專利名稱：導(dǎo)電泡沫電磁干擾防護(hù)罩的制作方法
導(dǎo)電泡沬電磁干擾防護(hù)罩
背景技術(shù)：
本發(fā)明總體上涉及電磁干擾(EMI)防護(hù)罩，例如箱，殼體，或者它們的一部分，例如蓋子，或者板層級(jí)防護(hù)罩，例如用于手機(jī)，也就是移動(dòng)電話，遠(yuǎn)程通訊基站，或者其它電子設(shè)備的單獨(dú)的或者多個(gè)腔室的蓋子，或者“罐子”，特別涉及具有腔室的防護(hù)罩，該腔室用于覆蓋或者以其他方式接收需要屏蔽的設(shè)備的電路，該腔室由壓縮模制或者以其他方式形成導(dǎo)電泡沫材料的層提供。電子設(shè)備例如電視機(jī)，無(wú)線電設(shè)備，電腦，醫(yī)療器械，商用機(jī)器，通訊設(shè)備，或者其它類似物的操作伴隨著設(shè)備的電子電路內(nèi)電磁輻射的產(chǎn)生。這樣的輻射經(jīng)常發(fā)展為電磁波譜的射頻波段內(nèi)的電場(chǎng)或者瞬變傳遞，也就是在大約10 KHz到10 GHz范圍內(nèi)，叫做“電磁干擾”或者“EMI”，并且人們熟知其會(huì)對(duì)附近其它的電子設(shè)備的操作造成干擾。為了削弱EMI影響，人們使用能夠吸收和/或反射EMI能量的防護(hù)罩來(lái)將EMI能量限制在源設(shè)備內(nèi)，并且同時(shí)將該設(shè)備或者其它“目標(biāo)”設(shè)備與其它的源設(shè)備隔離。這樣的防護(hù)罩作為屏障，設(shè)置在源和其它的設(shè)備之間，典型地配置為封閉設(shè)備的導(dǎo)電的和接地的殼體，或者是作為“罐子”覆蓋設(shè)備的分離的部件或者部件部分。殼體或者罐子可由金屬制成，例如鋼，鋁，或者鎂，或者替代性地，由被填充使其導(dǎo)電的塑料或者其它聚合材料形成， 或者提供為帶有通常使用的橫跨殼體的內(nèi)表面的導(dǎo)電涂層。涂層可以是導(dǎo)電涂料，導(dǎo)電填充的，模制的彈性層，金屬箔層壓或者傳送，或者火焰噴涂的或者其它沉積金屬層。使用導(dǎo)電襯墊提供應(yīng)用于各種配合的殼體部分的涂層之間的電連續(xù)性。這樣的殼體，罐子，以及方法進(jìn)一步地描述于共同轉(zhuǎn)讓的美國(guó)專利7，326，862; 7, 005, 573; 6, 965, 071; 6, 809, 254; 6，763，576; 6, 521, 828; 6，348，654；和 5，566，055中。根據(jù)上文，可以預(yù)測(cè)在EMI防護(hù)罩的生產(chǎn)中，可以使用多種不同類型的材料和構(gòu)造。如預(yù)料的那樣，這些材料和構(gòu)造中的每一種都展現(xiàn)出特定的固有的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)。由于電子設(shè)備持續(xù)地增加，相信用于這些設(shè)備的更多的EMI防護(hù)替代物和選擇將會(huì)受到電子工業(yè)的歡迎。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明總體上涉及電磁干擾(EMI)防護(hù)罩，例如用于手機(jī)，即移動(dòng)電話，手持電話， 遠(yuǎn)程通訊基站，或者其它電子設(shè)備的箱，殼體，或者它們的一部分如蓋子，或者板層級(jí)防護(hù)罩例如多腔室的或者單一腔室的蓋子或者“罐子”。特別地，本發(fā)明涉及用于覆蓋或者以其他方式接收所要屏蔽的設(shè)備的電路的具有至少一個(gè)腔室的防護(hù)罩。腔室由熱壓的或者以其他方式壓縮模制的或者熱成形的導(dǎo)電泡沫材料的層來(lái)提供。在一個(gè)說(shuō)明性的實(shí)施例中，防護(hù)罩配置成用于電子設(shè)備的板層級(jí)的蓋子或者罐子，并且具有至少一個(gè)用于屏蔽該設(shè)備的電路的腔室。泡沫層設(shè)置成具有第一表面和第二表面以及被周圍部分包圍的內(nèi)部部分，在第一表面和第二表面之間限定厚度尺度。層的內(nèi)部部分是在其整個(gè)厚度尺度的熱壓的或者壓縮模制的，從而形成具有壓縮厚度的防護(hù)罩的頂壁部分。在層的周圍部分保持為未被壓縮的情況下，其厚度尺度從而從頂壁部分向下延伸，形成防護(hù)罩的側(cè)壁部分，其與頂壁部分一起限定腔室的至少一部分。防護(hù)罩的頂壁的底側(cè)與微處理器或者其它集成電路(IC)芯片，或者安裝在設(shè)備的電路的印刷電路板(PCB)上的其它部件的頂側(cè)表面粘結(jié)或者以其他方式附接，例如使用壓力敏感粘合劑層等，使得防護(hù)罩的側(cè)壁部分被壓縮使其端部表面設(shè)置在該板上。因此該發(fā)明包括構(gòu)造，元件的組合，和/或在下文中詳細(xì)描述作為示例的部分和步驟的布置。有利地，與金屬?zèng)_壓相比，本發(fā)明的防護(hù)罩允許更加經(jīng)濟(jì)的構(gòu)造，同時(shí)向設(shè)計(jì)者提供加工具有各種深度和配置的防護(hù)罩的能力。更多的優(yōu)點(diǎn)包括防護(hù)罩具有輕的重量， 并允許很方便地使用撕下-粘貼的布置。根據(jù)本文包含的內(nèi)容，這些以及其它的優(yōu)點(diǎn)對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員很容易理解的。
為了更深入地理解本發(fā)明的本質(zhì)和目的，應(yīng)該將附圖與下文中的詳細(xì)描述結(jié)合作為參考，其中
圖1是根據(jù)本發(fā)明的典型的EMI防護(hù)罩的底側(cè)透視圖2是圖1中的防護(hù)罩沿著圖1中的線2-2的截面透視圖，其視角旋轉(zhuǎn)180° ；以及圖3是在典型的EMI防護(hù)組件內(nèi)附接到電子部件的表面的圖1和圖2的防護(hù)罩的截面圖。將進(jìn)一步結(jié)合下文的具體實(shí)施方式
對(duì)附圖進(jìn)行描述。
具體實(shí)施例方式下面的描述中會(huì)使用特定的術(shù)語(yǔ)，只是為了方便而不具有任何限定的目的。例如， 術(shù)語(yǔ)“向前的”和“向后的”，“前面”和“后面”，“右”和“左”，“上部的”和“下部的”，“頂”和 “底”，以及“右”和“左”在附圖中指明方向，以它們進(jìn)行參考，術(shù)語(yǔ)“向內(nèi)的”，或者“內(nèi)部”， “內(nèi)部的”，或者“在內(nèi)的”和“向外的”，“外部”，“外部的”，或者“在外的”分別指示朝向或者遠(yuǎn)離參考元件的中心，術(shù)語(yǔ)“徑向的”或者“豎直的”以及“軸向的”或者“水平的”分別指示垂直于或者平行于參考元件的縱向中心軸線的方向或者平面。除了上文中特別提及的類似詞語(yǔ)以外，具有類似含義的術(shù)語(yǔ)被認(rèn)為是為了方便的目的而使用，而不具備任何限制的含義。附圖中，具有文字?jǐn)?shù)字標(biāo)記的元件可在此全部或者替代性地作為參考，這從上下文只通過(guò)標(biāo)記的數(shù)字部分就可以很清楚。而且，附圖中的不同元件的組成部分可使用獨(dú)立的附圖標(biāo)記進(jìn)行標(biāo)記，應(yīng)當(dāng)理解，這些附圖標(biāo)記用于指代元件的所述組成部分而不是元件整體。總體的標(biāo)記，以及空間、表面、尺度、和廣度的標(biāo)記，可使用箭頭或者下劃線來(lái)標(biāo)記。為了對(duì)下文的發(fā)明進(jìn)行說(shuō)明，結(jié)合具有單一腔室泡沫蓋子或者“罐子”的構(gòu)造對(duì)本發(fā)明的方案進(jìn)行描述，所述蓋子或者“罐子”安裝在電子部件的上面或上方，例如微處理器或者其它的IC芯片，用于在PCB上提供板層級(jí)的屏蔽，其中PCB本身可被接收在電子設(shè)備的殼體，盒子，或者其它的外殼中，所述電子設(shè)備例如是手機(jī)，即移動(dòng)電話，手持電話，或者其它的電子設(shè)備例如個(gè)人通訊服務(wù)(PCS)手機(jī)，PCMCIA卡，全球定位系統(tǒng)(GPS)，無(wú)線電接收機(jī)，個(gè)人數(shù)字助理(PDA)，筆記本電腦，或者臺(tái)式個(gè)人電腦(PC)，無(wú)繩手持電話，網(wǎng)絡(luò)路由器或者服務(wù)器，醫(yī)療電子設(shè)備，調(diào)制解調(diào)器，無(wú)線通訊基站，遙感設(shè)備，信息通訊部件或者系統(tǒng)等。這里使用的，術(shù)語(yǔ)“EMI防護(hù)罩”應(yīng)當(dāng)理解為包括以及與如下物件可交換地使用電磁適應(yīng)性(EMC)的，表面接地的，冠狀的防護(hù)罩，射頻干擾(RFI)防護(hù)罩，以及抗靜電的，即靜電放電(ESD)的保護(hù)物。然而應(yīng)當(dāng)理解，防護(hù)罩可替代性地配置成多腔室的罐子，或者作為設(shè)備的另外一個(gè)蓋子或者殼體，或者配置為用于安裝到或者接觸設(shè)備的另外一部分，該部分可能是另外的防護(hù)罩、蓋子或者殼體部分，或者隔板墊圈或者其它的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的方面還可以發(fā)現(xiàn)在其它的EMI屏蔽應(yīng)用中是有用的，例如室內(nèi)的或者室外設(shè)備艙室。在這一類的其它應(yīng)用中的使用，或者是這一類的其它的配置因此應(yīng)當(dāng)都認(rèn)為是在本發(fā)明的范圍內(nèi)。下面參照附圖，其中在全部若干附圖中，相應(yīng)的附圖標(biāo)記用于標(biāo)記相應(yīng)的元件，其中相同的部件從開(kāi)始標(biāo)記，或者連續(xù)地使用文字?jǐn)?shù)字標(biāo)記，根據(jù)本發(fā)明的示例性的EMI防護(hù)罩總體以10示出在圖1的透視圖中，圖2中的截面圖具有一個(gè)或者更多的腔室，其中的一個(gè)標(biāo)記為12，用于封閉電子設(shè)備的電路，例如通過(guò)將設(shè)備的分離的部件，電路，或者電路的部分(area)封閉，用于將它們與來(lái)自于其它這樣的部件，電路，或者電路部分的電磁隔離。在示出的基本構(gòu)造中，防護(hù)罩10的腔室12是由導(dǎo)電泡沫的層14形成的。在防護(hù)罩10的制造中，這樣的泡沫層14設(shè)置成具有第一表面，在圖1中以虛線標(biāo)記為16，以及第二表面18，二者一起限定它們之間的厚度尺度，標(biāo)記為1\。由于尺寸設(shè)計(jì)成形成防護(hù)罩10，層14進(jìn)一步具有內(nèi)部部分，即以虛線劃定出的區(qū)域20，其被標(biāo)記為22的周圍部分圍繞。由于層14是這樣提供的其中的內(nèi)部部分20可以是在整個(gè)厚度尺度T1上熱擠壓，或者使用加熱的工具，或者是以其他方式壓縮模制或者熱成形，來(lái)形成具有標(biāo)記為T2 的壓縮厚度的防護(hù)罩10的頂壁部分30。由于層14的周圍部分22保持為未壓縮的，因此其厚度尺度T1從頂壁部分30向下延伸，形成防護(hù)罩10的側(cè)壁部分32，其與頂壁部分30 —起將腔室14限定為具有標(biāo)記為“d”的深度。如圖所示，側(cè)壁部分32從頂壁部分30延伸到端部表面34，該端部表面，例如可用于與PCB的地面軌跡接觸。應(yīng)當(dāng)理解，層14可替代性地形成為具有內(nèi)壁，在圖1中以虛線標(biāo)記為40a_b，用于限定多個(gè)腔室14a_d，以及可形成為具有不同深度的腔室14?？稍陧敱诓糠?0的底側(cè)52提供壓力敏感粘合劑(PSA)的雙面的膠帶，或者其它的層50，或者其它的粘合劑，用于將防護(hù)罩10附接到電子部件。這樣的PSA或者其它的粘合劑層可使用可移除的釋放襯墊覆蓋，在圖2中標(biāo)記為54，以允許實(shí)現(xiàn)防護(hù)罩10的方便的撕下-拿起的布置。用于層14的導(dǎo)電泡沫可包括泡沫狀的聚合材料以及導(dǎo)電成分?；瘜W(xué)方法的，物理方法的，以及其它的泡沫狀的聚合材料可以是具有打開(kāi)的或者關(guān)閉的孔的彈性熱塑性的泡沫或者“海綿”，其可以是聚乙烯，聚丙烯，聚丙烯-EPDM混合物，丁二烯，苯乙烯-丁二烯， 腈，氯磺酸(chlorosulfonate)，氯丁橡膠，尿烷，硅樹(shù)脂，或者聚烯烴樹(shù)脂/單烯烴共聚物混合物，或者共聚物，混合物，或者它們的其它組合。尤其可根據(jù)操作溫度，壓縮形變，受力屈服(force defection)，易燃性，壓縮形變，或者其它的化學(xué)的或者物理的特性中的一個(gè)或者多個(gè)來(lái)選擇這一類的材料。這里使用的術(shù)語(yǔ)“彈性的”用于表示其常規(guī)的含義，即顯示出可塑性，彈性或者壓縮變形，低的壓縮形變，柔性，以及變形后恢復(fù)能力的特性。
通過(guò)與導(dǎo)電的填充物，輻板(web)，或者其它成分的結(jié)合，聚合泡沫材料可呈現(xiàn)出導(dǎo)電性。用于導(dǎo)電成分的合適的材料包括貴金屬或者非貴金屬例如鎳，銅，錫，鋁和鎳；貴金屬鍍膜的貴金屬或者非貴金屬例如鍍銀的銅，鎳，鋁，錫，或者金，非貴金屬鍍膜的貴金屬或者非貴金屬例如鍍鎳的銅或者銀，以及貴金屬或者非貴金屬鍍膜的非金屬例如鍍銀或者鍍鎳的石墨，玻璃，陶瓷，塑料，彈性材料或者云母，以及它們的混合物。該成分以“顆?！钡男问脚c泡沫結(jié)合，雖然對(duì)本發(fā)明來(lái)說(shuō)不認(rèn)為這種形式的特定的形狀是決定性的，還可包括這里提及的類型的導(dǎo)電材料的制造或者形成中常規(guī)涉及的任何的形狀，包括中空的或者實(shí)心的微球，彈性的氣球，薄片，小片，纖維，棒，不規(guī)則形狀的顆粒，或者它們的混合物。類似地，填充物的顆粒大小也不認(rèn)為是決定性的，可以是在窄的或者寬的分布或者范圍，但是通常在大約0. 250到250 μ m之間。替代性地，導(dǎo)電成分以輻板的形式結(jié)合到泡沫材料中，如美國(guó)專利No. 7，022，405 中描述的那種方式一樣。這樣的輻板可以是定向的或者隨機(jī)的，可由一種或者多種導(dǎo)電 (conductiv)纖維形成，使輻板呈現(xiàn)導(dǎo)電性，以及一種或者多種聚酯，聚烯烴，聚酰胺，或者其它的熱塑性的聚合物或者共聚物的纖維，其可被軟化或者熔化，熱固著到輻板上。使用 “導(dǎo)電的”，它的意思是輻板呈現(xiàn)出導(dǎo)電性，例如，表面電阻為大約0. 1 Ω/sq，或者更小，由于它是由導(dǎo)電的線，單絲，紗或者其它的纖維構(gòu)造的，或者替代性地，由于對(duì)非導(dǎo)電纖維使用例如電鍍或者濺射的處理，來(lái)在其上提供導(dǎo)電層。優(yōu)選的導(dǎo)電纖維包括蒙乃爾銅鎳合金，鍍銀的銅，包覆鎳的銅，F(xiàn)errex 鍍錫的包覆銅的鋼，鋁，包覆錫的銅，磷青銅，碳，石墨，以及導(dǎo)電聚合物。優(yōu)選的非導(dǎo)電纖維包括棉， 毛，絲，纖維素，聚酯，聚酰胺，尼龍，以及聚酰亞胺單絲，或者紗，它們具有銅，鎳，銀，鍍鎳的銀，鋁，錫，或者它們的組合和合金的金屬鍍膜后會(huì)呈現(xiàn)出導(dǎo)電性。如人們熟知的，可在單獨(dú)的纖維束上進(jìn)行金屬鍍膜，或者在經(jīng)過(guò)編織，針織，或者其它的加工后在織品的表面進(jìn)行金屬鍍膜。為了提供Z軸的導(dǎo)電性，輻板可被縫制，如以美國(guó)專利No. 7，022，405中描述的方式，在泡沫材料的厚度尺度范圍內(nèi)對(duì)纖維的線打孔。隨后，材料被加熱使熱塑性纖維軟化或者熔化，從而將輻板熔合為加固的結(jié)構(gòu)。這樣形成后，可觀察到泡沫展現(xiàn)出多平面的導(dǎo)電性，也就是在X，y和ζ軸方向上的導(dǎo)電性。導(dǎo)電成分可按照足以提供應(yīng)用中需要的導(dǎo)電能力和EMI屏蔽效果的比例結(jié)合到聚合物泡沫材料中。對(duì)于大多數(shù)的應(yīng)用，在從大約10 MHz到10 GHz的頻率范圍上，至少為10 dB，通常至少為20 dB，優(yōu)選至少為大約60 dB或者更高的EMI的屏蔽效果，被認(rèn)為是可接受的。這樣的效果轉(zhuǎn)化為填充物的比例，基于全部的體積或者重量，通常為體積的大約10-80%，或者是重量的50-90%，根據(jù)成分的具體情況，塊或者體積電阻不能大于大約 1 Ω -cm,盡管已知通過(guò)使用EMI吸收或者“損耗”填充物，例如鐵酸鹽，或者涂鎳的石墨，在較低的導(dǎo)電水平下，也能夠?qū)崿F(xiàn)可比較的EMI屏蔽效果。在泡沫的根據(jù)預(yù)想的特殊應(yīng)用的需要，泡沫或者其中的聚合物泡沫材料的配方中可包括其它的填充物或者添加劑。這樣的填充物或者添加劑，其可以是功能化的或者惰性的，可包括濕潤(rùn)劑或者表面活性劑，色素，分散劑，染料，或者其它著色劑，乳濁劑，起泡劑或者防泡劑，抗靜電劑，聯(lián)結(jié)劑例如鈦酸鹽，長(zhǎng)鏈的油，增粘劑，流動(dòng)改性劑，色素，潤(rùn)滑劑例如二硫化鉬(MO&)，硅烷，過(guò)氧化物，薄膜增強(qiáng)聚合物和其它作用劑，穩(wěn)定劑，乳化劑，抗氧化劑，增稠劑，和/或阻燃劑以及其它填充物例如氫氧化鋁，三氧化銻，金屬氧化物和鹽，夾層的石墨顆粒，磷酸酯，十溴二苯醚，硼酸鹽，磷酸鹽，商代化合物，玻璃，硅石，其可以是熏過(guò)的或者晶體的，硅酸鹽，云母，陶瓷，以及玻璃或者聚合物的微球?，F(xiàn)在轉(zhuǎn)向圖3，結(jié)合本發(fā)明的防護(hù)罩10的組件總體標(biāo)記為70。為了說(shuō)明的目的， 組件70示出為包括PCB 72，其可以是電子設(shè)備的部件或者模塊。電子部件74例如通過(guò)一個(gè)或者多個(gè)焊球76a-f，插腳(pin)，或者其它附接裝置安裝在PCB 72上。部件74具有頂側(cè)表面78，與PCB 72相對(duì)。通過(guò)使用粘合劑層50，防護(hù)罩10可附接到部件74的頂側(cè)表面78上。因?yàn)楸蝗绱烁浇?，部?4接收到防護(hù)罩10的腔室12內(nèi)，側(cè)壁部分32的端部表面34接觸地面軌跡(未示出)或者在在PCB 72上施加壓力，來(lái)封閉部件74。根據(jù)腔室12的深度d (圖1)，側(cè)壁部分32可輕微地壓縮，可改善防護(hù)罩10和PCB 72之間的電接觸。防護(hù)罩10還可以是鍍膜的，包覆的，或者以其他方式設(shè)置金屬箔或者其它的導(dǎo)電涂層來(lái)進(jìn)一步改善這樣的接觸。因此，描述了獨(dú)特的EMI防護(hù)罩，比如用于安裝到電子部件的表面，特別是需要特別關(guān)心重量考慮，成本，以及性能的應(yīng)用中。如預(yù)期的那樣，可以對(duì)本發(fā)明進(jìn)行一定的改變而不會(huì)背離其方案，上文中包含的所有的特征都是作為說(shuō)明性的解釋而沒(méi)有限定的含義。包括本文所引用的任何優(yōu)先權(quán)文件的所有參考文獻(xiàn)都作為參考文件清楚地結(jié)合到文中。
權(quán)利要求
1.一種通過(guò)將電路封閉在具有至少一個(gè)腔室的EMI防護(hù)罩內(nèi)而對(duì)電子設(shè)備的電子電路進(jìn)行EMI屏蔽的方法，所述方法包括如下步驟(a)提供由可熱成形的導(dǎo)電泡沫形成的彈性層，所述層具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面之間限定厚度尺度，并且所述層具有被周圍部分圍繞的內(nèi)部部分；(b)在所述層的整個(gè)厚度尺度上壓縮所述層的內(nèi)部部分以形成所述防護(hù)罩的頂壁部分，所述周圍部分的厚度尺度從所述頂壁部分向下延伸以形成所述防護(hù)罩的側(cè)壁部分，所述側(cè)壁部分與所述頂壁部分一起限定所述腔室的至少一部分；并且(c)接收所述防護(hù)罩的所述腔室在所述設(shè)備的電路上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述泡沫包括泡沫狀的聚合材料和導(dǎo)電成分。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述導(dǎo)電成分包括導(dǎo)電纖維。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述導(dǎo)電纖維是具有導(dǎo)電涂層的非導(dǎo)電纖維，金屬線，碳纖維，石墨纖維，固有導(dǎo)電的聚合物纖維，或者它們的組合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其中所述非導(dǎo)電纖維是棉，毛，絲，纖維素，聚酯，聚酰胺，尼龍，聚酰亞胺，或者它們的組合， 并且所述導(dǎo)電涂層是銅，鎳，銀，鋁，錫，碳，石墨，或者它們的合金或組合；并且所述金屬線是銅，鎳，銀，鋁，青銅，鋼，錫，或者它們的合金或組合，或者使用銅，鎳，銀， 鋁，青銅，鋼，錫，或者它們的合金或組合中的一種或者多種涂敷的銅，鎳，銀，鋁，青銅，鋼， 錫，或者它們的合金或組合中的一種或者多種。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述泡沫狀的聚合材料選自由以下組成的組聚乙烯，聚丙烯，聚丙烯-EPDM混合物，丁二烯，苯乙烯-丁二烯，腈，氯磺酸，氯丁橡膠，尿烷， 硅樹(shù)脂，聚烯烴樹(shù)脂/單烯烴共聚物的混合物，以及它們的共聚物，混合物或者組合。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述防護(hù)罩大致在大約10MHz到大約10 GHz的頻率范圍內(nèi)展現(xiàn)出至少大約60 dB的屏蔽效果。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電路包括板和至少一個(gè)安裝在所述板上的部件，所述部件具有與所述板相對(duì)的頂側(cè)表面；并且所述防護(hù)罩的所述頂壁在步驟(c)中粘結(jié)到所述部件的所述頂側(cè)表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述防護(hù)罩的頂壁通過(guò)粘合劑材料的層粘結(jié)到所述部件的所述頂側(cè)表面。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其中，所述防護(hù)罩的側(cè)壁部分從所述頂壁部分延伸到端部表面，所述端部表面在步驟(c )中設(shè)置在壓縮所述側(cè)壁部分的所述板上。
11.一種用于封閉電子設(shè)備的電路的具有至少一個(gè)腔室的EMI防護(hù)罩，所述防護(hù)罩包括可熱成形的導(dǎo)電泡沫的彈性層，所述層具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面之間限定厚度尺度，所述層具有被周圍部分圍繞的內(nèi)部部分，所述層的內(nèi)部部分在其整個(gè)厚度尺度上被壓縮以形成所述防護(hù)罩的頂壁部分，所述周圍部分的厚度尺度從所述頂壁部分向下延伸以形成所述防護(hù)罩的側(cè)壁部分，所述側(cè)壁部分與所述頂壁部分一起限定所述腔室的至少一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的防護(hù)罩，其中，所述泡沫包括泡沫狀的聚合材料和導(dǎo)電成分。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的防護(hù)罩，其中，所述導(dǎo)電成分包括導(dǎo)電纖維。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的防護(hù)罩，其中，所述導(dǎo)電纖維是具有導(dǎo)電涂層的非導(dǎo)電纖維，金屬線，碳纖維，石墨纖維，固有導(dǎo)電的聚合物纖維，或者它們的組合。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的防護(hù)罩，其中所述非導(dǎo)電纖維是棉，毛，絲，纖維素，聚酯，聚酰胺，尼龍，聚酰亞胺，或者它們的組合， 并且所述導(dǎo)電涂層是銅，鎳，銀，鋁，錫，碳，石墨，或者它們的合金或組合；并且所述金屬線是銅，鎳，銀，鋁，青銅，鋼，錫，或者它們的合金或組合，或者使用銅，鎳，銀， 鋁，青銅，鋼，錫，或者它們的合金或組合中的一種或者多種涂敷的銅，鎳，銀，鋁，青銅，鋼， 錫，或者它們的合金或組合中的一種或者多種。
16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的防護(hù)罩，其中，所述泡沫狀的聚合材料選自由以下組成的組聚乙烯，聚丙烯，聚丙烯-EPDM混合物，丁二烯，苯乙烯-丁二烯，腈，氯磺酸，氯丁橡膠， 尿烷，硅樹(shù)脂，聚烯烴樹(shù)脂/單烯烴共聚物的混合物，以及它們的共聚物，混合物或者組合。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的防護(hù)罩，其中，所述防護(hù)罩大致在大約10MHz到大約10 GHz的頻率范圍內(nèi)展現(xiàn)出至少大約60 dB的防護(hù)效果。
18.一種用于對(duì)電子設(shè)備的電路進(jìn)行EMI屏蔽的組件，所述組件包括具有至少一個(gè)腔室的EMI防護(hù)罩，所述防護(hù)罩包括可熱成形的導(dǎo)電泡沫的彈性層，所述層具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面之間限定厚度尺度，并且所述層具有被周圍部分圍繞的內(nèi)部部分，所述層的內(nèi)部部分在其整個(gè)厚度尺度范圍內(nèi)被壓縮以形成所述防護(hù)罩的頂壁部分，所述周圍部分的厚度尺度從所述頂壁部分向下延伸以形成所述防護(hù)罩的側(cè)壁部分，所述側(cè)壁部分與所述頂壁部分一起限定所述腔室的至少一部分，所述腔室被接收在所述設(shè)備的電路上。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中，所述泡沫包括泡沫狀的聚合材料和導(dǎo)電成分。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述導(dǎo)電成分包括導(dǎo)電纖維。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述導(dǎo)電纖維是具有導(dǎo)電涂層的非導(dǎo)電纖維， 金屬線，碳纖維，石墨纖維，固有導(dǎo)電的聚合物纖維，或者它們的組合。
22.根據(jù)權(quán)利要求21所述的組件，其中所述非導(dǎo)電纖維是棉，毛，絲，纖維素，聚酯，聚酰胺，尼龍，聚酰亞胺，或者它們的組合， 并且所述導(dǎo)電涂層是銅，鎳，銀，鋁，錫，碳，石墨，或者它們的合金或組合；并且所述金屬線是銅，鎳，銀，鋁，青銅，鋼，錫，或者它們的合金或組合，或者使用銅，鎳，銀， 鋁，青銅，鋼，錫，或者它們的合金或組合中的一種或者多種涂敷的銅，鎳，銀，鋁，青銅，鋼， 錫，或者它們的合金或組合中的一種或者多種。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的組件，其中，所述泡沫的聚合材料選自由以下組成的組聚乙烯，聚丙烯，聚丙烯-EPDM混合物，丁二烯，苯乙烯-丁二烯，腈，次氯酸鈉，氯丁橡膠，聚氨酯，硅樹(shù)脂，聚烯烴樹(shù)脂/單烯烴共聚物的混合物，以及它們的共聚物，混合物或者組合。
24.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中，所述防護(hù)罩大致在大約10MHz到大約10 GHz 的頻率范圍內(nèi)展現(xiàn)出至少大約60 dB的屏蔽效果。
25.25.根據(jù)權(quán)利要求18所述的組件，其中所述電路包括板和至少一個(gè)安裝在所述板上的部件，所述部件具有與所述板相對(duì)的頂側(cè)表面；并且所述防護(hù)罩的所述頂壁粘結(jié)到所述部件的頂側(cè)表面。
26.根據(jù)權(quán)利要求25所述的組件，其中，所述防護(hù)罩的頂壁通過(guò)粘結(jié)劑材料的層粘結(jié)到所述部件的所述頂側(cè)表面。
27.根據(jù)權(quán)利要求25所述的組件，其中，所述防護(hù)罩的側(cè)壁部分從所述頂壁部分延伸到端部表面，所述端部表面設(shè)置在壓縮所述側(cè)壁部分的所述板上。
全文摘要
一種用于封閉電子設(shè)備的電路的具有至少一個(gè)腔室的EMI防護(hù)罩。防護(hù)罩包括可熱成形的導(dǎo)電泡沫的彈性層，所述層具有第一表面和第二表面，在所述第一表面和第二表面之間限定厚度尺度，并且所述層具有被周圍部分圍繞的內(nèi)部部分。所述層的內(nèi)部部分在其整個(gè)厚度尺度內(nèi)被壓縮以形成防護(hù)罩的頂壁部分，所述周圍部分的厚度尺度從頂壁部分向下延伸以形成防護(hù)罩的側(cè)壁部分，所述側(cè)壁部分與頂壁部分一起限定所述腔室的至少一部分。
文檔編號(hào)H05K9/00GK102165857SQ200980137748
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2009年9月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年9月26日
發(fā)明者G·R·沃奇科, M·H·班彥, W·G·萊昂內(nèi)塔 申請(qǐng)人:帕克-漢尼芬公司