專利名稱：分別用絕緣層同時(shí)熱壓在扁平導(dǎo)線兩面上制作單面電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電路板行業(yè)，分別用兩層帶熱固膠的絕緣層同時(shí)熱壓在并置的扁平導(dǎo)線的兩面，制成單面電路板，在最后成型時(shí)，切除掉扁平導(dǎo)線需要斷開的位置，使兩條并置的扁平線形成電路層。過橋連接采用印刷導(dǎo)電油墨和/或焊接導(dǎo)體來連接。當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，就直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本發(fā)明無需蝕刻就能制作電路板，與傳統(tǒng)的制作電路板相比，生產(chǎn)流程短，效率高，并且是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的電路板導(dǎo)線通常都是覆銅板蝕刻出線路，或者是采取激光和銑刀切割去除不需要的銅制出線路。但是，前者成本高且污染很嚴(yán)重，而后者效率太低，無法大批量生產(chǎn)。本發(fā)明是根據(jù)一些線路簡單用量大的電路板的特點(diǎn)直接采取并置的扁平導(dǎo)線制作生產(chǎn)電路板，可以用于LED領(lǐng)域，而且廣泛用于各種LED產(chǎn)品。制造成本低、效率高，而且十分環(huán)保。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是一種分別用兩層帶熱固膠的絕緣層同時(shí)熱壓在并置的扁平導(dǎo)線的兩面， 制成單面電路板，在最后成型時(shí)，切除掉扁平導(dǎo)線需要斷開的位置，使兩條并置的扁平線形成電路層。過橋連接采用印刷導(dǎo)電油墨和/或焊接導(dǎo)體來連接。當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，就直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本發(fā)明無需蝕刻就能制作電路板， 與傳統(tǒng)的制作電路板相比，生產(chǎn)流程短，效率高，并且是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。本發(fā)明在切除扁平導(dǎo)線需斷開位置的同時(shí)，兩層帶熱固膠的絕緣層也被切除相同大小或近似尺寸的窗口。根據(jù)本發(fā)明，提供了一種用兩層帶熱固膠的絕緣層同時(shí)熱壓在并置的扁平導(dǎo)線的兩面，制成單面電路板的方法，包括兩層帶熱固膠的絕緣層，其中一層或者是兩層都預(yù)先開有窗口的帶熱固膠的絕緣層；在最后成型時(shí)，切除扁平導(dǎo)線需斷開的位置，以形成單面電路板的線路層；采用印刷導(dǎo)電油墨或者焊接導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)過橋連接。根據(jù)本發(fā)明的一優(yōu)選實(shí)施方式，當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者沖孔，以進(jìn)行元件的插裝焊接。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，切除扁平導(dǎo)線需斷開位的同時(shí)，兩層帶熱固膠的絕緣層也被切除相同大小或近似尺寸的窗口。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，上述兩層帶熱固膠的絕緣層是環(huán)氧玻纖基材+ 熱固膠、酚醛基材+熱固膠、聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠，或陶瓷基材+熱固膠。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，所述扁平導(dǎo)線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，所述切除加工選自模具沖切、鉆孔、鉆銑、激光切除和線切割機(jī)切除。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，所述方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，所述并置的扁平導(dǎo)線是平行地并置的。本發(fā)明還提供了根據(jù)本發(fā)明的方法制作的單面電路板。根據(jù)本發(fā)明的另一優(yōu)選實(shí)施方式，所述單面電路板用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、 LED護(hù)欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，單面電路板的平面結(jié)構(gòu)和橫截面結(jié)構(gòu)例如如圖1或2所示。貼片的電路板結(jié)構(gòu)是，第一層為基材1，第二層為線路導(dǎo)電層2，第三層為阻焊層 (覆蓋膜)3，第四層為元件及短接導(dǎo)電層4、5、7(如圖1所示)。插件的電路板的結(jié)構(gòu)是， 第一層為元件及短接導(dǎo)電層9、10、11，第二層為基材1，第三層為線路導(dǎo)電層2，第四層為阻焊層(覆蓋膜)3。(如圖2所示)根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，導(dǎo)電油墨是導(dǎo)電碳油或者導(dǎo)電銀油或者導(dǎo)電銅油等導(dǎo)電
金屬油墨。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的方法制作的單面電路板，其特點(diǎn)是同一條扁平導(dǎo)線的寬度可以是一樣的。不同的扁平導(dǎo)線的寬度可以相同，也可以不相同。所有的扁平導(dǎo)線都是并置布置或者優(yōu)選是平行布置的。根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施例，所述的方法制作的單面電路板里的扁平導(dǎo)線全都是非蝕刻的方式做出來的。該扁平導(dǎo)線可以是用圓線壓延制成、或是用金屬箔、金屬板、金屬帶分切制成的。
通過結(jié)合以下附圖閱讀本說明書，本發(fā)明的特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將變得更加顯而易見，在附圖中圖1為貼片電路板的平面結(jié)構(gòu)和橫截面結(jié)構(gòu)圖。圖2為插件電路板的平面結(jié)構(gòu)和橫截面結(jié)構(gòu)圖。圖3為切割制作的扁平導(dǎo)線的示意圖。圖4為并置槽模具的示意圖。圖5為并置槽模具橫截面圖。圖6為扁平導(dǎo)線并置布線圖。圖7為扁平導(dǎo)線并置布置時(shí)抽真空吸氣固定的示意圖。圖8為并置扁平線粘貼在一面帶熱固膠的絕緣層上的示意圖。圖9為并置扁平線粘貼在另一面帶熱固膠的絕緣層上的示意圖。圖10為印刷導(dǎo)電油墨后的示意圖。圖11中的圖A為切除掉扁平導(dǎo)線需要斷開的位置的示意圖，圖11中的圖B為在
4焊點(diǎn)位置上鉆孔或者沖孔的元件焊腳孔的示意圖。圖12為剛性電路板焊接LED及其元件后的示意圖。圖13為軟性電路板焊接LED及其元件后的示意圖。部件標(biāo)號1基材；2扁平導(dǎo)線；3阻焊層(覆蓋膜或阻焊油墨)；4、貼片電阻；5、貼片LED燈； 6、錫焊；7、貼片過橋?qū)w；4-7、貼片型電路板的元件及短接導(dǎo)電層；8電源焊接點(diǎn)；9、插件電阻；10、插件LED燈；11、插件過橋?qū)w；12、錫焊；9-12、插件電路板的元件及短接導(dǎo)電層；13平行溝槽；14抽真空管；15、印刷的導(dǎo)電油墨
具體實(shí)施例方式下面將對本發(fā)明同時(shí)將扁平導(dǎo)線粘結(jié)熱壓在兩層帶熱固膠的絕緣基材上制作單面電路板的方法的具體實(shí)施例進(jìn)行更詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以下所述僅是舉例說明和描述一些優(yōu)選實(shí)施方式，其它一些類似的或等同的實(shí)施方式同樣也可以用來實(shí)施本發(fā)明。(一)剛性電路板的制作1.扁平導(dǎo)線的制作采取銅箔分條切割制作或者是用扁平導(dǎo)線壓延機(jī)壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線2 (如圖3)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)加工的方法，加工出與線路 (扁平導(dǎo)線2)寬度一致的并置溝槽13(如圖4)，溝槽深度比扁平導(dǎo)線厚度淺一些(如圖 5)。3.扁平導(dǎo)線并置布置預(yù)先設(shè)計(jì)制作好具有與扁平導(dǎo)線寬度一致的并置槽模具， 把扁平導(dǎo)線并置布置固定在槽里(如圖6)，固定采用通過抽真空管14來抽真空吸氣固定 (如圖7)。4、用帶熱固膠的絕緣基材1和布有扁平導(dǎo)線2的模具板重疊熱壓(預(yù)壓)5至10 秒鐘，使帶熱固膠的絕緣基材1和并置扁平線2粘貼在一起(如圖8)，拿掉模具。將預(yù)先開好窗口的頂面覆蓋膜3 (也是帶熱固膠的絕緣基材)，對位貼在扁平導(dǎo)線2的另一面，熱壓 (同樣是預(yù)壓)5至10秒鐘，再兩面都覆上離型膜。最后，同時(shí)對預(yù)壓在一起的帶熱固膠的絕緣基材1、頂面覆蓋膜3和扁平導(dǎo)線2熱壓150°C至180°C，90至180秒，牢固固定線路，用恒達(dá)的PCB壓合機(jī)150°C至180°C 30至120分鐘壓，實(shí)現(xiàn)扁平導(dǎo)線和基材的固化粘合(參見圖9所示)。5、印刷文字，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。6、印刷過橋連接導(dǎo)電油墨15，120°C至160°C固化45分鐘至90分鐘(如圖10)。7、用鑼機(jī)在扁平導(dǎo)線2需斷開的位置鑼成鏤空的窗口，而使扁平導(dǎo)線斷開。(如圖 IlA所示)。8、對焊點(diǎn)進(jìn)行OSP處理9、焊接LED及其它元件(如圖12)。10、外型分切，采取鑼或者V-⑶T，完成制作。(二)軟性電路板的制作1.扁平導(dǎo)線制作，采取銅箔分條切割制作或者是用扁平導(dǎo)線壓延機(jī)壓延銅線成一定寬度和厚度的扁平導(dǎo)線2 (如圖2)。2.并置槽模具制作用鏡面不銹剛板采用蝕刻或機(jī)加工的方法，加工出與線路寬度一致的并置溝槽13(如圖3)，溝槽13的深度可以比扁平導(dǎo)線2的厚度淺一些(如圖4)。3、扁平導(dǎo)線并置布置預(yù)先設(shè)計(jì)制作好具有與扁平導(dǎo)線2寬度一致的并置槽模具，把扁平導(dǎo)線2并置布置固定在槽13里(如圖6)，通過抽真空管14來抽真空吸氣固定 (如圖7)。4、用帶熱固膠的底面覆蓋膜1 (帶熱固膠的絕緣基材)和布有扁平導(dǎo)線2的模具板重疊熱壓(預(yù)壓)5至10秒鐘，使底面覆蓋膜1和并置扁平線2粘貼在一起(如圖8)， 拿掉模具。將預(yù)先開好窗口的頂面覆蓋膜3 (也是帶熱固膠的絕緣基材)，對位貼在扁平導(dǎo)線2的另一面，熱壓(同樣是預(yù)壓)5至10秒鐘，再兩面都覆上離型膜。最后，同時(shí)對預(yù)壓在一起的底面覆蓋膜1、頂面覆蓋膜3和扁平導(dǎo)線2熱壓150°C至180°C，90至180秒，牢固固定線路，再用烤箱在120°C至160°C的條件下，烘烤固化45分鐘至90分鐘(如圖9)。5、印刷文字，此工藝為傳統(tǒng)工藝，在此不作細(xì)述。5、用模具沖切除掉扁平導(dǎo)線需要斷開的位置(如圖11A)。6、對焊點(diǎn)進(jìn)行OSP處理。7、焊接元件及過橋連接導(dǎo)體(如圖13所示)。8、用刀模分切成所需單件產(chǎn)品(如圖1)。以上結(jié)合附圖將方法具體實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行了詳細(xì)的描述。但是，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，以上所述僅僅是舉例說明和描述一些具體實(shí)施方式
，對本發(fā)明的范圍，尤其是權(quán)利要求的范圍，并不具有任何限制。
權(quán)利要求
1.一種分別用兩層帶熱固膠的絕緣層同時(shí)熱壓在并置的扁平導(dǎo)線的兩面來制作單面電路板的方法，包括同時(shí)在所述并置的扁平導(dǎo)線的兩面分別熱壓上一層帶熱固膠的絕緣層； 在最后成型時(shí)，切除扁平導(dǎo)線需斷開的位置，以形成單面電路板的線路層；和采用印刷導(dǎo)電油墨和/或焊接導(dǎo)體來實(shí)現(xiàn)過橋連接，在焊點(diǎn)位置安裝焊接電子元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，當(dāng)需要安裝插裝元件時(shí)，直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者沖孔，以進(jìn)行元件的插裝焊接。
3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，切除扁平導(dǎo)線需斷開位的同時(shí)，兩層帶熱固膠的絕緣層也被切除相同大小的窗口。
4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述帶熱固膠的絕緣層是環(huán)氧玻纖基材+熱固膠、酚醛基材+熱固膠、聚酰亞胺基材+熱固膠、金屬基材+熱固膠，或陶瓷基材+熱固膠。
5.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述扁平導(dǎo)線為銅線、銅包鋁線、銅包鋼線、銅鍍錫線、銅鍍鎳金線、鐵鍍錫線或鋼鍍錫線。
6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述切除加工選自模具沖切、鉆孔、鉆銑、激光切除和線切割機(jī)切除。
7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于所述方法制作的單面電路板是柔性電路板或者是剛性電路板。
8.根據(jù)上述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述并置的扁平導(dǎo)線是平行地并置的。
9.根據(jù)上述權(quán)利要求任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述的單面電路板里的扁平導(dǎo)線全都是非蝕刻的方式做出來的，其特點(diǎn)是不論是剛性電路板或軟性電路板，其阻焊層都是覆蓋膜。
10.一種根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)制作的單面電路板，其特征在于，所述單面電路板用于LED燈帶，LED發(fā)光模組、LED護(hù)欄管、LED霓虹燈、LED日光燈管或LED圣誕燈等。
全文摘要
本發(fā)明涉及分別用絕緣層同時(shí)熱壓在扁平導(dǎo)線兩面上制作單面電路板，在最后成型時(shí)，切除掉扁平導(dǎo)線需要斷開的位置，使兩條并置的扁平線形成電路層。過橋連接采用印刷導(dǎo)電油墨或者焊接導(dǎo)體來連接。當(dāng)需要安裝插孔元件時(shí)，就直接在焊點(diǎn)位置上鉆孔或者用模具沖孔，就可焊接安裝。本發(fā)明無需蝕刻就能制作電路板，與傳統(tǒng)的制作電路板相比，生產(chǎn)流程短，效率高，并且是一種十分環(huán)保的、節(jié)能的、省材料的新技術(shù)。
文檔編號H05K3/00GK102340929SQ20101023250
公開日2012年2月1日 申請日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者徐文紅, 王定鋒 申請人:王定鋒