專利名稱：感光性樹脂組合物、撓性電路基板以及該電路基板的制法的制作方法
技術領域：
本發明涉及感光性樹脂組合物、使用該組合物所獲得的撓性電路基板以及該電路 基板的制法。
背景技術：
通過焊接來安裝半導體元件等電子部件的撓性電路基板中，在其布線電路基板 的導體圖案形成面上設有表面保護層(覆蓋絕緣層)。通常，表面保護層稱為覆蓋薄膜 (Coverlay film)，通過貼付沖裁成規定形狀的、形成有粘合劑層的聚酰亞胺薄膜來形成。 另外，在需要更細的開口形狀(對應于基板上設置的開口的形狀)的部位上，通過絲網印刷 法或曝光顯影法在上述導體圖案形成面的必要部分設置膜狀的、被稱為阻焊劑的耐熱性材 料，使之固化，由此形成覆蓋絕緣層。上述覆蓋絕緣層需要具有利用焊接安裝部件時的焊料 耐熱性、絕緣性等。這種撓性電路基板在安裝電子部件之后組裝到手機等電子器件中，為了使其順利 地容納在狹窄的空間內，例如，有時將撓性電路基板彎折后進行組裝。此時，作為其彎折部 的覆蓋絕緣層，選擇耐彎折性優異的覆蓋薄膜，而幾乎不選擇耐彎折性低劣的阻焊膜。這樣，撓性電路基板的覆蓋絕緣層根據耐彎折性、微細開口性等所要求的特性而 適當地部分選擇使用覆蓋薄膜和阻焊膜。因此，目前一般并用覆蓋薄膜和阻焊膜。然而，這種覆蓋薄膜與阻焊膜的并用伴有制造工序數的增加，因此難以降低制造 成本。因此，為了解決上述問題，本申請人已經提出了若干柔軟性優異且適合用作阻焊 劑的感光性樹脂組合物(參照專利文獻1 3)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2006-235371公報專利文獻2 日本特開2006-301186公報
專利文獻3 日本特開2008-83683公報
發明內容
發明要解決的問題然而，上述專利文獻1 3中所公開的感光性樹脂組合物可能由于其熱分解溫度 低，而使得IR再流焊(利用遠紅外線進行的再流焊接)后的耐彎折性不充分，從而在這方 面尚有改善的余地。另一方面，近年來，從環境保護的觀點出發，要求無鹵、且賦予了阻燃性的感光性 樹脂組合物。為了應對該要求，例如上述專利文獻3等中公開的感光性樹脂組合物含有磷 系阻燃成分，來代替以往一直使用的溴系阻燃成分。然而、磷系阻燃成分具有在高溫高濕下 容易析出的性質，期望其得到解決。
本發明是鑒于上述情況而作出的，其目的是提供感光性樹脂組合物、使用該組合 物的撓性電路基板以及該電路基板的制法，所述感光性樹脂組合物具有阻焊劑所需的各種 特性(絕緣性、焊料耐熱性、堿顯影性等)，即使在經過IR再流焊工序之后也能夠獲得耐彎 折性良好的膜，且無鹵并賦予了阻燃性。用于解決問題的方案為了實現上述目的，本發明的第一要旨為感光性樹脂組合物，該感光性樹脂組合 物含有下述㈧ (E)成分，其固化物的拉伸斷裂伸長率為10%以上，且2%重量減少溫度 為260°C以上。(A)包括含羧基烯屬不飽和化合物的烯屬不飽和化合物的線型聚合物，(B)環氧樹脂，(C)含烯屬不飽和基團的聚合性化合物，(D)光聚合引發劑，(E)下述通式(1)所示的環狀磷腈。
權利要求
1. 一種感光性樹脂組合物，其特征在于，所述感光性樹脂組合物含有下述(A) (E)成 分，其固化物的拉伸斷裂伸長率為10%以上，且2%重量減少溫度為260°C以上，(A)包括含羧基烯屬不飽和化合物的烯屬不飽和化合物的線型聚合物，(B)環氧樹脂，(C)含烯屬不飽和基團的聚合性化合物，(D)光聚合引發劑，(E)下述通式(1)所示的環狀磷腈，
2.根據權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(E)成分并用2種以上所述通 式(1)所示的環狀磷腈。
3.根據權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)成分的線型聚合物的 羧酸當量為400 1300。
4.根據權利要求1 3中任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)成分的環氧 樹脂的環氧當量為450 2300，且在25°C時為固體。
5.根據權利要求1 4中任一項所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)成分的環氧 樹脂為雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂。
6.一種撓性電路基板，其特征在于，其通過在布線電路基板的導體電路圖案形成面上 形成由權利要求1 5中任一項所述的感光性樹脂組合物構成的覆蓋絕緣層而得到。
7.一種撓性電路基板的制法，其特征在于，其為權利要求6所述的撓性電路基板的制 法，其通過在布線電路基板的導體電路圖案形成面上形成權利要求1 5中任一項所述的 感光性樹脂組合物的層，將該層以規定的圖案曝光后進行顯影，從而形成覆蓋絕緣層。
全文摘要
本發明提供了感光性樹脂組合物、撓性電路基板以及該電路基板的制法，所述感光性樹脂組合物具有阻焊劑所需的各種特性(絕緣性、焊料耐熱性、堿顯影性等)，即使在經過IR再流焊工序后也能夠獲得耐彎折性良好的膜，且無鹵并賦予了阻燃性。所述感光性樹脂組合物含有下述(A)～(E)成分，其固化物的拉伸斷裂伸長率為10％以上，且2％重量減少溫度為260℃以上。(A)包括含羧基烯屬不飽和化合物的烯屬不飽和化合物的線型聚合物，(B)環氧樹脂，(C)含烯屬不飽和基團的聚合性化合物，(D)光聚合引發劑，(E)下述通式(1)所示的環狀磷腈。
文檔編號H05K3/28GK101995772SQ201010249050
公開日2011年3月30日 申請日期2010年8月5日 優先權日2009年8月7日
發明者水谷昌紀, 河邨良廣, 馬場俊和 申請人:日東電工株式會社