專利名稱：電路板制作方法
技術領域：
本發明涉及電路板制作領域，尤其涉及一種能夠制得平整的柔性電路板的方法。
背景技術：
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于電路板的應用 請參見文獻 Takahashi, A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. ffajima, M. Res. Lab., High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEE Trans. onComponents, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。由于電子設備小型化的需求，應用于電子設備中的電路板封裝后的尺寸變小。在 電路板中不需要設置線路的區域形成凹槽，該凹槽用于與其他封裝或者插接的電子元件相 互配合，從而減小整個電路板封裝所占據的空間。然而，上述得凹槽在制作過程中需要在電 路板的每一層形成對應開口然后進行壓合及線路制作等步驟，從而開口對應的區域在電路 板制作過程中容易產生漲縮不一致的問題而產生褶皺，從而影響電路板產品的良率。因此，有必要提供一種電路板的制作方法，采用該方法制作的具有凹槽的電路板 具有良好的平整度。
發明內容
以下將以實施例說明一種電路板制作方法。一種電路板的制作方法，包括步驟提供內層基板、第一覆銅板及第一膠層，所述 第一覆銅板包括第一產品區域、第一非產品區域及第一去除區域，該第一去除區域部分與 第一產品區域相鄰接，第一去除區域的其他部分與第一非產品區域相鄰接，第一覆銅板具 有第一銅箔層，所述內層基板具有第一表面；沿著第一去除區域與第一產品區域的交線形 成第一開口，使得第一去除區域與第一產品區域相互分離；在第一膠層內形成與第一去除 區域相對應的第一通孔；依次堆疊第一膠層和第一覆銅板于基板的第一表面，并壓合第一 膠層、第一覆銅板和內層基板；在第一覆銅板的第一銅箔層形成第一導電線路；沿著第一 去除區域與第一非產品區域的交線形成第二開口，所述第二開口與第一開口相互連通，以 將第一去除區域的材料覆銅板去除，從而在第一覆銅板內形成與第一去除區域對應的第二 通孑L。與現有技術相比，本實施例提供的電路板制作方法中，在壓合和制作導電線路之 前，將第一覆銅板、第二覆銅板內的去除區域與產品區域之間形成開口，去除區域與產品區 域相互分離而與非產品區域相互連通，在形成導電線路之后再將去除區域去除，從而避免 了在進行壓合和制作導電線路時由于漲縮不一致而導致的電路板的褶皺而產生的電路板 產品不良。
圖1是本技術方案實施例提供的內層基板、第一膠層和第一覆銅板的示意圖。
圖2是本技術方案實施例提供的第一覆銅板形成第一開口的示意圖。圖3是本技術方案實施例提供的第一膠層形成第一通孔后的示意圖。圖4是本技術方案實施例提供的堆疊并壓合基板、第一膠層和第一覆銅板后的示 意圖。圖5是圖4沿V-V線的剖面示意圖。圖6是本技術方案實施例提供的在基板形成導電線路和第一覆銅板形成第一導 電線路后的示意圖。圖7是本技術方案實施例提供的第二覆銅板和第二膠層的示意圖。圖8是本技術方案實施例提供的在第二覆銅板形成第三開口后的示意圖。圖9是本技術方案實施例提供的在第二膠層形成第三通孔后的示意圖。圖10是本技術方案實施例提供的在所述電路板上堆疊并壓合第二膠層和第二覆 銅板后的示意圖。圖11是本技術方案實施例提供的在第二覆銅板形成第二導電線路后的示意圖。圖12是本技術方案實施例制得的電路板的示意圖。主要元件符號說明
權利要求
1.一種電路板制作方法，包括步驟提供內層基板、第一覆銅板及第一膠層，所述第一覆銅板包括第一產品區域、第一非產 品區域及第一去除區域，該第一去除區域部分與第一產品區域相鄰接，第一去除區域的其 他部分與第一非產品區域相鄰接，所述第一覆銅板包括第一銅箔層，所述內層基板具有第一表面；沿著第一去除區域與第一產品區域的交線形成第一開口，使得第一去除區域與第一產 品區域相互分離；在第一膠層內形成與第一去除區域相對應的第一通孔；依次堆疊第一膠層和第一覆銅板于基板的第一表面，并壓合第一膠層、第一覆銅板和 內層基板；在第一覆銅板的第一銅箔層形成第一導電線路；沿著第一去除區域與第一非產品區域的交線形成第二開口，所述第二開口與第一開口 相互連通，以將第一覆銅板在第一去除區域的材料去除，從而在第一覆銅板內形成與第一 去除區域對應的第二通孔。
2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述內層基板為覆銅板，其在與 第一表面相對的一側具有內層銅箔層，在所述第一覆銅板的第一銅箔層形成第一導電線路 的同時在所述內層銅箔層內形成導電線路。
3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述內層基板為形成有導電線 路的雙層或者多層電路基板，所述內層基板具有與第一表面相對的第二表面，在第一表面 壓合第一膠層時還在第二表面壓合第一膠層和第一覆銅板。
4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述電路板制作方法在形成第 一導電線路之后還進一步包括提供第二覆銅板和第二膠層，所述第二覆銅板包括第二產品區域和第二非產品區域， 所述第二非產品區域包括第二去除區域，該第二去除區域部分與第二產品區域相鄰接，第 二去除區域與第一去除區域相對應，所述第二覆銅板具有第二銅箔層；沿著第二去除區域與第二產品區域的交線形成第三開口，使得第二去除區域與第二產 品區域相互分離；在第二膠層內形成與第二去除區域相對應的第三通孔；依次堆疊并壓合第二膠層和第二覆銅板于所述第一導電線路上；在第二覆銅板的第二銅箔層內形成第二導電線路；在形成第二開口之前或者同時，沿著第二去除區域與第二非產品區域的交線形成第四 開口，所述第四開口與第三開口相互連通，以將第二覆銅板在第二去除區域內的材料去除， 從而在第二覆銅板內形成與第一通孔、第二通孔及第三通孔相對應的第四通孔。
5.如權利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一覆銅板包括多個第一 去除區域。
6.如權利要求5所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第二覆銅板包括多個第二 去除區域，多個第一去除區域與多個第二去除區域一一對應。
7.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，采用沖型或者切割方式沿著第 一去除區域與第一產品區域的交線在第一覆銅板形成第一開口。
8.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述切割方式為激光切割或者 機械切割。
9.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，第一通孔與第一去除區域形狀 相同并同軸設置，第一通孔的橫截面積大于第一去除區域的面積。
10.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，采用沖型或者切割的方式沿著 第一去除區域與第一非產品區域的交線形成第二開口。
全文摘要
一種電路板的制作方法，包括步驟提供內層基板、第一覆銅板及第一膠層，第一覆銅板包括第一產品區域、第一非產品區域及第一去除區域，第一去除區域部分與第一產品區域相鄰接，第一去除區域的其他部分與第一非產品區域相鄰接；沿著第一去除區域與第一產品區域的交線形成第一開口；在第一膠層內形成與第一去除區域相對應的第一通孔；依次堆疊第一膠層和第一覆銅板于內層基板，并壓合第一膠層、第一覆銅板和內層基板；在第一覆銅板的第一銅箔層內形成第一導電線路；沿著第一去除區域與第一非產品區域的交線形成第二開口，所述第二開口與第一開口相互連通，以將第一去除區域的材料去除，從而在第一覆銅板內形成與第一去除區域對應的第二通孔。
文檔編號H05K3/46GK102083282SQ20091031053
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月27日 優先權日2009年11月27日
發明者黃小群 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司