專利名稱：一種電路板的結構的制作方法
技術領域：
本實用新型具體涉及一種電路板的結構。
背景技術：
電路板分為線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷 電路板，印刷線路板，昆山線路板。電路板上印刷有電路。
實用新型內容本實用新型的目的是提供一種電路板的結構，電路板上連接著印刷有電路的塑料 薄膜，結構簡單，電路板的制造成本降低。 本實用新型的技術方案如下 —種電路板的結構，包括有電路板，所述的電路板邊沿上粘接有塑料薄膜，所述的 電路板與塑料薄膜上印刷有電路。 所述的塑料薄膜上的電路印刷材料為導電碳漿。 本實用新型的電路板上連接著用導電碳漿印刷有電路的塑料薄膜，結構簡單，電 路板的制造成本降低，塑料薄膜上印刷電路，環保無污染。
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
參見圖1 ， 一種電路板的結構，包括有電路板1 ，所述的電路板1邊沿上粘接有塑料 薄膜2，所述的電路板1與塑料薄膜2上印刷有電路3。所述的塑料薄膜上的電路印刷材料 為導電碳槳，如電路較繁雜，則印刷電路使用導電碳漿灌孔印刷技術。
權利要求一種電路板的結構，包括有電路板，其特征在于所述的電路板邊沿上粘接有塑料薄膜，所述的電路板與塑料薄膜上印刷有電路。
2. 根據權利要求1所述的一種電路板的結構，其特征在于所述的塑料薄膜上的電路 印刷材料為導電碳漿。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板的結構，包括有電路板，所述的電路板邊沿上粘接有塑料薄膜，所述的電路板與塑料薄膜上印刷有電路。本實用新型的電路板上連接著用導電碳漿印刷有電路的塑料薄膜，結構簡單，電路板的制造成本降低，塑料薄膜上印刷電路，環保無污染。
文檔編號H05K1/14GK201491383SQ200920172600
公開日2010年5月26日 申請日期2009年6月15日 優先權日2009年6月15日
發明者李永源 申請人:李永源