專利名稱：一種電子元器件散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于散熱裝置技術領域，尤其涉及一種電子元器件散熱裝置。
背景技術：
電子元器件的應用越來越廣，但是電子元器件散熱問題始終困繞著技術的發展。 目前對于電子元器件散熱主要采用熱輻射式，即直接將散熱板與大功率電子元器件基板緊 密接觸，電子元器件產生的熱量經散熱板通過熱輻射方式散發，這樣，造成散熱裝置笨重， 浪費鋁材，而且散熱效果不理想。尤其對于半導體LED照明光源，半導體LED照明光源具有壽命長、節能、環保、色彩 豐 富等優點，目前倍受人們青睞。但是對于半導體LED照明光源的致命缺點是隨著功率的 提高，芯片產生的熱能迅速增加，該芯片在高溫下的使用壽命大大降低，實驗表明，在30°C 以下，半導體LED照明光源的使用壽命可以達到10萬個小時，而在90以下，半導體LED照 明光源使用壽命可以達到5000個小時，這也是目前半導體LED照明光源不能夠推廣應用的 主要原因。而且，對于路燈或家用照明LED燈來說，散熱裝置笨重，不但浪費鋁材，增大其成 本價格，而且還造成安全隱患，因此難于推廣。
實用新型內容本實用新型的解決的技術問題就是提供一種散熱效果好、重量輕、節約鋁材、加工 方便、便于推廣的一種電子元器件散熱裝置。本實用新型采用的技術方案為包括與電子元器件緊密接觸的散熱基板和散熱 片，所述的散熱片包括若干個與所述的散熱基板垂直的散熱通道和圍成該散熱通道的散熱 壁組成，所述的散熱壁為截面厚度小于0. 4毫米的鋁箔板制成。其附加技術特征為所述的散熱壁為截面厚度小于0. 4毫米的鋁箔板制成；在與所述的散熱通道垂直方向的鋁箔板上設置有多個透氣孔；在所述的散熱基板上設置有與所述的散熱通道相通的多個氣體通道；所述的散熱通道的截面為三角形；所述的散熱通道的截面為平行四邊形；所述的散熱通道的截面為正六邊形，所述的散熱片的截面為蜂窩狀。本實用新型所提供的與現有技術相比，具有以下優點其一，由于包括與電子元器 件緊密接觸的散熱基板和散熱片，所述的散熱片包括若干個與所述的散熱基板垂直的散熱 通道和圍成該散熱通道的散熱壁組成，所述的散熱壁為截面厚度小于0. 4毫米的鋁箔板制 成，電子元器件產生的熱量經鋁箔板之間形成散熱通道以及散熱壁迅速散開，節約了鋁材， 降低了生產成本，減輕了散熱裝置的重量，而且加工更加方便，散熱面積增大，提高了散熱 效果；其二，由于在與所述的散熱通道垂直方向的鋁箔板上設置有多個透氣孔，使得在與所 述的散熱通道垂直方向的同一個平面內的溫度幾乎相等，更加有利于熱量的散失；其三，由于在所述的散熱基板上設置有與所述的散熱通道相通的多個氣體通道，使得散熱通道形 成上下通透的通道，有利于氣體的對流，有利于熱量的散失；其四，由于所述的散熱通道的 截面為正六邊形，所述的散熱片的截面為蜂窩狀，采用上述結構，使得散熱通道的熱阻抗降 低，空氣對流更加通暢，對于電子元器件產生的熱量，可以迅速散失掉，從而降低了電子元 器件的溫度，延長了電子元器件的使用壽命。
圖1為本實用新型一種電子元器件散熱裝置的結構示意圖；圖2為散熱片的橫截面圖；圖3為另一種散熱片的橫截面圖；圖4為第三種散熱片的橫截面圖；圖5為散熱基板的結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型一種電子元器件散熱裝置的結構和使用原理做進一 步詳細說明。如圖1和圖2所示，本實用新型一種電子元器件散熱裝置，包括散熱基板2和散熱 片3，散熱基板2與電子元器件1通過導熱膠緊密粘接在一起，散熱片3包括若干個與散熱 基板2垂直的散熱通道31和圍成該散熱通道31的散熱壁32組成，散熱壁32為截面厚度 小于0. 4毫米的鋁箔板制成，電子元器件1產生的熱量經散熱壁32之間形成散熱通道31 以及散熱壁迅速散開，節約了鋁材，降低了生產成本，減輕了散熱裝置的重量，而且加工更 加方便，散熱面積增大，提高了散熱效果。為了進一步減輕電子元器件簡易散熱裝置的重量，散熱壁32為截面厚度小于0. 2 毫米的鋁箔板制成。為了使在與散熱通道31垂直方向的同一個平面內的溫度幾乎相等，更加有利于 熱量的散失，在與散熱通道垂直方向的鋁箔板上設置有多個透氣孔33。這樣，在同一個與散 熱通道31垂直的平面內，空氣可以形成有效對流，因此散熱效果更佳。如圖5所示，在散熱基板2上設置有與散熱通道31相通的多個氣體通道21，這樣， 使得散熱通道3形成上下通透的通道，有利于氣體的對流，有利于熱量的散失。散熱通道31的截面形狀可以如圖2所示的三角形，也可以為如圖3所示的正方 形；還可以為如圖4所示的正六邊形，散熱片3的截面為蜂窩狀。采用如圖4所示的正六邊 形，散熱片3的截面為蜂窩狀的結構，使得散熱通道的熱阻抗降低，空氣對流更加通暢，對 于電子元器件產生的熱量，可以迅速散失掉，從而降低了電子元器件的溫度，延長了電子元 器件的使用壽命。當然，本實用新型一種電子元器件散熱裝置，不僅僅局限于以上散熱機構，只要采 用上述結構的一種電子元器件散熱裝置，都落入本實用新型一種電子元器件散熱裝置保護 的范圍。
權利要求一種電子元器件散熱裝置，包括與電子元器件緊密接觸的散熱基板和散熱片，其特征在于所述的散熱片包括若干個與所述的散熱基板垂直的散熱通道和圍成該散熱通道的散熱壁組成，所述的散熱壁為截面厚度小于0.4毫米的鋁箔板制成。
2.根據權利要求1所述的一種電子元器件散熱裝置，其特征在于所述的散熱壁為截 面厚度小于0. 2毫米的鋁箔板制成。
3.根據權利要求1所述的一種電子元器件散熱裝置，其特征在于在與所述的散熱通 道垂直方向的鋁箔板上設置有多個透氣孔。
4.根據權利要求1、2或3所述的一種電子元器件散熱裝置，其特征在于在所述的散 熱基板上設置有與所述的散熱通道相通的多個氣體通道。
5.根據權利要求1、2或3所述的一種電子元器件散熱裝置，其特征在于所述的散熱 通道的截面為三角形。
6.根據權利要求1、2或3所述的一種電子元器件散熱裝置，其特征在于所述的散熱 通道的截面為平行四邊形。
7.根據權利要求1、2或3所述的一種電子元器件散熱裝置，其特征在于所述的散熱 通道的截面為正六邊形，所述的散熱片的截面為蜂窩狀。
專利摘要本實用新型屬于散熱裝置技術領域，具體地講涉及一種電子元器件散熱裝置，其主要技術特征為包括與電子元器件緊密接觸的散熱基板和散熱片，所述的散熱片包括若干個與所述的散熱基板垂直的散熱通道和圍成該散熱通道的散熱壁組成，所述的散熱壁為截面厚度小于0.4毫米的鋁箔板制成。作為本實用新型的進一步改進，在與所述的散熱通道垂直方向的散熱壁上設置有多個透氣孔；在所述的散熱基板上設置有與所述的散熱通道相通的多個氣體通道。解決了目前電子元器件因不能有效降溫而造成使用壽命短的問題。可廣泛應用于LED照明光源、計算機芯片以及其他電子元器件的散熱等領域。大大提高散熱效果，延長了電子元器件的使用壽命。
文檔編號H05K7/20GK201601935SQ200920255198
公開日2010年10月6日 申請日期2009年12月22日 優先權日2009年12月22日
發明者張志強 申請人:張志強