專利名稱：一種單面電鎳金板制作裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及印刷電路板技術領域，尤其涉及一種單面電鎳金板制作裝置。
背景技術：
電鎳金板是指在印刷電路板上一面用于板邊金手指處當成接觸用途，可以在低電壓如2.5伏下能完成瞬間導通，也可以成為可換式插拔接點的另一種互連任務的電路板。由于黃金永遠不會生銹氧化，且接觸電阻很低，因而被選為板邊金手指的表面鍍層，至于鍍鎳則是當成一種屏障層的作用，阻止金原子與銅原子之間的相互轉移，避免黃金層貴金屬性質降低。 在要求較高的印刷電路板上都要求在其導電圖形的銅箔表面鍍鎳和金，以防止銅的遷移和氧化，并提高導電和抗氧化性能，因此制作出好的電鎳金板是相當必要的。[0004] 而目前的設備在制作單面電鎳金板時，具有生產成本高，而且容易產生藥水交叉而影響產品外觀美觀的問題。
實用新型內容為此，本實用新型的目的在于提供一種單面電鎳金板制作裝置。[0006] 為實現上述目的，本實用新型主要采用以下技術方案 —種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、耙位孔生產器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。 所述線路制作器與靶位孔生產器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。 所述線路制作器還連接有一開料器。 所述鉆孔器用于根據靶位孔生產器所打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 本實用新型通過鉆孔器在鉆孔前將靶位孔打出，通過打出的靶位孔進行鉆孔定位，使得孔位變得更精準，從而解決了盲孔的技術問題和解決了電鍍時容易產生藥水交叉而影響金面的外觀美觀的技術問題。
圖1為本實用新型單面電鎳金板制作裝置的連接狀態示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種單面電鎳金板制作裝置，應用于印刷電路板技術領域。[0014] 為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。 請參見圖1，圖1為本實用新型單面電鎳金板制作裝置的連接狀態示意圖。 —種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、耙位孔生產器、鉆孔器、阻焊制作
器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶
位孔生產器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作
器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。 其中線路制作器與靶位孔生產器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。 其中線路制作器還連接有一開料器，該開料器主要用于開料。 所述鉆孔器用于根據靶位孔生產器所打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 線路制作器，用于制作線路；銅鎳金電鍍器，用于電鍍銅鎳金；退膜器，用于退膜；蝕刻器，用于蝕刻；靶位孔生產器，用于打靶位孔，打出靶位孔；鉆孔器，用于鉆孔；阻焊制作器，用于制作阻焊(文字)；成形器，用于制作成形。線路制作器用于通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路；線路制作器用于在電路板背貼背同時貼膜，只單面對位曝光，完成單面貼膜；鉆孔器用于根據靶位孔生產器打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。 本實用新型制作單面電鎳金板的裝置實施例應用開料器首先開料；然后線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜，制作線路；接著銅鎳金電鍍器電鍍銅鎳金；退膜器退膜；蝕刻器蝕刻；然后靶位孔生產器打出靶位孔；接著鉆孔器根據靶位孔生產器打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔；接著阻焊制作器制作阻焊；最后通過成形器制作成形。 對于本實用新型的制作單面電鎳金板的方法及設備，實現的形式是多種多樣的。凡在本實用新型的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求一種單面電鎳金板制作裝置，其特征在于包括線路制作器、靶位孔生產器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。
2. 根據權利要求1所述的單面電鎳金板制作裝置，其特征在于所述線路制作器與靶位孔生產器之間依次連接有銅鎳金電鍍器、退膜器和蝕刻器。
3. 根據權利要求1所述的單面電鎳金板制作裝置，其特征在于所述線路制作器還連接有一開料器。
4. 如權利要求1所述的制作單面電鎳金板的設備，其特征在于所述鉆孔器用于根據靶位孔生產器所打出的靶位孔進行靶孔定位，采用多層板的方式裝板，鉆孔。
專利摘要本實用新型公開一種單面電鎳金板制作裝置，包括線路制作器、靶位孔生產器、鉆孔器、阻焊制作器和成形器，所述線路制作器通過增加靶位圖形在線路菲林上，單面貼膜制作線路，所述靶位孔生產器與鉆孔器連接，通過該鉆孔器對上述線路進行鉆孔，所述鉆孔器通過阻焊制作器與成形器連接，通過阻焊制作器對上述線路進行阻焊。與現有技術相比，本實用新型鉆孔前將靶位孔打出，通過打出的靶位孔進行鉆孔定位，使得孔位變得更精準，從而解決了盲孔的技術問題和解決了電鍍時容易產生藥水交叉而影響金面的外觀美觀的技術問題。
文檔編號H05K3/40GK201479476SQ20092020516
公開日2010年5月19日 申請日期2009年9月17日 優先權日2009年9月17日
發明者沈進偉 申請人:深圳市深聯電路有限公司