環氧樹脂組合物、預浸料、固化物、片狀成形體、疊層板及多層疊層板的制作方法

專利名稱：環氧樹脂組合物、預浸料、固化物、片狀成形體、疊層板及多層疊層板的制作方法
技術領域：
本發明涉及例如用于得到表面形成有鍍銅層等的固化物的環氧樹脂組合物、以及使用該環 氧樹脂組合物的預浸料、固化物、片狀成形體、疊層板及多層疊層板。
背景技術：
以往，為了形成多層基板或半導體裝置等，使用的是各種熱固性樹脂組合物。例如，下述專利文獻1中公開了一種熱固性樹脂組合物，其含有熱固性樹脂、固化 劑以及經咪唑基硅烷進行了表面處理的填料。上述填料的表面存在咪唑基。該咪唑基作為 固化催化劑及反應起點發揮作用。由此，可使上述熱固性樹脂組合物的固化物的強度得以 提高。此外，專利文獻1中還記載了下述內容熱固性樹脂組合物可有效用于粘接劑、密封 材料、涂料、疊層材料及成形材料等要求具備密合性的用途。下述專利文獻2中公開了一種環氧樹脂組合物，其含有環氧樹脂、酚醛樹脂、固化 劑、無機填充材料及咪唑基硅烷，且所述咪唑基硅烷中，Si原子與N原子不直接成鍵。其中 還記載了下述內容該環氧樹脂組合物的固化物相對于半導體芯片具有高粘接性；另外， 固化物具有高耐濕性，即使在紅外回流焊(IR reflow)后，固化物也不易從半導體芯片等上 剝離。此外，下述專利文獻3中公開了一種環氧樹脂組合物，其含有環氧樹脂、固化劑及 二氧化硅。所述二氧化硅經咪唑基硅烷進行過處理，且該二氧化硅的平均粒徑為5 μ m以 下。通過使該環氧樹脂組合物固化、然后進行粗糙化處理，可以在不對大量樹脂進行蝕刻的 情況下使二氧化硅容易地脫離。由此可減小固化物表面的表面粗糙度。進一步，還能夠提 高固化物與鍍銅層之間的粘接性。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平9-169871號公報專利文獻2 日本特開2002-U8872號公報專利文獻3 :W02007/032424號公報

發明內容
發明要解決的問題有時，要在使用了上述熱固性樹脂組合物的固化物的表面形成由銅等金屬制成的 配線。近年來，對于在這樣的固化物表面形成的配線進行的微細化得到了發展。即，能夠使 L/S進一步減小，其中，L代表配線在寬度方向上的尺寸，S代表未形成配線部分在寬度方向 上的尺寸。為此，已針對進一步減小固化物的線膨脹系數的方法展開了研究。以往，為了減 小固化物的線膨脹系數，通常要在熱固性樹脂組合物中配合大量二氧化硅等填充材料。
但是，大量配合二氧化硅時，容易導致二氧化硅發生凝聚。這樣一來，在進行粗糙 化處理時，發生了凝聚的二氧化硅將集體脫離，可能導致表面粗糙度增大。專利文獻1 3中記載的熱固性樹脂組合物中含有填料或二氧化硅等無機填充材 料經咪唑基硅烷進行表面處理后得到的成分。但即使是使用這類經過了表面處理的無機填 充材料的情況下，有時仍無法降低經過粗糙化處理后的固化物表面的表面粗糙度。本發明的目的在于提供一種環氧樹脂組合物、以及使用該環氧樹脂組合物的預浸 料、固化物、片狀成形體、疊層板及多層疊層板，所述環氧樹脂組合物可使經過粗糙化處理 后的固化物表面的表面粗糙度得以減小，并且在經過粗糙化處理后的固化物表面形成金屬 層的情況下，可使固化物與金屬層之間的粘接強度得以提高。解決問題的方法本發明提供一種環氧樹脂組合物，其含有環氧樹脂、固化劑及二氧化硅成分，所述 二氧化硅成分中，二氧化硅粒子經硅烷偶聯劑進行了表面處理，并且，該組合物中不含固化 促進劑，或相對于上述環氧樹脂及上述固化劑的總量100重量份，固化促進劑的含量為3. 5 重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒徑為Iym以下，相對于由下述式(X)算出的每Ig 二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每Ig上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶聯劑 的表面處理量B (g)在10 80%范圍內。C(g)/lg 二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面積(m2/g)/硅烷偶聯劑的最小 包覆面積(m2/g)]......式(X)在本發明的環氧樹脂組合物的某個特定實施方式中，相對于上述環氧樹脂及上述 固化劑的總量100重量份，上述二氧化硅成分的含量在10 400重量份的范圍內。在本發明的環氧樹脂組合物的其它特定實施方式中，上述固化劑選自下組中的至 少1種具有聯苯結構的酚類化合物、具有萘結構的酚類化合物、具有雙環戊二烯結構的酚 類化合物、具有氨基三嗪結構的酚類化合物、活性酯化合物及氰酸酯樹脂。在本發明的環氧樹脂組合物的另一特定實施方式中，上述固化促進劑為咪唑化合 物。在本發明的環氧樹脂組合物的另一特定實施方式中，上述固化促進劑選自下組中 的至少1種2- i^一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯 基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1，2- 二甲基咪 唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2- i^一烷 基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑鍵·偏苯三酸鹽、1-氰基 乙基-2-苯基咪唑偷偏苯三酸鹽、2，4-二氨基-6-[2，-甲基咪唑基-(1，)]-乙基-S-三 嗪、2，4_ 二氨基-6-[2，- i^一烷基咪唑基-(1，)]_乙基-S-三嗪、2，4_ 二氨基_6_[2，-乙 基-4，-甲基咪唑基-(1，)]-乙基-S-三嗪、2，4-二氨基-6-[2，_甲基咪唑基-(1，)]-乙 基-S-三嗪異氰尿酸加成物、2-苯基咪唑異氰尿酸加成物、2-甲基咪唑異氰尿酸加成物、 2-苯基-4，5-二羥基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5-二羥基甲基咪唑。在本發明的環氧樹脂組合物的另一特定實施方式中，還含有咪唑基硅烷，且相對 于上述環氧樹脂及上述固化劑的總量100重量份，該咪唑基化合物的含量在0. 01 3重量 份的范圍內。在本發明的環氧樹脂組合物的另一特定實施方式中，還含有有機化層狀硅酸鹽，且相對于上述環氧樹脂及上述固化劑的總量100重量份，該有機化層狀硅酸鹽的含量在 0.01 3重量份的范圍內。本發明的預浸料通過在多孔基體材料中含浸具有本發明的構成的環氧樹脂組合 物而得到。另外，本發明還提供一種固化物，其由下述環氧樹脂組合物或下述預浸料經過預 固化、然后再經過粗糙化處理而得到，所述環氧樹脂組合物是具有本發明的構成的環氧樹 脂組合物，所述預浸料通過在多孔基體材料中含浸該環氧樹脂組合物而得到，其中，經過粗 糙化處理后的表面的算術平均粗糙度Ra為0. 3 μ m以下，且其微觀不平度十點高度Rz為 3. Ομ 以下。本發明的片狀成形體通過將下述環氧樹脂組合物、下述預浸料或下述固化物成形 為片狀而得到，所述環氧樹脂組合物是具有本發明的構成的環氧樹脂組合物，所述預浸料 通過在多孔基體材料中含浸該環氧樹脂組合物而得到，所述固化物由上述環氧樹脂組合物 或上述預浸料經過預固化、然后再經過粗糙化處理而得到。本發明的疊層板具備具有本發明的構成的片狀成形體和疊層在該片狀成形體的 至少一面上的金屬層。在本發明的疊層板的某個特定實施方式中，形成的上述金屬層為電路。本發明的多層疊層板包括疊層在一起的多個本發明的片狀成形體和設置于該片 狀成形體之間的至少1層金屬層。在本發明的多層疊層板的某個特定實施方式中，還具備疊層于最表層的上述片狀 成形體的外側表面的金屬層。在本發明的多層疊層板的另一特定實施方式中，形成的上述金屬層為電路。發明的效果本發明的環氧樹脂組合物中含有二氧化硅成分，且該二氧化硅成分中，平均粒徑 1 μ m以下的二氧化硅粒子經上述特定量的硅烷偶聯劑進行了表面處理，因此，可使經過粗 糙化處理后的固化物表面的表面粗糙度得以減小。另外，在經過粗糙化處理后的固化物表 面形成金屬層的情況下，可使固化物與金屬層之間的粘接強度得以提高。


圖1是模式性地示出下述固化物的表面的部分截取正面截面圖，所述固化物由本 發明的一個實施方式中的環氧樹脂組合物經過預固化、然后再經過粗糙化處理而得到。圖2為部分截取正面截面圖，示出了在圖1所示的固化物表面形成有金屬層的狀 態。圖3為部分截取正面截面圖，模式性地示出了本發明的一個實施方式中的使用了 環氧樹脂組合物的多層疊層板。符號說明
1...,固化物
la..,.上表
lb..,·孔
2...,金屬層
11...多層疊層板12···基板12a...上表面13 16. · ·固化物17...金屬層
具體實施例方式本申請發明人等得出如下結論通過采取包含環氧樹脂、固化劑及二氧化硅成分 的組成，且所述二氧化硅成分是由平均粒徑1 μ m以下的二氧化硅粒子經過上述特定量的 硅烷偶聯劑進行了表面處理而得到的成分，可使經過粗糙化處理后的固化物表面的表面粗 糙度得以減小，并基于此完成了本發明。具體而言，本發明人等得出如下結論為了使經過粗糙化處理后的固化物表面的 表面粗糙度減小，極為重要的條件是相對于由下述式(X)算出的每Ig二氧化硅粒子的 C(g)值，二氧化硅成分中每Ig上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶聯劑的表面處理量B (g)在 10 80%范圍內。本發明的環氧樹脂組合物含有環氧樹脂、固化劑及二氧化硅成分，且所述二氧化 硅成分由二氧化硅粒子經硅烷偶聯劑進行表面處理后而得到。另外，本發明的環氧樹脂組 合物可以以任意成分的形式含有固化促進劑。針對環氧樹脂組合物中所含的成分進行下述 說明。(環氧樹脂)本發明的環氧樹脂組合物中含有的環氧樹脂是具有至少1個環氧基(環氧環)的 有機化合物。上述環氧樹脂的每1分子中環氧基的個數為1以上。該環氧基的個數優選為2以上。作為上述環氧樹脂，可使用以往公知的環氧樹脂。環氧樹脂可以僅使用1種，也可 以組合使用2種以上。另外，上述環氧樹脂還包括環氧樹脂的衍生物及環氧樹脂的氫化物。作為上述環氧樹脂，可列舉例如芳香族環氧樹脂(1)、脂環族環氧樹脂( 、脂肪 族環氧樹脂(3)、縮水甘油酯型環氧樹脂G)、縮水甘油胺型環氧樹脂(5)、縮水甘油基丙烯 酸型環氧樹脂(6)或聚酯型環氧樹脂(7)等。作為上述芳香族環氧樹脂(1)，可列舉例如雙酚型環氧樹脂或酚醛清漆型環氧 樹脂等。作為上述雙酚型環氧樹脂，可列舉例如雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙 酚AD型環氧樹脂或雙酚S型環氧樹脂等。作為上述酚醛清漆型環氧樹脂，可列舉苯酚酚醛清漆型環氧樹脂或甲酚酚醛清漆 型環氧樹脂等。此外，作為上述芳香族環氧樹脂(1)，可使用主鏈中具有萘、二萘醚(naphthylene ether)、聯苯、蒽、芘、氮雜蒽或吲哚等芳香族環的環氧樹脂等。另外，還可以使用吲哚_苯 酚共縮合環氧樹脂或芳烷基酚型環氧樹脂等。進一步，還可以使用三酚甲烷三縮水甘油醚 等由芳香族化合物構成的環氧樹脂等。
作為上述脂環族環氧樹脂O)，可列舉例如3，4_環氧環己基甲基-3，4_環氧環己 基甲酸酯、3，4_環氧-2-甲基環己基甲基-3，4-環氧-2-甲基環己基甲酸酯、雙(3，4_環氧 環己基)己二酸酯、雙(3，4_環氧環己基甲基)己二酸酯、雙(3，4_環氧-6-甲基環己基甲 基)己二酸酯、2-(3，4-環氧環己基-5，5-螺-3，4-環氧)環己酮-間二氮雜環己烷、或雙 (2，3-環氧環戊基)醚等。作為上述脂環族環氧樹脂O)的市售品，可列舉例如大賽璐化學工業株式會社制 造的商品名“EHPE-3150” (軟化溫度71°C )等。作為上述脂肪族環氧樹脂(3)，可列舉例如新戊二醇的二縮水甘油醚、1，4_ 丁二 醇的二縮水甘油醚、1，6_己二醇的二縮水甘油醚、甘油的三縮水甘油醚、三羥甲基丙烷的三 縮水甘油醚、聚乙二醇的二縮水甘油醚、聚丙二醇的二縮水甘油醚、或長鏈多元醇的聚縮水 甘油醚等。上述長鏈多元醇優選包括聚亞氧烷基乙二醇或聚四亞甲基醚乙二醇。并且，上述 聚亞氧烷基乙二醇的亞烷基的碳原子數優選在2 9的范圍內，更優選在2 4的范圍內。作為上述縮水甘油酯型環氧樹脂G)，可列舉例如苯二甲酸二縮水甘油酯、四氫 苯二甲酸二縮水甘油酯、六氫苯二甲酸二縮水甘油酯、二縮水甘油基對氧苯甲酸、水楊酸的 縮水甘油醚-縮水甘油酯或二聚酸縮水甘油酯等。作為上述縮水甘油胺型環氧樹脂( ，可列舉例如三縮水甘油基異氰尿酸酯、環 狀亞烷基脲的N，N’ - 二縮水甘油基衍生物、對氨基苯酚的N，N，0-三縮水甘油基衍生物、或 間氨基苯酚的N，N, 0-三縮水甘油基衍生物等。作為上述縮水甘油基丙烯酸型環氧樹脂(6)，可列舉例如縮水甘油基(甲基)丙 烯酸酯和自由基聚合性單體的共聚物等。作為上述自由基聚合性單體，可列舉乙烯、乙酸乙 烯酯或(甲基)丙烯酸酯等。作為上述聚酯型環氧樹脂(7)，可列舉例如具有環氧基的聚酯樹脂等。該聚酯樹 脂優選為每1分子具有2個以上環氧基的樹脂。作為上述環氧樹脂，除了上述(1) (7)的環氧樹脂以外，還可以使用如下所示的 環氧樹脂(8) (11)。作為上述環氧樹脂(8)，可列舉例如以共軛二烯化合物為主體的(共)聚合物的 碳-碳雙鍵經過環氧化而得到的化合物、或以共軛二烯化合物為主體的(共)聚合物的部 分氫化物的碳-碳雙鍵經過環氧化而得到的化合物等。作為上述環氧樹脂(8)的具體例， 可列舉環氧化聚丁二烯或環氧化雙環戊二烯等。作為上述環氧樹脂(9)，可列舉下述嵌段共聚物的碳-碳雙鍵經過環氧化而得到 的化合物等，所述嵌段共聚物是在同一分子內具有以烯鍵式芳香族化合物為主體的聚合物 嵌段、和以共軛二烯化合物為主體的聚合物嵌段或其部分氫化物的聚合物嵌段的共聚物。 作為這類化合物，可列舉例如環氧化SBS等。作為上述環氧樹脂(10)，可列舉例如在上述(1) (9)的環氧樹脂的結構中導 入氨基甲酸酯鍵而得到的聚氨酯改性環氧樹脂、或在上述(1) (9)的環氧樹脂的結構中 導入聚己內酯鍵而得到的聚己內酯改性環氧樹脂等。作為上述環氧樹脂(11)，可列舉具有雙芳基芴骨架的環氧樹脂等。作為上述環氧樹脂(11)的市售品，可列舉例如大阪瓦斯化學株式會社制造的商品名為“ONCOAT EX kries”的制品等。此外，作為上述環氧樹脂，優選使用撓性環氧樹脂。通過使用撓性環氧樹脂，可提 高固化物的柔軟性。作為上述撓性環氧樹脂，可列舉聚乙二醇的二縮水甘油醚、聚丙二醇的二縮水甘 油醚、長鏈多元醇的聚縮水甘油醚、縮水甘油基(甲基)丙烯酸酯與自由基聚合性單體形成 的共聚物、具有環氧基的聚酯樹脂、以共軛二烯化合物為主體的(共)聚合物的碳-碳雙 鍵經過環氧化而得到的化合物、以共軛二烯化合物為主體的(共)聚合物的部分氫化物的 碳-碳雙鍵經過環氧化而得到的化合物、聚氨酯改性環氧樹脂、或聚己內酯改性環氧樹脂寸。此外，作為上述撓性環氧樹脂，還可以列舉在二聚酸或二聚酸的衍生物的分子內 導入了環氧基的二聚酸改性環氧樹脂、或在橡膠成分的分子內導入了環氧基的橡膠改性環
氧樹脂等。作為上述橡膠成分，可列舉NBR、CTBN、聚丁二烯或丙烯酸橡膠等。上述撓性環氧樹脂優選具有丁二烯骨架。通過使用具有丁二烯骨架的撓性環氧樹 脂，可使固化物的柔軟性得到進一步提高。另外，能夠在低溫域 高溫域的寬溫度范圍內提 高固化物的伸長率。作為上述環氧樹脂，可使用聯苯型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、金剛 烷型環氧樹脂及骨架中具有三嗪核的3價環氧樹脂。作為該聯苯型環氧樹脂，可列舉酚類 化合物的部分羥基被含有環氧基的基團取代、其余羥基被羥基以外的氫等取代基取代而得 到的化合物等。通過使用這些環氧樹脂，可有效降低固化物的線膨脹系數。上述聯苯型環氧樹脂優選為下述式(8)所示的聯苯型環氧樹脂。通過使用該優選 的聯苯型環氧樹脂，可進一步降低固化物的線膨脹系數。[化學式1]
權利要求
1.一種環氧樹脂組合物，其含有環氧樹脂、固化劑及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分 中，二氧化硅粒子經硅烷偶聯劑進行了表面處理，該組合物中不含有固化促進劑，或相對于上述環氧樹脂及上述固化劑的總量100重量 份，固化促進劑含量為3. 5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒徑為ι μ m以下，相對于由下述式(X)算出的每Ig 二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每Ig 上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶聯劑的表面處理量B (g)在10 80%范圍內，C(g)/lg 二氧化硅粒子=[二氧化硅粒子的比表面積(m2/g)/硅烷偶聯劑的最小包覆 面積(m2/g)]......式(X)。
2.權利要求1所述的環氧樹脂組合物，其中，相對于所述環氧樹脂及所述固化劑的總 量100重量份，所述二氧化硅成分的含量在10 400重量份的范圍內。
3.權利要求1或2所述的環氧樹脂組合物，其中，所述固化劑選自下組中的至少1種 具有聯苯結構的酚類化合物、具有萘結構的酚類化合物、具有雙環戊二烯結構的酚類化合 物、具有氨基三嗪結構的酚類化合物、活性酯化合物及氰酸酯樹脂。
4.權利要求1 3中任一項所述的環氧樹脂組合物，其中，所述固化促進劑為咪唑化合物。
5.權利要求4所述的環氧樹脂組合物，其中，所述固化促進劑選自下組中的至少1種 2- i^一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯 基-4-甲基咪唑、1-芐基-2-甲基咪唑、1-芐基-2-苯基咪唑、1，2- 二甲基咪唑、1-氰基乙 基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2- i^一烷基咪唑、1-氰 基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑輪偏苯三酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基 咪唑镥偏苯三酸鹽、2，4_ 二氨基-6-[2，-甲基咪唑基-(1，)]-乙基-S-三嗪、2，4_ 二氨 基-6-[2，^一烷基咪唑基-(1，)]-乙基-S-三嗪、2，4_ 二氨基-6-[2，-乙基-4，-甲 基咪唑基-(1，)]-乙基-S-三嗪、2，4_ 二氨基-6-[2，-甲基咪唑基-(1，)]-乙基-S-三 嗪異氰尿酸加成物、2-苯基咪唑異氰尿酸加成物、2-甲基咪唑異氰尿酸加成物、2-苯基-4， 5- 二羥基甲基咪唑及2-苯基-4-甲基-5- 二羥基甲基咪唑。
6.權利要求1 5中任一項所述的環氧樹脂組合物，其還含有咪唑基硅烷化合物，并 且相對于所述環氧樹脂及所述固化劑的總量100重量份，該咪唑基硅烷化合物的含量在 0.01 3重量份的范圍內。
7.權利要求1 6中任一項所述的環氧樹脂組合物，其還含有有機化層狀硅酸鹽，并 且相對于所述環氧樹脂及所述固化劑的總量100重量份，該有機化層狀硅酸鹽的含量在 0.01 3重量份的范圍內。
8.一種預浸料，其通過在多孔基體材料中含浸權利要求1 7中任一項所述的環氧樹 脂組合物而得到。
9.一種固化物，其由下述環氧樹脂組合物或下述預浸料經過預固化、然后再經過粗糙 化處理而得到，所述環氧樹脂組合物是權利要求1 7中任一項所述的環氧樹脂組合物，所 述預浸料通過在多孔基體材料中含浸該環氧樹脂組合物而得到，其中，經過粗糙化處理后的表面的算術平均粗糙度Ra為0. 3 μ m以下，且其微觀不平度十點 高度Rz為3. Oym以下。
10.權利要求9所述的固化物，其中，在上述預固化之后且上述粗糙化處理之前進行溶 脹處理，并且在粗糙化處理之后進行固化。
11.一種片狀成形體，其通過將下述環氧樹脂組合物、下述預浸料或下述固化物成形為 片狀而得到，所述環氧樹脂組合物是權利要求1 7中任一項所述的環氧樹脂組合物，所述 預浸料通過在多孔基體材料中含浸該環氧樹脂組合物而得到，所述固化物由上述環氧樹脂 組合物或上述預浸料經過預固化，然后再經過粗糙化處理而得到。
12.一種疊層板，其具備權利要求11所述的片狀成形體和疊層在該片狀成形體的至少 一面上的金屬層。
13.權利要求12所述的疊層板，其中，形成的所述金屬層為電路。
14.一種多層疊層板，其包括疊層在一起的多個權利要求10所述的片狀成形體和設 置于該片狀成形體之間的至少1層金屬層。
15.權利要求14所述的多層疊層板，其還包括疊層于最表層的所述片狀成形體外側表 面的金屬層。
16.權利要求14或15所述的多層疊層板，其中，形成的所述金屬層為電路。
全文摘要
本發明提供一種能夠減小使經過粗糙化處理后的固化物表面的表面粗糙度的環氧樹脂組合物。本發明的環氧樹脂組合物含有環氧樹脂、固化劑及二氧化硅成分，所述二氧化硅成分中，二氧化硅粒子經硅烷偶聯劑進行了表面處理，該組合物中不含固化促進劑、或相對于上述環氧樹脂及上述固化劑的總量100重量份，固化促進劑的含量為3.5重量份以下，上述二氧化硅粒子的平均粒徑為1μm以下，相對于由下述式(X)算出的每1g二氧化硅粒子的C(g)值，上述二氧化硅成分中每1g上述二氧化硅粒子的上述硅烷偶聯劑的表面處理量B(g)在10～80％的范圍內，C(g)/1g二氧化硅粒子＝[二氧化硅粒子的比表面積(m2/g)/硅烷偶聯劑的最小包覆面積(m2/g)]......式(X)。
文檔編號H05K1/03GK102112544SQ20098013036
公開日2011年6月29日 申請日期2009年7月29日 優先權日2008年7月31日
發明者出口英寬, 后藤信弘, 小林剛之, 村上淳之介, 瓶子克 申請人:積水化學工業株式會社