專利名稱：線路板的過孔制作方法
技術領域：
本發明涉及一種孔制作方法，尤其涉及一種線路板上的過孔的制作方法。
背景技術：
隨著目前電子技術的飛速發展，電子產品中幾乎必不可少的印刷線路板(PCB Printed Circuit Board)的制造工藝也得到了巨大的發展。現有行業對印刷線路板的要求 越來越高，要求在狹小的區域布置更多的導線，以達到產品的高功能化，使之印刷線路板出 現大量的盲、埋、通孔設計。目前現有技術中盲、埋孔塞孔已經不能再滿足產品技術要求，為了讓產品更進一 步革新，現有很多印刷線路板產品要求外層通孔過孔(VIA)也將填銅，對于該要求，目前行 業還無法使用電鍍形式完成，其常常使用油墨進行封孔。然而，該使用油墨進行封孔的方法 是雙面過孔未開窗雙面塞孔，對油墨工序帶來很大的難度，經常產生油墨上焊盤(PAD)、冒 油現象，若過孔雙面開窗會導致產品在表面貼裝(SMT =Surface Mounted Technology)時產 生爆板、吹錫、及上錫不良等問題，從而影響產品的良品率。
發明內容
本發明的目的在于，提供一種線路板的過孔制作方法，其采用液體樹脂油墨將過 孔填實后再進行板電，可以使板面平整，從而實現印刷電路板在SMT時不再因孔密導致爆 板、吹錫、及上錫不良等問題。為實現上述目的，本發明提供一種線路板的過孔制作方法，包括步驟1，提供一雙面撓性線路板，在該雙面撓性線路板上、下面的兩側分別涂覆貼 著劑，然后通過該貼著劑分別在雙面撓性線路板上、下面的兩側依次壓合雙面基板、半固化 片、及外層銅板形成線路板；步驟2，在上述線路板上預定的過孔位置處進行鉆孔；步驟3，對上述鉆孔后的線路板進行次沉銅板電；步驟4、使用液體樹脂油墨對過孔進行塞孔，塞孔后在120°C 180°C的溫度下固 化60 90分鐘；步驟5、對固化后的線路板的板面進行磨板，將板面上多余樹脂油墨磨平；步驟6、對磨板后的線路板再次進行沉銅板電操作；步驟7、對線路板進行線路制作。所述雙面基板采用雙面玻璃布基板。所述半固化片為具有流膠性的半固化片。所述步驟3中的次沉銅板電操作之前還包括對線路板進行板面處理的操作，以使 過孔每層導通板電時電流密度會減少。所述步驟4中，塞孔后在150°C的溫度下固化60 90分鐘。所述步驟5中，使用粒度為400 800的磨板機對線路板的板面進行磨板，使固化后的樹脂油墨與板面相平。本發明的有益效果本發明所提供的線路板的過孔制作方法，其適用于PCB板、剛 撓性線路板(RFPC =Rigid-Flex Printed Circuit)、及撓性線路板(FPC =Flexible Printed Circuit)上過孔的制作，該方法采用液體樹脂油墨將需要填銅的過孔填實后再進行板電， 可以將過孔都填實，使過孔的厚度與板面趨于均等厚度，這樣既可以使板面平整，從而實現 印刷電路板在SMT時不再因孔密導致爆板、吹錫、及上錫不良等問題，還可以降低工程資料 設計的難度，使設計不再考慮過孔的一半在開窗一半在非開窗的特殊設計。為了能更進一步了解本發明的特征以及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細 說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制。
下面結合附圖，通過對本發明的具體實施方式
詳細描述，將使本發明的技術方案 及其他有益效果顯而易見。附圖中，圖1為本發明線路板的過孔制作方法的流程示意圖；圖2為本發明方法制作過程中線路板的結構示意圖。
具體實施例方式為更進一步闡述本發明所采取的技術手段及其效果，以下結合本發明的優選實施 例及其附圖進行詳細描述。如圖1所示，本發明提供一種線路板的過孔制作方法，其包括如下步驟步驟1，提供一雙面撓性線路板10，在該雙面撓性線路板10上、下面的兩側分別涂 覆貼著劑12，然后通過該貼著劑12分別在雙面撓性線路板10上、下面的兩側依次壓合雙面 基板14、半固化片16、及外層銅板18形成線路板(圖2所示)。作為本發明的一種優選實 施例，該雙面基板14采用雙面玻璃布基板(FR-4)，半固化片16為具有高流膠性的半固化 片。步驟2，在上述線路板上預定的過孔20位置處進行鉆孔。該鉆孔操作時，需要對 PCB板、剛撓性線路板、及撓性線路板的參數對應使用。步驟3，對上述鉆孔后的線路板進行次沉銅板電。在該步驟3中的次沉銅板電操作 之前還包括對線路板進行板面處理的操作，為了使過孔每層導通板電時電流密度會減少， 使之再次沉銅板電時面Cu控制在主要范圍內。步驟4、使用液體樹脂油墨對過孔20進行塞孔，塞孔后在120°C 180°C的溫度下 固化60 90分鐘。作為一種優選操作，在塞孔后可以在150°C的溫度下固化60 90分鐘。步驟5、對固化后的線路板的板面進行磨板，將板面上多余樹脂油墨磨平。在本發 明的步驟5中，可以選用粒度為400 800的磨板機對線路板的板面進行磨板，使固化后板 面的多余樹脂油墨磨平，效果達到樹脂油墨與板面相平。步驟6、對磨板后的線路板再次進行沉銅板電操作。步驟7、對線路板進行線路制作及正常后工序生產。
綜上所述，本發明所提供的線路板的過孔制作方法，其適用于PCB板、剛撓性 線路板(RFPC Rigid-Flex Printed Circuit)、及撓性線路板(FPC flexible Printed Circuit)上過孔的制作，該方法采用液體樹脂油墨將需要填銅的過孔填實后再進行板電， 可以將過孔都填實，使過孔的厚度與板面趨于均等厚度，這樣既可以使板面平整，從而實現 印刷電路板在SMT時不再因孔密導致爆板、吹錫、及上錫不良等問題，還可以降低工程資料 設計的難度，使設計不再考慮過孔的一半在開窗一半在非開窗的特殊設計。以上所述，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術方案和技術 構思作出其他各種相應的改變和變形，而所有這些改變和變形都應屬于本發明后附的權利 要求的保護范圍。
權利要求
一種線路板的過孔制作方法，其特征在于，包括步驟1，提供一雙面撓性線路板，在該雙面撓性線路板上、下面的兩側分別涂覆貼著劑，然后通過該貼著劑分別在雙面撓性線路板上、下面的兩側依次壓合雙面基板、半固化片、及外層銅板形成線路板；步驟2，在上述線路板上預定的過孔位置處進行鉆孔；步驟3，對上述鉆孔后的線路板進行次沉銅板電；步驟4、使用液體樹脂油墨對過孔進行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的溫度下固化60～90分鐘；步驟5、對固化后的線路板的板面進行磨板，將板面上多余樹脂油墨磨平；步驟6、對磨板后的線路板再次進行沉銅板電操作；步驟7、對線路板進行線路制作。
2.如權利要求1所述的線路板的過孔制作方法，其特征在于，所述雙面基板采用雙面 玻璃布基板。
3.如權利要求1所述的線路板的過孔制作方法，其特征在于，所述半固化片為具有流 膠性的半固化片。
4.如權利要求1所述的線路板的過孔制作方法，其特征在于，所述步驟3中的次沉銅板 電操作之前還包括對線路板進行板面處理的操作，以使過孔每層導通板電時電流密度會減 少。
5.如權利要求1所述的線路板的過孔制作方法，其特征在于，所述步驟4中，塞孔后在 150°C的溫度下固化60 90分鐘。
6.如權利要求1所述的線路板的過孔制作方法，其特征在于，所述步驟5中，使用粒度 為400 800的磨板機對線路板的板面進行磨板，使固化后的樹脂油墨與板面相平。
全文摘要
本發明提供一種線路板的過孔制作方法，包括步驟1，提供一雙面撓性線路板，在該雙面撓性線路板上、下面的兩側分別涂覆貼著劑，然后通過該貼著劑分別在雙面撓性線路板上、下面的兩側依次壓合雙面基板、半固化片、及外層銅板形成線路板；步驟2，在上述線路板上預定的過孔位置處進行鉆孔；步驟3，對上述鉆孔后的線路板進行次沉銅板電；步驟4、使用液體樹脂油墨對過孔進行塞孔，塞孔后在120℃～180℃的溫度下固化60～90分鐘；步驟5、對固化后的線路板的板面進行磨板；步驟6、對磨板后的線路板再次進行沉銅板電；步驟7、對線路板進行線路制作。本發明采用液體樹脂油墨將過孔填實后再進行板電，可以使板面平整，從而實現印刷電路板在SMT時不再因孔密導致爆板、吹錫、及上錫不良等問題。
文檔編號H05K3/42GK101977486SQ201010526010
公開日2011年2月16日 申請日期2010年10月29日 優先權日2010年10月29日
發明者岳林, 李澤勤, 肖開祥 申請人:東莞紅板多層線路板有限公司