專利名稱：半封閉式電磁渦流加熱系統的結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，特別是電磁爐、電磁電 飯煲、電磁電壓力鍋及電磁電熱水器等利用電磁感應渦流加熱的爐、灶器具。
背景技術：
以電磁爐為例現有電磁爐的結構如
圖1所示，包括有爐體1、微晶面板2、塑料面殼3、電磁轉換 線圈盤4以及散熱風扇5，微晶面板2通過塑料面殼3與爐體1相接，電磁轉換線圈盤4置 于微晶面板2的下方，與微晶面板2保持有6-10mm的距離，爐體1下部設有散熱風扇5以 便散熱，電磁轉換線圈盤4的下面裝有軟磁體。利用磁場感應渦流原理，使高頻的電流通過 環形線圈，從而產生無數封閉磁力線，當磁場內磁力線通過導磁鍋體(如鐵質鍋)的底部 時，即會產生無數小渦流，使鍋體本身自行高速發熱，然后再加熱鍋內食物。所以，電磁爐有 以下特點安全、節能、衛生、無明火、無煙、無塵、無殘渣廢氣。但現有電磁爐仍存在以下技 術缺陷一、易損壞。現有電磁爐都采用全開放式結構工藝生產，散熱風扇與電磁轉換線圈 盤、控制線路板等部件及電子元器件全部裝在一個爐腔內部。而爐腔的周圍開有進出風口， 不僅會有蚊、蠅、蟑螂等異物進入爐腔內，同時散熱風扇在運轉時會把水氣、油煙、等吸入爐 內，粘附在控制線路板及電子元器件上對其腐蝕并形成漏電及短路，對整機的性能和壽命 造成極大影響。二、熱效率無法提升。熱效率一般只能達到84-86%，很難再進一步提升。其損耗 主要在四個方面1、功率器件損耗(如IGBT功率管、整流橋、濾波電感等)；2、電流流過電 磁轉換線圈盤、電源線而產生的銅損，電磁轉換線圈盤本身阻值較大(0. 1-0. 2歐姆左右)， 而通過電磁轉換線圈盤的瞬間電流高達數十安培；故其僅電磁轉換線圈盤本身就有上百瓦 的損耗；3、電磁爐面板的鐵損，由于電磁爐的微晶(陶瓷)面板的材料有一個很大的特點是 其縱向傳發明內容為了克服現有電磁爐的技術不足，本實用新型提出一種半封閉式電磁渦流加熱 系統的結構。經特殊工藝處理的電磁轉換線圈盤、微晶面板、隔熱材料、面殼組成的全封閉 式面蓋；全封閉式面蓋與控制線路板及底殼組成全封閉式的爐體；電磁轉換線圈盤產生的 高溫及爐面鍋具產生的熱都只通過爐面的微晶面板重新回傳給被加熱的鍋具；控制線路板 裝卸在全封閉式爐體內，不會有異物進去對其產生影響。散熱風扇與導熱片或功率器件及 電感、電容等發熱元器件裝在開放式冷卻箱內，從而形成半封閉式電磁渦流加熱系統的結 構。為達到上述目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現把電磁轉換導線線圈的用夾具將其壓制成含有凹槽的平面或凹形，在凹槽內通過絕緣，嵌有導磁的軟磁體。 使電磁轉換線圈盤(10)上、下兩面均有導磁的軟磁體(11)。將電磁轉換導線線圈(10)的 壓制成含有凹槽的平面或凹形，在凹槽內通過絕緣嵌有導磁的軟磁體的一面緊緊的接粘貼在微晶面板(8)的底部。在電磁轉換線圈盤下面通過下設的爐面溫度傳感器(9)、線圈盤托 架(12)、隔熱材料(13)、面板外殼(14)、組成一個封閉的面蓋結構。從而保證電磁轉換線圈 盤產生的高溫及由被加熱的器具的高溫通過爐面的微晶面板回傳下來的熱量收集在一起 通過微晶面板重新傳遞給需要被加熱的器具，而不會向其它方向傳遞而散失掉。控制線路 板裝在底殼內部，與全封閉式面蓋組成全封閉式爐體。功率器件、導熱片、散熱風扇裝在開 放式冷卻箱內，把發熱的功率電子元器件通過絕緣，緊緊的貼在導熱片上，將導熱片的粘貼 有元器件的一端密封在爐體內，導熱片另一端的散熱部份與散熱風扇封裝在冷卻箱內。冷 卻箱周圍開有通風孔，通過風扇運轉產生的風對其進行冷卻。半封閉式電磁渦流加熱系統的結構有微晶面板(8)、爐面溫度傳感器(9)、電磁 轉換線圈盤(10)、軟磁體(11)、線圈盤托架(12)隔熱材料(13)、面板外殼(14)、控制線路 板(21)、功率器件(18、19、20)、底殼(22)、導熱片(15)、散熱風扇(16)、冷卻箱(17)；其特 征在于電磁轉換線圈盤(10)的上平面被壓制成含有凹槽的平面。在凹槽內部放置有軟 磁體(11)，而電磁轉換線圈盤的下面也粘有軟磁體(11)，將其上平面利用導熱材料及粘接 材料緊緊的將其粘貼在微晶陶瓷面板下平面、在電磁轉換線圈盤下面通過線圈盤托架(12) 進一步緊固電磁轉換線圈盤與微晶面板的粘接。在線圈盤托架(12)下面鋪墊隔熱材料 (13)。面殼(14)、隔熱材料(13)及線圈盤托架(12)、軟磁體(11)、電磁轉換線圈盤(10)、 爐面溫度傳感器(9)與微晶面板(8)組合成一個全封閉式的面蓋。所述系統還包括控制 線路板(21)、功率器件(18、19、20)、底殼(22)，與面蓋組成全封閉的爐體。所述系統另外還 有導熱片(15)、散熱風扇(16)、冷卻箱(17)與全封閉的爐體同組成半封閉式電磁渦流加熱 系統。進一步措施是為了更好的散熱，也可以將發熱的功率元器件與導熱片共同裝配 在冷卻箱內。而控制線路板及其它電子元器件則裝配在全封閉的爐體內部。與現有技術相比，本實用新型具有以下顯著進步和突出特點由于其電磁轉換線 圈盤是一個封閉的整體，其產生的熱量只能通過微晶陶瓷面板向上回傳給需要加熱的器 具，將其熱能充分利用，而不會向其它地方傳遞而散失浪費掉；所以不會像普通的散熱通 風系統那樣不僅將這些熱量散失掉，還會將微晶陶瓷面板的被加熱的器具的底部高溫散失 掉，影響熱效率。且控制線路板及其它電子元器件則裝配在全封閉的爐體內部，能很好地避 免蟑螂、蚊蟲、油煙等進入爐體內部而引起的受潮、漏電、短路而損壞。
以下結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明。圖1是現有電磁爐的結構示意圖；圖2是本實用新型的結構示意圖1 ；圖3是本實用新型的結構示意圖2 ；圖4是本實用新型的結構示意圖3 ；圖5是現有電磁轉換線圈盤的剖面示意圖；圖6是本實用新型實施例一封閉式面蓋的平面示意圖；圖7是本實用新型實施例二封閉式凹形面蓋的平面示意圖；具體實施方式
如圖2所示，本實用新型的結構系統為半封閉式電磁渦流加熱系統的結構；半封 閉式電磁渦流加熱系統的結構包括有微晶面板8、爐面溫度傳感器9、電磁轉換線圈盤10、 軟磁體11、線圈盤托架12、隔熱材料13、面板外殼14、控制線路板21、功率器件(18、19、 20)、底殼22、導熱片15、散熱風扇16、冷卻箱17、以及控制面板、電源線等。把用導體繞制的電磁轉換線圈盤用夾具壓制成一個含有凹槽的平面。然后通過絕 緣，在凹槽內嵌入軟磁體11，再將電磁轉換線圈盤的在凹槽內嵌了軟磁體的一面通過導熱 材料及粘接膠粘貼在微晶面板上，同時在電磁轉換線圈盤的下面再粘貼上軟磁體。在線圈 盤的下面鋪墊上隔熱材料，再將粘貼了電磁轉換線圈盤的微晶面板及鋪墊的隔熱材料同時 粘貼在面殼上。這樣就行成了一個以電磁轉換線圈盤為中心的封閉式的面蓋結構；把發熱 的功率電子元器件通過絕緣，緊緊的貼在導熱片上，將導熱片的粘貼有元器件的一端密封 在爐體內，導熱片的散熱部份與散熱風扇封裝在冷卻箱內，便形成了半封閉式電磁渦流加 熱系統。如圖3所示的第二個實施例中，與第一個實施例的不同處在于其為了更好的散 熱，將部分會發熱的功率器件放置在了冷卻腔內。如圖4所示的第三個實施例中，把用導體繞制的電磁轉換線圈盤用夾具壓制成一 個含有凹槽的凹形，在凹形電磁轉換線圈盤的凹槽內嵌入軟磁體，然后再將凹形電磁轉換 線圈盤的在凹槽內嵌了軟磁體的一面通過導熱材料及粘接膠粘貼在凹形的微晶面板上，在 凹形電磁轉換線圈盤的下面鋪墊上隔熱材料，再將粘貼了凹形線圈盤的凹形微晶面板及鋪 墊的隔熱材料同時粘貼在面殼上。這樣就行成了一個以凹形電磁轉換線圈盤為中心的封閉 式的凹形面蓋結構，封閉式的凹形面蓋與控制線路板及底殼組成全封閉式的爐體；在爐體 上裝配上導熱片及散熱風扇及冷卻箱，便形成了半封閉式電磁渦流加熱系統。如圖6所示的本實用新型實施例一封閉式面蓋的平面示意圖中，把用導體繞制的 電磁轉換線圈盤用夾具壓制成一個含有凹槽的平面。然后通過絕緣，在凹槽內嵌入軟磁體 11，再將電磁轉換線圈盤的在凹槽內嵌了軟磁體的一面通過導熱材料及粘接膠粘貼在微晶 面板上，同時在電磁轉換線圈盤的下面再粘貼上軟磁體。在線圈盤的下面鋪墊上隔熱材料， 再將粘貼了電磁轉換線圈盤的微晶面板及鋪墊的隔熱材料同時粘貼在面殼上。這樣就行成 了封閉式的面蓋結構；如圖7所示的本實用新型實施例二封閉式凹形面蓋的平面示意圖中，把用導體繞 制的電磁轉換線圈盤用夾具壓制成一個含有凹槽的凹形，在凹形電磁轉換線圈盤的凹槽內 嵌入軟磁體，然后再將凹形電磁轉換線圈盤的在凹槽內嵌了軟磁體的一面通過導熱材料及 粘接膠粘貼在凹形的微晶面板上，在凹形電磁轉換線圈盤的下面鋪墊上隔熱材料，再將粘 貼了凹形線圈盤的凹形微晶面板及鋪墊的隔熱材料同時粘貼在面殼上。這樣就行成了封閉 式的凹形面蓋結構。本領域的技術人員根據實際需要，還可設計出更多不同結構形式的半封閉式電磁 渦流加熱系統的結構，但上述實施例僅為說明本實用新型而列舉，并非用于限制本實用新 型，任何基于本技術方案所變換的等同效果的結構，均屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求半封閉式電磁渦流加熱系統的結構包括有微晶面板(8)、爐面溫度傳感器(9)、電磁轉換線圈盤(10)、軟磁體(11)、線圈盤托架(12)、隔熱材料(13)、面板外殼(14)、控制線路板(21)、功率器件(18、19、20)、底殼(22)、導熱片(15)、散熱風扇(16)、冷卻箱(17)；其特征在于電磁轉換線圈盤(10)的上平面被壓制成含有凹槽的平面。在凹槽內部放置有軟磁體(11)，而電磁轉換線圈盤的下面也粘有軟磁體(11)，將其上平面利用導熱材料及粘接材料緊緊的將其粘貼在微晶陶瓷面板下平面，在電磁轉換線圈盤下面填充隔熱材料(13)；通過面板外殼(14)、將隔熱材料(13)、線圈盤托架(12)、電磁轉換線圈盤(10)、爐面溫度傳感器(9)、同微晶面板(8)組合成一個全封閉的面蓋結構；把發熱的功率電子元器件通過絕緣，緊緊的貼在導熱片上，將導熱片的粘貼有元器件的一端密封在爐體內，導熱片的散熱部份與散熱風扇封裝在冷卻箱內；所述系統還包括控制線路板(21)、功率器件(18、19、20)、底殼(22)、導熱片(15)、散熱風扇(16)、冷卻箱(17)。
2.根據權利要求1所述的半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其特征在于所述的電 磁轉換線圈盤(10)經夾具壓制將其壓制成一面含有凹槽的平面，在凹槽內通過絕緣，嵌有 導磁的軟磁體，使其成為平面的電磁轉換線圈盤。
3.根據權利要求1所述的半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其特征在于所述的電 磁轉換線圈盤(10)經夾具壓制將其壓制成一面含有凹槽的凹形，在凹形內的凹槽中通過 絕緣嵌有導磁的軟磁體。使其成為凹形的電磁轉換線圈盤。
4.根據權利要求1所述的半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其特征在于所述的電 磁轉換線圈盤(10)上、下兩面均有導磁的軟磁體。
5.根據權利要求1所述的半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其特征在于所述的電 磁轉換線圈盤(10)直接粘接于微晶面板(8)的底部。
6.根據權利要求1所述的半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其特征在于所述的電 磁轉換線圈盤通過下設的面板外殼(14)、隔熱材料(13)、線圈盤托架(12)、電磁轉換線圈 盤(10)、爐面溫度傳感器(9)、微晶面板(8)組合成一個全封閉的面蓋結構。
7.根據權利要求1所述的半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其特征在于所述的全 封閉面蓋與控制線路板部分(21)、底殼(22)組成全封閉式爐體。
8.根據權利要求1所述的半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其特征在于把發熱的 功率電子元器件通過絕緣，緊緊的貼在導熱片上，將導熱片的粘貼有元器件的一端密封在 爐體內，導熱片另一端的散熱部份與散熱風扇封裝在冷卻箱內。
專利摘要本實用新型提供一種半封閉式電磁渦流加熱系統的結構，其適用于一切利用電磁渦流加熱原理的電器產品中。解決了由于散熱風扇及通風口引起的容易進水、蚊蟲、蟑螂、等異物對控制線路板線路的影響。本技術由于將電磁轉換線圈盤經特殊工藝加工后可以緊貼微晶面板或要被加熱的器具，可以將其產生的高溫銅損回傳給被加熱的器具，從而進一步提高了熱效率。
文檔編號H05B6/02GK201742584SQ20092016604
公開日2011年2月9日 申請日期2009年7月21日 優先權日2009年7月21日
發明者徐世斌 申請人:徐世斌