專利名稱：一種單面雙接觸柔性線路板及其制作方法
技術領域：
本發明涉及一種柔性線路板及其制作方法，特別是一種單面雙接觸柔性線路板及 其制作方法。
背景技術：
隨著各種電子設備的小型化和輕量化的發展，就要求采用厚度薄、重量輕，同時具 有優越彎折性能以及多功能化的柔性線路板作為電子設備的重要配件，單面柔性線路板只 能焊盤面與電子元件相連接，雙面柔性線路板雖然能夠雙面與電子元件相連接，但其接插 端厚度相對較厚，因此，單面雙接觸柔性線路板由此產生。目前，習用的單面雙接觸柔性線路板的結構圖如圖1、2、3所示，其包括底層覆蓋 膜3、純銅箔2及頂層覆蓋膜1，底層覆蓋膜3與頂層覆蓋膜1上分別具有底層覆蓋膜開口 5與頂層覆蓋膜開口 4。配合圖4所示，這種習用的單面雙接觸柔性線路板的具體制作方法 是先下料，之后在純銅箔2上鉆孔，將鉆孔并沖切出底層覆蓋膜開口 5的底層覆蓋膜3貼 于純銅箔2硅化層面并層壓固化，在純銅箔2面上制作線路，貼上經鉆孔與沖切出頂層覆蓋 膜開口 4的頂層覆蓋膜1并層壓固化，再進行后續表面處理、表面涂覆、絲印字符、電測、沖 切成型等常規工序制作。但是利用該工藝制作的單面雙接觸柔性線路板，其金手指6處于懸空狀態，因此 在生產過程中及后續的使用過程中，不可避免的產生皺折變形，甚至斷裂，影響產品的良 率，制作成本居高不下。
發明內容
本發明的目的是提供了一種令金手指不易皺折變形的單面雙接觸柔性線路板及 其制作方法。為實現上述目的，本發明的技術解決方案是—種單面雙接觸柔性線路板，包括基材層、銅箔層及覆蓋膜，基材層與覆蓋膜上分 別設有底層基材開口與頂層覆蓋膜開口，以形成兩面都能與外界接觸的金手指；其中該 底層基材開口對應金手指呈間隔開設，并且各底層基材開口的尺寸小于頂層覆蓋膜手指區 域尺寸。所述基材層和銅箔層共為單面覆銅板。一種單面雙接觸柔性線路板的制作方法，其具體步驟為先下料，之后在單面覆 銅板的銅箔面上制作線路，將鉆孔并沖切頂層覆蓋膜開口的覆蓋膜貼上并層壓固化；之后 再在做好線路的單面覆銅板的基材面上激光切割底層基材開口，底層基材開口尺寸比頂層 覆蓋膜手指區域略小；采用等離子處理及表面處理方式去除金手指處異物；再進行表面涂 覆、絲印字符、電測、沖切成型工序后便得單面雙接觸柔性線路板。所述覆蓋膜是采用模具沖切或割膜機割膜或激光切割的方式制作頂層覆蓋膜開
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所述覆蓋膜制作出有覆蓋膜對位孔及其它輔助孔。所述激光切割步驟中的切割具體尺寸根據實際產品的要求。所述表面處理是采用刷板或化學清洗處理方式去除產品的裸露銅導體上的氧化 物。所述表面涂覆是在單面雙接觸柔性線路板的裸露銅導體表面涂覆上貴金屬。采用上述方案后，首先本發明的方法是先將沖切有頂層覆蓋膜開口的覆蓋膜與制 作有線路的單面覆銅板層壓固化后，再利用激光切割底層基材開口，且該底層基材開口尺 寸比頂層覆蓋膜手指區域尺寸略小，使得金手指周邊得到底層覆銅板基材的支撐，即能滿 足單面柔性線路板雙接觸的性能，又加強金手指在生產過程及后續使用過程中的抗皺折變 形能力，克服習用的單面雙接觸柔性線路板的鏤空金手指易皺折變形的缺陷，提高產品的 制作良率，減少成本的浪費，并且該單面雙接觸柔性線路板結構簡單、性能佳。
圖1是習用的單面雙接觸柔性線路板的結構圖；圖2是習用的單面雙接觸柔性線路板的正面俯視圖；圖3是習用的單面雙接觸柔性線路板的背面俯視圖；圖4是習用的單面雙接觸柔性線路板的主要工藝流程圖；圖5是本發明的結構圖；圖6是本發明的正面俯視圖；圖7是本發明的背面俯視圖；圖8是本發明的主要工藝流程圖。
具體實施例方式如圖5、圖6、圖7所示，本發明揭示的一種單面雙接觸柔性線路板，包括基材層30、 銅箔層20及覆蓋膜10，基材層30與覆蓋膜10上分別設有底層基材開口 50與頂層覆蓋膜 開口 40，以形成兩面都能與外界接觸的金手指60 ；該底層基材開口 50對應金手指60呈間 隔開設，并且各底層基材開口 50的尺寸小于頂層覆蓋膜10手指區域尺寸。配合圖8所示，本發明的單面雙接觸柔性線路板及其制作方法具體包括以下步 驟(1)下料將所用材料按制作所需的規格尺寸進行裁切；(2)頂層覆蓋膜10鉆孔頂層覆蓋膜10為產品的線路保護層，需要鉆出覆蓋膜對 位孔及沖切定位孔等其它輔助孔；頂層覆蓋膜10沖切采用模具沖切頂層覆蓋膜開口 40，也可采用割膜機割膜或激 光切割等方式制作頂層覆蓋膜10 ；(3)線路制作在單面覆銅板的銅箔20上制作出所需的頂層線路；(4)層壓固化將步驟(2)中得到的頂層覆蓋膜10貼于步驟(3)中得到的頂層線 路上，然后將其層壓固化；(5)激光切割底層基材開口 50 在步驟(4)中得到的單面覆銅板的基材30面上激 光切割底層基材開口 50，該底層基材開口 50對應金手指60呈間隔開設，使金手指60的兩面都能與外界接觸，形成單面雙接觸柔性線路板，底層基材開口 50尺寸比頂層覆蓋膜10手 指區域尺寸略小，具體尺寸根據實際產品的要求。(6)等離子處理用等離子處理方法去除底層基材開口 50上的殘余物，提高金手 指表面涂覆的質量；(7)表面處理用刷板、化學清洗等表面處理方法去除金手指60上的氧化物等，提 高金手指60表面涂覆的質量；(8)表面涂覆在單面雙接觸柔性線路板的裸露銅導體表面涂覆上貴金屬，既防 止被氧化，也可具有良好的導電和耐磨效果；(9)絲印字符通過絲印方式在產品上印上所需的字符標識；(10)電測電檢測試出合格品；(11)外形加工通過沖切等方式制作出所需的產品外形。上述本發明的方法中，是先將沖切有頂層覆蓋膜開口 40的覆蓋膜10與制作有線 路的單面覆銅板層壓固化后，再利用激光切割底層基材開口 50，且該底層基材開口 50尺寸 比頂層覆蓋膜10手指區域尺寸略小，使得金手指60周邊得到底層覆銅板基材30的支撐， 即能滿足單面柔性線路板雙接觸的性能，又加強金手指60在生產過程及后續使用過程中 的抗皺折變形能力，克服習用的單面雙接觸柔性線路板的鏤空金手指易皺折變形的缺陷， 提高產品的制作良率，減少成本的浪費，并且該單面雙接觸柔性線路板結構簡單、性能佳。
權利要求
一種單面雙接觸柔性線路板，包括基材層、銅箔層及覆蓋膜，基材層與覆蓋膜上分別設有底層基材開口與頂層覆蓋膜開口，以形成兩面都能與外界接觸的金手指；其特征在于該底層基材開口對應金手指呈間隔開設，并且各底層基材開口的尺寸小于頂層覆蓋膜手指區域尺寸。
2.如權利要求1所述的一種單面雙接觸柔性線路板，其特征在于基材層和銅箔層共 為單面覆銅板。
3.一種單面雙接觸柔性線路板的制作方法，其具體步驟為先下料，之后在單面覆銅 板的銅箔面上制作線路，將鉆孔并沖切頂層覆蓋膜開口的覆蓋膜貼上并層壓固化；之后再 在做好線路的單面覆銅板的基材面上激光切割底層基材開口，底層基材開口尺寸比頂層覆 蓋膜手指區域尺寸略小；采用等離子處理及表面處理方式去除產品裸露銅處異物；再進行 表面涂覆、絲印字符、電測、沖切成型工序后便得單面雙接觸柔性線路板。
4.如權利要求3所述的單面雙接觸柔性線路板的制作方法，其特征在于覆蓋膜是采 用模具沖切或割膜機割膜或激光切割的方式制作頂層覆蓋膜開口。
5.如權利要求3所述的單面雙接觸柔性線路板的制作方法，其特征在于覆蓋膜制作 出有覆蓋膜對位孔及其它輔助孔。
6.如權利要求3所述的單面雙接觸柔性線路板的制作方法，其特征在于激光切割步 驟中的切割具體尺寸根據實際產品的要求。
7.如權利要求3所述的單面雙接觸柔性線路板的制作方法，其特征在于表面處理是 采用刷板或化學清洗處理方式去除單面雙接觸柔性線路板的裸露銅上的氧化物。
8.如權利要求3所述的單面雙接觸柔性線路板的制作方法，其特征在于表面涂覆是 在單面雙接觸柔性線路板的裸露銅表面涂覆上貴金屬。
全文摘要
一種單面雙接觸柔性線路板及其制作方法，該單面雙接觸柔性線路板是由基材層、銅箔層及覆蓋膜層組成，基材層和銅箔層共為單面覆銅板，先下料，之后在單面覆銅板的銅箔面上制作線路，將鉆孔并沖切頂層覆蓋膜開口的覆蓋膜貼上并層壓固化；之后再在做好線路的單面覆銅板的基材面上激光切割底層基材開口，底層基材開口尺寸比頂層覆蓋膜手指區域略小；采用等離子處理及表面處理方式去除產品裸露銅處異物；再進行表面涂覆、絲印字符、電測、沖切成型工序后便得單面雙接觸柔性線路板。使得金手指周邊得到底層覆銅板基材的支撐，加強金手指在生產過程及后續使用過程中的抗皺折變形能力，提高產品制作良率，減少成本的浪費，且線路板結構簡單、性能佳。
文檔編號H05K3/00GK101938883SQ20101026871
公開日2011年1月5日 申請日期2010年8月26日 優先權日2010年8月26日
發明者續振林, 陳妙芳 申請人:廈門弘信電子科技有限公司