專利名稱：集成平面電阻pcb及其制作方法
技術領域：
本發明涉及集成元件PCB，具體是一種集成平面電阻PCB及其制作方法。
背景技術：
集成元件PCB (Printed Circuit Board,印刷電路板)是把無源元件，例如電阻、 電容和電感等，分別或綜合集成到PCB而制成的。集成元件PCB除了采用常規的覆銅箔基 材外，還采用特制的平面電阻、平面電容等層壓板基材，通過常規的PCB生產設備和工藝流 程，將匹配的電阻、電容集成到PCB內層中。對于集成平面電阻的PCB，則通常包括介質層、平面電阻圖形、銅箔線路圖形。其中 電阻層是Ni-P復合材料電鍍沉積到銅箔上的形成的金屬薄膜，其厚度為微米級，幾乎可以 忽略不計。然而通過現有的制作方法制得的具有平面電阻的PCB的電阻膜部分是裸露在外 沒有任何保護的，故平面電阻在加工以及后續裝配焊接過程中極易受損，導致電阻值發生 變化，使得產品良率偏低。此外，裸露的平面電阻在長期使用后容易不穩定，導致此類產品 使用受限。
發明內容
本發明解決的第一技術問題是提供一種集成平面電阻PCB，使其中的平面電阻不 易受損，且長時間使用后仍可保持性能穩定。本發明解決的第二技術問題是提供一種集成平面電阻PCB的制作方法。本發明解決的第三技術問題是提供一種用于制作集成平面電阻PCB的阻焊油墨。本發明采用的第一技術方案是一種集成平面電阻PCB，包括PCB基層、線路圖形及若干平面電阻，其中所述平面 電阻上設有阻焊油墨層。作為上述技術方案的改進之一所述阻焊油墨層為熱固化感光油墨層。作為上述技術方案的改進之二 所述阻焊油墨的組分為70_80重量份環氧熱固 性樹脂、20-30重量份的熱固性固化劑。本發明采用的第二技術方案是一種集成平面電阻PCB的制作方法，包括以下步驟步驟一準備具有平面電阻材料層的PCB基板；步驟二 在PCB基板上制造線路及平面電阻圖形；步驟三制作與步驟二中的平面電阻布局相吻合的絲網；步驟四通過步驟三的絲網將阻焊油墨印刷至目標平面電阻上；步驟五烘板，使阻焊油墨固化；步驟六后續工序。作為上述技術方案的改進之一所述步驟四的阻焊油墨為熱固化感光油墨。
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作為上述技術方案的改進之二 所述步驟三的絲網網紗目數為80-140目，網紗直 徑為 120-180um。作為上述技術方案的改進之三所述絲網網紗目數為110目，網紗直徑為150um。 之所以確定網紗目數為110目，網紗直徑為150um，是為了保證印刷阻焊的均勻性和厚度。作為上述技術方案的改進之四所述步驟五包括先在溫度為75°C下烘板45分 鐘，接著在溫度為110°C下烘板45分鐘，然后在溫度為150°下烘板60分鐘。作為上述技術方案的改進之五所述后續工序包括檢測、包裝工序。與現有技術相比，第一技術方案的有益效果是由于在平面電阻上涂覆一層阻焊 油墨層作為保護層，不僅可以防止集成平面電阻PCB在后續加工和裝配等工藝過程中受 損，還可以使得平面電阻薄膜與外界隔絕，保持性能的長時間穩定。與現有技術相比，第二技術方案的有益效果是通過本方法制得的集成平面電阻 PCB上的平面電阻不易受損，且能夠長時間保持穩定性能。
具體實施例方式實施方式一本實施方式是第一技術方案的具體實施方式
。第一技術方案的集成平面電阻PCB， 包括PCB基層、平面電阻和銅箔線路圖形。其中至少一個平面電阻上涂覆有具有阻焊油墨層。此外，所述阻焊油墨層為熱固化感光油墨層，其重量組分為70_80份環氧熱固性 樹脂、20-30份的熱固性固化劑。實施方式二本實施方式是第二技術方案的具體實施方式
。第二技術方案的集成平面電阻PCB 的制作方法，包括以下步驟步驟一準備具有平面電阻材料層的PCB基板；步驟二 在PCB基板上制造線路圖形及若干平面電阻；步驟三制作與步驟二中的平面電阻布局相吻合的絲網；步驟四通過步驟三的絲網將阻焊油墨印刷至目標平面電阻上；步驟五烘板，使阻焊油墨固化；步驟六后續工序。其中步驟四的阻焊油墨為熱固化感光油墨。其中步驟三絲網網紗目數為110目，網紗直徑為150um。其中步驟五包括先在溫度為75°C下烘板45分鐘，接著在溫度為110°C下烘板 45分鐘，然后在溫度為150°下烘板60分鐘。其中步驟六所述的后續工序至少包括檢測、包裝等常規工序。
權利要求
一種集成平面電阻PCB，包括PCB基層、線路圖形及若干平面電阻，其特征在于所述平面電阻上設有阻焊油墨層。
2.根據權利要求1所述的集成平面電阻PCB，其特征在于所述阻焊油墨層為熱固化感光油墨層。
3.根據權利要求2所述的集成平面電阻PCB，其特征在于所述阻焊油墨的重量份為 70-80份環氧熱固性樹脂、20-30份的熱固性固化劑。
4.一種集成平面電阻PCB的制作方法，其特征在于包括以下步驟 步驟一準備具有平面電阻材料層的PCB基板；步驟二 在PCB基板上制造線路及平面電阻圖形； 步驟三制作與步驟二中的平面電阻布局相吻合的絲網； 步驟四通過步驟三的絲網將阻焊油墨印刷至目標平面電阻上； 步驟五烘板，使阻焊油墨固化； 步驟六后續工序。
5.根據權利要求4所述的集成平面電阻PCB的制作方法，其特征在于所述步驟四的 阻焊油墨為熱固化感光油墨。
6.根據權利要求4所述的集成平面電阻PCB的制作方法，其特征在于所述步驟三的 網紗目數為80-140目，網紗直徑為120-180um。
7.根據權利要求6所述的集成平面電阻PCB的制作方法，其特征在于網紗目數為110 目，網紗直徑為150um。
8.根據權利要求4所述的集成平面電阻PCB的制作方法，其特征在于，所述烘板參數步 驟包括先在溫度為75°C下烘板45分鐘，接著在溫度為110°C下烘板45分鐘，然后在溫度 為150°下烘板60分鐘，其中不同溫度間升溫時間控制在IOmin以內。
9.根據權利要求4或6或7或8任一所述的集成平面電阻PCB的制作方法，其特征在 于所述后續工序包括檢測、包裝等工序。
全文摘要
本發明公開了一種集成平面電阻PCB，其包括PCB基層、線路圖形及平面電阻，其中所述平面電阻上設有阻焊油墨層。該PCB上的平面電阻在后續工藝過程中受損，還可以使得平面電阻薄膜與外界隔絕，保持性能的長時間穩定。此外，本發明還公開了一種集成平面電阻PCB的制作方法，包括步驟一準備具有平面電阻材料層的PCB基板；步驟二在PCB基板上制造線路及平面電阻圖形；步驟三制作與步驟二中的平面電阻布局相吻合的絲網；步驟四通過步驟三的絲網將阻焊油墨印刷至目標平面電阻上；步驟五烘板，使阻焊油墨固化；步驟六后續工序。
文檔編號H05K3/30GK101945539SQ200910312700
公開日2011年1月12日 申請日期2009年12月30日 優先權日2009年12月30日
發明者任代學, 王曉偉 申請人:廣州杰賽科技股份有限公司