專利名稱:一種常用測試點防靜電裝置的制作方法
技術領域:
本實用新型涉及一種移動終端PCB板,尤其涉及的是一種用于移動終端PCB板常 用測試點的防靜電裝置。
背景技術:
在手機等移動終端的開發過程中,一般會在PCB設計時預留有各類系統監測及系 統調試接口測試點,以備軟硬件調試時通過這些測試點對系統進行監測及分析。如圖1中的100圈內的測試點,為調試方便,這些測試點往往都放置在PCB屏蔽筐 200的外圍,以方便工程師隨時進行連接測試。由于這些測試點是直接連接到系統芯片內 部,當靜電從這些測試點進入時很容易給系統芯片造成直接的損壞,因此當產品進入量產 階段時一般都會把這些測試點刪除。當這些測試點刪除后,如果產品因各種原因產生問題,需要進行系統監測分析時, 往往就沒有辦法著手分析了。特別是TD手機等終端由于采用較多的新技術功能還處于不 斷完善改進的階段,很多系統問題往往在手機上市后還會不斷的發現。為方便對TD手機進行隨時的系統分析定位,這些系統監測的常用測試點直到手 機量產出貨都必需一直保留,這樣給手機的防靜電處理造成很大的困難,對系統芯片的抗 靜電能力留下了隱患。因此,現有技術還有待于改進和發展。
實用新型內容鑒于上述現有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種常用測試點防靜電裝 置,其結構簡單,不耗費任何成本,完好的解決了預留測試點與靜電防護間的矛盾問題。本實用新型的技術方案如下一種常用測試點防靜電裝置,用于移動終端PCB板上,包括若干個PCB測試點,其 中,在每一所述PCB測試點上覆蓋有一層可刮除的絕緣層。所述的測試點防靜電裝置,其中,所述絕緣層為阻焊油墨層。本實用新型所提供的常用測試點防靜電裝置,用于移動終端PCB板上,由于采用 了在每一所述PCB測試點上覆蓋有一層可刮除的絕緣層,這些PCB測試點被絕緣層完好的 保護好,靜電放電不能直接從這些測試點引入,因此很好的解決了測試點的防靜電問題;當 工程師需要對系統芯片進行監測分析時,可以人為的用小刀把測試點表面的絕緣層輕輕刮 開,當露出測試點焊盤時,就可以連接這些測試點進行監測調試了,大大方便了移動終端后 期的維護測試,節約了維護操作成本。
圖1是現有技術移動終端 PCB板測試前結構示意圖;圖2是本實用新型實施例所提供的常用測試點防靜電裝置結構示意圖。
具體實施方式
為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下參照附圖并舉實例 對本實用新型進一步詳細說明。本實用新型實施例所提供的一種常用測試點防靜電裝置,用于移動終端PCB板 上,如圖2所示,是在現有移動終端PCB板的基礎上進行改進常用移動終端都會在PCB屏 蔽筐200的外圍測試區100圈內設置若干個PCB測試點300。本實用新型的用于移動終端 PCB板的常用測試點防靜電裝置,在每一所述PCB測試點300上都覆蓋有一層可刮除的絕緣 層301。可以同時起到防靜電的作用,又可隨時進行測試,為維護測試人員提供了方便。較佳地是采用所述絕緣層301為阻焊油墨層。當移動終端手機量產出貨時,對測 試區100圈內的測試點300焊盤,也印刷和PCB表面一樣的阻焊油墨,如圖2所示,測試點 300焊盤印刷了和PCB表面一樣的阻焊油墨。由于PCB阻焊油墨具有絕緣功能,因此這些測 試點被油墨完好的保護好,靜電放電不能直接從這些測試點引入;所以,很好的解決了測試 點的防靜電問題。當工程師需要對系統芯片進行監測分析時,可以人為的用小刀把測試點 表面的阻焊油墨輕輕刮開,當露出測試點焊盤時,又可以連接這些測試點進行監測調試了。 監測分析完成時,又可以將各測試點加上一層可刮除的絕緣層,以防靜電。由上可見,本實用新型所提供的常用測試點防靜電裝置,用于移動終端PCB板上, 由于采用了在每一所述PCB測試點上覆蓋有一層可刮除的絕緣層,其實施簡單易行,不耗 費任何成本,完好的解決了預留測試點與靜電防護間的矛盾。同時也大大方便了移動終端 后期的維護測試,節約了維護操作成本。應當理解的是,本實用新型的應用不限于上述的舉例,對本領域普通技術人員來 說,可以根據上述說明加以改進或變換,所有這些改進和變換都應屬于本實用新型所附權 利要求的保護范圍。
權利要求一種常用測試點防靜電裝置,用于移動終端PCB板上,包括若干個PCB測試點,其特征在于,在每一所述PCB測試點上覆蓋有一層可刮除的絕緣層。
2.根據權利要求1所述的測試點防靜電裝置,其特征在于,所述絕緣層為阻焊油墨層。
專利摘要本實用新型公開了一種常用測試點防靜電裝置,用于移動終端PCB板上,包括若干個PCB測試點,其中,在每一所述PCB測試點上覆蓋有一層可刮除的絕緣層。本實用新型所提供的常用測試點防靜電裝置,用于移動終端PCB板上,由于采用了在每一所述PCB測試點上覆蓋有一層可刮除的絕緣層,這些PCB測試點被絕緣層完好的保護好,靜電放電不能直接從這些測試點引入,因此很好的解決了測試點的防靜電問題;當工程師需要對系統芯片進行監測分析時,可以人為的用小刀把測試點表面的絕緣層輕輕刮開,當露出測試點焊盤時,就可以連接這些測試點進行監測調試了,大大方便了移動終端后期的維護測試,節約了維護操作成本。
文檔編號H05K1/02GK201594947SQ200920260930
公開日2010年9月29日 申請日期2009年11月30日 優先權日2009年11月30日
發明者蘇海波 申請人:捷開通訊(深圳)有限公司