專利名稱：電路板接地結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種接地結構，特別是涉及一種電路板接地結構。
背景技術：
通常，多層印刷電路板各層面的接地是通過導電銅箔與導電通孔的電性連接而達 成。但是，為簡化加工程序，通常在特定區域的導電銅箔需要直接曝露于外界環境中，藉以 實現該印刷電路板內各接地層面的電性保持一致，也就是達成多層印刷電路板接地結構的配置。但是，在導電銅箔曝露于外界環境時，通常會受到外界環境的影響而氧化，進而對 該電路板各層面的接地造成不利的影響。對此，業界通常會在該導電銅箔曝露于外界的區 域上方再涂布一層錫膏，藉以阻隔大氣與導電銅箔的直接接觸，以保護導電銅箔不受氧化 的破壞，且因為錫膏具有電氣屬性，故也不會因此而影響到上述各接地層面的電性保持一 致。然而，錫膏的涂布會增加印刷電路板的制造工序與成本，對科技高速發展的今天， 我們需要考慮怎樣用最節省的成本來達到最可觀的利潤，故省略到上述涂布錫膏的工序已 經是無法回避的趨勢。因此，如何提出一種電路板接地結構，可在省略涂布錫膏的工序為前提下同時避 免導電銅箔的氧化，以解決現有技術中的種種缺陷，實為目前急欲解決的技術問題。
實用新型內容鑒于上述現有技術的缺點，本實用新型的一目的是提供一種電路板接地結構，以 節省制造工序，進而節約成本。本實用新型的另一目的是提供一種電路板接地結構，以有效減少導電層的氧化。為達到上述及其他目的，本實用新型提供一種電路板接地結構，包括電路板本 體，具有相對的第一表面及第二表面，分別由內而外依序設有導電層與防焊層，該第一表面 具有一第一區域，該第二表面具有一第二區域；且該電路板本體更具有一非導電通孔與多 個導電通孔，貫穿該第一及該第二表面，且設于該第一及該第二區域中，所述導電通孔與該 導電層電性連接，并環設于該非導電通孔周圍；其中，在該第一區域內的導電層完整外露于 該防焊層，在該第二區域內的導電層局部外露于該防焊層；接地機殼，在對應該非導電通孔 的位置具有承載該電路板本體的支撐柱，該支撐柱設有螺孔，且支撐柱的上表面接觸該第 二區域；以及金屬螺釘，具有螺柱與螺帽，該螺柱貫穿該非導電通孔并與該螺孔結合，該螺 帽的下表面接觸該第一區域。在本實用新型的一實施例中，該第一區域的外形輪廓尺寸與該金屬螺釘螺帽的外 形輪廓尺寸相當。該第二區域的外形輪廓尺寸與該支撐柱的上表面外形輪廓尺寸相當。該 導電層為銅箔。該防焊層為防焊漆。另外，該防焊層具有鏤空區域，以局部外露該第二區域內的導電層。該導電通孔的周壁布設有銅箔。所述導電通孔為等距間隔設置。該防焊層具有柵格狀鏤空區域，以局部外露該第二區域內的導電層。該導電通孔的孔壁布設有銅箔。相比于現有技術，本實用新型的電路板接地結構包括電路板、接地機殼以及金屬 螺釘，其中，該電路板的表面設有導電層、防焊層與至少一通孔，該防焊層形成于外露于外 界環境的導電層上的部分區域上，藉以在省去涂布錫膏的工序為前提下，有效減少布設于 各該通孔周邊所外露的導電層受到環境的影響而氧化，進而節約制造成本及提升產品良率。
圖1為顯示本實用新型的電路板接地結構的局部剖面示意圖；圖2為顯示圖1中的電路板本體的第二表面的局部仰視示意圖。元件標號的簡單說明2電路板接地結構21電路板(電路板本體)211 第一表面2111 第一區域212 第二表面2121 第二區域213非導電通孔214導電通孔22金屬螺釘221 螺帽222 螺柱23導電層24防焊層241鏤空區域25接地機殼251支撐柱2511 螺孔
具體實施方式
以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領域技術人員可由本說 明書所揭示的內容輕易地了解本實用新型的其他優點與功效。圖1以及圖2為詳細說明本實用新型的電路板的較佳實施例的剖面示意圖。此處 需要注意的一點是，所述附圖均為簡化的示意圖，其僅以示意方式說明本實用新型的電路 板接地結構。如圖1所示，本實用新型的電路板接地結構2包括電路板21、金屬螺釘22、以及接 地機殼25。以下即配合圖2對本實用新型的電路板接地結構2的上述各組件進行詳細說明。[0035]該電路板21可例如為單層印刷電路板、或者多層印刷電路板，并具有相對的第 一及第二表面211、212、貫穿該兩表面211、212的非導電通孔213及多個導電通孔214。 在本實施例中，該第一及第二表面211、212分別為該電路板21的正面(top)以及背面 (bottom)，所述導電通孔214與該非導電通孔213設于該第一及第二表面211、212上的第 一及第二區域2111、2121內。所述導電通孔214的周壁上布設有例如為銅箔的導電材料并環繞該非導電通孔 213而設置，但不以此為限。在其它實施例中，所述導電通孔214也可選擇非等距的方式間
隔設置。此外，該電路板21在該第一及第二表面211、212上，分別由內而外依序設有導電 層23與防焊層24。該導電層23電性連接所述導電通孔214周壁上的導電材料。在本實施 例中，該導電層23為銅箔，但不以此為限，在本實用新型的其它實施例中仍可選擇具有導 電性質的材料作為該導電層23。該防焊層24覆蓋于該導電層23上并具有如圖2所示的鏤空區域2 41，以露出該導 電層23的部分，從而利于該電路板接地結構2的設置。在本實施例中，該防焊層24的鏤空 區域241完整外露該第一區域2111內的導電層23，以有利于該金屬螺釘22與該第一區域 2111內的導電層23電性接觸。另外，該防焊層24的鏤空區域241呈柵隔狀以局部外露該 第二區域2121內的導電層23，而有效減少該第二區域2121內的導電層23與外界接觸的面 積，進而大幅減少該第二區域2121內的導電層23受到外界環境的影響而氧化。在本實施 例中，該防焊層24為防焊漆，但不以此為限。該接地機殼25與外界的地層電性連接，而將該電路板21接地。該接地機殼25在 對應該非導電通孔213的位置設有用以承載該電路板21的支撐柱251，該支撐柱251的上 表面與該第二區域2121接觸。在本實施例中，該支撐柱251在對應該非導電通孔213側設 有螺孔2511，以供將該電路板21定位于特定位置上。且，該支撐柱251的上表面外形輪廓 尺寸與該第二區域2121的外形輪廓尺寸相當，從而提升該支撐柱251對該電路板21的支 撐效果。該金屬螺釘22是由導電金屬材料所構成，并具有螺帽221與螺柱222，在本實施例 中，該螺柱222貫穿該非導電通孔213并與該螺孔2511結合，該螺帽221的下表面與該第 一區域2111接觸。另外，該第一區域2111的外形輪廓尺寸與該金屬螺釘22的螺帽221的 外形輪廓尺寸相當，因而該螺帽221得以有效阻隔該第一表面211上由該防焊層24所外露 的導電層23與外界接觸，進而避免該第一區域2111內的導電層23受到外界環境的影響而 氧化。應說明的是，通過該螺柱222與該螺孔2511的結合，得以將該電路板21固定于接 地機殼25上，并通過該金屬螺釘22的螺帽221與位于該第一區域2111內的導電層23的 電性連接、該導電層23與各該導電通孔214的電性連接、以及各該導電通孔214與位于該 第二區域2121內的導電層23的電性連接而形成一電性通路，如此，以實現該電路板21的 接地。綜上所述，相比于現有技術，本實用新型的電路板接地結構，包括電路板、接地機 殼、以及金屬螺釘，其中，該電路板的表面設有導電層、防焊層與至少一通孔，該防焊層形成 于外露于外界環境的導電層上的部分區域上，藉以在省去涂布錫膏的工序為前提下，有效減少布設于各該通孔周邊所外露的導電層受到環境的影響而氧化，進而節約制造成本及提
升產品良率。 上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何本領域技術人員均可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修 飾與改變。因此，本實用新型的權利保護范圍，應以權利要求書的范圍為依據。
權利要求一種電路板接地結構，其特征在于，包括電路板本體，具有相對的第一表面及第二表面，分別由內而外依序設有導電層與防焊層，該第一表面具有一第一區域，該第二表面具有一第二區域；且該電路板本體更具有一非導電通孔與多個導電通孔，貫穿該第一及該第二表面，且設于該第一及該第二區域中，所述導電通孔與該導電層電性連接，并環設于該非導電通孔周圍；其中，在該第一區域內的導電層完整外露于該防焊層，在該第二區域內的導電層局部外露于該防焊層；接地機殼，在對應該非導電通孔的位置具有承載該電路板本體的支撐柱，該支撐柱設有螺孔，且支撐柱的上表面接觸該第二區域；以及金屬螺釘，具有螺柱與螺帽，該螺柱貫穿該非導電通孔并與該螺孔結合，該螺帽的下表面接觸該第一區域。
2.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于該第一區域的外形輪廓尺寸 與該金屬螺釘螺帽的外形輪廓尺寸相當。
3.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于該第二區域的外形輪廓尺寸 與該支撐柱的上表面外形輪廓尺寸相當。
4.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于該導電層為銅箔。
5.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于該防焊層為防焊漆。
6.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于所述導電通孔為等距間隔設置。
7.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于該防焊層具有柵格狀鏤空區 域，以局部外露該第二區域內的導電層。
8.根據權利要求1所述的電路板接地結構，其特征在于該導電通孔的孔壁布設有銅箔。
專利摘要一種電路板接地結構，包括電路板、接地機殼以及金屬螺釘，其中，該電路板的表面設有導電層、防焊層與至少一通孔，該防焊層形成于外露于外界環境的導電層上的部分區域上，藉以在省去涂布錫膏的工序為前提下，有效減少布設于各該通孔周邊所外露的導電層受到環境的影響而氧化，進而節約制造成本及提升產品良率。
文檔編號H05K1/02GK201563289SQ20092021904
公開日2010年8月25日 申請日期2009年10月19日 優先權日2009年10月19日
發明者李忠榮, 范文綱 申請人:英業達股份有限公司