專利名稱：內置超聲波的制作印制電路板的烘箱的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種制作印制電路板的裝置，尤其是指對塞孔后的印制電路板進 行烘烤固化的裝置。
背景技術：
當前電子產品的不斷小型化、輕便化，電子產品的功能不斷增多，促使電子產品 中對印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)的需求尺寸越來越小，布線密度越來越 高。通過將孔集成在表面貼裝器件(Surface Mounted Devices, SMD)盤或者球陣列封裝 (BallGrid Array Package，BGA)盤內的設計，可以為PCB的表面布線創造更多空間，從而 完成PCB的體積小型化，為提升PCB信號性能提供更多的設計條件。同時由于電子產品可 靠性要求的不斷提高，塞孔技術應運而生。塞孔的目的，主要是為PCB表面提供一個平整的 平面，消除或者防止雜質、腐蝕物質進入導通孔、有利于層壓真空下降、有利于精細線路制 作以及實現任意層互連。如果不進行塞孔或者塞孔不良，會造成板面凹陷，影響貼膜、曝光、 蝕刻等工序，直接影響到線路的完整性、介質厚度的均勻性，從而影響到線路良率、阻抗匹 配以及訊號的完整性，并且由于焊接盤的不平整，可能會對終端客戶的貼件封裝帶來影響， 造成損失。網印塞孔為目前業界普遍使用的塞孔作業方式，主要設備多氣缸的印刷機臺，再 輔助一些工具如印刷網板、刮刀、下墊板，即可完成塞孔作業。其作業流程并非是很困難的 操作，以單次行程的刮刀印刷在與塞孔孔徑位置相符的網板上，藉由氣缸傳遞給刮刀的壓 力將油墨、樹脂或銅漿塞入孔徑內。采用這種設備和工藝要想達到符合要求的塞孔質量，還 需要影響塞孔質量的工藝參數達到最佳條件，如網板的網目、張力、刮刀硬度、角度、速度等 等，而不同的塞孔孔徑、厚徑比也會有不同的參數考慮，給作業員帶來很大的操作麻煩。同 時當厚徑比超過12 1以后，這種塞孔方式就比較難一次塞滿，多次塞的話就必然會導致 孔內氣泡，可能會對終端客戶的貼件封裝帶來影響，造成損失。解決孔內氣泡的方法一般有以下幾種1.采用真空塞孔設備。雖然能解決孔內氣 泡問題，但價格昂貴，一般企業較難承受；2.塞孔后采用多段溫度烘烤。這種方式有以下缺 點1.烘烤溫度和時間比較難找到最佳的優化參數組合，因為不同厚徑比、不同油墨、樹脂 或銅漿的工藝參數都不一樣，很難界定工藝參數，操作較難；2.這種方式是利用氣泡加熱 后膨脹后體積增大，在油墨、樹脂或銅漿中的浮力增加而逸出孔外的原理解決孔內氣泡的。 相對來說只對孔內的特定大小的氣泡有用，因為氣泡大了，容易破裂導致孔內更多的小氣 泡，氣泡小了，體積增大的程度不夠不足以產生足夠的浮力逸出。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是本實用新型針對現有技術在實施塞孔作業時所 存在的制作工藝問題而設計出本實用新型的印制電路板烘烤裝置。本實用新型的技術解決方案是它包括烘箱體，烘箱體內設置有超聲波發生器振動平臺。本實用新型的有益效果本實用新型在使用時被烘烤的印制電路板連同插架一起 放于超聲波振動平臺上。在烘烤加熱與固化的同時利用超聲波的震蕩使得藏在孔內的受力 氣泡不穩定而逸出。導通孔烘烤時需垂直放置，而盲孔板則需要被塞面水平朝上放置。
圖1是本實用新型的示意圖。
具體實施方式
參見圖1，本實用新型包括烘箱體1，在烘箱體1內設置有超聲波發生器振動平臺 2。通過本實用新型的運用，將使印制電路板的導通孔或盲孔內殘留的氣泡趕出，有效防止 孔內的氣泡產生及凹陷等情形發生，進而提高其制作工藝良率，提高印制電路板的可靠性。
權利要求一種內置超聲波的制作印制電路板的烘箱，包括烘箱體，其特征是烘箱體內設置有超聲波發生器振動平臺。
專利摘要本實用新型涉及一種制作印制電路板的裝置，尤其是指對塞孔后的印制電路板進行烘烤固化的裝置。它包括烘箱體，烘箱體內設置有超聲波發生器振動平臺。本實用新型在使用時被烘烤的印制電路板連同插架一起放于超聲波振動平臺上。在烘烤加熱與固化的同時利用超聲波的震蕩使得臧在孔內的受力氣泡不穩定而逸出。導通孔烘烤時需垂直放置，而盲孔板則需要被塞面水平朝上放置。
文檔編號H05K3/00GK201608977SQ200920259078
公開日2010年10月13日 申請日期2009年10月30日 優先權日2009年10月30日
發明者李庭湘, 肖沙 申請人:湖南寰球電子科技有限公司