專利名稱：采用并置的導線制作單面電路板的方法
技術領域：
本發明屬于電路板行業。根據本發明的一方面，直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合，切除扁平導線需要斷開的位置，再一起壓合在具有膠粘性的電路板基材上，過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接，可以在印刷文字的同時，對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充，對切除斷開口處裸露的導體進行絕緣處理。用此方法制作單面電路板。無需蝕刻就能制作電路板。本發明與傳統的制作電路板的工藝相比，是一種十分環保的、節能的、省材料的新技術。
背景技術：
傳統的電路板導線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴重，而后者效率太低，無法大批量生產。本發明是根據一些線路簡單用量大的電路板的特點直接采取并置的扁平導線制作生產電路板，可以用于LED領域，而且廣泛用于各種LED產品。制造成本低、效率高，而且十分環保。
發明內容
根據本發明，可以直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合，切除扁平導線需要斷開的位置，再一起壓合在具有膠粘性的電路板基材上，過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接，可以在印刷文字的同時，對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充，對切除斷開口處裸露的導體進行絕緣處理。當需要安裝插孔元件時，就直接在焊點位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本發明制作扁平導線電路板流程簡單，基材在切除扁平導線開口位置處未受到損傷，同時扁平導線開口處覆蓋膜與扁平導線同時開口，在印文字時，可用文字油墨進行填充，對開口處進行絕緣保護。本發明無需蝕刻就能制作電路板，與傳統的制作電路板相比，是一種十分環保的、 節能的、省材料的新技術。更具體而言，根據本發明，提供了一種采用并置的扁平導線制作單面電路板的方法，包括直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合；切除扁平導線需要斷開的位置而形成開口 ；將熱壓粘合在一起的覆蓋膜和并置的扁平導線一起壓合在具有膠粘性的基材上，使得扁平導線那一面與基材彼此結合；采用印刷導電油墨或者焊接導體來進行過橋連接。根據本發明的一方面，在單面電路板上印刷文字的同時，可對覆蓋膜和進行扁平導線切除形成的開口處印上文字油墨形成填充。當需要安裝插孔元件時，直接在焊點位置上鉆孔或者沖孔，以進行插孔元件的插裝和焊接。根據本發明的另一方面，在扁平導線的斷開口位置處，只是扁平導線和覆蓋膜被切斷，基材未受到損傷。根據本發明的另一方面，所述基材是環氧玻纖基材+熱固膠、酚醛基材+熱固膠、 聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠，或陶瓷基材+熱固膠。根據本發明的另一方面，所述扁平導線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。根據本發明的另一方面，根據本發明的方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。根據本發明的另一方面，并置的扁平導線是平行地并置的。本發明還提供了采用本發明的權利要求所述的方法制作的單面電路板。根據本發明的一方面，本發明的單面電路板用于LED燈帶，LED發光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。根據本發明，所述的過橋連接可以采用導電油墨連接。根據本發明，所述的過橋連接可以采用導體焊接。根據本發明，切除需要斷開的扁平導線位置的方法可以是用模具沖切、或者用鉆孔鉆銑的方式切除，或者用激光切除、或者用線切割機切除。根據本發明，所述的導電油墨可以是導電碳油或者導電銀油或者導電銅油等導電
金屬油墨。根據本發明，所述的插腳元件的電路板可以是直接在焊點位置鉆出或沖出元件插腳孔(如圖12B)根據本發明，所述的單面電路板，其特點是同一條扁平導線的寬度可以是一樣的。不同的扁平導線的寬度可以相同，也可以不相同。所有的扁平導線都是并置布置的，優選是平行布置。根據本發明，所述的單面電路板里的扁平導線，都是用非蝕刻的方式做出來的，其特點是不論是剛性電路板或軟性電路板其阻焊層都是覆蓋膜。
通過結合以下附圖閱讀本說明書，本發明的特征、目的和優點將變得更加顯而易見，在附圖中圖1為貼片電路板的平面結構和橫截面結構圖。圖2為插件電路板的平面結構和橫截面結構圖。圖3為切割制作的扁平導線的示意圖。圖4為并置槽模具的示意圖。圖5為并置槽模具的橫截面圖。圖6為扁平導線并置布線圖。圖7為扁平導線并置布置時抽真空吸氣固定的示意圖。圖8為并置扁平線壓合粘貼開好窗的覆蓋膜上的示意圖。圖9為切除掉扁平導線需要斷開的位置的示意圖。圖10為并置的扁平導線壓合粘貼在絕緣基板上的示意圖。
圖11為導印刷導電油墨后的示意圖。圖12為剛性電路板對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處填充文字油墨的示意圖。圖13為硬板焊接LED及其元件后的示意圖。圖14為貼上底面覆蓋膜后的示意圖。圖15為軟性電路板對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處填充文字油墨的示意圖。圖16為軟性電路板焊接LED及其元件后的示意圖。部件標號1基材；2扁平導線；3阻焊層(覆蓋膜或阻焊油墨)；4、貼片LED燈；5、錫焊；6、貼片過橋導體；7、貼片電阻；4、6、7、是貼片型電路板的元件及短接導電層；8、扁平導線切除的開口處填充文字油墨；9、插件LED燈；10、插件電阻；11、插件過橋導體；9-11、是插件電路板的元件及短接導電層；12、平行溝槽；13、抽吸管；14、切除口 ；15印刷的導電油墨
具體實施例方式下面將對本發明一種并置的扁平導線制作單面電路板的方法的具體實施例進行更詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優選實施方式，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本發明。(一)剛性電路板的制作1.扁平導線制作，采取銅箔分條切割制作或者是用扁平導線壓延機壓延銅線或一定寬度和厚度的扁平導線2 (如圖3)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機械加工的方法，加工出與線路寬度一致的并置溝槽12 (如圖4所示)，溝槽12的深度比扁平導線2的厚度淺一些(如圖 5)。3.扁平導線并置布置預先設計制作好具有與扁平導線寬度一致的并置槽模具， 把扁平導線并置布置固定在槽里(如圖6)，固定通過真空抽吸管13采用抽真空吸氣方法固定(如圖7所示)。4、用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線對好位，用120°C至150°C預壓5至 10秒，再用150°c至180°C，90至180秒壓合，牢固固定線路(如圖8)。5、用模具沖切除掉扁平導線需要斷開的位置，同時覆蓋膜與之相對應的位置也被沖切掉一個相同的缺口 14(如圖9)。6.復合絕緣基材將切好的扁平導線對準位貼在帶有膠粘劑線路板基材上，用 120°C至150°C預壓5至10秒，在扁平導線面和基材面分別覆上一層離型模，繼續用恒達的 PCB壓合機150°C至180°C 30至120分鐘壓，實現扁平導線、覆蓋膜和基材的固化粘合(如圖 10)。7、印刷過橋連接導電油墨，120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘(如圖11)。8、印刷文字在印刷文字的同時，可對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充8，對切除缺口處裸露的導體進行絕緣處理，再用120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘(如圖12)。9、對焊點進行OSP處理
5
10.焊接LED及其它元件(如圖13)。11.外型分切，采取鑼或者V-⑶T，完成制作。(二)軟性電路板的制作1.扁平導線制作，采取銅箔分條切割制作或者是用扁平導線壓延機壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導線(如圖2)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機械加工的方法，加工出與線路寬度一致的并置溝槽(如圖3)，溝槽深度比扁平導線厚度淺一些(如圖4)。3、扁平導線并置布置預先設計制作好具有與扁平導線寬度一致的并置槽模具， 把扁平導線并置布置固定在槽里(如圖6)，固定通過真空抽吸管13采用抽真空吸氣方法固定(如圖7)。4、用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線對好位，用120°C至150°C預壓5至 10秒，再用150°c至180°C，90至180秒壓合，牢固固定線路。(如圖8)5、用模具沖切除掉扁平導線需要斷開的位置，同時覆蓋膜與之相對應的位置也被沖切掉一個相同的缺口 14(如圖9)。6、將底面覆蓋膜與并置扁平線和頂面覆蓋膜對準位，用150°C至180°C，90至180 秒進行壓合，再用烤箱120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘，即實現扁平導線和兩層覆蓋膜(頂面和底面覆蓋膜)的固化粘合(如圖14)。7、印刷文字在印刷文字的同時，對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充8，對切除缺口處裸露的導體進行絕緣，再用120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘(如圖15)8、對焊點進行OSP處理。9、焊接元件及過橋連接導體(如圖16)。10、用刀模分切或所需單件產品(如圖1)。以上結合附圖將方法具體實施例對本發明進行了詳細的描述。但是，本領域技術人員應當理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實施方式
，對本發明的范圍，尤其是權利要求的范圍，并不具有任何限制。
權利要求
1.一種采用并置的扁平導線制作單面電路板的方法，包括直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合；切除扁平導線需要斷開的位置而形成斷開口；將熱壓粘合在一起的覆蓋膜和并置的扁平導線一起壓合在具有膠粘性的基材上，使得扁平導線那一面與基材彼此結合；采用印刷導電油墨或者焊接導體來進行過橋連接，在焊點位置安裝焊接電子元器件。
2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在單面電路板上印刷文字的同時，對覆蓋膜和進行扁平導線切除形成的斷開口處印上文字油墨形成填充，對切除斷開口處裸露的導體進行絕緣處理。
3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當需要安裝插孔元件時，直接在焊點位置上鉆孔或者沖孔，以進行插孔元件的插裝和焊接。
4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在扁平導線的斷開口位置處，只是扁平導線和覆蓋膜被切斷，基材未受到損傷。
5.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述基材是環氧玻纖基材+ 熱固膠、酚醛基材+熱固膠、聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠，或陶瓷基材+熱固膠。
6.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于，所述扁平導線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
7.根據上述權利要求中任一項所述的方法，其特征在于所述方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。
8.根據上述權利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平導線是平行地并置的。
9.根據上述權利要求任一項所述的方法，其特征在于，所述的單面電路板里的扁平導線全是非蝕刻的方式制作的，其特點是不論是剛性電路板或軟性電路板，其阻焊層都是覆蓋膜ο
10.根據權利要求9所述的單面電路板，其特征在于，所述單面電路板用于LED燈帶， LED發光模組、LED護欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。
全文摘要
本發明涉及一種采用并置的扁平導線制作單面電路板的方法。具體而言，根據本發明的一方面，直接用開有焊盤窗口的覆蓋膜和并置的扁平導線熱壓粘合后，切除扁平導線需要斷開的位置，然后在一起壓合在具有膠粘性的電路板基材上，過橋連接采用印刷導電油墨或者焊接導體來連接。可在印刷文字的同時，對覆蓋膜和扁平導線切除的開口處印上文字油墨形成填充，對切除缺口處裸露的導體進行絕緣，當需要安裝插孔元件時，就直接在焊點位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本發明無需蝕刻就能制作電路板，與傳統的制作電路板相比，是一種十分環保的、節能的、省材料的新技術。
文檔編號H05K3/34GK102340931SQ20101023253
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月20日 優先權日2010年7月20日
發明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒