專利名稱：一種電源封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電源封裝的技術，尤其涉及一種金屬基板的電源 封裝結構。
背景技術：
傳統的鋁基板電源 一般采用鋁基板塑料蓋的封裝形式，由于其功 率器件能直接貼鋁基散熱，所以此方案 一 般為大功率模塊電源設計所 優選。目前的鋁基板制作工藝已經十分成熟，但是其外部塑料蓋的封
裝形式限制了使用范圍。鋁基板塑料蓋封裝的不足之處在于
1、 鋁基板傳統的生產工藝為先在基板上涂焊料，然后將螺柱鉚接 于鋁材質PCB板上(鋁基板電源一般有金屬螺柱)，然后進行元器件 貼裝。由于其固定螺柱在鉚接時，基板為帶錫膏操作，且貼裝元器件 時基板上帶螺柱，影響操作，不利于生產；螺柱鉚接為模塊制作廠家 自己鉚接，增加了操作設備；螺柱鉚接原理為螺柱滾花與鋁基板采用 過盈配合實現配合，機械強度不夠。
2、 采用塑料蓋與螺柱卡合或者是塑料蓋與其它物體(如塑料支撐) 機械卡合，決定了此封裝形式無法實現全密閉功能；塑料蓋封裝決定 了此封裝形式無法實現內部信號屏蔽；采用塑料蓋封裝形式，在機械 碰撞、摩擦的情況下易導致外殼破損。
實用新型內容
有鑒于此，本實用新型在于提供一種鋁基板鋁蓋封裝形式電源模 塊，以克服目前鋁基板在螺柱鉚接、信號屏蔽、機械強度的不足。
在一些可選的實例中，所述電源封裝結構包括鋁基板、螺柱，還 包括扣蓋在所述鋁基板上的鋁蓋；所述螺柱被固定在所述鋁蓋上；所 述鋁基板的邊沿設置有用于卡入所述鋁蓋的邊沿的槽臺；所述鋁基板 和鋁蓋密閉一體封裝。可以看出，將螺柱固定在鋁蓋上，不僅優化了廠內工序，而且鋁 基板在貼裝元器件時由于沒有了螺柱的妨礙使得操作更為簡便。由于 該封裝結構六面均為鋁，其屏蔽能力大幅增強，且其機械強度也極大 的提高。
圖1是本實用新型提供的一個實例示意圖。
具體實施方式
為清楚說明本實用新型中的方案，下面給出優選的實施例并結合 附圖詳細i)t明。
圖1示出了電源封裝結構的一個可選實例，所述電源封裝結構包
括鋁基板Ol、扣蓋在鋁基板01上的鋁蓋02和固定在鋁蓋02上的 螺柱03。鋁基板01的邊沿設置有用于卡入鋁蓋02的邊沿的槽臺04， 所述鋁基板01和鋁蓋02密閉一體封裝。
將螺柱固定在鋁蓋上，優化了廠內工序，且鋁基板在貼裝元器件 時由于沒有了螺柱的妨礙使得操作更為簡便。其中，螺柱與鋁蓋的固 定連接方式有很多， 一種可選的方式是將螺柱鉚接在鋁蓋上。更近一 步地，可以采用外六角鉚接方式進行鉚接，從而提高鉚接強度。
此外，可以在鋁基板的四邊都加工槽臺，鋁蓋扣上后，鋁蓋四邊 卡入鋁基板的槽臺內，使鋁蓋與鋁基板能準確卡位。也可以只在鋁基 板的兩個對稱的邊沿設置槽臺，鋁蓋扣上后，鋁蓋的兩個邊沿卡入鋁 基板的槽臺內，同樣也可以使鋁蓋與鋁基板準確卡位。所述槽臺的加 工方式有多種， 一種可選的方式為銑槽。
將鋁蓋扣在鋁基板上后采用夾具將其鎖緊，使用激光焊接機焊接， 將接觸處融合一體，使其整體為全鋁封裝，從而也就解決了密閉及屏 蔽問題。本實用新型鋁基板鋁蓋電源，由鋁蓋與鋁基通過激光焊接而 成。所述鋁蓋為鋁板沖壓，鉚接螺柱，鋁基及鋁蓋外表面進行鈍化處 理，可氧化本色、黑色或蘭色。出針孔部位用樹脂膠制作絕緣圈密封。
權利要求1、一種電源封裝結構，包括鋁基板、螺柱，其特征在于，還包括扣蓋在所述鋁基板上的鋁蓋；所述螺柱被固定在所述鋁蓋上；所述鋁基板的邊沿設置有用于卡入所述鋁蓋的邊沿的槽臺；所述鋁基板和鋁蓋密閉一體封裝。
2、 如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述螺柱鉚 接在所述鋁蓋上。
3、 如權利要求2所述的電源封裝結構，其特征在于，所述螺柱以 外六角鉚接方式鉚接在所述鋁蓋上。
4、 如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁基板 的四個邊沿設置有用于卡入所述鋁蓋的四個邊沿的槽臺。
5、 如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述槽臺為 銑槽。
6、 如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁基板 和鋁蓋的結合處被激光焊接，融合為密閉一體。
7、 如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁基板 的表面經過鈍化處理。
8、 如權利要求1所述的電源封裝結構，其特征在于，所述鋁蓋的 表面經過鈍化處理。
專利摘要本實用新型公開一種電源封裝結構，包括鋁基板、螺柱，還包括扣蓋在所述鋁基板上的鋁蓋；所述螺柱被固定在所述鋁蓋上；所述鋁基板的邊沿設置有用于卡入所述鋁蓋的邊沿的槽臺；所述鋁基板和鋁蓋密閉一體封裝。將螺柱固定在鋁蓋上，不僅優化了廠內工序，而且鋁基板在貼裝元器件時由于沒有了螺柱的妨礙使得操作更為簡便。由于該封裝結構六面均為鋁，其屏蔽能力大幅增強，且其機械強度也極大的提高。
文檔編號H05K7/00GK201435671SQ20092010916
公開日2010年3月31日 申請日期2009年6月22日 優先權日2009年6月22日
發明者杜永生, 王國軍 申請人:北京新雷能科技股份有限公司;深圳市雷能混合集成電路有限公司