專利名稱：一種電路板內層阻流結構的制作方法
技術領域：
一種電路板內層阻流結構
技術領域：
本實用新型涉及一種電路板內層阻流結構。
背景技術：
電路板如剛性電路板、柔性電路板廣泛應用于電子領域。在多層電路板生產的工 藝中，內層板的板邊上通常都是采用點狀阻流塊進行阻流，見圖1。在壓板的過程中膠水很 容易從點狀阻流塊之間的通道流出去。這樣會造成板邊填膠不足，從而導致板邊變形，內層 偏位、分層及爆板等缺陷。
實用新型內容
本實用新型目的是克服了現有技術中的不足，提供一種結構簡單，能有效防止板 邊變形，內層偏位、分層及爆板等缺陷的電路板內層塊狀阻流結構。 本實用新型是通過以下技術方案實現的 —種電路板內層阻流結構，包括電路板內層板，在所述的電路板內層板的板邊上 設有條狀阻流塊，在所述的條狀阻流塊上設有多個流體通道，在所述的流體通道之間形成 多個塊狀阻流塊。 如上所述的一種電路板內層阻流結構，其特征在于所述的塊狀阻流塊為平行四邊 形。 如上所述的一種電路板內層阻流結構，其特征在于所述的流體通道平行設置在塊 狀阻流塊之間。 與現有技術相比，本實用新型有如下優點 本實用新型在內層板的板邊上設有塊狀阻流塊，在塊狀阻流塊之間形成平行設置 的流體通道，減少了壓板過程中流膠多的問題，既有效防止因為板邊填膠不足而爆板，又有 效防止內層板板邊局部變形，減少內層薄板載生產過程中產生偏位、分層等缺陷。
圖1是現有的內層板的示意圖； 圖2是本實用新型的示意圖； 圖3電路板板邊處剖面示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細說明 如圖2和3所示的一種電路板內層阻流結構，包括電路板內層板l，在所述的電路 板內層板1的板邊上設有條狀阻流塊，在所述的條狀阻流塊上設有多個流體通道3，在所述 的流體通道3之間形成多個塊狀阻流塊2。 本實用新型中所述的塊狀阻流塊2為平行四邊形。所述的流體通道3平行設置在塊狀阻流塊2之間。所述的流體通道3與塊狀阻流塊2的斜邊平行。 本實用新型中在內層板1的板邊上設有塊狀阻流塊2，在塊狀阻流塊2之間形成平行設置的流體通道3，減少了壓板過程中流膠多的問題，有效防止因為板邊填膠不足而爆板，有效防止內層板1板邊局部變形，減少內層薄板載生產過程中產生偏位、分層等缺陷。
權利要求一種電路板內層阻流結構，包括電路板內層板(1)，其特征在于在所述的電路板內層板(1)的板邊上設有條狀阻流塊，在所述的條狀阻流塊上設有多個流體通道(3)，在所述的流體通道(3)之間形成多個塊狀阻流塊(2)。
2. 根據權利要求1所述的一種電路板內層阻流結構，其特征在于所述的塊狀阻流塊(2)為平行四邊形。
3. 根據權利要求l所述的一種電路板內層阻流結構，其特征在于所述的流體通道(3)平行設置在塊狀阻流塊(2)之間。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板內層阻流結構，包括電路板內層板，在所述的電路板內層板的板邊上設有條狀阻流塊，在所述的條狀阻流塊上設有多個流體通道，在所述的流體通道之間形成多個塊狀阻流塊。本實用新型目的是克服了現有技術中的不足，提供一種結構簡單，能有效防止板邊變形，內層偏位、分層及爆板等缺陷的電路板內層阻流結構。
文檔編號H05K3/00GK201491375SQ20092019331
公開日2010年5月26日 申請日期2009年8月19日 優先權日2009年8月19日
發明者莫介云 申請人:廣東依頓電子科技股份有限公司