專利名稱：Emi屏蔽和/或接地襯墊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明總體上通常涉及電磁干擾(EMI)/射頻干擾(RFI)屏蔽和/或接地襯墊。
背景技術(shù)：
這部分提供與本發(fā)明相關(guān)的背景信息，這些背景信息不一定是現(xiàn)有技術(shù)。特定的電子零件輻射電磁波，這會導(dǎo)致在位于輻射部件移動距離附近的電子設(shè)備 中出現(xiàn)噪音或是不想要的信號。因此，通常要為使用發(fā)射電磁輻射或易受電磁輻射干擾的 電路的電子元件提供屏蔽和/或接地。這些元件可以通過使用反射或耗散電磁電荷和場的 導(dǎo)電物質(zhì)來屏蔽，以減少不期望的電磁干擾和/或磁化效應(yīng)。那么在不破壞包封在屏蔽內(nèi) 的電子元件運行的情況下，這種屏蔽可接地以允許將多余的電荷和場耗散掉。這里，術(shù)語電磁干擾(EMI)應(yīng)當被認為通常包括和指的是電磁干擾(EMI)和射頻 干擾(RFI)發(fā)射。術(shù)語“電磁”應(yīng)當理解為通常包括和指的是來自外部源和內(nèi)部源的電磁 和射頻。因此，術(shù)語屏蔽(這里用到的)通常包括和指的是EMI屏蔽和RFI屏蔽，以例如阻 止(或至少減少)EMI和RFI從其中設(shè)置有電子設(shè)備的屏蔽裝置進入和出去。
發(fā)明內(nèi)容
本部分提供本發(fā)明的基本介紹，并不是它的所有范圍或所有特征的全面介紹。電磁干擾(EMI)屏蔽和/或接地襯墊的示例實施方式大致包括一個或更多個側(cè)面 和沿著該一個或更多個側(cè)面的槽。這些槽限定多個指狀元件。指狀元件包括接觸部分，所 述接觸部分用于當所述襯墊以所述一個或更多個側(cè)面圍繞一安裝面設(shè)置并且與所述安裝 面電接觸的方式安裝到所述安裝面時，與鄰近所述安裝面的至少一個導(dǎo)電面電接觸。由此 所述襯墊可操作地在所述導(dǎo)電面和所述安裝面之間建立導(dǎo)電路徑。還公開了與電磁干擾(EMI)屏蔽和/或接地襯墊相關(guān)的示例方法。該襯墊可包 括一個或更多個側(cè)面；沿著這些側(cè)面的槽；以及由槽限定的指狀元件，指狀元件包括接觸 部分。在一個示例實施方式中，一種方法可大致包括將襯墊相對于所述安裝面進行定位，使 得襯墊的一個或更多個側(cè)面周向圍繞安裝面設(shè)置，并與安裝面電接觸。還提供了柔性的夾式EMI屏蔽和/或接地襯墊的示例實施方式，該接地襯墊可周 向圍繞光收發(fā)機模塊的矩形安裝面安裝，用來在光收發(fā)機模塊和另一個導(dǎo)電面之間提供 EMI屏蔽和/或電接地接觸。在這個實施方式中，襯墊基本上包括四個側(cè)面，該四個側(cè)面限 定與矩形安裝面在形狀上互補的矩形開口。沿著這四個側(cè)面形成有端部閉合的槽。這些槽 限定多個彈柔性的指狀元件。指狀元件包括接觸部分，用來與卡套的內(nèi)表面電接觸，所述卡 套可滑動地安裝在所述襯墊上，同時所述襯墊安裝于所述安裝面上，所述襯墊的四個側(cè)面 中的每個周向圍繞所述矩形安裝面的相應(yīng)一個側(cè)面設(shè)置，并與所述相應(yīng)一個側(cè)面電接觸。
從這里提供的描述中使得應(yīng)用的更多部分變得明顯。發(fā)明內(nèi)容中的描述和特定實 施方式目的僅在于說明而不在于限制本發(fā)明的范圍。
這里描述的附圖僅僅是用來說明優(yōu)選的實施方式，并非所有可能的實施方式，且 目的不在于限制本發(fā)明的范圍。圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例實施方式的柔性夾式EMI屏蔽和/或接地襯墊的透視 圖；圖2是圖1所示襯墊的正視圖；圖3是圖1所示襯墊的俯視圖；圖4是圖1所示襯墊的側(cè)面視圖；圖5是圖2中襯墊沿平面5-5的剖視圖；圖6是示例實施方式的圖1所示襯墊的正視圖，帶有以毫米(括弧中給出了英寸 尺寸)為單位的示例尺寸，目的在于僅示例性說明；圖7是示例實施方式的圖6中襯墊的沿平面7-7的剖視圖，給出了以毫米(括弧 中給出了以英寸為單位的尺寸)為單位的示例尺寸，目的在于僅示例性說明；圖8是根據(jù)一個示例實施方式的圖1所示襯墊的透視圖，襯墊環(huán)繞地裝配和安裝 在一個可插拔光收發(fā)機模塊的前部的周圍；圖9是圖8所示可插拔光收發(fā)機模塊的透視圖，同時還示出了安裝在襯墊上的一 個卡套，由此襯墊相對地滑入卡套內(nèi)并與卡套的內(nèi)表面接觸，使得襯墊從卡套到可插拔光 收發(fā)機模塊的前部建立電氣接地接觸；圖10是圖8所示可插拔光收發(fā)機模塊和襯墊的局部透視圖；和圖11是圖10所示可插拔光收發(fā)機模塊和襯墊的側(cè)面視圖，其中圖9所示的卡套
用虛線表示。
具體實施例方式在附圖的若干視圖中，相同的附圖標記表示相同的部件?，F(xiàn)在將參照附圖更加詳細地描述示例實施方式。根據(jù)不同的方面，示例實施方式提供了可用于光收發(fā)機模塊(也可用于其他設(shè) 備)的EMI屏蔽和/或接地襯墊。其他方面涉及使用和/或制造EMI屏蔽和/或接地襯墊 的方法。用例子來說明，這里給出的示例襯墊可以用在“CFP模塊”，該“CFP模塊”是遵循 MSA (多源協(xié)議)規(guī)范的光纖收發(fā)機模塊。根據(jù)http://WWW. cfp-msa.org/，CFP MSA定義了 一種可以實現(xiàn)諸如以太網(wǎng)、遠程通信和其他應(yīng)用的40GB/S(千兆比特/秒)和lOOGB/s應(yīng) 用中的的可熱插拔光收發(fā)機的形式。在示例實施方式中，電磁干擾(EMI)屏蔽和/或接地襯墊大致包括一個或更多個 側(cè)面和沿著該一個或更多個側(cè)面的槽。這些槽限定指狀元件。指狀元件包括接觸部分，所 述接觸部分用于當所述襯墊以所述一個或更多個側(cè)面圍繞一安裝面設(shè)置并且與所述安裝 面電接觸的方式安裝到所述安裝面時，與鄰近所述安裝面的至少一個導(dǎo)電面電接觸。由此所述襯墊可操作地在所述導(dǎo)電面和所述安裝面之間建立導(dǎo)電路徑。還公開了與電磁干擾(EMI)屏蔽和/或接地襯墊相關(guān)的示例方法。該襯墊可包 括一個或更多個側(cè)面；沿著所述一個或者更多個側(cè)面的槽；以及由槽限定的指狀元件，指 狀元件包括接觸部分。在一個示例實施方式中，一種方法可基本上包括將襯墊相對于安裝 面進行定位，以使襯墊的一個或更多個側(cè)面周向圍繞安裝面設(shè)置，并與安裝面電接觸。還提供了柔性的夾式EMI屏蔽和/或接地襯墊的實施方式，該襯墊可周向圍繞光 收發(fā)機模塊的矩形安裝面安裝，用來在光收發(fā)機模塊和另一個導(dǎo)電面之間提供EMI屏蔽和 /或電接地接觸。在這個示例實施方式中，襯墊基本上包括四個側(cè)面，該四個側(cè)面限定與矩 形安裝面在形狀上互補的矩形開口。沿著這四個側(cè)面形成有端部閉合的槽。這些槽限定彈 柔性的指狀元件。指狀元件包括接觸部分，用來與卡套的內(nèi)表面電氣接觸，卡套可滑動地安 裝在襯墊上，同時襯墊安裝在安裝面上，襯墊的四個側(cè)面中的每個周向圍繞所述矩形安裝 面的相應(yīng)一個側(cè)面設(shè)置，并與矩形安裝面的相應(yīng)一個側(cè)面電接觸。還提供了柔性的夾式EMI屏蔽和/或接地襯墊的實施方式，該襯墊可周向圍繞光 收發(fā)機模塊的矩形安裝面安裝，用來在光收發(fā)機模塊和另一個導(dǎo)電面之間提供EMI屏蔽和 /或電接地接觸。在這個示例實施方式中，襯墊基本上包括四個側(cè)面，該四個側(cè)面限定與矩 形安裝面在形狀上互補的矩形開口。沿著這四個側(cè)面形成有端部閉合的槽。這些槽限定彈 柔性的指狀元件。指狀元件包括接觸部分，用來與卡套的內(nèi)表面電氣接觸，卡套可滑動地安 裝在襯墊上，同時襯墊安裝在安裝面上，襯墊的四個側(cè)面中的每個周向圍繞所述矩形安裝 面的相應(yīng)一個側(cè)面設(shè)置，并與矩形安裝面的相應(yīng)一個側(cè)面電接觸。圖1至5示出了體現(xiàn)本發(fā)明的一些方面的示例性柔性的夾式EMI屏蔽和/或接地 襯墊或接地條100。以下方便起見，把柔性的夾式EMI屏蔽和/或接地襯墊或接地條100稱 為襯墊100。如圖2所示，襯墊100包括具有四個側(cè)面104、108、112、116的大致矩形的結(jié)構(gòu)。這 四個側(cè)面104、108、112、116限定了大致為矩形的周界或開口。該開口具有與安裝面的形狀 互補的形狀，以使襯墊100可安裝成四個側(cè)面104、108、112、116周向圍繞安裝面的相應(yīng)側(cè) 面布置，并與安裝面的相應(yīng)側(cè)面電接觸。如圖1、3和4所示，襯墊100的四個側(cè)面104、108、 112,116輕微地向外卷彎曲或者或彎成弓形。沿著襯墊100的每個側(cè)面104、108、112、116還具有槽或縫120。如圖3和4所示， 每個槽120的兩端都是封閉的，這樣使得槽120不會徹底延伸穿透襯墊100的任何側(cè)面緣。 但是，在其他的實施方式中，一個或更多個槽120的一端可以開放并且徹底穿透襯墊100的 側(cè)面邊緣。替代實施方式例如可比圖示實施方式包括更少或更多的槽和指狀元件。除了圖 上顯示的那些槽，其他實施方式可以包括其他的槽布局和定向。在襯墊100的每個拐角上，有開口或槽124。每個拐角槽124—端開口，另一端封 閉。拐角槽124可以構(gòu)造成通過允許襯墊100的每個側(cè)面104、108、112、116相對于它的相 鄰側(cè)面移動，來增加襯墊100的柔性。例如，在襯墊的側(cè)面108和側(cè)面104、112之間的拐角 槽124可以讓側(cè)面108相對于相鄰側(cè)面104、112至少向外移動一些。這樣就可以更加便利、 更為容易地將襯墊100沿周向圍繞安裝面安裝。這些槽120間限定指狀元件128。這些槽120增加了指狀元件128的柔性。這些 槽120還可允許襯墊100的接觸部分140在縫120的相對兩側(cè)進行一定程度的相對獨立運動(例如向內(nèi)撓曲或壓縮等)。另外，位于襯墊100的一側(cè)上的接觸部分140可以相對于位 于襯墊100的另一側(cè)的接觸部分140獨立運動。例如，沿著襯墊100 —側(cè)的指狀元件128 可以構(gòu)造為使得它們可以獨立于沿著襯墊100另一側(cè)的指狀元件128操作。圖5是襯墊100的示例性視圖。如圖所示，襯墊100包括由指狀元件128限定的接 觸部分140。指狀元件128從接觸部分140大致向下彎曲，以最終限定U型的鉤子部分144， 其具有下部146和自由端147。指狀元件128還在相反方向大致向下彎曲形成具有下表面 149的前緣端或者尖端148。當指狀元件128處于自由、未受壓的狀態(tài)時，指狀元件128的 前緣148優(yōu)選被構(gòu)造成位于安裝面(例如，光收發(fā)機模塊160的前部164(圖8至11)等) 下方。一旦安裝好，指狀元件128就會處于受限或被壓迫狀態(tài)，這樣安裝面上受到向下的負 載。這個彈性負載(或預(yù)負載)會在抽出模塊時阻止或者抑制指狀元件的升起。在一個示 例實施方式中，襯墊100構(gòu)造成具有36牛頓的插入負載和320克的接觸負載，從而超過在 兩個金屬表面或其它導(dǎo)電面之間建立良好電接觸通常所需的200克負載。通過接觸另一表面，該襯墊100可以用作屏蔽和/或接地條，該另一表面例如通過 具有與襯墊100的相應(yīng)的側(cè)面104、108、112、116垂直的分量的力來支承在由指狀元件128 限定的接觸部分140上。在使用中，指狀元件128和接觸部分140被另一個表面擠壓(例 如圖9中所示卡套168的內(nèi)表面等)，使得指狀元件128沿著其長度撓曲，從而使得接觸 部分140更靠近安裝面。在一些實施方式中，當另一表面支承在指狀元件128的接觸部分 140上，并施以足夠的壓力抵抗在從安裝面大致向外的方向上彈性偏壓接觸部分140的力 時，指狀元件128配置為朝著安裝面向內(nèi)壓縮或撓曲。當移出加載表面與襯墊100脫離接觸時，優(yōu)選制作襯墊100和/或指狀元件128 的材料的彈性使得指狀元件可以恢復(fù)到它們無負載的位置?？梢赃x擇優(yōu)選制造襯墊100的 材料，使得在襯墊100用作屏蔽和/或接地條期間，未達到該材料的屈服點，且沒有塑性變 形發(fā)生。圖6和7示出了可用于圖1至5所示的襯墊100的以毫米為單位的示例尺寸(括 弧中給出了英寸尺寸)，僅以示意為目的，不限于此。這些尺寸(這里給出的所有尺寸)僅 是為了說明，因為特定應(yīng)用中的具體尺寸取決于例如襯墊的長度、期望的屏蔽效果、襯墊的 材料特性，以及特定的安裝(例如，放置襯墊的安裝面的構(gòu)造，安裝襯墊所需的撓曲或彎曲 程度等)。此外，尺寸可以作為位置的函數(shù)而變化，從而使得屏蔽條在一個區(qū)域可以比另一 區(qū)域厚，以適應(yīng)外殼和連接器中不同厚度的間隙。因此，可以相應(yīng)地改變屏蔽條的尺寸，以 實現(xiàn)期望的接觸。在不同的實施方式中，襯墊100可以一體或者整體成型成一個部件。例如，襯墊 100可以通過在一片材料上沖壓出多個槽或縫120而形成。沖壓片材之后，材料經(jīng)過折疊、 彎曲或其他形式形成指狀元件128 (圖5)，側(cè)面104、108、112、116以及襯墊100的大致矩形 的構(gòu)造(圖2)。即使在這個例子中襯墊100可以被整體成型，但對于所有的實施方式來說 并不要求這樣。其他的構(gòu)造(例如形狀、大小等)、材料、加工方法(例如拉伸等)也可以用 于制造襯墊100。很大范圍的材料都可以用來制造這里公開的襯墊(例如100等)，包括彈柔性的、 導(dǎo)電的、柔軟的和/或可進行熱處理的材料。在各種實施方式中，襯墊可以用本質(zhì)上是彈性 的、有足夠彈性模量的彈柔性的材料制作，這樣可以用外力將襯墊和/或指狀元件從無負載位置移動到負載位置，當外力撤走時，就會恢復(fù)到無負載位置，而不超過材料的屈服點。 另外，或可選擇地，在一些實施方式中，襯墊由導(dǎo)電材料制成，該導(dǎo)電材料在導(dǎo)電情況下的 阻抗足夠低，足以可以作為有效的EMI/RFI屏蔽。作為進一步的例子，一些實施方式中的襯墊由銅鈹合金(例如0. 076毫米
厚的銅鈹合金251/4Hard等)制成。該銅鈹合金中可含有約1. 8% (重量)到約 2.0% (重量)的鈹，最大約0.6% (重量)的鈷、鎳和鐵的組合以及余量的銅，這種合金 具有大約22%到約28% IACS(國際退火銅標準)之間的電導(dǎo)率。合適的合金的例子來自 Brushffellman, Cleveland,俄亥俄的Brush合金25 (銅合金UNS編號C17200)。其他適合 的材料也可用于制造這里公開的襯墊，比如不銹鋼、磷青銅、包銅的鋼、黃銅、蒙乃爾銅-鎳 合金、鋁、鋼、鎳銀、其他銅鈹合金，及其它。此外，為了與襯墊所要安裝的表面電特性兼容， 可選擇地對材料進行預(yù)電鍍或是后電鍍。可替代地，材料可以是模制或澆鑄的聚合物，該聚 合物可以被加載或涂覆成導(dǎo)電的。在一種特定的實施方式中，襯墊100由初始厚度為0. 076毫米
的銅 鈹合金25 l/4Hard制成，其經(jīng)過了熱處理從而在應(yīng)用500克負載的情況下，金剛石錐體硬 度數(shù)(DPH)為約373或以上。繼續(xù)說明這個實施方式，在電鍍之前銅鈹合金可以被凈化，其 厚度最小約為0. 0026英寸。襯墊100可以被電鍍或具有厚度為2. 5到7. 6微米
的ASTM B-545光亮鍍錫層。襯墊100可以廣泛應(yīng)用在電子設(shè)備中。例如，圖8只說明了襯墊100可以應(yīng)用的設(shè) 備的一個例子。如圖8所示，襯墊100安裝在一個示例的可插拔光收發(fā)機模塊160上。在這 個特定的例子中，光收發(fā)機160可配置成支持用于以太網(wǎng)、遠程通信和其他應(yīng)用中的40Gb/ s和100Gb/S的接口。光收發(fā)機模塊160也可以稱作“CFP模塊”，其是符合MSA (多源協(xié)議) 標準的光纖收發(fā)機模塊。這個例子中的光收發(fā)機160也是一個被設(shè)計用于光纖網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的可熱插拔的形 式。正如剛剛說明的，圖8所示的光收發(fā)機160只是襯墊100可應(yīng)用的電子設(shè)備的一個例 子。然而，本發(fā)明的方面不應(yīng)僅限于圖8所示的可插拔光收發(fā)機模塊160，因為這里公開的 襯墊的實施方式也可以使用其他可插拔的光收發(fā)機模塊上，其他可插拔或者不可插拔，具 有高能輸出或沒有高能輸出的電子設(shè)備上。如圖8所示，光收發(fā)機模塊160包括前部164，襯墊100可以圍繞前部164安裝。 該光收發(fā)機模塊160還包括卡套168(圖9和11)和散熱片172。在使用中，襯墊100可以周向圍繞光收發(fā)機模塊160的前部164安裝。光收發(fā)機模 塊160 (其上安裝有襯墊100)可以相對于卡套168定位(圖9)，以使前部164和襯墊100 插入或可滑動地收納在卡套168內(nèi)。例如，卡套168可以保持靜止(例如，卡套168可以連 接在一片金屬面板或板上等)，同時光收發(fā)機模塊160和襯墊100朝向卡套168可滑動并通 過例如36牛頓的插入負載等插入到卡套168中。當指狀元件128 (圖5)的前緣148進入卡套168之后，在襯墊100插入到卡套168 的過程中，指狀元件128的接觸部分140隨后沿著卡套168的內(nèi)表面滑動，并與卡套168的 內(nèi)表面進行電接觸。襯墊100的多個部分和光收發(fā)機模塊160的前部164電接觸。例如， 關(guān)于圖5所示的指狀元件128，指狀元件的U型部分144的下部146和/或自由端147 (圖 5)，以及前緣148的下表面149，可以通過例如320克的接觸負載和光收發(fā)機模塊160的前部164進行電接觸。以這種示例的方式，襯墊100由此在光收發(fā)機模塊160的前部164和卡套168之間 建立了地電接觸。卡套168和襯墊的接觸部分140之間的接觸可導(dǎo)致指狀元件128向內(nèi)朝 向光收發(fā)機模塊160的前部164壓縮或撓曲。指狀元件128的這種撓曲或者壓縮可在大致 向外朝向卡套168的方向產(chǎn)生或增加彈性偏壓力，該力會幫助改善指狀元件128、卡套168 和光收發(fā)機模塊160的前部164之間的接地電接觸。因此，此處公開的襯墊的示例實施方式可以用于為具有高能輸出的可插拔光收發(fā) 機模塊提供360度的EMI屏蔽。襯墊的示例實施方式可以在插入時與卡套接觸，具有一個 合理的插入負載，具有有效的常態(tài)負載，在操作過程中沒有阻礙，和/或可以快速裝配。這 里公開的示例實施方式可以通過使用柔軟的可以熱處理的材料制造在安裝時稍微被加載 的幾何輪廓的襯墊來達到上述要求中的一個或是多個。為了更容易地描述附圖所示的一個元件或特征與另一個或一些元件或特征之間 的關(guān)系，這里可以使用空間相關(guān)的術(shù)語，諸如“內(nèi)”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上方”、 “上部”等。除了圖中所示的方位之外，空間相關(guān)術(shù)語可用來包含使用或運行的設(shè)備的各種 不同方位。例如，如果設(shè)備在圖中是反轉(zhuǎn)著的，那么位于其它元件或是特征“下面”或是“下 方”的元件就會位于其它元件或是特征的“上方”。所以，術(shù)語“下面”可以既包括上面又包 括下面。設(shè)備還有可能是其他方向(旋轉(zhuǎn)90度或是其他方位)，所以這里使用的空間相關(guān) 術(shù)語應(yīng)當相應(yīng)地去理解。這里用到的術(shù)語只是為了描述特殊的示例實施方式而非限制。這里用到的單數(shù)形 式“一個”、“這個”、“該”也可以包括復(fù)數(shù)含義，除非上下文中進行明確說明。術(shù)語“包括”、 “包含”、“具有”是包括性的術(shù)語，因此明確了所述的特征、整數(shù)、步驟、操作、元件和/或零 件的存在，但并不排除一個或更多個其他特征、整數(shù)、步驟、操作、元件、零件和/或它們的 組合的存在。這里所描述的方法步驟、過程和操作并不必然要求它們按照討論和說明的順 序的特定順序?qū)嵤?，除非特別指定實施的順序。應(yīng)當理解，可以采取其他的或是可替代的步 馬聚ο當某個元件或?qū)颖徽J為與另外的元件或?qū)拥年P(guān)系是“位于其上的”、“接合至”、“連 接至”、“結(jié)合至”時，它可以是直接位于其上、接合至、連接至、結(jié)合至其他元件或是層，或者 也可以存在介入其間的元件或是層。反之，當某個元件或?qū)颖徽J為與另外的元件或?qū)拥年P(guān) 系是“直接位于其上的”、“直接接合至”、“直接連接至”、“直接結(jié)合至”其它元件或是層時， 那就不會有介入其間的元件或?qū)拥拇嬖?。用來描述元件之間關(guān)系的其他詞語應(yīng)當以類似的
方式來理解(例如，“在......之間”對比“直接位于......之間”，“鄰近的”對比“直接
與......鄰近的”等)。這里用的“和/或”包括列舉的相關(guān)元素的一個或更多個的任意
和所有組合。雖然這里用術(shù)語第一、第二、第三等來描述不同的元件、零件、區(qū)域、層和/或部 分，但不同的元件、零件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)被這些術(shù)語所限制。這些術(shù)語僅是用來區(qū) 別一個元件、零件、區(qū)域、層和/或部分與另一區(qū)域、層或部分的。這里用到的術(shù)語諸如“第 一”、“第二”、“第三”和其他序數(shù)詞并不意味著某種次序或順序，除非上下文中明確寫明。因 此，下面討論的第一元件、零件、區(qū)域、層或部分可以稱作第二元件、零件、區(qū)域、層或部分， 而不會偏離示例實施方式的教導(dǎo)。
提供多個實施方式，使得本領(lǐng)域技術(shù)人員能夠透徹理解本發(fā)明，完全清楚發(fā)明的 保護范圍。闡明諸如具體元件、設(shè)備和方法等眾多具體細節(jié)，以對本發(fā)明的實施方式有一個 透徹地理解。對本領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的是，不需要使用上述具體的細節(jié)，實施方式可以 有多種不同的實施形式，并且不應(yīng)解釋為限制本發(fā)明的范圍。在某些實施方式中，對于眾所 周知的處理過程、眾所周知的設(shè)備結(jié)構(gòu)以及眾所周知的技術(shù)，沒有進行詳細的描述。這里公開的特定參數(shù)的特殊值和特殊值范圍并不排除這里公開的在一個或更多 個例子中使用的其他參數(shù)和參數(shù)范圍。此外，可以預(yù)見對于這里提及的某個具體參數(shù)的兩 個特定值可以確定適合于這個特定參數(shù)的數(shù)值范圍的端點(例如，公開了特定參數(shù)的第一 數(shù)值和第二數(shù)值，可以理解為公開了上述給定的參數(shù)還可以使用介于這兩個值之間的任意 值)。類似地，可以預(yù)見公開了一個參數(shù)的兩個或者多個數(shù)值范圍(如果不管這些范圍是嵌 套的、重疊的或者不同的)包括所有可使用公開的數(shù)值范圍兩端點的可能的數(shù)值范圍的組
I=I O為了說明和描述，對前面提到的實施方式進行描述。這些描述并非徹底詳盡的或 是限制本發(fā)明。特殊實施方式的單個元件或特征通常并不限于這個特殊的實施方式，相反， 在可以應(yīng)用的地方，即使沒有明確的說明或是描述，這些單個元件和特征是可以互換的，且 可以用在指定的實施方式中。這點可能變化為多種形式。這種變化不應(yīng)理解成背離了發(fā)明， 所有這些改變都應(yīng)該包含在本發(fā)明的范圍之內(nèi)。
1權(quán)利要求
一種電磁干擾屏蔽和/或接地襯墊，即EMI屏蔽和/或接地襯墊，包括一個或更多個側(cè)面；沿著所述一個或更多個側(cè)面的槽；以及由所述槽限定的指狀元件，所述指狀元件包括接觸部分，所述接觸部分用于當所述襯墊以所述一個或更多個側(cè)面圍繞一安裝面設(shè)置并且與所述安裝面電接觸的方式安裝到所述安裝面時，與鄰近所述安裝面的至少一個導(dǎo)電面電接觸，由此所述襯墊可操作地在所述導(dǎo)電面和所述安裝面之間建立導(dǎo)電路徑。
2.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中，所述襯墊構(gòu)造成安裝到光收發(fā)機模塊的安裝面，其 中所述襯墊的一個或更多個側(cè)面周向圍繞所述安裝面設(shè)置，并與所述安裝面電接觸。
3.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中，所述襯墊的一個或更多個側(cè)面限定一開口，所述開 口的形狀與所述安裝面的形狀互補，使得所述襯墊可安裝成所述襯墊的一個或更多個側(cè) 面周向圍繞所述安裝面設(shè)置，并與所述安裝面電接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中，所述襯墊安裝到光收發(fā)機模塊的安裝面，其中所述 襯墊的一個或更多個側(cè)面周向圍繞所述安裝面設(shè)置，并與所述安裝面電接觸。
5.如權(quán)利要求4所述的襯墊，其中所述襯墊包括四個側(cè)面，所述四個側(cè)面共同限定矩形開口 ；所述光收發(fā)機模塊的所述安裝面是可插拔光收發(fā)機模塊的矩形安裝面；所述襯墊安裝到所述可插拔光收發(fā)機模塊的所述矩形安裝面，其中所述襯墊的四個 側(cè)面中的每個都沿著所述矩形安裝面的相應(yīng)一個側(cè)面設(shè)置，并與所述相應(yīng)的一個側(cè)面電接 觸；以及所述襯墊的指狀元件的所述接觸部分與可滑動地設(shè)置在所述襯墊上的卡套的內(nèi)表面 電接觸，由此所述襯墊可操作地提供在所述可插拔光收發(fā)機模塊與所述卡套之間的EMI屏 蔽和/或電接地接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中，所述襯墊包括至少兩個側(cè)面，所述至少兩個側(cè)面之 間存在拐角槽，所述拐角槽具有一開放端部和一封閉部，由此所述拐角槽允許在所述兩個 側(cè)面之間能夠進行一定程度的相對運動。
7.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中，所述襯墊包括四個側(cè)面，所述四個側(cè)面共同限定出 矩形開口，使得所述襯墊可圍繞矩形安裝面安裝，其中所述襯墊的四個側(cè)面周向圍繞所述 矩形安裝面的四個側(cè)面中的相應(yīng)一個側(cè)面設(shè)置，并與所述相應(yīng)一個側(cè)面電接觸。
8.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中，每個指狀元件從所述接觸部分向下彎曲，以在該指 狀元件的一端形成U形鉤部，在該指狀元件的另一端形成前緣，當所述指狀元件處于自由 不受壓的狀態(tài)時，所述引導(dǎo)側(cè)面配置成位于所述安裝面下方，當所述指狀元件處于受壓狀 態(tài)時，向下的負載施加到所述安裝面，從而限制所述指狀元件的升高。
9.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中，當所述導(dǎo)電面支承靠在所述指狀元件的所述接觸 部分上，并且施加足夠的壓力抵抗在從安裝面大致向外的方向上彈性偏壓所述接觸部分的 力時，所述指狀元件配置成朝著所述安裝面向內(nèi)壓縮或撓曲。
10.如權(quán)利要求9所述的襯墊，其中，所述指狀元件由彈性材料形成，使得當對所述接 觸部分施加的壓力移除時，所述指狀元件能夠返回到所述指狀元件的無負載的位置，而所 述彈性材料不會發(fā)生塑性變形。2
11.如權(quán)利要求1所述的襯墊，其中所述襯墊配置成夾在所述安裝面上；所述槽都具有閉合的兩個端部；和/或每個指狀元件具有如下輪廓當一表面滑動成與所述指狀元件的所述接觸部分進行接 觸和脫離接觸時，防止卡住發(fā)生；所述襯墊由柔軟的、可熱處理的、柔性的、和/或?qū)щ姷牟牧现瞥?；?或所述襯墊配置成具有至少36牛頓的插入負載；和/或所述襯墊配置成具有至少320克的接觸負載。
12.一種電子設(shè)備，包括如權(quán)利要求1所述的襯墊。
13.一種與電磁干擾(EMI)屏蔽和/或接地襯墊有關(guān)的方法，所述襯墊包括一個或更 多個側(cè)面；沿著所述一個或更多個側(cè)面的槽；以及由這些槽限定的指狀元件，所述指狀元 件包括接觸部分，所述方法包括將所述襯墊相對于安裝面定位，使所述襯墊的一個或更多 個側(cè)面周向圍繞所述安裝面設(shè)置，并與所述安裝面電接觸。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，所述方法還包括將一導(dǎo)電面相對于所述襯墊定位成與 所述指狀元件的所述接觸部分電接觸，使得所述襯墊在所述導(dǎo)電面和所述安裝面之間建立 導(dǎo)電路徑。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中所述安裝面包括光收發(fā)機模塊的一部分，所述方法包括將所述襯墊周向圍繞所述光收 發(fā)機模塊的所述部分定位，使得所述襯墊的一個或更多個側(cè)面周向圍繞所述光收發(fā)機模塊 的所述部分的相應(yīng)側(cè)面設(shè)置，并與所述光收發(fā)機模塊的所述部分的相應(yīng)側(cè)面電接觸；并且所述導(dǎo)電面包括卡套的內(nèi)表面，所述方法包括將所述指狀元件的所述接觸部分與所述 卡套的內(nèi)表面電接觸，從而在所述卡套和所述光收發(fā)機模塊的所述部分之間建立電接地接 觸。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中，將所述指狀元件的所述接觸部分與所述卡套的 內(nèi)表面電接觸的步驟包括將所述襯墊可滑動地插入到所述卡套中，使得所述指狀元件的所 述接觸部分在與滑動方向大致垂直的方向上向內(nèi)移動，并基本上朝向所述光收發(fā)機模塊的 所述部分移動。
17.—種柔性的夾式EMI屏蔽和/或接地襯墊，所述襯墊可周向圍繞光收發(fā)機模塊的矩 形安裝面安裝，用來在所述光收發(fā)機模塊和另一導(dǎo)電面之間提供EMI屏蔽和/或電接地接 觸，所述襯墊包括四個側(cè)面，所述四個側(cè)面限定矩形開口，所述矩形開口的形狀與所述矩形安裝面互補；沿著所述四個側(cè)面設(shè)置的端部閉合的槽；和由所述槽限定的彈柔性的指狀元件，所述指狀元件包括接觸部分，用來與卡套的內(nèi)表 面電接觸，所述卡套可滑動地安裝在所述襯墊上，同時所述襯墊安裝于所述安裝面上，所述 襯墊的四個側(cè)面中的每個周向圍繞所述矩形安裝面的相應(yīng)一個側(cè)面設(shè)置，并與所述相應(yīng)一 個側(cè)面電接觸。
18.如權(quán)利要求17所述的襯墊，其中所述襯墊包括至少兩個側(cè)面，在所述至少兩個側(cè)面之間存在拐角槽，所述拐角槽具有開放端部和封閉端部，由此所述拐角槽允許在所述兩個側(cè)面之間進行至少一定程度的相對 運動；禾口 /或每個指狀元件從所述接觸部分向下彎曲，以在該指狀元件的一端限定U形鉤部，在另 一端限定前緣；和/或當所述卡套的內(nèi)表面支承靠在所述指狀元件的所述接觸部分時，所述指狀元件配置成 朝著所述矩形安裝面向內(nèi)壓縮或撓曲。
19.如權(quán)利要求17或18所述的襯墊，其中，所述襯墊安裝到可插拔的光收發(fā)機模塊 的矩形安裝面，其中所述襯墊的四個側(cè)面中的每個沿著所述矩形安裝面的相應(yīng)一個側(cè)面設(shè) 置，并與所述矩形安裝面的所述相應(yīng)一個側(cè)面電接觸。
20.如權(quán)利要求19所述的襯墊，其中，所述襯墊的指狀元件的所述接觸部分與可滑動 地設(shè)置在所述襯墊上的卡套的內(nèi)表面電接觸，由此所述襯墊可操作地在所述可插拔的光收 發(fā)機模塊和所述卡套之間提供EMI屏蔽和/或電接地接觸。
21.如權(quán)利要求17或18所述的襯墊，其中，所述襯墊安裝至CFP可插拔的光收發(fā)機模塊。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種EMI屏蔽和/或接地襯墊，其大致包括一個或更多個側(cè)面和沿著該一個或更多個側(cè)面的槽。這些槽限定多個指狀元件。所述接觸部分用于當所述襯墊以所述一個或更多個側(cè)面圍繞一安裝面設(shè)置并且與所述安裝面電接觸的方式安裝到所述安裝面時，與鄰近所述安裝面的至少一個導(dǎo)電面電接觸。由此所述襯墊可操作地在所述導(dǎo)電面和所述安裝面之間建立導(dǎo)電路徑。
文檔編號H05K9/00GK101896059SQ201010207259
公開日2010年11月24日 申請日期2010年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2009年4月17日
發(fā)明者菲利普·范哈斯特爾 申請人:萊爾德電子材料(深圳)有限公司