專利名稱：一種印制電路板的電鍍鎳金工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印制電路板的制作工藝，更具體地說，涉及一種印制電路板的電
鍍鎳金工藝。
背景技術：
印制電路板，即PCB板，英文(Printed Circuit Board)的簡稱。為避免印制電路板在封裝元器件之前氧化、污染等問題的發生，需要對印制電路板的表面進行保護處理，即 表面工藝。印制電路板常用的表面工藝有熱風整平、化學沉鎳金、化學銀、化學錫、有機保護 膜、電鍍鎳金等工藝。在印制電路板的表面工藝中，電鍍鎳金工藝是重要的表面工藝之一。印制電路板 的電鍍鎳金工藝是利用電解池原理，以印制電路板的待鍍區域(即鍍件)做為陰極，在印制 電路板的表面電鍍鎳層和金層，因此，若要在印制電路板表面上進行電鍍鎳金，則印制電路 板上的鍍金區域必須連接有電鍍引線，通過電鍍引線使印制電路板上的鍍金區域與整流機 的陰極導通，從而實現印制電路板的電鍍鎳金。當要電鍍鎳金的區域是整個印制電路板表面、或者要電鍍鎳金的區域位于印制電 路板表面的邊緣時，可以在印制電路板的邊緣設計電鍍引線，從而實現印制電路板的整板 電鍍鎳金或邊緣區域電鍍鎳金。但是，如果要電鍍鎳金的區域不是位于印制電路板表面的 邊緣，而是位于印制電路板表面的非邊緣區域(即印制電路板表面的內部區域)，由于要電 鍍鎳金的區域位于印制電路板表面的非邊緣區域，所以，常規印制電路板電鍍鎳金工藝無 法在要電鍍鎳金的區域上設計電鍍鎳金所需的電鍍引線，因此，常規印制電路板電鍍鎳金 工藝無法實現印制電路板非邊緣區域的電鍍鎳金。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，該電鍍鎳金工 藝能夠對印制電路板表面的非邊緣區域進行電鍍鎳金。為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案如下一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板上述PCB基板為單層PCB基板或多層PCB基板，上述PCB基 板上設有封裝焊盤和待電鍍鎳金區域，上述待電鍍鎳金區域位于PCB基板表面的非邊緣區 域；在準備PCB基板時，所述多層PCB基板按常規印制電路板流程完成內層線路制作、 不同線路層壓合，然后鉆孔并通過化學鍍銅、電鍍銅流程，實現層間線路導通；(2)制作印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線將PCB基板劃分為印制電路板 區域和工藝邊；通過蝕刻方式，在印制電路板區域內制作印制電路板外層線路(即常規線 路)，在工藝邊上制作電刷位，在印制電路板區域和工藝邊上制作電鍍連線，上述電鍍連線 的一端與待電鍍鎳金區域導通，電鍍連線的另一端與上述電刷位(該電刷位可與整流機導通)導通；所述電鍍連線的制作工藝如下在印制電路板區域和工藝邊上，預先設定電鍍連 線區域，上述電鍍連線區域的一端位于待電鍍鎳金區域內，電鍍連線區域的另一端與工藝 邊上的電刷位相接；接著，在印制電路板外層線路上、電刷位上和電鍍連線區域上覆蓋上一 層保護層，然后，將PCB基板上無保護層區域的銅層蝕刻掉，最后，將外層線路上、電刷位上 和電鍍連線區域上的保護層退除，從而完成電鍍連線的制作；由于PCB基板上電鍍連線區域的銅層沒有被蝕刻掉，所以，電鍍連線區域的銅層 構成電鍍連線；又由于電鍍連線區域的一端位于待電鍍鎳金區域內，電鍍連線區域的另一 端與工藝邊上的電刷位相接，所以，電鍍連線的一端與待電鍍鎳金區域導通，電鍍連線的另 一端與上述電刷位導通；所述保護層可以通過貼干膜方式形成，退膜時，采用退膜液將干膜退除；所述保護層也可以通過電鍍錫方式形成，即保護層為電鍍錫層，退膜時，采用退錫 方式將電鍍錫層退除；(3)制作感光阻焊層首先，在PCB基板的印制電路板區域上印刷一層感光阻焊 層，上述感光阻焊層分為曝光區域和非曝光區域，上述非曝光區域包括待電鍍鎳金區域、封 裝焊盤和電鍍連線區域，除去非曝光區域的區域即為曝光區域，也就是說，除去待電鍍鎳金 區域、封裝焊盤和電鍍連線區域等非曝光區域的區域即為曝光區域；接著，通過菲林對曝光 區域的感光阻焊層進行曝光，待電鍍鎳金區域、封裝焊盤和電鍍連線區域等非曝光區域的 感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；當上述PCB基板為多層PCB基板時，多層PCB基板的插件安裝孔屬于非曝光區域， 進行曝光時，插件安裝孔上的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；(4)制作非電鍍鎳金區域保護層完成感光阻焊層的制作后，在上述待電鍍鎳金 區域和電刷位以外的區域上覆蓋一層干膜，從而在非電鍍鎳金區域形成一層干膜保護層；(5)電鍍鎳金將PCB基板上的電刷位與整流機的電刷電連接，實現“整流機-電 刷_電刷位_電鍍連線_電鍍鎳金區域”之間的導通，然后，對PCB基板上的待電鍍鎳金區 域進行電鍍鎳金；(6)去除非電鍍鎳金區域保護層完成電鍍鎳金后，采用退膜液將非電鍍鎳金區 域上的干膜保護層去除；(7)去除電鍍連線在電鍍連線區域以外的PCB基板上覆蓋上一層干膜保護層，通 過蝕刻方式去除電鍍引線；然后，采用退膜液退除干膜保護層；(8)修復電鍍連線區域在電鍍連線區域上印刷一層感光阻焊層，使PCB基板上的 感光阻焊層修復完整；(9)去除工藝邊采用鑼機或沖床將工藝邊及其上面的電刷位去除，從而完成了 印制電路板表面非邊緣區域的電鍍鎳金。本發明對照現有技術的有益效果是，本發明的電鍍鎳金工藝通過設計電鍍連線， 使工藝邊上的電刷位與非邊緣的待電鍍鎳金區域導通，從而實現了印制電路板上非邊緣區 域的電鍍鎳金，并在完成印制電路板上非邊緣區域的電鍍鎳金后，將電鍍連線去除，并對電 鍍連線區域進行修復，從而避免了電鍍連線殘留的問題，保證了印制電路板的可靠性，也使 印制電路板外觀的更為優良。同時，上述非邊緣電鍍鎳金區域、電鍍連線可以根據實際需要自由選擇，因此，本發明的電鍍鎳金工藝其可行性高。另外，本發明的電鍍鎳金工藝避免了印制電路板所有線路表面電鍍鎳金處理，只 對需要電鍍鎳金的非邊緣區域進行電鍍鎳金處理，從而有效降低貴重金屬鎳、金資源的耗 用，降低了成本，且更加綠色環保，達到清潔生產的目的。在無新設備投資的情況下，本發明的電鍍鎳金工藝實現了印制電路板上非邊緣區 域的電鍍鎳金，因此，本發明的電鍍鎳金工藝廣闊的市場前景，本發明的電鍍鎳金工藝特別 適用于線路密集印制電路板的非邊緣區域的電鍍鎳金。
圖1是本發明優選實施例1的流程圖；圖2是本發明優選實施例1中PCB基板的結構示意圖；圖3是本發明優選實施例1中PCB基板在電鍍連線制作完成時的結構示意圖；圖4是本發明優選實施例1在電鍍時的結構示意圖；圖5是本發明優選實施例1在修復電鍍連線區域后的結構示意圖；圖6是本發明優選實施例1在去除工藝邊后的結構示意圖；圖7是本發明優選實施例2中PCB基板的結構示意圖。
具體實施例方式實施例1如圖1至圖6所示，本優選實施例中印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板1 如圖2所示，上述PCB基板1為單層PCB基板，上述PCB基板 1上設有封裝焊盤2和待電鍍鎳金區域3，上述待電鍍鎳金區域3位于PCB基板1表面的非 邊緣區域；(2)制作印制電路板外層線路4、5、電刷位6和電鍍連線7 如圖3所示，將PCB基 板1劃分為印制電路板區域11和工藝邊12，印制電路板區域11和工藝邊12的分界線為 13 ；通過蝕刻方式，在印制電路板區域11內制作印制電路板外層線路4、5，上述外層線路4、 5為常規線路，在工藝邊12上制作電刷位6 ；在印制電路板區域11和工藝邊12上制作電鍍 連線7，上述電鍍連線7的一端與待電鍍鎳金區域3導通，電鍍連線7的另一端與上述電刷 位6導通；上述電鍍連線7的制作工藝如下在印制電路板區域11和工藝邊12上，預先設定 電鍍連線區域70，上述電鍍連線區域70的一端位于待電鍍鎳金區域3內，電鍍連線區域70 的另一端與工藝邊12上的電刷位6相接；接著，在印制電路板外層線路4、5上、電刷位6上 和電鍍連線區域70上覆蓋上一層保護層，然后，將PCB基板1上無保護層區域的銅層蝕刻 掉，最后，將外層線路4、5上、電刷位6上和電鍍連線區域70上的保護層退除，從而完成電 鍍連線7的制作；上述保護層可以通過貼干膜方式形成，退膜時，采用退膜液將干膜退除；(3)制作感光阻焊層首先，在PCB基板1的印制電路板區域11上印刷一層感光 阻焊層，上述感光阻焊層分為曝光區域和非曝光區域，上述非曝光區域包括待電鍍鎳金區 域3、封裝焊盤2和電鍍連線區域70 ；接著，通過菲林對曝光區域的感光阻焊層進行曝光，待 電鍍鎳金區域3、封裝焊盤2和電鍍連線區域70等非曝光區域的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；(4)制作非電鍍鎳金區域保護層8 完成感光阻焊層的制作后，在上述待電鍍鎳金 區域3和電刷位6以外的區域上覆蓋一層干膜保護層8，如圖4所示，從而在非電鍍鎳金區 域形成一層干膜保護層8 ；(5)電鍍鎳金如圖4所示，將PCB基板1上的電刷位6與整流機9的電刷90電 連接，實現“整流機9-電刷90-電刷位6-電鍍連線7-電鍍鎳金區域3”之間的導通，然后， 對PCB基板1上的待電鍍鎳金區域3進行電鍍鎳金；(6)去除非電鍍鎳金區域保護層8 完成電鍍鎳金后，采用退膜液將非電鍍鎳金區 域上的干膜保護層8去除；(7)去除電鍍連線7 在電鍍連線區域70以外的PCB基板1上覆蓋上一層干膜，通 過蝕刻方式去除電鍍引線7 ；然后，采用退膜液退除干膜；
(8)修復電鍍連線區域70 在電鍍連線區域70上印刷一層感光阻焊層，使PCB基 板1上的感光阻焊層修復完整，如圖5所示；(9)去除工藝邊12 采用鑼機或沖床將工藝邊12及其上面的電刷位6去除，如圖 6所示，從而完成了印制電路板表面非邊緣區域的電鍍鎳金。實施例2實施例2與實施例1基本相同，兩者不同之處在于如圖7所示，實施例2中PCB基板1為多層PCB基板，上述多層PCB基板，在制作 印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線前，按常規印制電路板流程完成內層線路制作、不 同線路層壓合，然后鉆孔并通過化學鍍銅、電鍍銅流程，實現層間線路導通；在制作感光阻 焊層時，上述多層PCB基板的插件安裝孔10屬于非曝光區域，進行曝光時，插件安裝孔10 上的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除。
權利要求
一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板上述PCB基板為單層PCB基板或多層PCB基板，上述PCB基板上設有封裝焊盤和待電鍍鎳金區域，上述待電鍍鎳金區域位于PCB基板表面的非邊緣區域；(2)制作印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線將PCB基板劃分為印制電路板區域和工藝邊；通過蝕刻方式，在印制電路板區域內制作印制電路板外層線路，在工藝邊上制作電刷位，在印制電路板區域和工藝邊上制作電鍍連線，上述電鍍連線的一端與待電鍍鎳金區域導通，電鍍連線的另一端與上述電刷位導通；(3)制作感光阻焊層首先，在PCB基板的印制電路板區域上印刷一層感光阻焊層，上述感光阻焊層分為曝光區域和非曝光區域，上述非曝光區域包括待電鍍鎳金區域、封裝焊盤和電鍍連線區域；接著，通過菲林對曝光區域的感光阻焊層進行曝光，非曝光區域的感光阻焊層不曝光、并通過顯影方式去除；(4)制作非電鍍鎳金區域保護層完成感光阻焊層的制作后，在上述待電鍍鎳金區域和電刷位以外的區域上覆蓋一層干膜，從而在非電鍍鎳金區域形成一層干膜保護層；(5)電鍍鎳金將PCB基板上的電刷位與整流機的電刷電連接，實現“整流機-電刷-電刷位-電鍍連線-電鍍鎳金區域”之間的導通，然后，對PCB基板上的待電鍍鎳金區域進行電鍍鎳金；(6)去除非電鍍鎳金區域保護層完成電鍍鎳金后，采用退膜液將非電鍍鎳金區域上的干膜保護層去除；(7)去除電鍍連線在電鍍連線區域以外的PCB基板上覆蓋上一層干膜保護層，通過蝕刻方式去除電鍍引線；然后，采用退膜液退除干膜保護層；(8)修復電鍍連線區域在電鍍連線區域上印刷一層感光阻焊層，使PCB基板上的感光阻焊層修復完整；(9)去除工藝邊采用鑼機或沖床將工藝邊及其上面的電刷位去除，從而完成了印制電路板表面非邊緣區域的電鍍鎳金。
2.如權利要求1所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于所述電鍍連線的制 作工藝如下在印制電路板區域和工藝邊上，預先設定電鍍連線區域，上述電鍍連線區域的 一端位于待電鍍鎳金區域內，電鍍連線區域的另一端與工藝邊上的電刷位相接；接著，在印 制電路板外層線路上、電刷位上和電鍍連線區域上覆蓋上一層保護層，然后，將PCB基板上 無保護層區域的銅層蝕刻掉，最后，將外層線路上、電刷位上和電鍍連線區域上的保護層退 除，從而完成電鍍連線的制作。
3.如權利要求2所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于所述保護層通過貼 干膜方式形成，退膜時，采用退膜液將干膜退除。
4.如權利要求2所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于所述保護層通過電 鍍錫方式形成，即保護層為電鍍錫層，退膜時，采用退錫方式將電鍍錫層退除。
5.如權利要求1所述的印制電路板的電鍍鎳金工藝，其特征在于在準備PCB基板時， 所述多層PCB基板按常規印制電路板流程完成內層線路制作、不同線路層壓合，然后鉆孔 并通過化學鍍銅、電鍍銅流程，實現層間線路導通；在制作感光阻焊層時，上述多層PCB基 板的插件安裝孔屬于非曝光區域，進行曝光時，插件安裝孔上的感光阻焊層不曝光、并通過 顯影方式去除。
全文摘要
一種印制電路板的電鍍鎳金工藝，包括以下步驟(1)準備PCB基板，(2)制作印制電路板外層線路、電刷位和電鍍連線，(3)制作感光阻焊層，(4)制作非電鍍鎳金區域保護層，(5)電鍍鎳金，(6)去除非電鍍鎳金區域保護層，(7)去除電鍍連線，(8)修復電鍍連線區域，(9)去除工藝邊。本電鍍鎳金工藝通過設計電鍍連線，使工藝邊上的電刷位與非邊緣的待電鍍鎳金區域導通，實現了印制電路板上非邊緣區域的電鍍鎳金，電鍍鎳金后，將電鍍連線去除，并對電鍍連線區域進行修復，避免了電鍍連線殘留的問題，保證了印制電路板的可靠性。同時，非邊緣電鍍鎳金區域、電鍍連線可以根據實際需要自由選擇，因此，本電鍍鎳金工藝其可行性高。
文檔編號H05K3/22GK101835346SQ20101016013
公開日2010年9月15日 申請日期2010年4月24日 優先權日2010年4月24日
發明者劉建生, 劉明瑋, 孟凡義, 楊曉新, 沈斌, 蘇啟能, 蘇維輝, 謝少英, 謝若彬, 鄭國光, 鄭惠芳, 鄭銀周, 黃志東 申請人:汕頭超聲印制板公司