專利名稱：結合電路的散熱器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種結合電路的散熱器，其使散熱器表面直接設有電路銅片組裝 電子零件，達到節省電路板、及直接更快速散熱的功效。
背景技術：
現有的電子零件散熱器，皆是設成電子零件組裝于電路板，電路板由絕緣材料制 成，其上設有電路銅片供組裝電子零件，又，電路板上設散熱器，散熱器貼觸到電子零件，而 可吸收電子零件產生的熱溫并予散熱；上述結構，其實存在有下列缺點(1)電路銅片是設于電路板上，因此，多一電路板的體積空間、及材料成本；(2)電子零件非直接結合于散熱器，故其散熱效率較差。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種結合電路的散熱器，其使散熱器表面直接設有電路 銅片組裝電子零件，達到節省電路板、及直接更快速散熱的功效。為達到上述目的，本實用新型提供一種結合電路的散熱器，為一設定形狀及設有 平面的散熱體，散熱體進行吸熱散熱，在散熱體平面上設結合一體、設定形狀的電路銅片， 電路銅片供組接所需的電子零件，散熱體直接吸收電子零件產生的熱溫、及散熱。在上述的結合電路的散熱器中，該散熱體是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳所構 成。采用以上技術方案，本實用新型具有下列有益效果(1)電路銅片直接設于散熱體上，不需絕緣材料的電路板，而可減小電路板的體積 空間、及成本。(2)電路銅片直接結合于散熱體，因此，電子零件產生的熱溫可經由電路銅片而直 接傳導給散熱體，形成直接吸熱散熱的功效。(3)散熱體是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳所構成，具有極佳的吸熱散熱功效。
圖1為本實用新型的立體分解圖；圖2為本實用新型結合后的立體圖；圖3為本實用新型組接電子零件狀態立體圖。主要元件符號說明10散熱體20 薄膜21電路銅片22電子零件具體實施方式
請參閱圖1、圖2、圖3，為一散熱體10設有設定的平面，平面上設結合一體、設定形 狀的電路銅片21，電路銅片21供組接所需的電子零件22，散熱體10具有吸熱散熱的功能， 通過上述的構成，而可使電子零件22產生的熱溫由散熱體10直接吸熱與散熱的功效。請再參閱圖1、圖2、圖3，散熱體10平面直接結合電路銅片21。該散熱體10設成 由粉狀氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳、粘結劑呈泥狀，再配合模具成型所需的形狀，后再予加 熱燒結成型。該電路銅片21可先定位于塑料薄膜20上，電路銅片21與散熱體10接觸的 面涂布有絕緣漆，又配合粘劑使電路銅片21粘結合于散熱體10表面，再撕離薄膜20，即可 使電路銅片21快速結合于散熱體10上，并可在電路銅片21上焊接所需的電子零件22。通過上述的技術方案，本實用新型具有下列的功效、優點(1)電路銅片21直接設于散熱體10上，不需絕緣材料的電路板，而可減小電路板 的體積空間、及成本。(2)電路銅片21直接結合于散熱體10，因此，電子零件22產生的熱溫可經由電路 銅片而直接傳導給散熱體10，形成直接吸熱散熱的功效。(3)散熱體10是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳所構成，具有極佳的吸熱散熱功效。
權利要求一種結合電路的散熱器，其特征在于，為設有平面的散熱體，散熱體進行吸熱散熱，在散熱體平面上設結合一體的電路銅片，電路銅片供組接所需的電子零件，散熱體直接吸收電子零件產生的熱溫、及散熱。
專利摘要本實用新型公開了一種結合電路的散熱器，其使散熱器得更佳實用功效；主要是設成一散熱體的平整面設有粘結合一體的電路銅片，散熱器是由氧化鋁、過氧化鋁、同位素碳設成泥狀再成型所需形狀，而可形成一吸熱快、散熱快的散熱體，電路銅片與散熱體接觸面涂布有絕緣漆，通過上述的技術方案，而可節省電路板的空間與成本，并可使電子零件產生的熱溫更直接快速散熱的功效。
文檔編號H05K7/20GK201616973SQ20092017410
公開日2010年10月27日 申請日期2009年8月21日 優先權日2009年8月21日
發明者羅翰林 申請人:羅翰林