專利名稱：模塊板的金手指結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種金手指結構，尤其是一種模塊板的金手指結構。
背景技術：
因模塊板(MODULE板)規定用無鹵素板材制作，其材質較硬，在制作成型斜邊時易造成金手指末端起翹與金手指脫落不良。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種模塊板的金手指結構，可有效減少模塊板制作成型斜邊時造成金手指末端起翹與金手指脫落不良的情形。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種模塊板的金手指結構，排列設置于模塊板的表面一側板邊上，各金手指結構包括一導電觸片和由該導電觸片一側延伸至模塊板板邊的引腳，該引腳另一側與導電觸片的夾角之間延伸出一倒角塊。該倒角塊成為導電觸片到引腳之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個金手指結構的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力， 在金手指的制作工藝中，引腳是延長制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊的設計加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊板的不良率。作為本發明的進一步改進，所述倒角塊呈直角三角形，其兩條直角邊分別與導電觸片和引腳之間的夾角邊重疊。本發明的有益效果是引腳另一側與導電觸片的夾角之間延伸出一倒角塊。該倒角塊成為導電觸片到引腳之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個金手指結構的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳是延長制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊的設計加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊板的不良率。
圖1為本發明的金手指結構示意圖；圖2為本發明所對比的現有金手指結構的示意圖。
具體實施例方式實施例一種模塊板的金手指結構，排列設置于模塊板的表面一側板邊上，各金手指結構包括一導電觸片1和由該導電觸片1 一側延伸至模塊板板邊的引腳2，該引腳2另一側與導電觸片1的夾角之間延伸出一倒角塊3。該倒角塊3成為導電觸片1到引腳2之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個金手指結構的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳2是延長制作于上再切割板邊形成的，倒角塊3的設計加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳2起翹的概率，降低了模塊板的不良率。 所述倒角塊3呈直角三角形，其兩條直角邊分別與導電觸片1和引腳2之間的夾
角邊重疊。
權利要求
1.一種模塊板的金手指結構，排列設置于模塊板的表面一側板邊上，各金手指結構包括一導電觸片(1)和由該導電觸片(1) 一側延伸至模塊板板邊的引腳(2)，其特征在于該引腳⑵另一側與導電觸片⑴的夾角之間延伸出一倒角塊(3)。
2.根據權利要求1所述的模塊板的金手指結構，其特征在于所述倒角塊(3)呈直角三角形，其兩條直角邊分別與導電觸片(1)和引腳(2)之間的夾角邊重疊。
全文摘要
本發明公開了一種模塊板的金手指結構，排列設置于模塊板的表面一側板邊上，各金手指結構包括一導電觸片和由該導電觸片一側延伸至模塊板板邊的引腳，該引腳另一側與導電觸片的夾角之間延伸出一倒角塊。該倒角塊成為導電觸片到引腳之間的過渡，并不影響金手指的整體造型，但增加了整個金手指結構的面積，從而加大了金手指與模塊板之間的附著力，在金手指的制作工藝中，引腳是延長制作于板上再切割板邊形成的，倒角塊的設計加大了金手指的受力面積，從而可降低切割過程中引腳起翹的概率，降低了模塊板的不良率。
文檔編號H05K1/11GK102438395SQ201010297399
公開日2012年5月2日 申請日期2010年9月29日 優先權日2010年9月29日
發明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司