專利名稱：單層軟性線路板及其實現方法
技術領域：
本發明涉及線路板領域，尤其涉及一種單層軟性線路板及其實現方法。
背景技術：
目前，在線路板設計領域，軟性線路板(FPC， Flexible Printed Circuit)的形式 越來越多，包括滑動FPC、鍵盤FPC、側鍵FPC、翻蓋FPC和各類轉接FPC等。例如，對于需要 增強屏蔽和良好接地的滑動FPC來說，常用的設計方案是通過添加單獨的屏蔽層或者將滑 動FPC設計為雙層來實現。 具體來說，在實現滑動FPC的接地屏蔽時，一種方式是通過貼單獨的屏蔽層，例如 導電銀箔來實現屏蔽；另一種就是將滑動FPC兩端的連接器補強處做成導電形式，通過補 強處與上下滑蓋之間很好的接地來達到良好的屏蔽效果，而這樣也需要在FPC兩端的連接 器端把FPC做成雙層的才能實現補強處的良好接地。 從以上現有技術的方案可知，要實現FPC的接地屏蔽效果，需要增加單獨的屏蔽 層或將FPC制作為雙層FPC，這樣不但增加了 FPC的制作成本，而且對FPC的可靠性也有一 定的影響。
發明內容
本發明實施例提供了一種單層軟性線路板及其實現方法，能夠增強單層FPC的接
地屏蔽效果，同時節省制作時間和成本，并提高FPC的可靠性。 本發明實施例提供了一種單層軟性線路板的實現方法，所述方法包括 在原單層軟性線路板FPC上延伸制作出一塊導電區域； 通過所述導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏蔽。 本發明實施例還提供了一種單層軟性線路板的實現方法，所述方法包括 當需要制作多層FPC時，在原單層FPC上按照對稱的方式依次延伸制作出需要制
作的各層FPC; 將各層FPC沿對稱軸依次彎折180度，使彎折后的各層FPC疊加在一起。 本發明實施例還提供了一種單層軟性線路板，包括原單層軟性線路板FPC和導電
區域，其中 所述導電區域延伸制作于所述原FPC上，并通過所述導電區域接地來實現所述原 單層FPC的接地屏蔽。 由上述所提供的技術方案可以看出，在原單層軟性線路板FPC上延伸制作出一塊 導電區域，并通過該導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏蔽，這樣就可以避免現 有技術多層轉接實現的屏蔽層，而只需通過同一層的導電區域就可以實現接地屏蔽，從而 增強了單層FPC的接地屏蔽效果；同時相比現有技術貼合設計的技術方案，還可以節省相 應的材料成本；在制作上，還能減少鉆孔、鍍銅、單面貼合等工序時間；而且由于本實施例 只需要在單層上就可以實現接地屏蔽，不存在貼膠或機械連接，這樣也能提高FPC的機械可靠性。
圖1為本發明實施例所提供單層軟性線路板實現方法的流程示意圖； 圖2為本發明所舉具體實例的設計結構示意圖； 圖3為本發明所舉具體實例中對折后的設計結構示意圖； 圖4為本發明實施例所舉出的應用于雙層FPC時的制作示意圖。
具體實施例方式
本發明實施例提供了一種單層軟性線路板及其實現方法，在原單層軟性線路板 FPC上延伸制作出一塊導電區域，并通過該導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏 蔽，這樣就能夠增強單層FPC的接地屏蔽效果，同時節省制作時間和成本，并提高FPC的可靠性。 為更好的描述本發明實施例，現結合附圖對本發明的具體實施例進行說明，如圖1
所示為本發明實施例所提供單層軟性線路板實現方法的流程示意圖，所述方法包括 步驟11 :在原單層軟性線路板FPC上延伸制作出一塊導電區域。 在該步驟11中，可以設計一塊導電區域，然后將該導電區域增加設置到原單層軟
性線路板FPC上，具體可以在原單層軟性線路板FPC上延伸制作。在具體實現過程中，該導
電區域可以采用各種導電材料來制作，例如銅、銀箔等。 該導電區域的長度可以根據使用需求來進行設定，只要在原FPC的基礎上延伸出 一塊導電區域就可以滿足要求。 步驟12 :通過該導電區域接地來實現原單層FPC的接地屏蔽。 具體來說，在原FPC上延伸出一塊導電區域之后，就可以通過該導電區域的接地 來實現原單層FPC的接地屏蔽。 具體實現過程中，可以將該導電區域直接接地；或是將延伸出的導電區域彎折，再 通過彎折后的導電區域接地來實現原單層FPC的接地屏蔽。 上述將延伸出的導電區域彎折可以是將延伸出的導電區域彎折180度，然后緊貼 于該原單層FPC的背面，再將該導電區域接地。該導電區域是否彎折或是否緊貼于原單層 FPC的背面，需要根據原單層FPC的應用環境和使用情況來決定。 在具體實現過程中，導電區域緊貼于原單層FPC的背面，可以是將該導電區域緊 貼于原單層FPC連接器端的補強處。 舉例來說，以滑動FPC的設計為例，如圖2所示為本發明所舉具體實例的設計結構
示意圖，圖2中在原滑動FPC2上延伸設計出一塊露銅區域l，該露銅區域1就是上述實施
例中所述的導電區域；在本例中，該延伸出的露銅區域1可以彎折180度，對折后緊貼于原
單層FPC2連接器端3的補強處，如圖3所示；這樣，在對折后，該FPC的連接器端3就可以
實現類似雙層FPC的效果，使得該FPC的連接器端3能夠很好和其他部分接地，增強了單層
FPC的接地屏蔽效果，同時節省制作時間和成本，并提高FPC的可靠性。 本發明實施例還提供了另一種單層軟性線路板的實現方法，具體來說 當需要制作多層FPC時，還可以在原單層FPC上按照對稱的方式依次延伸制作出
4需要制作的各層FPC ;然后將各層FPC沿對稱軸依次彎折180度，使彎折后的各層FPC疊加 在一起。 另外，在制作多層FPC時，還可以按照上述實施例的方式在該原單層FPC上再延伸 制作出的一塊導電區域，并通過該導電區域接地來實現所述多層FPC的接地屏蔽。
例如，當應用于其他非屏蔽層的多層FPC制作時，如圖4所示本發明實施例所舉出 的應用于雙層FPC時的制作示意圖，圖4中原FPC包括兩層，即圖中的LI和L2兩層，如果 按照現有技術的方案，需要制作兩層FPC，然后疊加；按照本發明實施例所述的方法，只需 要在原單層FPC上按照對稱的方式依次延伸制作出需要制作的另一層FPC ;然后從中間沿 對稱軸彎折180度，使彎折后的兩層FPC疊加在一起。同樣的，對于其他多層FPC來說，也 可以通過上述實施例的方式來實現，將多層FPC按照對稱的方式制作在一個單層FPC上，然 后依次沿對稱軸彎折，從而降低了多層FPC制作的時間和成本。 本發明實施例還提供了一種單層軟性線路板，具體包括原單層軟性線路板FPC和 導電區域，其中，所述導電區域延伸制作于所述原FPC上，并通過所述導電區域接地來實現 所述原單層FPC的接地屏蔽。 另外，當需要制作多層FPC時，在所述原單層FPC上按照對稱的方式依次延伸制作 出需要制作的各層FPC ;所述各層FPC沿對稱軸依次彎折180度后疊加在一起，形成新的多 層FPC。 以上所述單層軟性線路板具體實現的過程可以參見上述方法實施例中所述。
綜上所述，本發明實施例可以避免現有技術多層轉接實現的屏蔽層，而只需通過 同一層的導電區域就可以實現接地屏蔽，從而增強了單層FPC的接地屏蔽效果；同時相比 現有技術貼合設計的技術方案，還可以節省相應的材料成本；在制作上，還能減少鉆孔、鍍 銅、單面貼合等工序時間；而且由于本實施例只需要在單層上就可以實現接地屏蔽，不存在 貼膠或機械連接，這樣也能提高FPC的機械可靠性。 以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此， 任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明實施例揭露的技術范圍內，可輕易想到的變化或 替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求的保護 范圍為準。
權利要求
一種單層軟性線路板的實現方法，其特征在于，所述方法包括在原單層軟性線路板FPC上延伸制作出一塊導電區域；通過所述導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏蔽。
2. 如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述通過所述導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏蔽，具體包括將延伸出的導電區域彎折，并通過彎折后的導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏蔽。
3. 如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述將延伸出的導電區域彎折，具體包括將延伸出的導電區域彎折180度，緊貼于所述原單層FPC的背面。
4. 如權利要求3所述的方法，其特征在于，所述緊貼于所述原單層FPC的背面，具體包括緊貼于所述原單層FPC連接器端的補強處。
5. 如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述導電區域的長度根據使用需求進行設定。
6. —種單層軟性線路板的實現方法，其特征在于，所述方法包括當需要制作多層FPC時，在原單層FPC上按照對稱的方式依次延伸制作出需要制作的各層FPC ;將各層FPC沿對稱軸依次彎折180度，使彎折后的各層FPC疊加在一起。
7. 如權利要求6所述的實現方法，其特征在于，在所述原單層FPC上還包括延伸制作出的一塊導電區域，通過所述導電區域接地來實現所述多層FPC的接地屏蔽。
8. —種單層軟性線路板，其特征在于，包括原單層軟性線路板FPC和導電區域，其中所述導電區域延伸制作于所述原FPC上，并通過所述導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏蔽。
9. 如權利要求8所述的單層軟性線路板，其特征在于，當需要制作多層FPC時，在所述原單層FPC上按照對稱的方式依次延伸制作出需要制作的各層FPC ;所述各層FPC沿對稱軸依次彎折180度后疊加在一起，形成新的多層FPC。
全文摘要
本發明實施例提供了一種單層軟性線路板及其實現方法。所述實現方法具體是在原單層軟性線路板FPC上延伸制作出一塊導電區域，并通過該導電區域接地來實現所述原單層FPC的接地屏蔽，這樣就能夠增強單層FPC的接地屏蔽效果，同時節省制作時間和成本，并提高FPC的可靠性。
文檔編號H05K1/02GK101795532SQ201010138770
公開日2010年8月4日 申請日期2010年3月31日 優先權日2010年3月31日
發明者李晶晶, 林蕾, 谷勇 申請人:華為終端有限公司