 間元件420可由第二材料構(gòu)造。所選擇的材料可具備不同機(jī)械特性，包括，例如，不同單位 的彈性、拉伸強(qiáng)度、耐壓強(qiáng)度、切變強(qiáng)度、屈服強(qiáng)度、展延性、毒劑配給量(poisons ration) 或這些的組合。在一些實(shí)施例中，材料可替代地具備或額外地具備不同的電、熱、化學(xué)、磁、 光、聲、輻射、或制造特性(例如，加工速度和進(jìn)給、可加工性級(jí)別、硬度、擠壓或模塑溫度和 壓力、或可鑄性)。例如，第一和第二元件可由較硬的材料(或較軟的材料)構(gòu)造，并且中間 元件可由較軟的材料(或較硬的材料)構(gòu)造。作為另一示例，第一和第二元件可由導(dǎo)電材 料構(gòu)造，并且中間元件可由絕緣材料構(gòu)造。作為再一示例，第一元件可由導(dǎo)熱材料構(gòu)造，并 且第二元件和中間元件可由不導(dǎo)熱材料構(gòu)造。用于使用中間元件420連接第一和第二元件410和412的制造工藝可導(dǎo)致多余材 料延伸超過(guò)元件之間的所要求的邊界或界面(例如，與第一和第二元件410和412的外表 面一致的邊界，從而位于第一元件410和第二元件412的界面附近的中間元件420的區(qū)域 分別適應(yīng)于第一和第二元件410和412的橫截面)。尤其是，模塑的中間元件420可包括不 合需要的多余材料(例如，毛刺(flash))，這些多余材料圍繞第一元件與中間元件420之 間的界面以及第二元件412與中間元件420之間的界面。例如，中間元件420可包括沿著 元件的底面和頂面的多余材料421和422以及沿著元件的左面的材料423。多余材料可延 伸超越組件的一個(gè)或多個(gè)表面的界限，包括，例如，圍繞組件的所有外表面(例如，圍繞外 圍構(gòu)件的內(nèi)表面、外表面、頂面、底面，外圍構(gòu)件是諸如如圖1所示的構(gòu)件)。延伸超越組件 400的頂面和底面上的最終邊界402和404的材料可能是不合需要的，并需要被去除。為提 供美觀地令人滿意的最終組件，至少中間元件的多余材料以及在一些情況下第一和第二元件的多余材料可被去除。為確保所得的組件美觀地令人滿意，在耦合到連接元件420之前，可整飾元件410 和412。例如，元件410和412可被初始地形成為具備可被去除的多余材料(例如，0. 2mm 的多余材料)，來(lái)確保元件具備光滑或連續(xù)的裝飾性表面。然而，在一些情況下，在與連接元 件耦合之前，元件410和412的外表面可能被不完全整飾。替代地，僅某些多余材料可從表 面被去除(例如，大多數(shù)多余材料，僅余0. 05mm的多余材料)。元件外表面上的剩余的多余 材料可能需要被去除以整飾組件。尤其是，第一元件410可包括多余材料411，并且第二元 件412可包括多余材料413。多余材料可采取任何合適形狀，包括，例如，焊縫、刀痕(例如， 由于冷作業(yè)(cold work))、顆粒、突起或凸塊、或這些的組合。多余材料可位于元件的任何 合適表面上，包括，例如，在靠近或遠(yuǎn)離與中間元件的界面的區(qū)域中。如果第一和第二元件410和412未被整飾，第一和第二元件410和412與中間元 件420的組合可被處理以去除多余材料和提供美觀地令人滿意的整飾。由于可對(duì)第一元件 410、第二元件412和中間元件420使用單一的整飾步驟，這種方法可限制制造該組件所需 的制造步驟的數(shù)目。任何合適處理可用于同時(shí)整飾這些元件。例如，磨削處理或其他這種 處理可用于組件400以去除來(lái)自所有元件的多余材料，所述元件包括由不同材料構(gòu)造的元 件。其他整飾處理可包括，例如，機(jī)械加工、滾光、蝕刻、電鍍、陽(yáng)極氧化、電解拋光、拋光、噴 砂處理，或這些的組合。在一些實(shí)施例中，第一元件、第二元件和中間元件中一個(gè)或多個(gè)的制造工藝可在 組件上有意地留下多余材料(例如，如圖4所示)。使用這個(gè)方法，單一整飾處理可用于整 個(gè)組件以確保所得的組件滿足工業(yè)設(shè)計(jì)考慮。尤其是，最終組件(后整飾處理)可具備跨 組件的元件之間的界面或接縫的連續(xù)表面。雖然圖4的例子示出第一和第二元件與中間元件之間的平坦或平面表面，但可以 理解單一處理可用于從具備任何合適形狀的表面去除多余材料。例如，單一處理可用于彎 曲表面或圓表面。作為另一示例，單一處理可用于具備一個(gè)或多個(gè)成角形部分的表面(例 如，矩形橫截面的角的周圍)。在一些實(shí)施例中，單一整飾處理可普遍用于組件中的所有元件(具備相應(yīng)的不同 材料特性)。例如，單一切削工具可用于所有元件。作為另一示例，單一研磨機(jī)可用于組件 表面?？商鎿Q地，一些工具或研磨機(jī)可用于組件的不同表面。例如，由于元件的機(jī)械性能的 不同，可將不同工具用于金屬和塑料元件。在一些實(shí)施例中，單一處理或工具可用于每個(gè)元件。在一些情況下，通過(guò)使用與元 件之一的材料特性(例如，最軟的材料)相對(duì)應(yīng)的設(shè)置以防止對(duì)抵抗力較低的材料的涂污 或其他損壞而應(yīng)用處理或工具?？商鎿Q地，可以以不同設(shè)置使用單一處理或工具。例如，可 施加不同的力在組件上操作的工具。作為另一示例，研磨機(jī)能夠以不同速度轉(zhuǎn)動(dòng)，或以不同 的力施加在組件上?？墒褂萌魏芜m當(dāng)?shù)姆椒ㄕ{(diào)整整飾處理。在一些實(shí)施例中，機(jī)械加工裝 置可包括一個(gè)或多個(gè)用于檢測(cè)所處理的材料的類型的傳感器，并能基于檢測(cè)到的材料，調(diào) 整處理材料的方式?？商鎿Q地，操作者可指定正在裝配后的組件中處理的每個(gè)元件的材料 類型。設(shè)備可自動(dòng)調(diào)整處理設(shè)置，或用戶可手動(dòng)更改該設(shè)置。圖5是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于從組件的前表面和后表面去除多余材料 的說(shuō)明性裝配的示意圖，其中所述組件是通過(guò)將數(shù)個(gè)元件連接在一起而構(gòu)造的。組件500可通過(guò)使用材料505(其可形成中間元件)連接第一元件510和第二元件520來(lái)構(gòu)造。在 一些實(shí)施例中，多余材料505可延伸超過(guò)第一元件510和第二元件520之間的間隙508的 邊界。尤其是，多余材料506可延伸超越第一元件510的前表面511和第二元件520的前 表面521，并且多余材料507可延伸超越第一元件510的后表面512和第二元件520的后表 面522。多余材料可不利地影響組件500的裝飾性外觀，并且在一些情況下，額外地或替代 地影響組件的結(jié)構(gòu)完整性(例如，引入應(yīng)力點(diǎn))。在一些實(shí)施例中，用于提供材料505的工 具可阻止多余材料沿特定平面延伸過(guò)界面(例如，阻止特定材料507)。在這種情況下，可能 需要較少的操作來(lái)除去多余材料和提供裝飾上可接受的組件。為去除多余材料506和多余材料507，磨削或切削工具540和542可用于多余材 料。例如，切削工具540可沿方向550向著前表面511和521 (例如，向著多余材料506)移 動(dòng)。作為另一示例，切削工具540可基本上停留在后表面512和522中之一或兩者上，并沿 方向552沿著表面橫向移動(dòng)以去除延伸超越表面層的多余材料507(例如，去除模塑處理中 滲漏出模具接縫的毛刺，其中毛刺構(gòu)成了模塑元件的不合要求的額外材料)。在一些實(shí)施例 中，單一切削工具可成功地用于元件510和520的前和后表面(替代地或額外地使用切削 工具540和542 二者，例如同時(shí)使用)。在一些實(shí)施例中，磨削、切削或其他用于去除材料的處理可用于具備相對(duì)側(cè)壁 (例如，形成環(huán))的組件，從而可從組件的內(nèi)表面和外表面同時(shí)或不同時(shí)地去除材料。尤其 是，處理可用于類環(huán)形狀的組件(例如，諸如如圖1所示的外圍構(gòu)件)。圖6是根據(jù)本發(fā)明 的一個(gè)實(shí)施例的用于從閉環(huán)組件去除多余材料的說(shuō)明性裝配的示意圖。組件600可由相互 耦合成環(huán)的不同元件610、620和630構(gòu)造。尤其是，可使用中間元件605耦合元件610和 620，可使用中間元件606耦合元件620和630，以及可使用中間元件607耦合元件630和 610。元件610、620和630可分別包括彎曲地或成角形的部分以使組合組件形成環(huán)。可使用 任何合適方法將中間元件605、606和607耦合到元件610、620和630中的每一個(gè)，所述方 法包括，例如，模塑、釬焊或上面描述過(guò)的其他方法。尤其是，可選擇用于中間元件605、606 和607中每一個(gè)的材料(一種或多種)以從中間元件置于各元件之間的第一狀態(tài)改變到中 間元件牢固地連接各元件的第二狀態(tài)。由于用于連接組件元件的制造方法，中間元件605、 606和607的某些部分可延伸超越期望的邊界或界面，并可能需要被去除。在一些情況下， 替代地或額外地，元件610、620和630中的一個(gè)或多個(gè)可包括延伸超越元件的一個(gè)或多個(gè) 期望的最終表面的多余材料。為去除元件610、620和630、以及中間元件605、606和607中的一個(gè)或多個(gè)的多余 材料，可沿組件600的內(nèi)表面和外表面應(yīng)用磨削或切削工具640和642，例如，如以上參照?qǐng)D 5所描述的。工具能沿任何合適方向移動(dòng)，所述方向包括，例如，垂直于組件表面，或與組件 表面相切(例如，遵循組件600的形狀)。工具640和642可在任何合適的時(shí)間使用，包括， 例如，同時(shí)或順序地使用(例如，在該情況下僅使用單一工具)。切削工具可從一個(gè)或多個(gè) 用于構(gòu)造組件600的元件去除材料，包括，例如，從元件610、620和630去除材料，或從中間 元件去除材料，以使得所得的組件具備跨元件之間的接縫或界面的光滑連續(xù)的表面。圖7是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于整飾組件的說(shuō)明性處理的流程圖，其中所 述組件是由不同材料的元件構(gòu)造的。處理700可自步驟702開(kāi)始。在步驟704，可提供第一 和第二元件。第一和第二元件可由相同或不同的材料構(gòu)造，或由具備相同或不同特性的材料構(gòu)造(例如，機(jī)械或制造特性)。例如，第一和第二元件可由金屬構(gòu)造(例如，使用冷作 業(yè))。在步驟706，可使用中間元件連接第一和第二元件。中間元件可由任何合適材料構(gòu)造， 所述材料包括，例如，被選擇成使得第一、第二和中間元件中的至少兩者由具備不同特性的 材料構(gòu)造的材料。例如，中間元件可由塑料構(gòu)造。可使用任何合適方法將第一和第二元件 連接到中間元件，包括，例如，如上所述，使用模塑或釬焊來(lái)連接。在一些情況下，在第一和 第二元件之間以第一狀態(tài)提供中間構(gòu)件，并且中間構(gòu)件隨后改變到第二狀態(tài)以創(chuàng)建第一元 件與第二元件之間的結(jié)構(gòu)接合。在步驟708，可使用單一工具處理第一、第二和中間元件以 限定跨元件之間的接縫或界面的均勻表面。例如，單一工具或處理可用于組件的具有不同 元件之間的界面的平面或表面(例如，不同工具可用于不同平面或表面，諸如前表面和后 表面，但僅僅單一工具可用于特定平面或表面)。在一些情況下，第一、第二和中間元件可被 處理以創(chuàng)建期望的最終形狀或表面特性(例如，由工業(yè)設(shè)計(jì)考慮驅(qū)動(dòng)的形狀)。例如，磨削 或切削工具可用于元件以處理元件的表面和元件之間的界面。在一些實(shí)施例中，可基于用 于元件的材料，或基于用于元件的材料的特性，調(diào)整每個(gè)元件的工具設(shè)置。處理700可在步 驟710結(jié)束。圖8是根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于調(diào)整整飾設(shè)備的設(shè)置的說(shuō)明性處理的流 程圖。處理800可始于步驟802。在步驟804，由數(shù)個(gè)連接在一起的組件元件構(gòu)造的電子設(shè) 備組件可被置于整飾設(shè)備中。整飾設(shè)備可包括，例如，能夠?yàn)榻M件提供美觀地令人滿意的整 飾、或能夠從組件去除多余材料的機(jī)器或制造處理。可使用任何合適的方法連接各個(gè)組件 元件，包括，例如，使用組件元件之一的材料特性來(lái)連接。例如，組件元件之一能夠從第一狀 態(tài)改變到第二狀態(tài)，其中在第一狀態(tài)下組件元件在其他組件元件之間流動(dòng)，而在第二狀態(tài) 下組件元件在結(jié)構(gòu)上連接其他組件元件以形成整體組件。在步驟806，設(shè)備可檢測(cè)與整飾設(shè) 備的工具相對(duì)放置的組件元件。例如，設(shè)備可檢測(cè)將被設(shè)備處理的組件的特定部分。在步 驟808，設(shè)備可識(shí)別檢測(cè)到的組件元件的材料。例如，設(shè)備可從所述設(shè)備使用的傳感器(例 如，光學(xué)傳感器)識(shí)別材料。作為另一示例，設(shè)備可確定組件的特定區(qū)域，并從用戶提供的 組件描述中取回材料(例如，區(qū)域與小組件元件相對(duì)應(yīng)，這被視為是由塑料構(gòu)造的中間元 件)。作為再一示例，用戶可直接提供關(guān)于材料的信息給整飾設(shè)備。在一些實(shí)施例中，替代 地或額外地，設(shè)備可識(shí)別與工具被應(yīng)用于組件的方式有關(guān)的特定材料特性(例如，替代實(shí) 際的材料或除實(shí)際的材料之外)。在步驟810，設(shè)備可為設(shè)備選擇與識(shí)別出的材料相對(duì)應(yīng)的設(shè)置。例如，設(shè)備可基于 材料選擇特定工具、力、或其他設(shè)備設(shè)置。尤其是，應(yīng)用于組件元件的力的數(shù)量可基于組件 元件的材料特性而變化(例如，對(duì)較軟的材料采用較小的力)。在一些實(shí)施例中，設(shè)備可選 擇與最軟或抵抗力較小的組件元件材料相對(duì)應(yīng)的設(shè)備設(shè)置。在步驟812，設(shè)備可使用所選擇 的設(shè)置處理檢測(cè)到的組件元件。例如，設(shè)備能夠以某一力并以某一速度對(duì)組件元件應(yīng)用工 具，其中力和速度由設(shè)備設(shè)置確定。在步驟814，設(shè)備可確定新的組件元件是否被檢測(cè)。例 如，當(dāng)工具移動(dòng)時(shí)，設(shè)備可確定是否工具已到達(dá)新的組件元件。在一些情況下，替代地或額 外地，設(shè)備可確定是否已檢測(cè)到新的材料。如果設(shè)備確定已檢測(cè)到新的組件元件，處理800 可轉(zhuǎn)至步驟808并識(shí)別新組件元件的材料。如果在步驟814設(shè)備代之以未檢測(cè)到新組件元件，則流程800可轉(zhuǎn)至步驟816。在 步驟816，設(shè)備可確定是否整個(gè)組件已被整飾設(shè)備整飾。如果設(shè)備確定整個(gè)組件尚未被整飾完，處理800可轉(zhuǎn)至步驟812并繼續(xù)處理當(dāng)前組件元件。如果，在步驟816，設(shè)備代之以確定 組件已被完全地整飾了，處理800可在步驟818終止。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括一種用于構(gòu)造電子設(shè)備組件的方法，所述電子設(shè)備組件 具有跨所述電子設(shè)備組件的數(shù)個(gè)元件之間的至少一條接縫延伸的連續(xù)外表面，所述方法包 括提供由第一材料形成的第一元件；提供由第二材料形成的第二元件；用由第三材料形 成的中間元件將所述第一元件和第二元件連接在一起以形成所述電子設(shè)備組件，其中所述 電子設(shè)備組件包括在所述第一元件和所述中間元件之間的界面處的第一接縫和在所述第 二元件和所述中間元件之間的界面處的第二接縫；以及使用單一處理將多余材料從所述第 一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)上去除，以形成跨所述第一接縫和 所述第二接縫中的至少一個(gè)的連續(xù)表面。在另一實(shí)施例中，所述方法還包括從所述第一元 件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)上磨削掉材料。在另一實(shí)施例中，所述方 法還包括向所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件應(yīng)用工具以去除跨所述第一 接縫和所述第二接縫之一的多余材料。在另一實(shí)施例中，所述方法還包括以不同方式向 所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)應(yīng)用所述工具。在另一實(shí)施 例中，所述方法中的以不同方式應(yīng)用所述工具的步驟還包括為所述第一元件、所述第二元 件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)選擇所述工具的不同設(shè)置，其中所述設(shè)置與所述第一元 件、所述第二元件和所述中間元件中的一個(gè)相對(duì)應(yīng)。在另一實(shí)施例中，所述第一材料、所述 第二材料和所述第三材料包括金屬和塑料中的至少兩種。在另一實(shí)施例中，所述第一材料 和所述第二材料是相同的。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括一種用于整飾電子設(shè)備組件的表面的方法，所述電子設(shè) 備組件是通過(guò)連接至少兩個(gè)元件構(gòu)造的，所述方法包括識(shí)別與工具對(duì)準(zhǔn)的組件的元件，其 中所述組件包括在界面處連接的至少兩個(gè)元件，所述至少兩個(gè)元件是由至少兩種不同材料 構(gòu)造的；檢測(cè)識(shí)別出的元件的材料；基于檢測(cè)到的材料，調(diào)整控制所述工具的操作的設(shè)置； 以及在所述識(shí)別出的元件上操作所述工具以形成跨所述至少兩個(gè)元件之間的界面的連續(xù) 表面。在另一實(shí)施例中，所述方法還包括將所述工具與所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)對(duì) 準(zhǔn)；檢測(cè)所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)的材料不同于所述識(shí)別出的元件的材料；以及基于 檢測(cè)到的所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)的材料，調(diào)整所述設(shè)置。在另一實(shí)施例中，所述至少 兩種不同材料包括具備不同制造特性的材料。在另一實(shí)施例中，所述至少兩種不同材料包 括至少一種金屬和一種塑料。在另一實(shí)施例中，將同一工具應(yīng)用于所述至少兩種不同材料 中的每一種。在另一實(shí)施例中，所述工具可操作來(lái)從所述至少兩個(gè)元件中的每一個(gè)中去除 在所述至少兩個(gè)元件與所述界面相鄰的區(qū)域中的材料。在另一實(shí)施例中，所述工具包括研 磨機(jī)。在另一實(shí)施例中，所述方法中的操作所述工具的步驟還包括形成跨所述界面的光滑 平面表面。本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括一種電子設(shè)備組件，包括由第一導(dǎo)電材料構(gòu)造的第一 元件；由第二導(dǎo)電材料構(gòu)造的第二金屬元件；由絕緣材料構(gòu)造的中間元件，其中，所述中間 元件在第一界面處連接到所述第一元件以形成跨所述第一界面的第一連續(xù)表面；并且所述 中間元件在第二界面處連接到所述第二元件以形成跨所述第二界面的第二連續(xù)表面。在另 一實(shí)施例中，所述第一元件和所述第二元件被冷作業(yè)。在另一實(shí)施例中，所述第一連續(xù)表面 和所述第二連續(xù)表面是光滑的。在另一實(shí)施例中，所述第一連續(xù)表面和所述第二連續(xù)表面限定單一平面。在另一實(shí)施例中，所述中間元件被模塑在所述第一元件和所述第二元件之 間。 為了說(shuō)明而非限制的目的提供前面描述的實(shí)施例?？梢岳斫猓粚?shí)施例的一個(gè)或 多個(gè)特征可以與另一實(shí)施例的一個(gè)或多個(gè)特征結(jié)合以提供系統(tǒng)和/或方法而不背離本發(fā) 明精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一種用于構(gòu)造電子設(shè)備組件的方法，所述電子設(shè)備組件具有跨所述電子設(shè)備組件的 數(shù)個(gè)元件之間的至少一條接縫延伸的連續(xù)外表面，所述方法包括提供由第一材料形成的第一元件； 提供由第二材料形成的第二元件；用由第三材料形成的中間元件將所述第一元件和第二元件連接在一起以形成所述電 子設(shè)備組件，其中所述電子設(shè)備組件包括在所述第一元件和所述中間元件之間的界面處的 第一接縫和在所述第二元件和所述中間元件之間的界面處的第二接縫；以及使用單一處理將多余材料從所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少 兩個(gè)上去除，以形成跨所述第一接縫和所述第二接縫中的至少一個(gè)的連續(xù)表面。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括從所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)上磨削掉材料。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，還包括向所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件應(yīng)用工具以去除跨所述第一接縫和 所述第二接縫之一的多余材料。
4.如權(quán)利要求3所述的方法，還包括以不同方式向所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)應(yīng)用所述工具。
5.如權(quán)利要求3所述的方法，其中以不同方式應(yīng)用所述工具還包括為所述第一元件、所述第二元件以及所述中間元件中的至少兩個(gè)選擇所述工具的不同 設(shè)置，其中所述設(shè)置與所述第一元件、所述第二元件和所述中間元件中的一個(gè)相對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述第一材料、所述第二材料和所述第三材料包括 金屬和塑料中的至少兩種。
7.如權(quán)利要求6所述的方法，其中，所述第一材料和所述第二材料是相同的。
8.一種用于整飾電子設(shè)備組件的表面的方法，所述電子設(shè)備組件是通過(guò)連接至少兩個(gè) 元件構(gòu)造的，所述方法包括識(shí)別與工具對(duì)準(zhǔn)的組件的元件，其中所述組件包括在界面處連接的至少兩個(gè)元件，所 述至少兩個(gè)元件是由至少兩種不同材料構(gòu)造的； 檢測(cè)識(shí)別出的元件的材料；基于檢測(cè)到的材料，調(diào)整控制所述工具的操作的設(shè)置；以及在所述識(shí)別出的元件上操作所述工具以形成跨所述至少兩個(gè)元件之間的界面的連續(xù)表面。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，還包括將所述工具與所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)對(duì)準(zhǔn)；檢測(cè)所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)的材料不同于所述識(shí)別出的元件的材料；以及 基于檢測(cè)到的所述至少兩個(gè)元件中的另一個(gè)的材料，調(diào)整所述設(shè)置。
10.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述至少兩種不同材料包括具備不同制造特性的 材料。
11.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，所述至少兩種不同材料包括至少一種金屬和一 種塑料。
12.如權(quán)利要求10所述的方法，其中，將同一工具應(yīng)用于所述至少兩種不同材料中的每一種。
13.如權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述工具可操作來(lái)從所述至少兩個(gè)元件中的每一 個(gè)中去除在所述至少兩個(gè)元件與所述界面相鄰的區(qū)域中的材料。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述工具包括研磨機(jī)。
15.如權(quán)利要求8所述的方法，其中操作所述工具還包括 形成跨所述界面的光滑平面表面。
16.一種電子設(shè)備組件，包括 由第一導(dǎo)電材料構(gòu)造的第一元件；由第二導(dǎo)電材料構(gòu)造的第二金屬元件； 由絕緣材料構(gòu)造的中間元件，其中，所述中間元件在第一界面處連接到所述第一元件以形成跨所述第一界面的第一連續(xù) 表面；并且所述中間元件在第二界面處連接到所述第二元件以形成跨所述第二界面的第二連續(xù)表面。
17.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備組件，其中，所述第一元件和所述第二元件被冷作業(yè)。
18.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備組件，其中，所述第一連續(xù)表面和所述第二連續(xù)表 面是光滑的。
19.如權(quán)利要求18所述的電子設(shè)備組件，其中，所述第一連續(xù)表面和所述第二連續(xù)表面限定單一平面。
20.如權(quán)利要求16所述的電子設(shè)備組件，其中，所述中間元件被模塑在所述第一元件 和所述第二元件之間。
全文摘要
本發(fā)明涉及電子設(shè)備組件和相關(guān)方法。同時(shí)，本發(fā)明目的在于在通過(guò)連接數(shù)個(gè)元件構(gòu)造的組件上提供裝飾性整飾。諸如機(jī)械加工或磨削的單一制造工藝可被應(yīng)用到所連接的元件，以從這些元件中的某些或全部去除材料并形成跨組件的各個(gè)元件之間的界面的光滑連續(xù)表面。在一些情況下，材料去除處理的設(shè)置可基于組件元件的材料而被調(diào)整。例如，可基于每種元件材料的制造或機(jī)械特性來(lái)調(diào)整所述設(shè)置。
文檔編號(hào)H05K7/00GK102006754SQ20101054417
公開(kāi)日2011年4月6日 申請(qǐng)日期2010年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年2月2日
發(fā)明者A·斯塔納羅, D·帕庫(kù)拉, M·西奧博爾德, R·赫勒, R·迪納, S·梅爾斯, 譚堂 申請(qǐng)人:蘋果公司