電路板和用于焊盤制作的鋼網的制作方法

專利名稱：電路板和用于焊盤制作的鋼網的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及表面貼裝技術，尤其涉及表面貼裝技術中的電路板和用于焊盤制
作的鋼網。
背景技術：
在制造終端產品過程中，需要采用表面貼裝技術(SMT， Surface MountTechnology)將各種元器件焊接到印刷電路板(PCB， Print Circuit Board) 上。較為常用的表面貼裝工藝流程如圖1所示，首先需要在PCB的一面上涂布錫膏 (Paste exposition)，然后再將需要焊接的元器件貼裝到PCB的對應位置上(Component Placement)，完成元器件的貼裝后進行回流焊接(Dry andRef low)，這樣就完成了 PCB其中 一面上元器件的貼裝；之后，將PCB翻板(Invert)并按照上述涂布錫膏、元器件貼裝和回流 焊接的過程在PCB的另一面上進行表面貼裝工藝。 如圖2所示，在上述表面貼裝工藝流程中，由于需要將PCB翻板，造成已焊接的元 器件朝下，而在對在PCB的另一面上進行表面貼裝工藝時，其回流焊接過程會造成元器件 朝下的那一面對應的錫膏也會熔化，為了保證朝下的元器件不會脫落，這種雙面進行SMT 的工藝需要滿足如下條件先進行貼裝的元器件的本身重量小于器件引腳和錫膏熔化后的 吸附力。 如圖3所示，采用正拼板方式進行SMT工藝流程時，由于PCB翻板前和翻板后的貼 裝圖形不同，需要兩條SMT工藝生產線，造成生產線成本較高。為了降低成本，通常采用正 反拼板的方式進行SMT工藝流程。具體如圖4所示，采用正反拼板方式進行SMT工藝流程 時，將需要進行SMT工藝的PCB板按照正面和反面交替的方式排列，這樣，在PCB翻板前和 翻板后的貼裝圖形是完全一樣的，可以將兩面的SMT工藝在同一生產線上完成，降低了生 產線的成本。同時，由于不需要轉移生產線，可以提高SMT的生產效率。在采用正反拼板方 式時，PCB上兩面的元器件都會在翻板后朝下，所以，為了保證朝下的元器件不會脫落，需要 滿足如下條件PCB上所有元器件的本身重量小于器件引腳和錫膏熔化后的吸附力。 在實現上述SMT工藝的過程中，發明人發現現有技術中至少存在如下問題如果 該PCB上需要貼裝Mini USB器件等較重的元器件，則會導致Mini USB器件脫落。目前的 解決辦法是在需要貼裝Mini USB器件時采用正拼板方式進行SMT工藝，并將Mini USB器 件設計在后進行貼裝工藝的那一面，這樣就可以防止Mini USB器件脫落，但是，同時產生了 SMT工藝的生產效率較低，生產線成本較高等問 題。

發明內容本實用新型的實施例提供一種電路板和用于焊盤制作的鋼網，提高貼裝該USB器 件的生產效率。 為達到上述目的，本實用新型的實施例采用如下技術方案[0009] —種電路板，包括與USB器件上焊腳對應設置的第一焊盤，所述第一焊盤用于焊 接所述焊腳，還包括與USB器件的金屬殼體對應設置的輔助焊盤，所述輔助焊盤用于焊接 所述USB器件的金屬殼體。 —種用于焊盤制作的鋼網，包括與USB器件上焊腳對應設置的第一通孔，所述第 一通孔用于制作第一焊盤，還包括與USB器件的金屬殼體對應設置的輔助通孔，所述輔助 通孔用于制作輔助焊盤。 本實用新型實施例提供的電路板和用于焊盤制作的鋼網，其中電路板上的焊盤焊 盤可以利用鋼網在PCB板上形成，由于鋼網上設置有輔助通？L自然最后形成的焊盤也會 包括輔助焊盤。由于上述USB器件的焊盤中包括輔助焊盤，在進行焊接之后，該輔助焊盤可 以和USB器件上的金屬殼體焊接到一起，使得USB器件和PCB之間的焊接點進一步增加了 。 這樣一來，在USB器件的錫膏熔化后，USB器件引腳和錫膏熔化后的吸附力也會隨著焊接點 的增加而增加，從而保證USB器件的重量能夠小于USB器件引腳和錫膏熔化后的吸附力。 故而，采用本實用新型實施例提供的電路板和用于焊盤制作的鋼網后，在進行USB 器件的貼裝時，可以將USB器件朝下放置，所以，在需要貼裝Mini USB器件時，可以采用正 反拼板的方式進行SMT工藝，使得PCB翻板前和翻板后的貼裝圖形是完全一樣的，可以將兩 面的SMT工藝在同一生產線上完成，降低了生產線的成本。同時，由于不需要轉移生產線， 可以提高了SMT的生產效率。

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例
或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅
是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提
下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為表面貼裝工藝流程示意圖； 圖2為表面貼裝工藝過程中PCB進行翻板后的示意圖； 圖3為表面貼裝工藝中正拼板的拼板結構圖； 圖4為表面貼裝工藝中正反拼板的拼板結構圖； 圖5為Mini USB器件上與PCB相貼合的一面形狀示意圖； 圖6為本實用新型實施例的電路板上焊盤的示意圖； 圖7為本實用新型實施例的電路板上焊盤第一種變形示意圖； 圖8為本實用新型實施例的電路板上焊盤第二種變形示意圖； 圖9為本實用新型實施例的電路板上焊盤第三種變形示意圖； 圖10為本實用新型實施例的用于焊盤制作的鋼網的結構圖。
具體實施方式Mini USB器件上與PCB相貼合的一面如圖5所示，Mini USB器件1兩側中部的兩 個引腳為穿孔焊腳2，該穿孔焊腳2需要穿入PCB板的孔中；圖中的MiniUSB器件1還包括 一個金屬殼體3， Mini USB器件1可以通過該金屬殼體3實現焊接；Mini USB器件1的頂 部還包括焊腳4。
4[0025] 由于Mini USB器件焊腳4、穿孔焊腳2、以及PCB上對應的焊盤都集中在圖5所示 的頂部，如Mini USB器件焊接完成后，將Mini USB器件朝下進行第二次回流焊接，在錫膏 熔化后，由于Mini USB器件的焊腳和焊盤錫膏能提供的吸附力很小，導致焊腳和焊盤錫膏 的吸附力之和小于Mini USB器件的重量，導致Mini USB器件脫落。所以，按現有的焊盤設 計，在生產具有Mini USB器件的產品時，不能把Mini USB朝下放置，導致不能使用正反拼 板方式貼裝。使得SMT的生產效率比較低，成本就比較高。 本實用新型實施例提供一個能夠提高生產效率的USB器件的電路板和用于焊盤 制作的鋼網，以克服現有技術中的缺陷，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用 新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型 一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在 沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。 本實用新型實施例的電路板上的焊盤如圖6所示，其包括與Mini USB器件上焊腳 4對應設置的焊盤5，為了提高焊腳與錫膏熔化后的吸附力，本實用新型Mini USB器件焊盤 實施例還包括與Mini USB器件底部的金屬殼體3對應設置的輔助焊盤6，該輔助焊盤6可 以與Mini USB器件底部的金屬殼體3焊接到一起，使得Mini USB器件和PCB之間的焊接點 進一步增加了。本實用新型實施例中除了輔助焊盤6以外的原有焊盤均可稱為第一焊盤。 這樣一來，在Mini USB器件的錫膏熔化后，Mini USB器件引腳和錫膏熔化后的吸 附力也會隨著焊接點的增加而增加，從而保證Mini USB器件的重量能夠小于Mini USB器 件引腳和錫膏熔化后的吸附力。 所以，在需要貼裝Mini USB器件時，可以采用正反拼板方式進行SMT工藝，使得 PCB翻板前和翻板后的貼裝圖形是完全一樣的，可以將兩面的SMT工藝在同一生產線上完 成，降低了生產線的成本。同時，由于不需要轉移生產線，可以提高了 SMT的生產效率。 使用本實用新型前，所有使用到Mini USB器件的單板，SMT工藝中均采用正拼板 方式，SMT產線的生產效率低。采用本實用新型后，不需要修改Mini USB器件，不增加PCB 設計和制作成本，可在SMT工藝中采用正反拼板方式，同樣的產品，SMT生產線的效率可提 升5%左右，從而降低SMT的生產成本。 如圖5所示，Mini USB器件的焊腳中包括兩個分別設置在USB器件兩側的穿孔焊 腳2，圖6中與穿孔焊腳2對應設置的為穿孔焊盤7 ;為了能夠使得新增加的吸附力均衡作 用于Mini USB器件上，本實用新型實施例中所述輔助焊盤6設置在所述兩個穿孔焊盤7之 間，并且所述輔助焊盤6的下邊緣與所述兩個穿孔焊盤7的下邊緣平齊。在綜合吸附力要 求和焊盤制作成本等因素后，可以將輔助焊盤6設置為2. 0mm*l. 5mm的矩形。 在實際運用時，輔助焊盤6的結構可以進行一定的變通，只需要能夠與MiniUSB器 件實現焊接，從而增加吸附力， 一般實現方式主要包括在PCB上與MiniUSB器件底部的金 屬殼體3部分對應的區域增加輔助焊盤6，并且輔助焊盤6的個數可以是一個，也可以是多 個；甚至輔助焊盤6的可以采用任意幾何形狀，例如矩形、圓形、橢圓形或其他任意多邊形 等各種形狀的焊盤。 如圖7所示，輔助焊盤8可以為兩個并行排列的矩形焊盤，用于與Mini USB器件底 部的金屬殼體3焊接；如圖8所示，輔助焊盤9可以為一個橢圓形的焊盤，用于與Mini USB 器件底部的金屬殼體3焊接；如圖9所示，輔助焊盤10可以為3個呈"品"字形排列的矩形焊盤，用于與Mini USB器件底部的金屬殼體3焊接。 以上實施例示出的焊盤，參考圖6至圖9，設置于PCB板之上，這些焊盤用于分別與 Mini USB器件的焊腳4、穿孔焊腳2或金屬殼體3相焊接，以便將MiniUSB器件焊接到PCB 之上。 在電路板上制作焊盤時，需要將鋼網與電路板固定到一起，由于鋼網上設有與焊 盤對應的通孔，故而可以將錫膏直接印刷在鋼網上，將鋼網取走后就會在PCB的焊盤上形 成與鋼網上通孔對應的錫膏，焊盤的錫膏可以將器件焊接到PCB上。 如圖10所示，本實用新型實施例還提供一種用于焊盤制作的鋼網ll，利用該鋼網 11生產的焊盤能夠更牢固地吸附住Mini USB器件。如圖IO所示，該鋼網ll包括與Mini USB器件上焊腳4對應設置的通孔12，為了增加焊盤的吸附力，本實用新型鋼網還包括與 USB器件底部的金屬殼體3對應設置的輔助通孔13。本實用新型實施例中除了輔助焊盤以 外的原有焊盤均可稱為第一焊盤，除輔助通過13以外的原有通孔均可稱為第一通孔。 由于用于焊盤制作的鋼網上設置有輔助通孔13，自然最后形成的焊盤也會包括輔 助焊盤。由上面Mini USB器件的焊盤實施例的描述可以得知形成輔助焊盤后能夠保證 Mini USB器件的重量能夠小于Mini USB器件引腳和錫膏熔化后的吸附力。所以，在需要貼 裝Mini USB器件時，可以采用正反拼板方式進行SMT工藝，使得PCB翻板前和翻板后的貼 裝圖形是完全一樣的，可以將兩面的SMT工藝在同一生產線上完成，降低了生產線的成本。 同時，由于不需要轉移生產線，可以提高了 SMT的生產效率。 圖5中Mini USB器件的焊腳中包括兩個分別設置在USB器件兩側的穿孔焊腳2， 圖10中與穿孔焊腳2對應設置的為側邊通孔14 ;為了能夠使得新增加的吸附力均衡作用 于Mini USB器件上，本實用新型實施例中所述輔助通孔13設置在所述兩個側邊通孔14之 間，并且所述輔助通孔13的下邊緣與所述兩個側邊通孔14的下邊緣平齊。在綜合和吸附 力要求和焊盤制作成本等因素后，可以將輔助通孔13為2. 0mm*l. 5mm的矩形。 在實際運用時，輔助通孔13的結構可以進行一定的變通，只要與輔助通孔13對應 的焊盤能夠與Mini USB器件實現焊接，從而增加吸附力，一般實現方式主要包括在鋼網 上與Mini USB器件底部的金屬殼體3部分對應的區域增加輔助通孔，并且輔助通孔13個數 可以是一個，也可以是多個；甚至輔助通孔13的可以采用任意特定幾何形狀，例如矩形、 圓形、橢圓形或任意多邊形等各種形狀的通孔。具體可以根據圖7的輔助焊盤8、圖8的輔 助焊盤9、圖9的輔助焊盤10的形狀，對應設置輔助通孔13的結構。 本實用新型USB器件的焊盤和鋼網主要用在具有Mini USB器件產品的SMT工藝 中。 以上所述，僅為本實用新型的具體實施方式
，但本實用新型的保護范圍并不局限 于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本實用新型揭露的技術范圍內，可輕易想到的變 化或替換，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍之內。因此，本實用新型的保護范圍應所述以 權利要求的保護范圍為準。
權利要求一種電路板，包括與USB器件上焊腳對應設置的第一焊盤，所述第一焊盤用于焊接所述焊腳，其特征在于，還包括與USB器件的金屬殼體對應設置的輔助焊盤，所述輔助焊盤用于焊接所述USB器件的金屬殼體。
2. 根據權利要求1所述的電路板，其特征在于，所述第一焊盤包括與設置在USB器件兩 側的穿孔焊腳對應設置的兩個穿孔焊盤；所述輔助焊盤設置在所述兩個穿孔焊盤之間，并 且所述輔助焊盤的下邊緣與所述兩個穿孔焊盤的下邊緣平齊。
3. 根據權利要求2所述的USB器件的電路板，其特征在于，所述輔助焊盤為 2. 0mm* 1. 5mm的矩形。
4. 根據權利要求1所述的USB器件的電路板，其特征在于，所述輔助焊盤設置在所述 USB器件的金屬殼體在所述電路板上對應的區域內，所述輔助焊盤包括至少一個具有幾何 形狀的焊盤。
5. 根據權利要求4所述的USB器件的電路板，其特征在于，所述幾何形狀為矩形、圓 形、橢圓形或任意多邊形。
6. 根據權利要求1至5任一項所述的電路板，其特征在于，所述電路板還包括USB器 件，所述USB器件的焊腳與所述第一焊盤相焊接，所述USB器件的金屬殼體與所述輔助焊盤 相焊接。
7. —種用于焊盤制作的鋼網，包括與USB器件上焊腳對應設置的第一通孔，所述第一 通孔用于制作第一焊盤，其特征在于，還包括與USB器件的金屬殼體對應設置的輔助通孔， 所述輔助通孔用于制作輔助焊盤。
8. 根據權利要求7所述的用于焊盤制作的鋼網，其特征在于，所述第一通孔包括與設 置在USB器件兩側的穿孔焊腳對應設置的兩個側邊通孔；所述輔助通孔設置在所述兩個側 邊通孔之間，并且所述輔助通孔的下邊緣與所述兩個側邊通孔的下邊緣平齊。
9. 根據權利要求8所述的用于焊盤制作的鋼網，其特征在于，所述輔助通孔為 2. 0mm* 1. 5mm的矩形。
10. 根據權利要求7所述的用于焊盤制作的鋼網，其特征在于，所述輔助通孔設置在所 述USB器件的金屬殼體在所述述電路板上對應的區域內，所述輔助通孔包括至少一個具有 幾何形狀的通孔；所述幾何形狀為矩形、圓形、橢圓形或任意多邊形。
專利摘要本實用新型公開了一種電路板和用于焊盤制作的鋼網，涉及表面貼裝技術，解決了具有Mini USB器件的產品不能采用正反拼板進行SMT工藝的問題。本實用新型的電路板包括與USB器件上焊腳對應設置的第一焊盤，所述第一焊盤用于焊接所述焊腳，還包括與USB器件的金屬殼體對應設置的輔助焊盤，所述輔助焊盤用于焊接所述USB器件的金屬殼體；本實用新型用于焊盤制作的鋼網，包括與USB器件上焊腳對應設置的第一通孔，所述第一通孔用于制作第一焊盤，還包括與USB器件的金屬殼體對應設置的輔助通孔，所述輔助通孔用于制作輔助焊盤。本實用新型主要用在具有Mini USB器件產品的SMT工藝中。
文檔編號H05K3/34GK201550359SQ20092017106
公開日2010年8月11日 申請日期2009年8月17日 優先權日2009年8月17日
發明者喬斌, 彭德剛, 謝宗良 申請人:華為終端有限公司