專利名稱：多層電路板及其制作方法
技術領域：
本發明涉及電路板技術，特別涉及一種具有特定膠層結構的多層電路板及其制作 方法。
背景技術：
隨著電子產業的飛速發展，作為電子產品基本構件的電路板的制作技術顯得越來 越重要。電路板一般由覆銅基板經裁切、鉆孔、蝕刻、曝光、顯影、壓合、成型等一系列工藝制 作而成。具體可參閱 C. H. Meer 等人在 Proceedings of the IEEE，Vol. 39，No. 2 (2002 年 8 月)中發表白勺"Dielectric characterization of printed circuit board substrates"一文。一般地，多層電路板可由內層板和外層板熱壓合形成。內層板與外層板之間設置 膠片，熱壓合后內層板與外層板之間通過膠片緊密粘著固定，從而形成多層電路板。通常， 膠片上預先開設有開口區域，該開口區域主要用于使得多層電路板在特定區域具有合適的 撓折性，從而使得該多層電路板可彎折并應用到具體的電子裝置中。然而，在外層板與內層 板熱壓合過程中，膠片由于受熱會軟化呈熔融狀態，在熱壓合至開口區域時，由于膠片在該 開口區域相對兩邊緣處的落差較大(例如該膠片的厚度為25 μ m時，該開口區域邊緣處的 落差為25 μ m)，從而該膠片與外層板或內層板之間夾雜的氣體停留在該開口區域相對兩邊 緣處而無法及時散逸出去，該氣體在熱壓合后形成氣泡。多層電路板在后續加工中，該氣泡 受熱膨脹而形成隆起區域，其不僅影響多層電路板的外觀品質，而且使得多層電路板在后 續加工或使用過程中容易造成脫層而使電路板失效。并且，在該多層電路板后續壓合干膜 的過程中，外層板的銅層可能會在膠片開口區域處由于高度差而斷開，造成線路斷裂，影響 多層電路板的導通品質。因此，針對上述問題，有必要提供一種具有可較有效地避免多層電路板內形成氣 泡，并防止線路斷裂的多層電路板及其制作方法。
發明內容
下面將以具體實施例說明一種多層電路板及其制作方法。一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供內層板和外層板，該內層板包 括第一絕緣層以及設置在該第一絕緣層至少一個表面的第一導電層，該外層板包括第二絕 緣層以及設置在該第二絕緣層至少一個表面的第二導電層；提供膠片，該膠片上預先開設 有開口區域，該開口區域定義有平行相對的兩條設計基準線，該膠片上與每一設計基準線 鄰接的開口邊緣區域形成有向該開口區域內凸起的多個均勻且連續排布的鋸齒形結構或 多個均勻且連續排布的波浪形結構；將該膠片放置在該內層板與該外層板之間，并利用第 一滾壓裝置沿垂直于設計基準線的方向滾動熱壓合該內層板與該外層板；及提供干膜，將 干膜放置在該外層板的外側，利用第二滾壓裝置熱壓合該干膜至該外層板。—種多層電路板，包括內層板、外層板、膠片和干膜，該膠片貼合在該內層板與該外層板之間，該膠片開設有開口區域，該開口區域與該膠片鄰接的開口邊緣區域具有由該 膠片形成的緩沖部，該干膜貼合在該外層板。相對于現有技術，本技術方案的多層電路板及其制作方法，在膠片上開設開口區 域，并在該開口區域與該膠片鄰接的開口邊緣區域在熱壓合方向上設置鋸齒形結構或波浪 形結構，使得內層板與外層板熱壓合后該膠片的鋸齒形結構或波浪形結構在該開口區域形 成緩沖部，從而可有效驅趕停留在該開口邊緣區域內的氣體，避免該開口邊緣區域處形成 氣泡隆起區域，改善多層電路板的外觀品質，并有效防止多層電路板在后續加工或使用過 程中脫層而失效。并且，由于外層板與內層板在該開口邊緣區域處的高度差被緩沖部有效 減小，從而在該多層電路板后續壓合干膜的過程中，外層板的銅層不會在膠片開口區域處 由于高度差而斷開，造成線路斷裂，進而提高多層電路板的導通品質。
圖1是本技術方案實施例提供的多層電路板的制作方法流程圖。圖2是圖1的方法采用的內層板和外層板的結構示意圖。圖3是圖1的方法采用的膠片的第一種結構示意圖。圖4是圖1的方法采用的膠片的第二種結構示意圖。圖5是圖1的方法利用第一滾壓裝置將內層板與外層板通過膠片進行熱壓合的示 意圖。圖6是圖5沿I-I方向的俯視圖。圖7是圖1的方法利用第二滾壓裝置將干膜熱壓合至外層板的示意圖。圖8是采用圖1的多層電路板的制作方法制作形成的多層電路板的結構示意圖。圖9是圖8沿II-II方向的俯視圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種多層電路板的制作方法，其包括以下步驟提供內層板和外層板，該內層板包括第一絕緣層以及設置在該第一絕緣層至少一個表 面的第一導電層，該外層板包括第二絕緣層以及設置在該第二絕緣層至少一個表面的第二 導電層；提供膠片，該膠片上預先開設有開口區域，該開口區域定義有平行相對的兩條設計基 準線，該膠片上與每一設計基準線鄰接的開口邊緣區域形成有向該開口區域內凸起的多個 均勻且連續排布的鋸齒形結構或多個均勻且連續排布的波浪形結構；將該膠片放置在該內層板與該外層板之間，并利用第一滾壓裝置沿垂直于設計基準線 的方向滾動熱壓合該內層板與該外層板；及提供干膜，將干膜放置在該外層板的外側，利用第二滾壓裝置熱壓合該干膜至該外層板。
2.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，每一鋸齒形結構或每一 波浪形結構均具有相對的第一端和第二端，該第一端與膠片的主體相連，該第二端延伸至 該開口區域。
3.如權利要求2所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，定義該多個鋸齒形結構 或多個波浪形結構的第一端的連線為第一基準線，定義該多個鋸齒形結構或多個波浪形結 構第二端的連線為第二基準線，該第一基準線到該設計基準線的距離等于該第二基準線到 該設計基準線的距離。
4.如權利要求3所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第一基準線到該設計 基準線的距離、以及該第二基準線到該設計基準線的距離的取值范圍均在0. 5mm至2mm之 間。
5.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該多個鋸齒形結構或該 多個波浪形結構所在區域共同形成有膠區，每相鄰兩個鋸齒形結構或波浪形結構之間的所 有區域共同形成無膠區，該有膠區與無膠區的面積相等。
6.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，每一鋸齒形結構具有相 連接的第一邊與第二邊，該第一邊與第二邊的長度相等。
7.如權利要求6所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該第一邊與第二邊的夾 角為60°。
8.如權利要求1所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，將該膠片放置在該內層 板與該外層板之間并利用第一滾壓裝置熱壓合該內層板與該外層板后，該膠片的多個鋸齒 狀結構或多個波浪形結構在該開口邊緣區域上形成緩沖部。
9.如權利要求8所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該緩沖部為斜坡狀，該緩 沖部具有一個連接該內層板與外層板的楔形部。
10.如權利要求8所述的多層電路板的制作方法，其特征在于，該緩沖部具有與該內層 板相貼合的緩沖邊界，該緩沖邊界呈微波浪形。
11.一種多層電路板，包括內層板、外層板、膠片和干膜，該膠片貼合在該內層板與該外 層板之間，該膠片開設有開口區域，該開口區域與該膠片鄰接的開口邊緣區域具有由該膠 片形成的緩沖部，該干膜貼合在該外層板。
12.如權利要求11所述的多層電路板，其特征在于，該緩沖部為斜坡狀，該緩沖部具有一個連接該內層板與外層板的楔形部。
13.如權利要求11所述的多層電路板，其特征在于，該緩沖部具有與該內層板相貼合 的緩沖邊界，該緩沖邊界呈微波浪形。
全文摘要
本發明提供一種多層電路板的制作方法，包括步驟提供內層板和外層板；提供膠片，該膠片上預先開設有開口區域，該開口區域定義有平行相對的兩條設計基準線，該膠片上與每一設計基準線鄰接的開口邊緣區域形成有向該開口區域內凸起的多個均勻且連續排布的鋸齒形結構或多個均勻且連續排布的波浪形結構；將該膠片放置在該內層板與該外層板之間并利用第一滾壓裝置沿垂直于設計基準線的方向滾動熱壓合該內層板與該外層板；及提供干膜，將干膜放置在該外層板的外側，利用第二滾壓裝置熱壓合該干膜至該外層板。本發明還提供一種利用上述多層電路板的制作方法制作形成的多層電路板。
文檔編號H05K1/00GK102143661SQ20101030113
公開日2011年8月3日 申請日期2010年2月3日 優先權日2010年2月3日
發明者鄭建邦 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司