專利名稱：電子部件內置線路板及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種在內部收容有半導體元件等電子部件的電子部件內置線路板。
背景技術：
近年來，電子設備的高性能化、小型化得到發展，與此同時，對安裝在電子設備內 部的線路板的高功能化、高集成化的要求越來越高。對于上述狀況，提出了各種將IC芯片等電子部件收容(內置)在線路板內的技術 (例如專利文獻1中公開的多層線路板等)。像專利文獻1中公開的那樣，通過將電子部件內置在線路板中，能夠使多層線路 板高功能化和高密度化。即，通過在內部收納電子部件，能夠在表層的安裝區域中安裝其他 的電子部件等，從而能夠實現高功能化。另外，通過內置電子部件，也能夠使多層線路板自身減小，與以往的多層線路板相 比，能夠實現線路高密度化。并且，由于能夠減小布線長度，因此，也能夠期待提高性能。專利文獻1 日本特開2004-7006號公報但是，在線路板的制造工藝中，出于防止焊錫附著、維持導體之間的絕緣性、保護 導體等目的，公知有在形成的導體圖案上涂覆阻焊劑的方法。特別是出于細間距化的目的， 期望利用阻焊劑來保護包括用于與內置的電子部件電連接的連接端子的導體圖案層。另一方面，構成阻焊劑的材料(絕緣性樹脂)的熱膨脹率高于構成導體圖案的金 屬的熱膨脹率。因而，在形成有上述連接端子的導體圖案層中，在整個表面上都形成有阻焊 劑時，有可能由兩者的熱膨脹率不同導致線路板發生翹曲。
發明內容
本發明即是鑒于上述以往問題而做成的，其目的在于提供一種能夠謀求細間距化 并能夠防止發生翹曲的、連接可靠性等品質優良的電子部件內置線路板及其制造方法。本發明的電子部件內置線路板利用倒裝法安裝而內置有電子部件，其特征在于， 該電子部件內置線路板包括導體圖案層、設置于該導體圖案層且與上述電子部件電接合 的連接端子、形成在上述導體圖案層上的阻焊劑層，上述阻焊劑層形成在上述導體圖案層 上的上述連接端子的周圍，在上述導體圖案層上的其他區域的至少一部分區域上不形成上 述阻焊劑層。優選為，上述連接端子包括由與上述導體圖案層不同的金屬形成在上述導體圖案 層上的接合層。上述接合層可以由焊錫構成。優選為，上述阻焊劑層覆蓋上述導體圖案層的上述連接端子形成區域的至少一部 分。優選為，上述電子部件被絕緣材料所覆蓋，在該絕緣材料上形成有通孔導體。在這種情況下，上述導體圖案層可以以不自上述絕緣材料的表面突出的狀態形成。上述導體圖案層的表面可以粗化。另外，本發明的電子部件內置線路板的制造方法的特征在于，包括以下工序在支 承體上配置金屬箔而成的層疊基材的上述金屬箔上形成導體圖案層；在上述導體圖案層上 的一部分區域形成設有規定的開口部的阻焊劑層；通過在與上述阻焊劑層的開口部相對應 的上述導體圖案層上設置接合層，形成連接端子；將上述電子部件以該電子部件的電路形 成面和上述連接端子的形成面相對的方式配置在上述層疊基材上，而使上述電子部件和上 述連接端子電連接；用絕緣材料包覆上述安裝后的電子部件；除去上述支承體；除去暴露 的上述金屬箔。上述接合層優選由與上述導體圖案層不同的金屬構成。在這種情況下，可以由焊錫形成上述接合層。上述電子部件內置線路板的制造方法可以還包括在用上述絕緣材料包覆上述電 子部件之后，在上述絕緣材料中設置貫穿孔而形成通孔導體的工序。 可以利用電解電鍍形成上述導體圖案層。上述電子部件內置線路板的制造方法可以還包括在形成上述導體圖案層之后，形 成上述阻焊劑層之前，將上述導體圖案層的表面粗化的工序。上述電子部件內置線路板的制造方法可以還包括在安裝上述電子部件之后，在上 述連接端子的周圍填充絕緣性樹脂的工序。另外，在上述兩發明中，優選在上述電子部件上形成用于與上述連接端子接合的 凸塊。在這種情況下，上述凸塊既可以以格子狀配置在電路形成面上(所謂的區域陣列 (area array)型)，也可以配置在電路形成面的端部(所謂的圍繞(peripheral)型)。采用本發明，能夠提供一種能謀求細間距化并能夠防止發生翹曲的、連接可靠性 等品質優良的電子部件內置線路板。
圖IA是表示支承基材的構造的剖視圖。
圖IB是表示在支承基材上形成有第1基底層和第2基底層的情形的剖視圖。 圖IC是表示在圖IB中的基板上層壓有感光性抗蝕劑層的情形的剖視圖。 圖ID是表示在圖IB中的基板上形成有抗鍍層的情形的剖視圖。 圖IE是表示在圖ID中的基板上形成有鍍銅層的情形的剖視圖。 圖IF是表示自圖IE中的基板剝離抗鍍層之后的情形的剖視圖。 圖IG是表示在圖IF中的基板上形成有阻焊劑層的情形的剖視圖。 圖IH是表示在圖IG中的基板上形成有接合層的情形的剖視圖。 圖2A是表示電子部件的安裝工序的剖視圖。 圖2B是表示填充填底材料之后的情形的剖視圖。 圖3A是表示層疊工序的剖視圖(之一)。 圖:3B是表示層疊工序的剖視圖(之二)。 圖3C是表示層疊工序的剖視圖(之三)。 圖4A是表示自圖3C中的基板剝離載體之后的情形的剖視圖。
圖4B是表示在圖4A中的基板上形成有貫穿孔的情形的剖視圖。圖4C是表示對圖4B中的基板實施無電解鍍銅之后的情形的剖視圖。圖4D是表示在圖4C中的基板上形成有抗鍍層的情形的剖視圖。圖4E是表示在圖4D中的基板上形成有鍍銅膜和通孔導體的情形的剖視圖。圖4F是表示本發明一個實施方式的電子部件內置線路板的構造的剖視圖。圖5A是表示由圖4F中的電子部件內置線路板制造多層線路板的工序的剖視圖 (之一)。圖5B是表示由圖4F中的電子部件內置線路板制造多層線路板的工序的剖視圖 (之二)。圖5C是表示由圖4F中的電子部件內置線路板制造多層線路板的工序的剖視圖 (之三)。圖5D是表示由圖4F中的電子部件內置線路板制造多層線路板的工序的剖視圖 (之四)。圖5E是表示由圖4F中的電子部件內置線路板制造多層線路板的工序的剖視圖 (之五)。圖5F是表示使用了圖4F中的電子部件內置線路板的多層線路板的構造的工序的 剖視圖。圖6是用于說明本實施方式的阻焊劑層形成形態的俯視圖。圖7是用于說明另一實施方式的阻焊劑層形成形態的俯視圖(之一)。圖8是用于說明另一實施方式的阻焊劑層形成形態的俯視圖(之二)。圖9是用于說明另一實施方式的阻焊劑層形成形態的俯視圖(之三)。附圖標記說明1、電子部件內置線路板；2、電子部件；3、絕緣材料；4、填底材料；5、填充樹脂；20、 凸塊；40、50、60、70、導體圖案；80、連接端子；81、焊盤；82、接合層；90、通孔導體；91、第1 內層的通孔連接盤；92、第2內層的通孔連接盤；93、第1外層的通孔連接盤；94、第2外層 的通孔連接盤；112、阻焊劑層。
具體實施例方式下面，參照
本發明的實施方式的電子部件內置線路板及其制造方法。圖4F是本實施方式的電子部件內置線路板1的概略剖視圖。該電子部件內置線 路板1例如可用作多層印刷線路板的芯基板等。電子部件內置線路板1由電子部件2、絕緣材料3、填底材料4、填充樹脂5、內層的 導體圖案40、50、阻焊劑層112、外層的導體圖案60、70、連接端子80、通孔導體90構成。電子部件2是倒裝芯片(flip chip)，該電子部件2具有排列成區域陣列型的多個 凸塊20。凸塊20例如是厚度約30 μ m的柱形金凸塊。絕緣材料3是在玻璃纖維、芳香族聚酰胺纖維等加強材料中浸滲環氧樹脂、聚酯 樹脂、聚酰亞胺樹脂、雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂(BT樹脂)、酚醛樹脂等樹脂而成的板材，在 本實施方式中其由預浸料構成。填底材料4例如是含有二氧化硅、氧化鋁等無機填料的絕緣性樹脂，起到確保電子部件2的固定強度、并吸收因電子部件2和絕緣材料(例如絕緣材料3、填充樹脂幻的熱 膨脹率差別而產生的變形的作用。填底材料4優選由熱固性樹脂和40 90wt%的無機填 料構成。另外，填料的規格(平均粒徑)優選為0.1 3.0 μ m。填充樹脂5優選由熱固性樹脂和無機填料構成。無機填料例如能夠采用A1203、 MgO、BN、AlN或S^2等。熱固性樹脂例如優選為耐熱性較高的環氧樹脂、酚醛樹脂或者氰 酸酯樹脂，其中，特別優選耐熱性優良的環氧樹脂。阻焊劑層112例如能夠將采用了丙烯酸-環氧系樹脂的感光性樹脂、將環氧樹 脂作為主體的熱固性樹脂、紫外線固化型樹脂等作為材料，利用絲網印刷、噴涂(Spray coating)、輥涂(roll coating)等來形成。或者也可以通過對采用了丙烯酸-環氧類樹脂 的感光性干膜進行真空層壓等來形成。由銅等構成的導體圖案40形成在電子部件內置線路板1的第1面側(與電子部 件2的電路形成面相對的一側)的內部(以下稱作第1內層)。導體圖案40的厚度約為 15 μ m。導體圖案40的一部分可用作與構成連接端子80的焊盤81、第1內層的與通孔導體 90相連接的通孔連接盤91。由銅等構成的導體圖案50形成在電子部件內置線路板1的第2面(第1面的相 反側的主面)的內側(以下稱作第2內層)，該導體圖案50的一部分成為第2內層的與通 孔導體90相連接的通孔連接盤92。導體圖案50的厚度約為15 μ m。第1內層的通孔連接 盤91和第2內層的通孔連接盤92通過通孔導體90電連接。由銅等構成的導體圖案60形成在電子部件內置線路板1的第1面上(以下稱作 第1外層)，該導體圖案60的一部分成為第1外層的與通孔導體90相連接的通孔連接盤
93。導體圖案60的厚度約為20μ m。由銅等構成的導體圖案70形成在電子部件內置線路板1的第2面上(以下稱作 第2外層)，該導體圖案70的一部分成為第2外層的與通孔導體90相連接的通孔連接盤
94。導體圖案70的厚度約為20μ m。連接端子80是用于與電子部件2的凸塊20電連接的端子，其由焊盤81和接合層 82構成。焊盤81的厚度約為15 μ m，接合層82的厚度約為15 μ m。接合層82利用與焊盤81不同的金屬形成在焊盤81上(即導體圖案40上)。例 如既可以通過采用了焊錫、錫、鎳、金等金屬、或者它們的合金等的電解電鍍等來形成接合 層82，也可以通過印刷焊錫膏、進行回流焊來形成接合層82。或者，也可以通過組合上述方 法，而以多個層構成接合層82。但是，接合層82的最表層部優選由焊錫構成。如上所述地構成的電子部件內置線路板1的特征在于，阻焊劑層112并未形成于 導體圖案層的整個表面上，而是局部地形成在導體圖案層的的表面上。下面，參照圖IA 圖4E說明電子部件內置線路板1的制造方法。(1)連接端子80的形成工序(圖IA 圖1H)首先，準備圖IA所示的支承基材100。支承基材100是使用粘接劑(剝離層)將 銅箔101和由銅構成的載體102能夠剝離(分開)地粘接而成的、所謂的帶載體的銅箔。在 此，銅箔101的厚度約為5 μ m，載體102的厚度約為70 μ m。另外，載體102并不限定于銅， 也能夠采用絕緣材料等。接著，使用添加法在支承基材100的銅箔101上形成用于安裝電子部件2的連接端子80。另外，在利用添加法形成連接端子80之前，如圖IB所示，利用無電解電鍍、電解電 鍍、濺射等方法將鎳等金屬在支承基材100的銅箔101的整個表面上形成為厚度約為Iym 來作為第1基底層110。由此，能夠防止由蝕刻導致的侵蝕，從而能夠形成精細圖案(fine pattern) 0另外，在像本實施方式這樣地形成阻焊劑層112的情況下，如圖IB所示，利用無電 解電鍍、濺射等方法將鈦等金屬在第1基底層110的整個表面上形成為厚度約為0. 1 μ m來 作為第2基底層111。由此，能夠得到提高與阻焊劑層112的密合性這樣的效果。在此，添加法是指通過在沒有形成抗鍍層圖案的部分電鍍成長之后，除去抗鍍層， 從而形成導體圖案的方法。下面，具體說明采用該添加法形成連接端子80的過程。在圖IB中的基板的第2基底層111上層壓干膜狀的感光性抗蝕劑層103 (參照圖 1C)。然后，在層壓后的感光性抗蝕劑層103上密合掩模膜(mask film)，在紫外線下曝光并 在堿性水溶液中顯影。結果，形成僅是相當于導體圖案40的部分開口的抗鍍層104(參照 圖 1D)。接著，將圖ID中的基板水洗，使其干燥之后進行電解鍍銅，形成厚度約為15μπι的 鍍銅層105(參照圖1E)。然后，通過剝離抗鍍層104，能夠得到形成有導體圖案40和焊盤81的基板(參照 圖 1F)。然后，在圖IF中的基板表面涂敷或者層壓液狀或干膜狀的感光性抗蝕劑層(阻焊 劑層)，形成厚度約為20 μ m的阻焊劑層。然后，使形成有規定圖案的掩模膜密合在阻焊劑 層的表面，用紫外線曝光并在堿性水溶液中顯影。結果，在圖IF中的基板表面形成阻焊劑層112(參照圖1G)。圖6是表示圖IG中 的基板的一部分的俯視圖。如圖6所示，阻焊劑層112形成在圖IG中的基板表面的與電子 部件2的電路形成面相對應的區域。而且，在阻焊劑層112中設有多個用于使各焊盤81的 表面暴露的開口部61。更嚴密地講，阻焊劑層112的開口部61并未使各焊盤81的整個表 面區域暴露，各焊盤81上方的至少一部分被阻焊劑層112所覆蓋。接著，在焊盤81上形成接合層82(參照圖1H)。在本實施方式中，接合層82通過 印刷焊錫膏并進行回流焊而形成。此時，如上所述，阻焊劑層112形成在焊盤81的周圍，因此，能夠防止焊錫向除焊 盤81之外的部分流出，從而易于在焊盤81上形成均勻且較高的接合層82。像以上那樣，能夠得到用于與電子部件2的凸塊20接合的連接端子80。⑵電子部件2的安裝工序(圖2A、圖2B)接著，以面朝下(face down)的方式在圖IH中的基板上載置電子部件2，使電子部 件2的凸塊20和連接端子80接合地安裝該電子部件2 (參照圖2A)。如上所述，接合層82均勻且較高地形成，因此，能夠確保電子部件2的凸塊20和 連接端子80的連接可靠性。在安裝電子部件2之后，向電子部件2和基板之間產生的間隙中填充填底材料 4(參照圖2B)。
如上所述，填底材料4例如是含有二氧化硅、氧化鋁等無機填料的絕緣性樹脂。⑶層疊工序(圖3A 圖3C)接著，將絕緣材料30a和絕緣材料30b載置在圖2B中的基板的電子部件2的安裝 面上(參照圖3A)。絕緣材料30a、30b是在玻璃布等加強材料中浸滲樹脂而成的板材(本 實施方式中是預浸料)。絕緣材料30a與電子部件2的形狀相結合地實施了除心加工，該絕 緣材料30a以其安裝面在平行的方向上包圍電子部件2的形態載置。除心加工優選為沖裁 加工法(沖孔)。另外，也可以使用機械鉆頭、激光等。另一方面，絕緣材料30b未實施除心加工，為片狀，其載置在絕緣材料30a上和電 子部件2的與凸塊20形成面相反的面上。在載置絕緣材料30a、30b之后，將形成有導體圖案50的基板500以導體圖案50 的形成面朝向絕緣材料30b側地層疊在絕緣材料30b上(參照圖3B、圖3C)。作為該層疊 方式，例如能夠采用高壓釜方式、水沖壓方式等。簡單說明基板500的制造方法。首先，準備與支承基材100相同構造的支承基材 (由厚度約為5 μ m的銅箔501和厚度約為70 μ m的載體502構成)。然后，在該支承基材 上層壓干膜狀的感光性抗蝕劑層，然后，在層壓的感光性抗蝕劑層上密合形成有規定圖案 的掩模膜并曝光、顯影，從而形成僅是相當于導體圖案50的部分開口的抗鍍層。然后，在將形成抗鍍層后的基板水洗干燥之后進行電解鍍鎳等，形成厚度約為 1 μ m的基底層503。然后，再進行電解鍍銅，在基底層503上形成厚度約為15 μ m的鍍銅層。 然后，在除去抗鍍層并水洗干燥時，能夠得到形成有導體圖案50的基板500。在上述層疊時通過加壓，絕緣材料30a和絕緣材料30b熔合，如圖3C所示地形成 絕緣材料3。另外，此時自絕緣材料30a、30b流出樹脂成分，而使在電子部件2和絕緣材料 30a、30b之間產生的空隙部被填充樹脂5所填充。(4)后工序(圖4A 圖4E)接著，自圖3C中的基板剝離(分離)載體102和載體502，得到圖4A中的基板。 然后，利用采用機械鉆頭等的已知的開孔法在圖4A的基板上開設貫穿孔106(參照圖4B)。 在形成貫穿孔106之后，對圖4B中的基板實施無電解鍍銅，在兩主面上及貫穿孔106的內 壁上形成鍍銅層113(參照圖4C)。然后，在圖4C中的基板的兩主面上層壓干膜狀的感光性抗蝕劑層，在該感光性抗 蝕劑層上密合掩模膜，并進行曝光、顯影。于是，形成僅與導體圖案60相當的部分開口的抗 鍍層107、及僅與導體圖案70相當的部分開口的抗鍍層108(參照圖4D)。接著，在將圖4D中的基板水洗并干燥之后進行電解鍍銅，除去抗鍍層107和108。 于是，如圖4E所示地形成鍍銅膜109和通孔導體90。然后，使用能夠選擇性地蝕刻銅的蝕 刻液除去圖4E中的基板兩主面上的不需要的鍍銅層113、銅箔101和銅箔501。接著，使 用能夠選擇性地蝕刻鎳、鈦等與銅不同的金屬的蝕刻液除去第1基底層110和第2基底層 111。由此，能夠得到形成有導體圖案60 (第1外層的通孔連接盤9 和導體圖案70 (第 2外層的通孔連接盤94)的圖4F所示的電子部件內置線路板1。由于在蝕刻除去第1基底層110和第2基底層111時，使用能夠選擇性地蝕刻與 銅不同的金屬的蝕刻液，因此，導體圖案40不會受到蝕刻的影響而被保。
并且，由于焊盤81埋設在阻焊劑層112中，不自阻焊劑層112的表面突出，因此， 蝕刻時難以引起圖案變細，能夠維持精細圖案。如上所述地制造的電子部件內置線路板1具有如下的優良的特征。(1)由于收容(內置)電子部件2，因此，能夠在表層的安裝區域安裝其他的電子 部件等，從而能夠實現高功能化。另外，通過倒裝法安裝內置的電子部件，能夠謀求薄型化 (小型化)。(2)另外，通過(a)預先在支承基材100上形成電子部件安裝用的連接端子80， (b)支承基材100的厚度較大(約75 μ m)，(C)利用添加法形成導體圖案40和連接端子80 等，能夠以細間距(例如50 μ m)形成導體圖案40和連接端子80。另外，由于支承基材100 的載體102能夠通過剝離容易地除去，因此，能夠在除去無用的金屬層時極力降低有可能 對連接端子80施加的損傷。并且，由于形成的連接端子80和導體圖案40在后工序中不被 蝕刻等，因此，能夠保持形成時的圖案形狀。因而，能夠謀求提高圖案精度。(3)另外，由于收容的電子部件2被填底材料4、絕緣材料3所包覆、密封，因此固 定強度較高。因此，在將電子部件內置線路板1作為芯基板的表面積層等多層化工序中，容 易處理，而且，即使進行蝕刻等，也能夠極力防止對電子部件2造成的影響。(4)另外，電子部件內置線路板1具有絕緣材料(填底材料4和絕緣材料幻在電 子部件2的安裝面的下方及上方夾入該電子部件2的形態的構造(對稱構造)。采用該對 稱構造時，能夠緩和由壓力(熱量、振動沖擊、落下沖擊等)導致的應力，從而能夠確保對于 耐翹曲性。并且，由于在電子部件內置線路板1的第1面上和第2面上分別形成有導體圖案 60和導體圖案70，因此，耐翹曲性更高。(5)另外，由于在導體圖案40的形成層中用阻焊劑層112涂覆連接端子80的周 圍，因此，不會使不必要的部分附有焊錫，能夠保護連接端子80，確保導體之間的絕緣性。并 且，在導體圖案40的形成層中，阻焊劑層112未形成于整個面，設有非形成部。S卩，將熱膨 脹率較高的阻焊劑的形成區域僅限制在必不可少的區域中。因此，能夠降低基板的翹曲。圖5F是將圖4F中的電子部件內置線路板1用作芯基板的多層線路板600的概略 剖視圖。參照圖5A 圖5E簡單說明該多層線路板600的制造方法。首先，在圖4F中的電子部件內置線路板1的兩主面上(第1面和第2面上)載置 在玻璃布等加強材料中浸滲樹脂而成的片狀的板材(本實施方式中是預浸料)，再在其上 載置軋制銅箔或電解銅箔，加熱壓接。結果，形成厚度約為40 μ m的絕緣層601、602、及厚度 約為1211111的銅箔610、611(參照圖5A)。此時，由第1外層的通孔連接盤93和第2外層的通孔連接盤94擠出的樹脂量與 進入到通孔導體90的內部(空洞)中的樹脂量相抵消。因而，絕緣層601和602的表面平 坦化。接著，利用二氧化碳(CO2)激光、UV-YAG激光等，在圖5A中的基板兩主面的規定部 位形成激光通路孔(盲孔)612、613 (參照圖5B)。然后，對圖5B的基板的整個表面進行無電解鍍銅，在兩主面上及激光通路孔612 和613的內表面形成鍍銅層620(參照圖5C)。然后，在形成抗鍍層621、622之后(參照圖5D)進行電解鍍銅，形成通路孔603、604和鍍銅層614、615(參照圖5E)。然后，在圖5E中的基板中，除去抗鍍層621、622，蝕刻除去兩主面上的無用的銅箔 610,611和鍍銅層620時，能夠得到形成有導體圖案605、606的多層線路板600(參照圖 5F)。另外，本發明并不限定于上述實施方式，能夠在不脫離本發明主旨的范圍內進行 各種變更。例如，阻焊劑層112的形成形態并不限定于圖6所示的形態。例如在電子部件2 的凸塊20排列成圍繞型的情況下，也可以如圖7所示地將阻焊劑層112的開口部61做成 矩形框狀。在這種情況下，既可以如圖8所示地由阻焊劑層112覆蓋各焊盤81之間的區域， 也可以如圖9所示地在與電子部件2的電路形成面相對應的區域的中央部設置非形成區 域。另外，為了提高阻焊劑層和導體圖案層的密合性，也可以在形成阻焊劑層之前利 用黑化處理、化學蝕刻處理(CZ處理)等表面粗化法將導體圖案層的表面粗化。另外，上述實施方式的多層線路板600在電子部件內置線路板1的兩主面上分別 層疊絕緣層601、602和由導體圖案605、606構成的層各1層，但并不限定于該構造。S卩，也 可以層疊兩層以上，兩主面上的層疊數也可以不同。并且，也可以僅層疊在一側的主面上。本申請以2008年11月6日做出的美國臨時專利申請61/112035為基礎。在本說 明書中，參照編入該說明書、權利要求范圍、整個附圖。工業實用性本發明的技術能夠廣泛地應用于將電子部件收容在內部的線路板。
權利要求
1.一種電子部件內置線路板，該電子部件內置線路板利用倒裝法安裝而內置有電子部 件，其特征在于，該電子部件內置線路板包括導體圖案層、設置于該導體圖案層且與上述電子部件電 接合的連接端子、形成在上述導體圖案層上的阻焊劑層；上述阻焊劑層形成在上述導體圖案層上的上述連接端子的周圍，在上述導體圖案層上 的其他區域中的至少一部分區域上不形成上述阻焊劑層。
2.根據權利要求1所述的電子部件內置線路板，其特征在于，上述連接端子包括由與上述導體圖案層不同的金屬形成在上述導體圖案層上的接合層。
3.根據權利要求2所述的電子部件內置線路板，其特征在于， 上述接合層由焊錫構成。
4.根據權利要求1所述的電子部件內置線路板，其特征在于，上述阻焊劑層覆蓋上述導體圖案層的上述連接端子形成區域的至少一部分。
5.根據權利要求1所述的電子部件內置線路板，其特征在于， 上述電子部件被絕緣材料所覆蓋，在該絕緣材料上形成有通孔導體。
6.根據權利要求5所述的電子部件內置線路板，其特征在于， 上述導體圖案層不自上述絕緣材料的表面突出。
7.根據權利要求1所述的電子部件內置線路板，其特征在于， 在上述電子部件上形成有用于與上述連接端子接合的凸塊。
8.根據權利要求1所述的電子部件內置線路板，其特征在于， 上述導體圖案層的表面被粗化。
9.根據權利要求7所述的電子部件內置線路板，其特征在于， 上述電子部件的凸塊配置在電路形成面的端部。
10.一種電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于， 包括以下工序在支承體上配置金屬箔而成的層疊基材的上述金屬箔上形成導體圖案層；在上述導體圖案層上的一部分區域形成設有規定的開口部的阻焊劑層；通過在與上述阻焊劑層的開口部相對應的上述導體圖案層上設置接合層，形成連接端子；將上述電子部件以該電子部件的電路形成面和上述連接端子的形成面相對的方式配 置在上述層疊基材上，而使上述電子部件和上述連接端子電連接； 用絕緣材料包覆上述安裝后的電子部件； 除去上述支承體； 除去暴露的上述金屬箔。
11.根據權利要求10所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于， 上述接合層由與上述導體圖案層不同的金屬構成。
12.根據權利要求11所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于， 上述接合層由焊錫構成。
13.根據權利要求10所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于，該電子部件內置線路板的制造方法還包括在用上述絕緣材料包覆上述電子部件之后， 在上述絕緣材料中設置貫穿孔而形成通孔導體的工序。
14.根據權利要求10所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于， 上述導體圖案層利用電解電鍍形成。
15.根據權利要求10所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于， 在上述電子部件上形成有用于與上述連接端子接合的凸塊。
16.根據權利要求10所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于，該電子部件內置線路板的制造方法還包括在形成上述導體圖案層之后，形成上述阻焊 劑層之前，將上述導體圖案層的表面粗化的工序。
17.根據權利要求10所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于，該電子部件內置線路板的制造方法還包括在安裝上述電子部件之后，在上述連接端子 的周圍填充絕緣性樹脂的工序。
18.根據權利要求15所述的電子部件內置線路板的制造方法，其特征在于， 上述電子部件的凸塊配置在電路形成面的端部。
全文摘要
本發明提供一種電子部件內置線路板及其制造方法。該電子部件內置線路板(1)包括導體圖案層(40)、設置于導體圖案層(40)且與用倒裝法安裝的電子部件(2)電接合的連接端子(80)、及形成在導體圖案層(40)上的阻焊劑層(112)。而且，該阻焊劑層(112)形成在導體圖案層(40)上的連接端子(80)的周圍，且在導體圖案層(40)上的其他區域中的至少一部分區域上不形成導體圖案層(40)。因此，能夠保護連接端子(80)，從而能夠確保導體之間的絕緣性。并且，并未在導體圖案(40)的整個表面上形成阻焊劑層(112)，因此，能夠降低基板的翹曲。
文檔編號H05K3/46GK102132639SQ200980132649
公開日2011年7月20日 申請日期2009年3月10日 優先權日2008年11月6日
發明者古澤剛士, 古谷俊樹 申請人:揖斐電株式會社