專利名稱：Pcb控深加工方法及其設備的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種PCB加工技術，尤其涉及一種PCB控深加工方法及其設備。
背景技術：
目前在PCB的控深加工技術中存在PCB翹曲而難以控制控深加工精度問題，業內 通用做法為使用壓腳將PCB待加工區域壓平。類似的技術可以參閱2007年3月14日公開的中國發明專利第200510037199. 6 號所描述的全自動視覺印刷機PCB板夾具系統及構成方法，該方法通過頂柱、吸杯、第一支 撐塊、第二支撐塊將位于導槽上的PCB板 向上頂至與導軌平面相平的位置；第一壓板和第 二壓板從導軌外側移動到導軌上方并向下壓下，壓平PCB板，吸杯被抽真空保持PCB板的平 整，通過光學校正，頂升平臺被調整至正確位置。但是1)上述方式不可能將PCB完全壓平，誤差較大，最終導致控深精度較差；2)由于壓腳面積大，容易受PCB板面線路凹凸不平影響，也導致控深精度較差；3)由于是通過壓腳以PCB上表面作為基準，無法實現剩余厚度的精度控制功能。此外，現有技術采用真空將PCB吸住以進行貼膜處理，類似技術可參閱2009年11 月11日公開的中國實用新型專利第200820141682. 8號所揭露的PCB板無氣泡貼膜壓合裝 置。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種PCB控深加工方法及其設備，能夠實現高 精度的控深加工效果并且基本不存在有些區域不能加工的問題。為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種PCB控深加工方 法，包括準備軟板和硬板，所述軟板為密實板，并開設有待加工控深區域，所述硬板上具有 多個兩面貫穿的第一氣孔；將待加工PCB設于所述軟板和硬板之間，所述軟板和硬板完全 遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周，在所述軟板和硬板之 間形成容納所述PCB的空間；將所述第一氣孔作為氣嘴對所述軟板和硬板之間形成的空間 抽真空；在抽真空后對所述PCB進行控深加工。其中，所述將待加工PCB設于所述軟板和硬板之間的步驟中，進一步包括在所述 PCB和硬板之間設第一紙墊板，所述第一紙墊板具有多個兩面貫穿的第二氣孔，每個所述第 二氣孔與每個所述硬板的第一氣孔位置對應，并且所述第一紙墊板鄰近PCB —面設有連通 所有所述第二氣孔的凹槽。其中，所述將待加工PCB設于所述軟板和硬板之間的步驟中，進一步包括在所述 PCB和硬板之間設第一紙墊板之后，再在所述PCB和第一紙墊板之間設第二紙墊板，所述第 二紙墊板是透氣墊紙板。其中，在抽真空后對所述PCB進行控深加工的步驟包括在控制深度精度時，使用光學尺探測所述PCB上表面高度Z，并自動記錄，假設要加工的控深深度為H，那么將銑刀刀尖高度移至Z-H的高度并對所述PCB進行控深加工；或在控制剩余厚度精度時，使用光學尺探測所述第二紙墊板高度Z，并自動記錄，假 設要加工的剩余厚度為T，那么將銑刀刀尖高度移至Z+T的高度并對所述PCB進行控深加工。為解決上述技術問題，本發明采用的另一個技術方案是提供一種PCB控深加工設備，包括軟板和硬板，所述軟板為密實板，并開設有待加工控深區域，所述硬板上具有多 個兩面貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板和 硬板完全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周；抽真空設 備，位于軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。其中，包括設于所述PCB和硬板之間的第一紙墊板，所述第一紙墊板具有多個兩 面貫穿的第二氣孔，每個所述第二氣孔與每個所述硬板的第一氣孔位置對應，并且所述第 一紙墊板鄰近PCB —面設有連通所有所述第二氣孔的凹槽。其中，包括設于所述PCB和第一紙墊板之間的第二紙墊板，所述第二紙墊板是透 氣墊紙板。其中，所述硬板是工具板。其中，所述軟板是保護膜。其中，包括銑刀和光學尺，所述光學尺位于所述銑刀側邊，用于探測所述PCB上表 面高度并自動記錄或探測紙墊板高度并自動記錄。本發明的有益效果是區別于現有技術不能將PCB完全壓平導致控深加工不能實 現高精度的情況，本發明巧妙地利用軟板的柔軟特性，對硬板和軟板之間的空間抽真空，軟 板在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB，直至PCB的每一部分與硬板貼緊，平直，從而解決 了 PCB板的翹曲問題，實現高精度的控深加工效果；并且由于不采用壓板，因此基本不存在 有些區域不能加工的問題。其中，在所述PCB和硬板之間設置第一紙墊板和第二紙墊板，第一紙墊板的凹槽 可以加大吸盤面積，增加吸力，第二紙墊板保護第一紙墊板，并防止PCB在控深加工時在導 氣槽處塌陷，由于第二紙墊板可以通氣，作為軟板的保護膜不可通氣，故在硬板、第一、二紙 墊板、PCB及保護膜之間形成了一個密閉的環境。通過銑床自帶的真空泵抽氣，可以使該密 閉環境處于真空狀態，保護膜及PCB板被大氣壓牢牢壓緊，從而解決了 PCB板的翹曲問題。
圖1是本發明PCB控深加工方法實施例的流程圖；圖2是本發明PCB控深加工方法實施例所采用設備的立體示意圖；圖3是圖2中硬板的平面示意圖；圖4是圖2中第一紙墊板的平面示意圖；圖5是圖2中第一紙墊板的局部放大示意圖。
具體實施例方式為詳細說明本發明的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式 并配合附圖詳予說明。
請參閱圖1以及圖2，本發明PCB控深加工方法實施例包括步驟步驟101 準備軟板20和硬板30，所述軟板20為密實板，不能透氣，僅在待加工控 深區域的地方開設有孔，所述硬板30上具有多個兩面貫穿的第一氣孔31 (參閱圖3)；
步驟102 將待加工PCB 40設于所述軟板20和硬板30之間，所述軟板20和硬板 30完全遮蓋所述PCB 40，并且所述軟板20和硬板30的遮蓋范圍均伸出所述PCB 40四周， 在所述軟板20和硬板30之間形成容納所述PCB 40的空間；
步驟103 將所述第一氣孔31作為氣嘴對所述軟板20和硬板30之間形成的空間
抽真空；步驟104 在抽真空后對所述PCB 40進行控深加工。本發明巧妙地利用軟板20的柔軟特性，對硬板30和軟板20之間的空間抽真空， 軟板20在大氣壓作用下壓緊該空間中的PCB 40，直至PCB 40的每一部分與硬板30貼緊， 平直，從而解決了 PCB 40板的翹曲問題，實現高精度的控深加工效果；并且由于不采用壓 板，因此基本不存在有些區域不能加工的問題。而且，由于控深加工僅對PCB 40的很小區域進行，破壞該區域的軟板20不會影響
真空密封性能。參閱圖2和圖4、圖5，在一個實施例中，所述將待加工PCB 40設于所述軟板20和 硬板30之間的步驟中，可以進一步包括在所述PCB 40和硬板30之間設第一紙墊板50，所述第一紙墊板50具有多個兩面 貫穿的第二氣孔51，每個所述第二氣孔51與每個所述硬板30的第一氣孔31位置對應，并 且所述第一紙墊板50鄰近PCB 40 一面設有連通所有所述第二氣孔51的凹槽52。所述第一紙墊板50的凹槽52可以加大吸盤面積，增加吸力，同時第一紙墊板50 可以作為PCB 40與硬板30間的緩沖，保護PCB 40和硬板30不受擠壓損壞。當然，可以不 設第一紙墊板50，而將凹槽52設計在硬板30表面。參閱圖2，在一個實施例中，所述將待加工PCB 40設于所述軟板20和硬板30之間 的步驟中，進一步包括在所述PCB 40和硬板30之間設第一紙墊板50之后，再在所述PCB40和第一紙墊 板50之間設第二紙墊板60，所述第二紙墊板60是透氣墊紙板。第二紙墊板60可以保護第一紙墊板50，并防止PCB 40在控深加工時在導氣槽處 塌陷。在一個實施例中，在抽真空后對所述PCB 40進行控深加工的步驟包括在控制深度精度時，使用光學尺探測所述PCB 40上表面高度Z，并自動記錄，假設 要加工的控深深度為H，那么將銑刀刀尖高度移至Z-H的高度并對所述PCB 40進行控深加 —I— 在控制剩余厚度精度時，使用光學尺探測所述第二紙墊板60高度Z，并自動記錄， 假設要加工的剩余厚度為T，那么將銑刀刀尖高度移至Z+T的高度并對所述PCB 40進行控 深加工。上述的光學尺可以作為銑床配的第二副光學尺，其探點面積較小，專門測控深處 理區域的深度測量。以上實施例至少可以達到如下效果
1、控深精度由之前的+/-0· IOmm提升至+/-O. 05mm ；2、由之前無法控制剩余厚度提升至可以控制，并能保證+/-0. 05mm的公差要求。參閱圖2，本發明還提供一種PCB控深加工設備實施例，包括軟板20和硬板30，所述軟板20為密實板，并開設有待加工控深區域，所述硬板30上具有多個兩面貫穿的第一氣孔31，在所述軟板20和硬板30之間形成容納待加工PCB 40 的空間，所述軟板20和硬板30完全遮蓋所述PCB 40，并且所述軟板20和硬板30的遮蓋范 圍均伸出所述PCB 40四周；抽真空設備，位于軟板20和硬板30之外，連接所述第一氣孔31。本發明PCB 40控深加工設備實施例成本低，設計精巧，控深精度好。具體實施例中，還可以包括設于所述PCB 40和硬板30之間的第一紙墊板50，所 述第一紙墊板50具有多個兩面貫穿的第二氣孔51，每個所述第二氣孔51與每個所述硬板 30的第一氣孔31位置對應，并且所述第一紙墊板50鄰近PCB 40—面設有連通所有所述第 二氣孔51的凹槽52。具體實施例中，包括設于所述PCB 40和第一紙墊板50之間的第二紙墊板60，所 述第二紙墊板60是透氣墊紙板。其中，所述硬板30是工具板。所述軟板20是保護膜。其中，包括銑刀和光學尺，所述光學尺位于所述銑刀側邊，用于探測所述PCB 40 上表面高度并自動記錄或探測紙墊板高度并自動記錄。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發 明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技 術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
一種PCB控深加工方法，其特征在于，包括準備軟板和硬板，所述軟板為密實板，并開設有待加工控深區域，所述硬板上具有多個兩面貫穿的第一氣孔；將待加工PCB設于所述軟板和硬板之間，所述軟板和硬板完全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周，在所述軟板和硬板之間形成容納所述PCB的空間；將所述第一氣孔作為氣嘴對所述軟板和硬板之間形成的空間抽真空；在抽真空后對所述PCB進行控深加工。
2.根據權利要求1所述的PCB控深加工方法，其特征在于，所述將待加工PCB設于所述 軟板和硬板之間的步驟中，進一步包括在所述PCB和硬板之間設第一紙墊板，所述第一紙墊板具有多個兩面貫穿的第二氣 孔，每個所述第二氣孔與每個所述硬板的第一氣孔位置對應，并且所述第一紙墊板鄰近PCB 一面設有連通所有所述第二氣孔的凹槽。
3.根據權利要求2所述的PCB控深加工方法，其特征在于，所述將待加工PCB設于所述 軟板和硬板之間的步驟中，進一步包括在所述PCB和硬板之間設第一紙墊板之后，再在所述PCB和第一紙墊板之間設第二紙 墊板，所述第二紙墊板是透氣墊紙板。
4.根據權利要求3所述的PCB控深加工方法，其特征在于，在抽真空后對所述PCB進行 控深加工的步驟包括在控制深度精度時，使用光學尺探測所述PCB上表面高度Z，并自動記錄，假設要加工 的控深深度為H，那么將銑刀刀尖高度移至Z-H的高度并對所述PCB進行控深加工；或在控制剩余厚度精度時，使用光學尺探測所述第二紙墊板高度Z，并自動記錄，假設要 加工的剩余厚度為T，那么將銑刀刀尖高度移至Z+T的高度并對所述PCB進行控深加工。
5. 一種PCB控深加工設備，其特征在于，包括軟板和硬板，所述軟板為密實板，并開設有待加工控深區域，所述硬板上具有多個兩面 貫穿的第一氣孔，在所述軟板和硬板之間形成容納待加工PCB的空間，所述軟板和硬板完 全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周； 抽真空設備，位于軟板和硬板之外，連接所述第一氣孔。
6.根據權利要求5所述的PCB控深加工設備，其特征在于，包括設于所述PCB和硬板之間的第一紙墊板，所述第一紙墊板具有多個兩面貫穿的第二氣 孔，每個所述第二氣孔與每個所述硬板的第一氣孔位置對應，并且所述第一紙墊板鄰近PCB 一面設有連通所有所述第二氣孔的凹槽。
7.根據權利要求6所述的PCB控深加工設備，其特征在于，包括設于所述PCB和第一紙墊板之間的第二紙墊板，所述第二紙墊板是透氣墊紙板。
8.根據權利要求5至7任一項所述的PCB控深加工設備，其特征在于，所述硬板是工具板。
9.根據權利要求5至7任一項所述的PCB控深加工設備，其特征在于，所述軟板是保護膜。
10.根據權利要求5至7任一項所述的PCB控深加工設備，其特征在于，包括銑刀和光學尺，所述光學尺位于所述銑刀側邊，用于探測所述PCB上表面高度并自動記錄或探測紙墊板高度并自動記錄。
全文摘要
本發明公開了一種PCB控深加工方法及其設備，所述方法包括準備軟板和硬板，所述軟板為密實板，并開設有待加工控深區域，所述硬板上具有多個兩面貫穿的第一氣孔；將待加工PCB設于所述軟板和硬板之間，所述軟板和硬板完全遮蓋所述PCB，并且所述軟板和硬板的遮蓋范圍均伸出所述PCB四周，在所述軟板和硬板之間形成容納所述PCB的空間；將所述第一氣孔作為氣嘴對所述軟板和硬板之間形成的空間抽真空；在抽真空后對所述PCB進行控深加工。本發明能夠實現高精度的控深加工效果并且基本不存在有些區域不能加工的問題。
文檔編號H05K3/00GK101820729SQ20101016035
公開日2010年9月1日 申請日期2010年4月20日 優先權日2010年4月20日
發明者焦云峰, 羅斌 申請人:深南電路有限公司