專利名稱：板邊鍍銅板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板的結構改良，具體地說是涉及一種雙層及多層印刷電路板的各層間導通結構改良。
背景技術：
印刷電路板(PCB)按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類單面板具有一面導電圖形線路，雙面板具有兩面導電圖形線路，多層板具有三層或三層以上導電圖形線路。其中，雙面板的兩面導電圖形線路間的信號連接是通過金屬化的通孔來實現；多層板的各層導電圖形線路間的信號連接是通過金屬化的導通孔來實現的，多層板的導通孔分為通孔、盲孔和埋孔，由于通孔比較占用印刷電路板表面積，于是增加盲孔及埋孔的數量來減少通孔的數量，從而提高印刷電路板密度。通孔，即打通的孔，是從印刷電路板的一個表層導電圖形線路延展到另一個表層導電圖形線路的導通孔。盲孔，即沒有打通的孔，盲孔一端位于印刷電路板表層、另一端通至印刷電路板的內層為止，盲孔是一個表層導電圖形線路和一個或多個內層導電圖形線路間的導通孔。埋孔，即埋于印刷電路板內、未延伸到印刷電路板表面的孔，埋孔是內層導電圖形線路間的通孔，壓合后無法看到，所以不必占用PCB表面積，埋孔用于內層導電圖形線路間的信號連接。為了保證信號的傳輸不受影響，并且減少阻抗和信號的延遲，必須設計很多的通孔、盲孔及埋孔。但通孔、盲孔及埋孔各自都具有一些缺點通孔比較占用印刷電路板的表面積，盲孔特別是埋孔的制作成本比較高、而且工序復雜。
發明內容
為了克服上述缺陷，本發明提供了一種板邊鍍銅板，該板邊鍍銅板在利于信號傳輸的前提下，能夠有效減少導通孔的數量，進而大大降低了印刷電路板的制作難度和成本， 且結構簡單、易于實施。本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板和至少兩層導電圖形線路，至少一層絕緣基板側邊中的至少一側邊鍍有導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。本發明所采用的進一步技術方案是至少一層絕緣基板側邊中的至少一側邊全部鍍滿導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。所述板邊鍍銅板側邊中的至少一側邊全部鍍滿導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。
至少一層絕緣基板側邊中的至少一側邊局部鍍有導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。所述板邊鍍銅板側邊中的至少一側邊局部鍍有導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。所述板邊鍍銅板的四個角上對稱開設有弧形凹口，所述弧形凹口表面鍍滿導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。所述導電金屬為銅。本發明的有益效果是本發明的板邊鍍銅板通過板邊鍍有的導電金屬來電性連接各層導電圖形線路，從而實現各層導電圖形線路間的信號連接，有效減少了導通孔的數量， 使得印刷電路板的制作難度和制作成本大大降低；又由于該板邊鍍有的導電金屬與各層導電圖形線路間的電性連接面積大于傳統導通孔與各層導電圖形線路間的電性連接面積，所以該板邊鍍銅板更有利于信號傳輸。
圖1為本發明結構示意圖。
具體實施例方式實施例一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板1和至少兩層導電圖形線路2， 所述板邊鍍銅板側邊中的至少一側邊全部鍍滿銅3，所述銅與至少兩層導電圖形線路電性連接。當該板邊鍍銅板是四個角上對稱開設有弧形凹口并通過該四個弧形凹口與相匹配元件卡合的印刷電路板時，所述弧形凹口表面鍍滿導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接，這樣弧形凹口不僅起到了層間導通的作用，還能與相卡合的元件電性連接。
權利要求
1.一種板邊鍍銅板，包括至少一層絕緣基板和至少兩層導電圖形線路，其特征在于 至少一層絕緣基板側邊中的至少一側邊鍍有導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。
2.根據權利要求1所述的板邊鍍銅板，其特征在于至少一層絕緣基板側邊中的至少一側邊全部鍍滿導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。
3.根據權利要求2所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述板邊鍍銅板側邊中的至少一側邊全部鍍滿導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。
4.根據權利要求1所述的板邊鍍銅板，其特征在于至少一層絕緣基板側邊中的至少一側邊局部鍍有導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。
5.根據權利要求4所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述板邊鍍銅板側邊中的至少一側邊局部鍍有導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。
6.根據權利要求1所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述板邊鍍銅板的四個角上對稱開設有弧形凹口，所述弧形凹口表面鍍滿導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接。
7.根據權利要求1至6之一所述的板邊鍍銅板，其特征在于所述導電金屬為銅。
全文摘要
本發明公開了一種板邊鍍銅板，該板邊鍍銅板包括至少一層絕緣基板和至少兩層導電圖形線路，至少一層絕緣基板側邊中的至少一側邊鍍有導電金屬，所述導電金屬與至少兩層導電圖形線路電性連接，該板邊鍍銅板通過板邊鍍有的導電金屬來電性連接各層導電圖形線路，從而實現各層導電圖形線路間的信號連接，有效減少了導通孔的數量，使得印刷電路板的制作難度和制作成本大大降低，又由于該板邊鍍有的導電金屬與各層導電圖形線路間的電性連接面積大于傳統導通孔與各層導電圖形線路間的電性連接面積，所以該板邊鍍銅板更有利于信號傳輸。
文檔編號H05K1/02GK102223755SQ20101015293
公開日2011年10月19日 申請日期2010年4月13日 優先權日2010年4月13日
發明者李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司