專利名稱：適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種適用電子設備發熱 元件的撓折性散熱條。
背景技術：
由于時代的進步，使得各項電子產品越發小巧輕盈，但產品內做功的電子元件，功率效能卻不斷提升，發出的工作熱也越多越快，使得解決發熱電子元件的散熱問題，日趨重要。而現有解決電子設備內發熱元件工作過熱的散熱結構，是于發熱元件外露的發熱部位，疊設一只占地面積不遠超出該發熱元件周圍范圍，具多散熱表面鰭片的散熱塊或電子風扇，而不論是散熱塊或電子風扇，要達到所要發散發熱元件熱量的功效，都要有相當高的厚重形體，極占空間，連帶使得電子產品整個外裝殼體，要縮得更玲瓏輕巧，又要在狹窄殼內空間，有足夠的傳導散熱能力極為困難，影響電子產品發展得更輕薄短小，難以呼應時代潮流。有鑒于現有對發熱元件的散熱結構，有上述無法順應在狹小空間安放的缺點，本創作人乃積極研究改進之道，經過一番艱辛的發明過程，終于研制出本發明。
發明內容
本發明所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條，增加散熱效能、降低占所需安裝的空間、并得將熱導向預定散熱位置進行散熱，加工簡單、成本低，且條體用手即能撓卷布設在發熱元件周圍空間中，用黏貼方式即可固定金屬薄條，使得安裝施工容易，使向空氣發散熱量能力更增強。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是—種適用于電子設備中發熱元件的撓折性散熱條，整個條體是由金屬薄條主體及附著體所構成，其特征在于金屬薄條主體為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發熱元件長度，金屬薄條一端撓卷成適應在該散熱元件周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體，以增加散熱表面積，撓卷折成適應在該散熱電子元件周圍適當位置放置。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條一端有膠粘性的附著體，覆布于部分金屬薄條主體上，并使金屬薄條主體一條端的局部條面，以膠粘性的附著體粘至發熱元件外露發熱部位固定。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中膠粘性的附著體，為自黏性硅膠。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中膠粘性的附著體的膠內含有阻熱涂料。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中膠粘性的附著體為含有散熱涂料的導熱膠。
前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條一端以螺絲、卡榫方式將金屬薄條主體一端，使金屬薄條主體一端的局部條面，與發熱元件外露發熱部位固定。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條主體為銅合金。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條主體為鋁合金。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條主體為鎂合金。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中整段金屬薄條長度超過發熱元件長度，金屬薄條一端撓卷成適應在該散熱元件周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體，從全無卷折角到繁多卷折角皆能成形的圈卷形體。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中整段條體長度遠遠超過發熱元件長寬范圍，以增加散熱表面積，撓卷折成適應在該散熱電子元件周圍空縫間放置的形體，為攤平伸展搭接黏至偏離發熱電子元件外部適當位置的攤展折疊形體。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中圈卷形體各環卷圈相對應一點，相捆束固定。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條主體為銅合金線。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條主體為鋁合金線。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條主體為鎂合金線。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中金屬薄條主體為銅箔。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中附著體為溶固性的膠液混合陶瓷顆粒，以形成強化散熱的附著體。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中附著體是涂布于金屬薄條主體一條面全部。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中附著體是涂布于金屬薄條主體一條面局部。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中陶瓷顆粒為碳化硅。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中陶瓷顆粒為氮化鋁。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中陶瓷顆粒氧化鋅。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中陶瓷顆粒為氧化鋁。前述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其中陶瓷顆粒為石墨。因此，本發明即適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條，整個條體是由金屬薄條主體所構成，其金屬薄條主體為一體成型，可撓彎具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，金屬薄條一端可部分附著含有膠的覆著體，或以螺絲、卡榫等接合方式，使金屬薄條主體一端與發熱發熱元件外露發熱部位固定，而金屬薄條另一端部分則撓卷成適應在該發熱元件周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體，由于整個金屬薄條因薄片有很高的靈活度，撓塑性高，因而能撓卷成適應在該發熱元件周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體，或伸展至偏離發熱元件外部的適當位置形成圈卷形體，借由整段條體有極薄的條體厚度，且整段條體長度遠遠超過發熱元件長寬范圍及一端型成圈卷形體大幅增加散熱表面積，因圈卷形體因體積小、表面積大，而增加散熱效能、降低占所需安裝的空間、并得將熱導向預定散熱位置進行散熱，改進電子設備內，發熱元件周圍狹窄空間，不易傳導出熱量的缺點。又，本發明此種適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條，其粘著至發熱元件外露發熱部位的膠，可為自黏性薄硅膠片，得以借由生產組裝時的無塵室粘裝，使自黏性薄硅膠片與發熱元件貼合時，因本身靜電力及未夾入灰塵的粘合面，造成壓力差，使其與金屬薄條主體及與發熱元件之間，均產生附壁現象，能慢慢自行排出包附的空氣，自然貼附，且方便維修時再撕開暫時移除，等維修后將接觸面清潔，就可調整重貼本發明此種撓折性散熱條， 無須擔心重粘黏膠黏性不足問題。再者，本發明此種適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條，其金屬薄條一面的附著體可為粘著至發熱電子元件外露發熱部位的膠黏性附著體，金屬薄條另一面也可選含有阻熱的附著體材料，或選擇含有散熱涂料的導熱材料，作為另種附著體，使條體散熱性更佳，還能再以溶固性的膠液混合適當粒徑大小、占混合比例的陶瓷顆粒，以形成強化散熱的附著體，將此種混合附著體涂布于金屬薄條主體一條面全部，或一條面局部，得以借由陶瓷顆粒易吸、散熱的特性，更加強化整體散熱效 益，且因陶瓷顆粒表面為微粒徑的不規則球狀，與膠混合后，能順應金屬薄條主體跟著一同受折彎撓，且混入陶瓷顆粒的附著體，其粘貼金屬薄條主體的另面，與膠粘固妥當即可，不必修光磨平，使得部分陶瓷顆粒部分粒面， 能不等高地凸出膠粘平面，增加與空氣接觸對流的散熱表面積，使向空氣發散熱量能力更增強。更特別地，如數字攝像機的鏡頭模塊背面，傳統散熱方式為于鏡頭模塊背面疊設一只散熱表面鰭片的散熱塊，倘使用者不甚碰撞散熱塊位置，即可能會導致數字攝像機的鏡頭偏離設位置的問題，而本發明此種適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條，由于整個金屬薄條因薄片有很高的靈活度，撓塑性高，故只需將本發明散熱條的一端固定于鏡頭模塊背面，再伸展至偏離鏡頭模塊外部的適當位置，于散熱條的另一端在形成圈卷形體散熱， 將主要散熱的圈卷形體位置偏離鏡頭模塊，如此，即可避免鏡頭模塊遭傳統散熱塊的碰撞或本發明散熱條的圈卷形體的碰撞偏離預設位置的問題。另外，傳統導熱片與散熱鰭片的散熱塊間，使用點焊、卡榫等接合方式，但點焊、卡榫處造成阻隔，將使熱傳導效率降低，而本發明此種適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條，由于條體制作上，采一體成型，無焊點、接合點制出，將有更加熱傳導效率，且長薄片表面涂上各種功能性膠膜，遠比具多散熱表面鰭片的散熱塊，表面圖膠更快速容易，故加工簡單、成本低，且條體用手即能撓卷布設在發熱元件周圍空間中，用黏貼方式即可固定金屬薄條，使得安裝施工容易。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。圖1是本發明適用電子元件的撓折性散熱條裝設于電子產品殼內的示意圖一。圖2是圖1所示的疊粘示意圖。圖3是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的圈卷形體一。圖4是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的圈卷形體二。圖5是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的圈卷形體三。圖6是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的圈卷形體四。圖7是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的圈卷形體五。圖8是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的圈卷形體六。
圖9是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的另種布設俯視圖。圖10是對應圖9所示的疊粘示意圖。圖11是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的圈卷形體各圈相臨距離比例圖。圖12是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的另種條形圖。圖13是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的附著體另一實施例立體示意14是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的附著體另一實施例立體示意圖
--ο圖15是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條的對應圖13、圖14的接疊面放大剖視圖。圖16是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條所實驗的陶瓷固含量對熱船傳導及強度影響曲線圖。圖17是本發明適用發熱元件的撓折性散熱條所實驗的陶瓷粉末組成物粒大小與熱傳導影響曲線圖。圖中標號說明10....金屬薄條主體IlA..... 12....攤展折疊形體20,21,22,23....附著體23Α. · · ·膠液23Β....陶瓷顆粒30····發熱元件31. · · ·機殼32···.金屬凸板33·····圈卷形體
具體實施例方式圖1為本發明適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條裝設于電子產品殼內的示意圖一，并請同時參照圖2的疊粘示意圖，由該些圖所示可以得知，本發明此種適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條，整個條體是由金屬薄條主體10及附著體20，21，22所構成，其金屬薄條主體10為一體成型，可撓彎具有防氧化處理厚度不超過Imm的金屬薄條，例如防氧化處理的銅合金、鋁合金、鎂合金的薄條，可涂布附著體20，21，22成分含有膠，是涂布于金屬薄條主體10上，并使金屬薄條主體10 —條端的局部條面，以膠粘性的附著體20膠粘著或以螺絲、卡榫等方式將金屬薄條主體一端至發熱元件30外露發熱部位固定，且粘著至發熱元件30外露發熱部位進行固定的附著體20，可為自黏性硅膠，以利用自黏性硅膠本身的特性，達到易粘妥且方便撕開重貼的功效，或者再附加膠內含有阻熱涂料的附著體22，或再附加含有散熱涂料的導熱膠所形成的附著體21，涂附于金屬薄條主體10，使整體傳熱且區分須隔熱部位的隔熱性更佳。且如圖1所示，整個金屬薄條能撓卷成適應在該發熱元件30對應其機殼31內，周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體33，此形體33除如圖1可卷成不規格的渦卷圈外，如圖3的圈卷形體一，渦卷成圓形，或如圖4的圈卷形體二，渦卷成方矩形，或如圖5的圈卷形體三， 渦卷成三角形，或如圖6的圈卷形體四，渦卷成菱形，或如圖7的圈卷形體五，渦卷成六角形，甚至如圖8的圈卷形體六所的圈卷形體六，將圈卷形體33各環卷圈相對應一點11A，以焊黏或固夾器相捆束固定，使圈卷更加穩定，不易受外力彈晃，而捆束的形體除了圖7的圓形外，上述方矩形、三角形、菱形、六角形亦皆能如此處理，亦即從毫無卷折角的圓以至于一至多的一或多卷折角形體，都可為圈卷形體33的卷形，有極大范圍的壓縮卷圈造形變化， 確實能適用在狹窄空間里，順應空間形狀折卷收縮安放。另外，本發明此種適用電子設備發熱元件的撓折性散熱條也可如圖9的另種布設俯視圖，及圖10對應圖9的疊粘示意圖所示，將部分金屬薄條攤平數折扁彎成攤展折疊形體12，搭黏到偏離發熱電子元件30的外部適當位置，再于適當位置形成圈卷形體33增加散熱面積，例如機殼31內的金屬凸板32，使超薄電子設備內的矮窄空間，都能布設本發明此種發熱元件的撓折性散熱條，并將發熱元件的熱導向位置，利用圈卷形體33表面積大特性進行散熱。
而前述圈卷形體11的各圈相臨距離安排，如圖11所示，整個條體厚度X與形成圈卷形體33的各圈相臨距離Y比，為Y各圈相臨距離Y大于或等于0. 5倍的條體厚度X，而條體厚度又在Imm以內，因而在狹小空間就能使用極長的金屬薄條主體10，以很緊密地卷縮密度圈卷成繁多圈形體，大幅增加可散熱的表面積，另外若采用銅合金做為金屬薄條主體 10時，由于銅導熱性及撓曲性極好，使整個條體能制成如銅箔般細薄，另且如圖12所示，整個條體的金屬薄條主體10也能以銅線或鎂線、鋁線為的，只要整個條體拉長，卷縮更緊，也能同樣有足夠的表面積進行良好的散熱。另外，如圖13的附著體另一實施立體圖一，及圖14的附著體另一實施立體圖2所示，還能再以溶固性的膠液23A混合適當粒徑大小、占混合比例的陶瓷顆粒23B，以形成強化散熱的附著體23，將此種混合附著體23涂布于金屬薄條主體一條面局部(如圖13)，或一條面全部(如圖14)，(該陶瓷顆粒23B可為碳化硅、氮化鋁、氧化鋅、氧化鋁或為石墨)， 得以借由陶瓷顆粒23B易吸熱、散熱的特性，更加強化整體散熱效益，且如圖15的對應圖 13、圖14的接疊面放大剖視圖所示，因陶瓷顆粒23B表面為微粒徑的不規則球狀，與膠23A 混合后，能順應金屬薄條主體10跟著一同受折彎撓，且混入陶瓷顆粒23B的附著體23，其粘貼金屬薄條主體10的另面，與相混的膠23A粘固結安妥即可，不必修光磨平，使得部分陶瓷顆粒23B部分粒面，能不等高地凸出膠粘平面，增加與空氣接觸對流的散熱表面積，使向空氣散熱效果，更細微地增強。而陶瓷顆粒23B的粒徑及性質，參考經實驗得出圖16的陶瓷固含量對熱船傳導及強度影響曲線圖，及圖17的陶瓷粉末組成物粒大小與熱傳導影響曲線圖，概約擇優選定陶瓷顆粒符合熱傳導率(λ)彡25W/m.K，且粒徑不超過0. 1 50μπι的條件下即可，而陶瓷顆粒22占混合比例，依通常混合物要能明顯呈現其內某一物質特性，要使混合物內的總質量必須含有該欲顯現特性物質不少于一半，因而也可概約選定前述陶瓷顆粒23Β占其所在附著體23重量比在60%以上。以上所述，僅是本發明的較佳實施例而已，并非對本發明作任何形式上的限制，凡是依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發明技術方 案的范圍內。 綜上所述，本發明在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關發明專利要件的規定，故依法提起申請。
權利要求
1.一種適用電子設備中發熱元件的撓折性散熱條，整個條體是由金屬薄條主體及附著體所構成，其特征在于金屬薄條主體為一體成型具有防氧化處理厚度不超過Irnm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發熱元件長度，金屬薄條一端撓卷成適應在該散熱元件周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體，以增加散熱表面積，撓卷折成適應在該散熱電子元件周圍適當位置放置。
2.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條一端有膠粘性的附著體，覆布于部分金屬薄條主體上，并使金屬薄條主體一條端的局部條面，以膠粘性的附著體粘至發熱元件外露發熱部位固定。
3.根據權利要求2所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述膠粘性的附著體，為自黏性硅膠。
4.根據權利要求2所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述膠粘性的附著體的膠內含有阻熱涂料。
5.根據權利要求2所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述膠粘性的附著體為含有散熱涂料的導熱膠。
6.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條一端以螺絲、卡榫方式將金屬薄條主體一端，使金屬薄條主體一端的局部條面，與發熱元件外露發熱部位固定。
7.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條主體為銅合金。
8.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條主體為鋁合金。
9.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條主體為鎂合金。
10.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述整段金屬薄條長度超過發熱元件長度，金屬薄條一端撓卷成適應在該散熱元件周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體，從全無卷折角到繁多卷折角皆能成形的圈卷形體。
11.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述整段條體長度遠遠超過發熱元件長寬范圍，以增加散熱表面積，撓卷折成適應在該散熱電子元件周圍空縫間放置的形體，為攤平伸展搭接黏至偏離發熱電子元件外部適當位置的攤展折疊形體。
12.根據權利要求11所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述圈卷形體各環卷圈相對應一點，相捆束固定。
13.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條主體為銅合金線。
14.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條主體為鋁合金線。
15.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條主體為鎂合金線。
16.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述金屬薄條主體為銅箔。
17.根據權利要求1所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述附著體為溶固性的膠液混合陶瓷顆粒，以形成強化散熱的附著體。
18.根據權利要求18所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述附著體是涂布于金屬薄條主體一條面全部。
19.根據權利要求18所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述附著體是涂布于金屬薄條主體一條面局部。
20.根據權利要求18所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述陶瓷顆粒為碳化硅。
21.根據權利要求18所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述陶瓷顆粒為氮化鋁。
22.根據權利要求18所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述陶瓷顆粒氧化鋅。
23.根據權利要求18所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述陶瓷顆粒為氧化鋁。
24.根據權利要求18所述的適用發熱元件的撓折性散熱條，其特征在于所述陶瓷顆粒為石墨。
全文摘要
一種適用電子設備中發熱元件的撓折性散熱條，整個條體是由金屬薄條主體及附著體所構成，金屬薄條主體為一體成型具有防氧化處理厚度不超過1mm的金屬薄條，而整段金屬薄條長度超過發熱元件長度，金屬薄條一端撓卷成適應在該散熱元件周圍空縫間懸空擺放的圈卷形體，以增加散熱表面積，撓卷折成適應在該散熱電子元件周圍適當位置放置。本發明增加散熱效能、降低占所需安裝的空間、并得將熱導向預定散熱位置進行散熱，加工簡單、成本低，且條體用手即能撓卷布設在發熱元件周圍空間中，用黏貼方式即可固定金屬薄條，使得安裝施工容易，使向空氣發散熱量能力更增強。
文檔編號H05K7/20GK102438425SQ20101029582
公開日2012年5月2日 申請日期2010年9月29日 優先權日2010年9月29日
發明者張江忠, 蕭俊慶 申請人:華廣光電股份有限公司