專利名稱：印刷電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子構件，特別涉及一種印刷電路板。
背景技術：
為適應電子產品輕、薄、短、小等需求，基板與半導體組件的體積也需縮小。加上半導體組件因為高速、高頻和多功能運作的需求，而導致輸入輸出端數目持續增加。因此，需要大幅增加印刷電路板與芯片的接點(例如預焊錫凸塊)，提高印刷電路板的線路密度，但接點間的間距則必須持續縮小。然而，在公知的印刷電路板工藝中，利用鋼板開環及錫膏印刷方式形成焊錫凸塊，因而受限于鋼板開環能力的限制，容易在印刷回焊工藝后，產生錫橋 (solder bridge)的問題。為了改善上述問題，一公知技術于印刷電路板的綠漆涂布及開環工藝后，使用圖像轉移搭配電鍍工藝形成一銅柱，取代傳統錫膏印刷形成焊錫凸塊的方式，可于后段封裝工藝直接與倒裝芯片上的凸塊接合，解決錫橋的問題。然而，此公知技術于綠漆上形成銅柱，共需涂布、曝光、顯影及熱處理等工藝，且完成綠漆層后，尚需于綠漆開環上方再次進行圖像轉移，并搭配電鍍銅形成銅柱。工藝相當復雜，且加重曝光和顯影工藝的負擔。舉例來說，以6層結構的多層電路板為例，需要10片光罩來完成圖像轉移的制作。根據上述，業界需要一種印刷電路板及其制作方法，以改善上述缺點。
發明內容
為克服現有技術中的上述缺陷，本發明提供一種印刷電路板，包括一電路基板，電路基板具有一第一線路結構；至少一增層線路結構，設置于該電路基板的第一線路結構上； 一頂絕緣層，設置于所述至少一增層線路結構上；一導電盲孔，設置于該頂絕緣層中；及一金屬凸塊，設置于該頂絕緣層中的導電盲孔上，其中該金屬凸塊與該導電盲孔具有不同的形狀或尺寸。本發明另提供一種印刷電路板，包括一電路基板，電路基板具有一第一線路結構； 至少一增層線路結構，設置于該電路基板的第一線路結構上；一頂絕緣層，設置于所述至少一增層線路結構上；多個導電盲孔，設置于該頂絕緣層中；及一金屬焊盤，設置于該頂絕緣層中的多個導電盲孔上，其中該金屬焊盤的尺寸大于上述導電盲孔的尺寸，且經由上述導電盲孔電性連接所述至少一增層線路結構的電性連接焊盤。本發明印刷電路板及其制造方法具有以下特點第一、本發明印刷電路板及其制造方法因采用電鍍方式形成與芯片搭接的金屬焊盤，故不受限于鋼板開孔能力的限制，可應用于更高線路密度的印刷電路板。第二、本發明印刷電路板于其最頂層使用絕緣層取代綠漆，可縮短整體印刷電路板生產時間及工藝成本。第三、本發明可省略傳統錫膏印刷工藝，并提供可與芯片搭接的多元化的金屬凸塊。為讓本發明的上述目的、特征及優點能更明顯易懂，下文特舉一優選實施例，并配合附圖，進行詳細說明。
圖IA 圖II顯示本發明ー實施例的印刷電路板的エ藝剖面圖。圖2A顯示本發明ー實施例的印刷電路板在頂絕緣層上形成圖案化光致抗蝕劑層 后的俯視圖。圖2B顯示本發明另一實施例的印刷電路板在頂絕緣層上形成圖案化光致抗蝕劑 層后的俯視圖。圖3A顯示本發明ー實施例的印刷電路板形成十字型金屬凸塊步驟后的俯視圖。圖加顯示本發明ー實施例的印刷電路板形成十字型金屬凸塊步驟后的立體圖。圖4A顯示本發明ー實施例的印刷電路板形成圓型金屬凸塊步驟后的俯視圖。圖4B顯示本發明ー實施例的印刷電路板形成圓型金屬凸塊步驟后的立體圖。圖5A 圖51顯示本發明另一實施例的印刷電路板的エ藝剖面圖。圖6A顯示本發明ー實施例的印刷電路板形成連接球格數組結構的金屬焊盤后的 俯視圖。圖6B顯示本發明ー實施例的印刷電路板形成連接球格數組結構的金屬焊盤后的 剖面圖。圖7A顯示本發明另一實施例的印刷電路板形成連接球格數組結構的金屬焊盤后 的俯視圖。圖7B顯示本發明另一實施例的印刷電路板形成連接球格數組結構的金屬焊盤后 的剖面圖。其中，附圖標記說明如下100 電路基板；102 第一表面；104 第二表面；106 第一線路；108 導通孔；110 灌孔樹脂；112 第一絕緣層；114 孔洞；116 圖案化光致抗蝕劑層； 118 第一導電盲孔；120 第一增層線路；122 第一電性連接焊盤；124 第二絕緣層；1 第二導電盲孔；1 第二電性連接焊盤；130 第二增層線路；132 頂絕緣層；1；34 孔洞；135 開ロ；136 圖案化光致抗蝕劑層；138 金屬凸塊；140 導電盲孔；502 電路基板；504 第一表面；506 第二表面；508 導通孔；510 第一線路；512 第一絕緣層；514 灌孔樹脂；516 孔洞；518 圖案化光致抗蝕劑層；520 第一電性連接焊盤；522 第一導電盲孔；5 第一增層線路；5 第二絕緣層；5 第二導電盲孔；
530 -、第二電性連接焊盤；532 -、第二增層線路；
534 -、頂絕緣層；536 -、孔洞；
538 -、圖案化光致抗蝕劑層；540 -、導電盲孔；
542 -、金屬焊盤；602 -、金屬焊盤；
604 -、導電盲孔；606 -、第二電性連接焊盤
702 -、金屬焊盤；704 -、導電盲孔；
706 -、第二電性連接焊盤。
具體實施例方式以下以各實施例詳細說明并伴隨著
的范例，做為本發明的參考依據。在附圖或說明書描述中，相似或相同的部分皆使用相同的圖號，且在附圖中，實施例的形狀或是厚度可擴大，并以方便、簡化的方式予以標示。再者，附圖中各組件的部分將以分別描述說明之，值得注意的是，圖中未示出或描述的組件，為所屬技術領域中的普通技術人員所知的形式，另外，特定的實施例僅為揭示本發明使用的特定方式，并非用以限定本發明。圖IA 圖II為本發明一實施例的印刷電路板的工藝剖面圖。請參考圖1A，首先， 提供一電路基板100，其具有一第一表面102和相對的一第二表面104，電路基板100的核心材質可包括紙質酚酸樹脂(paper phenolic resin)、復合環氧樹脂(composite epoxy), 聚酰亞胺樹脂(polyimide resin)或玻璃纖維(glass fiber)。一第一線路結構，覆蓋電路基板100的部分第一表面102和第二表面104，且通過通孔貫穿電路基板100，并在通孔中形成灌孔樹脂110。在本發明一實施例中，第一線路結構可包括貫穿電路基板100的導通孔108、填滿通孔的灌孔樹脂110和覆蓋電路基板100的部分第一表面102和第二表面104的第一線路106。在本發明一實施例中，第一線路106的材質可包括鎳、金、錫、鉛、 銅、鋁、銀、鉻、鎢、硅或其組合及上述的合金。第一線路106的形成方式包括先利用常用的沉積、壓合或涂布工藝分別于電路基板100的第一表面102和第二表面104上全面性形成一導電層(圖未顯示)。在本發明一實施例中，第一表面102可為芯片側表面，第二表面104可為載球側表面。接著，利用圖像轉移工藝，即經由覆蓋光致抗蝕劑、曝光、顯影 (developing)的步驟，形成一圖案化光致抗蝕劑層，以暴露出部分導電層。之后，再分別于暴露出導電層的部分第一表面102和第二表面104上形成第一線路106。接著，于電路基板 100的第一表面102和第二表面104和第一線路106上形成一第一絕緣層112。在本發明一實施例中，第一絕緣層112是以壓合的方式形成于電路基板100的第一表面102和第二表面104上，第一絕緣層112可以是環氧樹脂(印oxy resin)、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹月旨(bismaleimide triacine, BT)、聚酉先亞胺(polyimide, PI)、ABF 膜(ajinomotobuiId-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide，PPE)、聚丙烯(polypropylene，PP)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate, PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene, PTFE)等。請參考圖1B，可使用例如激光鉆孔的方式于電路基板100的第一表面102和第二表面104上的第一絕緣層112形成孔洞114。在本發明一實施例中，孔洞114暴露第一線路 106，以于后續步驟形成第一導電盲孔。接著，請參考圖1C，可利用貼附、涂布、印刷、壓合等方式，于第一絕緣層112上形成一光致抗蝕劑層(未示出)。再進行曝光、顯影(developing)步驟，以于第一絕緣層112 上形成圖案化光致抗蝕劑層116。請參考圖1D，可進行一電鍍工藝(因預先形成導電層為電鍍工藝的公知技術，故省略未再詳加說明)，于未被圖案化光致抗蝕劑層116覆蓋的第一絕緣層112上和孔洞114中分別形成一第一增層線路120、第一電性連接焊盤122和第一導電盲孔118。在本發明一實施例中，第一導電盲孔118、第一電性連接焊盤122和第一增層線路120可包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、硅或其組合及上述的合金。然后，進行去膜 (striping)步驟，移除圖案化光致抗蝕劑層116。之后，如圖IE所示，可重復圖IB至圖ID的工藝，再于第一絕緣層122、第一增層線路120和第一電性連接焊盤122上形成第二絕緣層124、第二導電盲孔126、第二電性連接焊盤1 和第二增層線路130，以形成包括多個第二絕緣層124、第二導電盲孔126、第二電性連接焊盤1 和第二增層線路130垂直堆疊而成的第二增層線路結構(為了方便顯示， 本發明實施例僅顯示由兩層絕緣層構成的增層線路結構，增層線路結構的層數可依產品設計的需求變更)。請參考圖1F，于電路基板100的第一表面102和第二表面104最上方的增層線路上形成一頂絕緣層132。在本發明一實施例中，頂絕緣層132是以壓合的方式形成在電路基板100的第一表面102和第二表面104上方的第二增層線路結構上。頂絕緣層132可以包括環氧樹脂(印oxy resin)、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂(bismaleimie triacine，BT)、 聚酰亞胺(polyimide，PI)、ABF 膜(ajinomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPE)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethyl methacrylate, PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，PTFE)等。請參考圖1G，使用例如激光鉆孔的方式于電路基板100的第一表面102和第二表面104上方的頂絕緣層132形成孔洞134。在本發明一實施例中，孔洞134暴露最上層的增層線路結構(亦即第二增層線路130及/或第二電性連接焊盤128)，以于后續步驟形成導電盲孔。請參考圖1H，可利用貼附、涂布、印刷、壓合等方式，于頂絕緣層132上形成一光致抗蝕劑層(未示出)。再進行曝光、顯影(developing)步驟，以于頂絕緣層132上形成圖案化光致抗蝕劑層136。值得注意的是，本實施例的圖案化光致抗蝕劑層136除了覆蓋頂絕緣層132，還覆蓋于部分的孔洞134上方，且于孔洞134上方包括特定形狀的開口 135，例如圖 2A所示，圖案化光致抗蝕劑層136于頂絕緣層132的孔洞134上包括十字形的開口 135，或如圖2B所示，圖案化光致抗蝕劑層136于頂絕緣層132的孔洞134上包括圓形的開口 135， 該圓形的開口 135的直徑小于其下孔洞134的直徑。接下來，請參照圖II，進行一電鍍工藝(因預先形成導電層為電鍍工藝的公知技術，故省略未再詳加說明)，于未被圖案化光致抗蝕劑層136覆蓋的頂絕緣層132上和孔洞 134中分別形成一金屬凸塊138和導電盲孔140。然后，進行去膜(striping)步驟，移除圖案化光致抗蝕劑層136。值得注意的是，本實施例電鍍工藝會經由圖案化光致抗蝕劑層136 的開口將金屬材料填滿孔洞134，形成導電盲孔140，并可根據圖案化光致抗蝕劑層136的開口 135的特定形狀，形成具有特定形狀的金屬凸塊138。例如，由于圖2A所示的圖案化光致抗蝕劑層136于頂絕緣層132的孔洞134上包括十字形的開口 135，其會如圖3A和圖所示(圖3A顯示本實施例此步驟的俯視圖，圖:3B顯示本實施例此步驟的立體圖)，于導電
6盲孔140上形成十字形的金屬凸塊138。在另一實施例中，由于圖2B所示的圖案化光致抗蝕劑層136于頂絕緣層132的孔洞134上包括圓形的開口 135，其會如圖4A和圖4B所示(圖4A顯示本實施例此步驟的俯視圖，圖4B顯示本實施例此步驟的立體圖，其更清楚的描述圓形的金屬凸塊138和導電盲孔140的形狀、尺寸和位置關系)，于導電盲孔140上形成圓柱形的金屬凸塊138，且圓柱形的金屬凸塊138的直徑小于導電盲孔140的直徑。本發明不限定導電盲孔140上金屬凸塊 138的形狀或尺寸，其可依與印刷電路板搭接的芯片的設計需求決定。舉例來說，十字形的金屬凸塊138可同時連接芯片上多個連接焊盤，具有較小尺寸的圓柱形金屬凸塊138可連接芯片上較小尺寸的連接焊盤。根據上述，本實施例印刷電路板及其制造方法具有以下特點第一、本實施例印刷電路板及其制造方法因采用電鍍方式形成與芯片搭接的金屬焊盤，故不受限于鋼板開孔能力的限制，可應用于更高線路密度的印刷電路板。第二、本實施例印刷電路板于其最頂層使用絕緣層取代綠漆，可縮短整體印刷電路板生產時間及工藝成本。第三、本實施例可省略傳統錫膏印刷工藝，并提供可與芯片搭接的多元化的金屬凸塊。圖5A 圖5H顯示本發明另一實施例的印刷電路板的工藝剖面圖。請參考圖5A， 首先，提供一電路基板502，其具有一第一表面504和相對的一第二表面506，電路基板 502的核心材質可包括紙質酚醛樹脂(paper phenolicresin)、復合環氧樹脂(composite 印oxy)、聚酰亞胺樹脂(polyimide resin)或玻璃纖維(glass fiber)。一第一線路結構， 覆蓋電路基板502的部分第一表面504和第二表面506，且通過通孔貫穿電路基板502，并在通孔中形成灌孔樹脂514。在本發明一實施例中，第一線路結構可包括貫穿電路基板502 的導通孔508、填滿通孔的灌孔樹脂514和覆蓋電路基板502的部分第一表面504和第二表面506的第一線路510。在本發明一實施例中，第一線路510的材質可包括鎳、金、錫、鉛、 銅、鋁、銀、鉻、鎢、硅或其組合及上述的合金。在本發明一實施例中，第一表面504可為芯片側表面，第二表面506可為載球側表面。接著，于電路基板502的第一表面504和第二表面 506和第一線路510上形成一第一絕緣層512。在本發明一實施例中，第一絕緣層512是以壓合的方式形成在電路基板502的第一表面504和第二表面506上，第一絕緣層512可以是環氧樹脂(印oxy resin)、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂(bismaleimie triacine，BT)、 聚酰亞胺(polyimide，PI)、ABF 膜(ajinomoto build-upfilm)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPE)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethyl methacrylate, PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，PTFE)等。請參考圖5B，可使用例如激光鉆孔的方式于電路基板502的第一表面504和第二表面506上的第一絕緣層512中形成孔洞516。在本發明一實施例中，孔洞516暴露第一線路510，以于后續步驟形成導電盲孔。接著，請參考圖5C，可利用貼附、涂布、印刷、壓合等方式，于第一絕緣層512上形成一光致抗蝕劑層(未示出)。再進行曝光、顯影(developing)步驟，以于第一絕緣層512 上形成圖案化光致抗蝕劑層518。請參考圖5D，可進行一電鍍工藝(因預先形成導電層為電鍍工藝的公知技術，故省略未再詳加說明)，于未被圖案化光致抗蝕劑層518覆蓋的第一絕緣層512和孔洞516中分別形成一第一增層線路524、第一電性連接焊盤520和第一導電盲孔522。在本發明一實施例中，第一導電盲孔522、第一電性連接焊盤520和第一增層線路5M可包括鎳、金、錫、鉛、銅、鋁、銀、鉻、鎢、硅或其組合及上述的合金。然后，進行去膜 (striping)步驟，移除圖案化光致抗蝕劑層518。之后，請參考圖5E，可重復圖5B至圖5D的工藝，再于第一絕緣層512、第一增層線路5M和第一電性連接焊盤520上形成第二絕緣層526、第二電性連接焊盤530、第二導電盲孔5 和第二增層線路532，以形成包括多個第二絕緣層526、第二電性連接焊盤530、第二導電盲孔5 和第二增層線路532垂直堆疊而成的第二增層線路結構(為了方便顯示， 本發明實施例僅顯示由兩層絕緣層構成的增層線路結構)。請參考圖5F，于電路基板502的第一表面504和第二表面506最上方的增層線路上形成一頂絕緣層534。在本發明一實施例中，頂絕緣層534是以壓合的方式形成在電路基板502的第一表面504和第二表面506上方的第二增層線路結構上。頂絕緣層534可以包括環氧樹脂(印oxy resin)、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂(bismaleimie triacine，BT)、 聚酰亞胺(polyimide，PI)、ABF 膜(aj inomoto build-up film)、聚苯醚(poly phenylene oxide,PPE)、聚丙烯(polypropylene,PP)、聚甲基丙烯酸甲脂(polymethyl methacrylate, PMMA)或聚四氟乙烯(polytetrafluorethylene，PTFE)等。請參考圖5G，使用例如激光鉆孔的方式于電路基板502的第一表面504和第二表面506上方的頂絕緣層534形成孔洞536。在本發明一實施例中，孔洞536暴露最上層的增層線路及/或電性連接焊盤(亦即第二增層線路532及/或第二電性連接焊盤530)，以于后續步驟形成導電盲孔。在此步驟需注意的是，由于本實施例印刷電路板的下側(第二表面506側)的金屬焊盤是要與母板(mother board)的球格數組(ball grid array, BGA) 接合，其尺寸相對較印刷電路板的上側(第一表面504側)的金屬焊盤大。一般來說，印刷電路板的下側(第二表面506側)的金屬焊盤的尺寸約為400 500 μ m (亦可依客戶的需求而加大或縮小)，而使用激光鉆孔的方式只能形成直徑約為30 70 μ m的孔洞。根據上述，本實施例以激光鉆孔所形成的孔洞，會小于后續形成的金屬焊盤。因此，本實施例可如圖5H所示，以激光鉆孔的方式于電路基板502的第二表面506上方的頂絕緣層534形成多個孔洞536。接著，請繼續參考圖5H，可利用貼附、涂布、印刷、壓合等方式，于頂絕緣層534上形成一光致抗蝕劑層(未示出)。再進行曝光、顯影(developing)步驟，以于頂絕緣層534 上形成圖案化光致抗蝕劑層538。值得注意的是，本實施例的電路基板502的第二表面506 上方的圖案化光致抗蝕劑層538的開口較大，可暴露上述多個激光鉆孔方式形成的孔洞 536。接著，請參照圖51，進行一電鍍工藝，于未被圖案化光致抗蝕劑層538覆蓋的頂絕緣層 534上和上述孔洞536中分別形成一金屬焊盤542和柱形的導電盲孔M0。然后，進行去膜 (striping)步驟，移除圖案化光致抗蝕劑層538。圖6A顯示本發明一實施例部分印刷電路板下側(第二表面506側)部分俯視圖， 圖6B為沿圖6AI-I’剖面線的剖面圖，以更詳細的顯示金屬焊盤和導電盲孔的位置和關系。 在圖6A和圖6B的實施例中，上述激光鉆孔只形成一個孔洞，因此，在電鍍工藝之后，金屬焊盤602僅以一較小尺寸的柱形導電盲孔604連接第二增層線路結構的第二電性連接焊盤 606。圖7A顯示本發明另一實施例部分印刷電路板的俯視圖，圖7B是沿圖7AI-I’剖面線的剖面圖，在圖7A和圖7B的實施例中，上述激光鉆孔工藝形成多個孔洞，因此，在電鍍工藝之后，金屬焊盤702可以多個的導電盲孔704連接第二增層線路結構的第二電性連接焊盤
8706。圖7A和圖7B的實施例的印刷電路板相對于6A和圖6B的實施例的印刷電路板由于以較多的柱形導電盲孔連接金屬焊盤和第二增層線路結構的第二電性連接焊盤，因此可提供較好的支撐性和信賴性。雖然本發明已公開優選實施例如上，然其并非用以限定本發明，任何本領域普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可做些許更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視隨附的權利要求所界定的保護范圍為準。
權利要求
1.一種印刷電路板，包括一電路基板，包括一第一線路結構；至少一增層線路結構，設置于該電路基板的第一線路結構上；一頂絕緣層，設置于所述至少一增層線路結構上；一導電盲孔，設置于該頂絕緣層中；及一金屬凸塊，設置于該頂絕緣層中的導電盲孔上，其中該金屬凸塊與該導電盲孔具有不同的形狀或尺寸。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中該金屬凸塊用來連接一芯片的金屬焊盤。
3.如權利要求1所述的印刷電路板，其中該頂絕緣層包括環氧樹脂、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂、聚酰亞胺、ABF膜、聚苯醚、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲脂或聚四氟乙烯。
4.如權利要求1所述的印刷電路板，其中該金屬凸塊是一十字型的結構。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其中該金屬凸塊是一圓柱形結構，且該圓柱形結構的直徑小于該導電盲孔的直徑。
6.如權利要求1所述的印刷電路板，其中該第一線路結構包括貫穿該電路基板的導通孔、填滿該電路基板通孔的灌孔樹脂和覆蓋該電路基板的第一線路。
7.一種印刷電路板，包括一電路基板，包括一第一線路結構；至少一增層線路結構，設置于該電路基板的第一線路結構上；一頂絕緣層，設置于所述至少一增層線路結構上；多個導電盲孔，設置于該頂絕緣層中；及一金屬焊盤，設置于該頂絕緣層中的多個導電盲孔上，其中該金屬焊盤的尺寸大于所述多個導電盲孔的尺寸，且經由所述多個導電盲孔電性連接所述至少一增層線路結構的電性連接焊盤。
8.如權利要求7所述的印刷電路板，其中該金屬焊盤用來連接一母板的球格數組。
9.如權利要求7所述的印刷電路板，其中所述多個導電盲孔是柱形，且所述多個導電盲孔的直徑為30 70μπι。
10.如權利要求7所述的印刷電路板，其中該頂絕緣層包括環氧樹脂、雙馬來酰亞胺-三氮雜苯樹脂、聚酰亞胺、ABF膜、聚苯醚、聚丙烯、聚甲基丙烯酸甲脂或聚四氟乙烯。
11.如權利要求7所述的印刷電路板，其中該第一線路結構包括貫穿該電路基板的導通孔、填滿該電路基板通孔的灌孔樹脂和覆蓋該電路基板的第一線路。
全文摘要
本發明提供一種印刷電路板，包括一電路基板，電路基板具有一第一線路結構；至少一增層線路結構，設置于該電路基板的第一線路結構上；一頂絕緣層，設置于該至少一增層線路結構上；一導電盲孔，設置于該頂絕緣層中；及一金屬凸塊，設置于該頂絕緣層中的導電盲孔上，其中該金屬凸塊與該導電盲孔具有不同的形狀或尺寸。本發明于另一實施例，在頂絕緣層中形成多個導電盲孔，并在上述多個導電盲孔上形成一金屬焊盤，其中金屬焊盤的尺寸大于上述導電盲孔的尺寸，且經由上述導電盲孔電性連接至少一增層線路結構的電性連接焊盤。本發明可縮短整體印刷電路板生產時間及工藝成本。
文檔編號H05K1/02GK102340927SQ20101023935
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月27日 優先權日2010年7月27日
發明者傅維達, 林賢杰, 黃皓威 申請人:南亞電路板股份有限公司