專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板。
背景技術：
印刷電路板的電源層及接地層為了有較低的阻抗，一般都會鋪設大面積的銅箔。 如此，當連接到電源層和接地層的插件經過錫爐加熱后，若插件的接腳沒有做適當的熱隔離，熱就會迅速的被電源層及接地層上大面積的銅箔帶走，從而使得電源層及接地層的貫孔吃錫率低而造成冷焊，即不容易將插件焊接上。
發明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種防止冷焊效果佳的印刷電路板。一種印刷電路板，其一層上設置有一銅箔、一插件孔及一防散熱凹槽，該銅箔鋪設于該層的表面，該插件孔貫穿整個印刷電路板，該防散熱凹槽為設置于該層表面的凹槽且不被銅箔所覆蓋，該防散熱凹槽環繞于插件孔的周圍且包括一朝向位于該印刷電路板上的電源供應器的第一開口及一不與該第一開口相連通的第二開口。上述印刷電路板通過設置防散熱凹槽減小了插件孔周圍銅箔的散熱面積，減慢了該印刷電路板經過回流焊后的散熱速度，避免了因散熱過快而導致的插件組件出現冷焊的情況。
圖1是本發明印刷電路板的較佳實施方式的示意圖。圖2是本發明印刷電路板的另一較佳實施方式的示意圖。主要元件符號說明電源層10銅箔12插件孔15防散熱凹槽16電源供應器18第一開口160第二開口162第三開口16具體實施例方式下面結合附圖及較佳實施方式對本發明作進一步詳細描述請參考圖1，本發明印刷電路板的較佳實施方式包括一電源層10及一電源供應器 18。該電源層10上設置有一層銅箔12、一插件孔15、一防散熱凹槽(Thermal Relief) 16。本實施方式中，假設該電源供應器18設置于整個印刷電路板的頂層，則該電源供應器18設置于電源層10上。其它實施方式中，該電源供應器18—般設置于整個印刷電路板的頂層或底層，且通過其它的過孔與電源層10以及接地層相連。該銅箔12鋪設于該電源層10的表面。該插件孔15貫穿整個印刷電路板，用于使得插入該插件孔15的組件的引腳對應與印刷電路板的電源層10、接地層或者訊號層上的傳輸線相連通，比如當組件的電源引腳與電源層相連，接地引腳則對應與接地層相連。該防散熱凹槽16為一設置于電源層10表面的凹槽且不被銅箔12所覆蓋，其深度大于或等于銅箔12的厚度即其穿透該銅箔12，該凹槽呈環形設置于該插件孔15的周圍。 該防散熱凹槽16還開設有一第一開口 160及一長度較小的第二開口 162，其中，該防散熱凹槽16的第一開口 160朝向該電源供應器18的輸出端，且第一開口 160不與該第二開口 162相連通。本實施方式中，該防散熱凹槽16的開口的長度可以設置為凹槽長度的三分之一。當然其它實施方式中該開口的長度可以適當調整。如此，當組件插接于印刷電路板的插件孔15中時，由于防散熱凹槽16將插件孔15 部分包圍起來，從而減小了插件孔15周圍銅箔12的散熱面積，減慢了該印刷電路板經過回流焊后的散熱速度，避免了因散熱過快而導致的插件組件出現冷焊的情況。另外，防散熱凹槽16并未將該插件孔15完全封閉，從而使得電源層10上的銅箔12仍為一個整體，使得電源層10仍然具有較低的阻抗。更進一步，由于該防散熱凹槽16的開口朝向該電源供應器 18的輸出端，從而可以有效地縮短組件的接腳與電源供應器18的輸出端之間的距離，以降低組件的接腳到電源供應器18之間的電阻值。并且，該防散熱凹槽16還增加了第二開口 162，以改善插件孔15受熱不均之問題。本實施方式以電源層10為例進行說明，其它實施方式中，該防散熱凹槽16亦可設置于其它層上。另外，該防散熱凹槽16的形狀亦可根據設計者的需要選擇，只需滿足該防散熱凹槽16環繞在插件孔15的周圍且其第一開口 160朝向該電源供應器18的輸出端即可。請參考圖2，其它實施方式中，該防散熱凹槽16可包括第一開口 160、第二開口 162 及第三開口 165，其中第一開口 160朝向電源供應器18的輸出端，且第一開口 160、第二開口 162以及第三開口 165均不相連通。當然其它實施方式中，該防散熱凹槽16還可開設有更多開口。
權利要求
1.一種印刷電路板，其一層上設置有一銅箔、一插件孔及一防散熱凹槽，該銅箔鋪設于該層的表面，該插件孔貫穿整個印刷電路板，該防散熱凹槽為設置于該層表面的凹槽且不被銅箔所覆蓋，該防散熱凹槽環繞于插件孔的周圍且包括一朝向位于該印刷電路板上的電源供應器的第一開口及一不與該第一開口相連通的第二開口。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該防散熱凹槽的深度均大于或等于該銅箔的厚度。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該防散熱凹槽為弧形。
4.如權利要求3所述的印刷電路板，其特征在于該防散熱凹槽呈環形設置于插件孔的周圍。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該防散熱凹槽還包括一第三開口，該第三開口與第一及第二開口均不相連通。
全文摘要
一種印刷電路板，其一層上設置有一銅箔、一插件孔及一防散熱凹槽，該銅箔鋪設于該層的表面，該插件孔貫穿整個印刷電路板，該防散熱凹槽為設置于該層表面的凹槽且不被銅箔所覆蓋，該防散熱凹槽環繞于插件孔的周圍且包括一朝向位于該印刷電路板上的電源供應器的第一開口及一不與該第一開口相連通的第二開口。上述印刷電路板防止冷焊效果較佳。
文檔編號H05K1/02GK102458040SQ201010523399
公開日2012年5月16日 申請日期2010年10月28日 優先權日2010年10月28日
發明者白育彰, 賴盈佐 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司