專利名稱：電路板制作方法
技術領域：
本發明涉及電路板領域，尤其涉及一種電路板的制作方法。
背景技術：
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到了廣泛的應用。關于高密度互連電路 板的應用請參見文獻 Takahashi，A. Ooki,N. Nagai，A. Akahoshi，H. Mukoh,A. ffajima,M. Res. Lab. , High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880, IEEETrans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology,1992,15(4) :418_425。在電路板的導電線路的表面通常需要形成絕緣防焊層，用于遮蔽不需要與貼裝元 件或者導電線路連通的導電線路部分，而將需要與其他與貼裝元件或者導電線路的連通導 電線路部分暴露出來。現有技術中，上述的絕緣防焊層通常采用印刷感光材料的方式形成。 在感光材料印刷后，對其曝光、顯影，從而使得需要保留的部分仍留在電路板導電線路的表 面，而不需要保留的部分即與需與外其他元件或線路連通的部分從防焊層露出。由于電路 板的尺寸不斷減小，導電線路在電路板表面的分布越來越密集，需要暴露的線路部分與需 要遮蔽的線路之間的距離也變小。進行曝光的過程中，由于曝光偏差的存在，從而進行顯影 的過程中，容易將需要遮蔽的導電線路部分暴露出來，使得后續的表面貼裝元件過程中，印 刷的導電膏如錫膏等與原需要遮蔽的導電線路連通，后續檢測過程中，電路板的導電線路 短路，造成電路板的不良。
發明內容
因此，有必要提供一種電路板的制作方法，能夠在曝光之后便能檢測曝光的偏差 情況。以下將以實施例說明一種電路板制作方法。一種電路板制作方法，包括步驟提供包括第一銅箔層和絕緣層的電路基板；在 第一銅箔層內制作第一導電圖形和第一檢測孔，所述第一導電圖形包括第一導電線路和第 一焊盤；提供第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜開設有與第一焊盤相對應的第一開口和與第一 檢測孔相對應的第二開口 ；將第一覆蓋膜壓合于第一導電圖形，使得第一焊盤從第一開口 露出，第一檢測孔從第二開口露出；利用感光材料填充第一開口和第二開口 ；去除第一開 口內的部分感光材料，從而形成暴露出第一焊盤的第一過孔，去除部分第二開口內的感光 材料，從而形成第二檢測孔；檢測第二檢測孔與第一檢測孔的相對位置，從而判定第一過孔 與第一焊盤的偏差是否滿足偏位公差的要求。與現有技術相比，本技術方案提供的電路板的制作方法，在進行制作的過程中，可 以檢測曝光及顯影的偏差，從而可以避免由于曝光及顯影的偏差而使的電路板表面不需露 出的線路區域暴露出而引起的偏差不滿足要求的電路板流入后續制程，而引起電路板檢測 或使用過程中的短路，從而可以提升電路板的制作良率，降低電路板的生產成本。
圖1是本技術方案實施例提供的電路基板的示意圖。圖2是本技術方案實施例提供的形成導電線路的電路基板的俯視圖。圖3是本技術方案實施例提供的形成導電線路的電路基板的仰視圖。圖4是圖2沿IV-IV線的剖面示意圖。圖5是本技術方案實施例提供的第一覆蓋膜的示意圖。圖6是本技術方案實施例提供的第二覆蓋膜的示意圖。圖7是本技術方案實施例提供的導電線路表面壓合覆蓋膜后的示意圖。圖8是本技術方案實施例提供的形成有感光材料層后的的示意圖。圖9是本技術方案實施例提供的感光材料層顯影后的示意圖。圖10是本技術方案實施例提供的對顯影后的電路板顯影偏差進行檢測的示意 圖。圖11是本技術方案實施例提供的顯影后偏差滿足偏位公差要求的第一檢測孔與 第二檢測孔的位置關系。圖12是本技術方案實施例提供的顯影后偏差不滿足偏位公差要求的第一檢測孔 與第二檢測孔的位置關系。
具體實施例方式下面結合附圖及實施例對本技術方案提供的電路板制作方法作進一步說明。本技術方案實施例提供的一種電路板制作方法，包括如下步驟第一步，請參閱圖1，提供電路基板100。本實施例中，采用的電路基板100為本技術領域常見的雙面背膠銅箔，即其包括 第一銅箔層110、第二銅箔層130及位于第一銅箔層110和第二銅箔層130之間的絕緣層 120。第二步，請一并參閱圖2至圖4，在電路基板100的第一銅箔層110內制作第一導 電圖形111和第一檢測孔112，在第二銅箔層130內制作第二導電圖形131及與第一檢測孔 112相對應的第一透光孔132。本實施例中，采用影像轉移工藝-蝕刻工藝在第一銅箔層110內形成第一導電圖 形111，并且在第一銅箔層110內除第一導電圖形1111的區域蝕刻形成一個或者多個第一 檢測孔112。第一導電圖形111包括用于與外界或其他層導電線路相連通的第一焊盤1111 和第一導電線路1112。本實施例中，第一檢測孔112為圓環形，其外徑為1.0毫米。可以理 解，第一檢測孔112的外徑可以根據實際的電路板進行設定。另外，第一檢測孔112的形狀 也不限于圓環形，其也可以是內部是圓形，外部可以設計成正方形等其他形狀。為了便于標 記形成的電路的偏位公差的要求，可以在圓環形的第一檢測孔112的內部圓形銅區113內 蝕刻形成偏位公差標記，以方便后續檢測作業。另外，可以在第一檢測孔112的兩條相互垂直的直徑方向上設置有銅箔沒有被蝕 刻的四個連接段，每個連接段連接于圓形銅區與第一檢測孔112外側的第一銅箔層110之 間。在進行檢測時，可以較方便的觀測偏位的方向。在通過影像轉移工藝以及蝕刻工藝形成第一導電圖形111和第一檢測孔112的同時或者之后，在第二銅箔層130內形成第二導電圖形131和第一透光孔132。第二導電圖形 131具有用于與其他元件或另外電路層相連通的第二焊盤1311及第二導電線路1312。在 垂直于電路基板100的方向上，第一透光孔132與第一檢測孔112相互對應，優選地，第一 透光孔132與第一檢測孔112同軸設置，且第一透光孔132的孔徑大于第一檢測孔112的 內徑。從而，第一檢測孔112對應的電路基板100對應的區域只具有絕緣層120，當較強的 光線可以從第一透光孔132的一側透射到第一檢測孔112的一側。本實施例中，第一透光 孔132的孔徑為1. 5毫米。可以理解，第一透光孔132用于向第一檢測孔112透光，其開設 的形狀不限于本實施例中的圓形，其也可以為其他如多邊形或不規則形狀。第三步，請一并參閱圖5及圖6，提供第一覆蓋膜200和第二覆蓋膜300。第一覆蓋膜200用于覆蓋第一導電線路111中不需要與外界相連通的區域，第二 覆蓋膜300用于覆蓋第二導電線路131中不需要與外界相連通的區域。本實施例中，在第 一覆蓋膜200內開設有與第一導電圖形111中第一焊盤1111相對應的第一開口 210和與 第一測試孔112相對應的第二開口 220。在第二覆蓋膜300內開設有與第二導電圖形131 的第二焊盤1311相對應的第三開口 310和與第一透光孔132相對應的第四開口 320。由于 第一覆蓋膜200和第二覆蓋膜300的開口的制作精度不足以保證其形成的開口與導電線路 的連通區域的形狀、大小及開設位置等精準匹配，在第一覆蓋膜200和第二覆蓋膜300中開 設的開口尺寸均略大于與其對應的需要與外界連通的導電線路區域、測試圖案及透光孔的 大小。本實施例中，第二開口 220和第四開口 320的形狀均為圓形，其直徑均為1. 5毫米。第四步，請參閱圖7，將第一覆蓋膜200壓合于電路基板100的第一導電線路111 一側，將第二覆蓋膜300壓合于電路基板100的第二導電線路131 —側。通過貼合然后加熱高溫壓合的方式使得第一覆蓋膜200壓合于電路基板100的第 一導電圖形111 一側，第二覆蓋膜300壓合于電路基板100的第二導電圖形131 —側。其 中，第一導電圖形111的第一焊盤1111第一開口 210露出，第一測試孔112從第二開口 220 露出。第二導電線路131的第二焊盤1311從第三開口 310露出，第一透光孔132對應的絕 緣層120的區域從第四開口 320露出。第五步，請參閱圖8，在第一覆蓋膜200的第一開口 210和第二開口 220內填充感 光材料400。在第一覆蓋膜200的第一開口 210和第二開口 220內填充感光材料400。感光材 料400可以通過印刷的方式形成，使得感光材料400與第一開口 210和第二開口 220暴露出 的區域緊密接觸，從而可以遮蓋覆蓋膜200沒有覆蓋的區域。具體地，在第一開口 210對應 處形成感光材料400的面積大于其對應的第一開口 210的面積，從而使得形成于第一開口 210內的感光材料400完全覆蓋第一開口 210。在第二開口 220內形成的感光材料400完 全覆蓋第二開口 220。本實施例中，第二開口 220內的感光材料400為圓形，其與第二開口 220同軸設置且直徑大于第二開口 220的直徑，其直徑為1. 7毫米。本實施例中，感光材料 400可以為本技術領域常見的感光油墨，其可以為正光阻材料形成，也可以采用負光阻材料 制作。第六步，請參閱圖9，去除第一開口 210內的部分感光材料400，從而形成暴露出第 一焊盤1112的第一過孔411，去除部分第二開口 220內的感光材料400形成第二檢測孔421 使第一檢測孔112從該第二檢測孔421露出。
采用具有與第一導電圖形111的第一焊盤1111和第一檢測孔112的形狀和位置 相對應透光區域的底片，對感光材料400進行曝光并顯影。與第一檢測孔112相對應的底片 的透光區域的直徑大于第一檢測孔112的內部圓形銅區113的直徑。從而在第一開口 210 內的感光材料400形成第一過孔411，在第二開口 220內的感光材料400內形成第二檢測孔 421并使第一檢測孔112從該第二檢測孔421露出。第一檢測孔112可以部分從第二檢測 孔421露出，也可以全部從第二檢測孔421露出，以保證從第一檢測孔112方向射向第二檢 測控421的光線可以過第一檢測孔112從第二檢測孔421射出。本實施例中，形成的第二 檢測孔421的直徑等于內部圓形銅區113的直徑與兩倍的偏位公差的絕對值的加和。第七步，請參閱圖10，檢測第一檢測孔112與第二檢測孔421的相對位置，從而判 斷曝光及顯影的偏差是否滿足偏位公差的要求，從而得到偏位公差滿足要求的電路板10。由于第二檢測孔421與第一過孔411同時形成，因此，第二檢測孔421與第一檢測 孔112之間的偏差與第一過孔411與第一導電線路111的第一焊盤1111之間的偏差相等。 因此，檢測第一測試圖案112與第二檢測孔421的相對位置，即可判斷第一過孔411與第一 導電圖形111的第一焊盤1111之間的偏差是否滿足偏位公差的要求。本實施例中，采用目檢臺裝置(圖未示)對第一檢測孔112與第二檢測孔421的 相對位置進行檢測。將電路板10平行放置于目檢臺裝置的承載臺20上，使得電路板10的 第二覆蓋膜300與承載臺接觸。目檢臺裝置的光線透過承載臺20照射至電路板10。該光 線通過第四開口 320、第一透光孔132，透過絕緣層120照射至第一檢測孔112。由于第一檢 測孔112處不具有銅箔，光線可以透過，而第二檢測孔421的孔徑大于第一檢測孔112的內 部圓形銅區113的直徑。請參閱圖11，當曝光顯影的偏差滿足偏位公差的要求時，在第一覆蓋膜200的一 側可以觀測到圓環形的透光區域。請參閱圖12，當曝光顯影的偏差不滿足偏位公差的要求 時，第一檢測孔112的部分與第二檢測孔421重疊，從而在第一覆蓋膜200的一側都不能觀 測到完整圓環形的透光區域。當然，也可以采用目檢臺裝置的檢測裝置量測透光區域的不 同位置的尺寸，從而判斷曝光顯影偏差是否滿足偏位公差的要求。從而獲得曝光顯影偏差 滿足偏位公差要求的電路板10，以免不能滿足偏位公差要求的電路板10流入后續制程或 者應用。當然，本技術方案提供的電路板制作方法也可以在制作第二導電圖形131時還在 第二銅箔130層內制作第三檢測孔，在制作第二導電圖形131時或者在制作第一導電圖形 11時還在第一銅箔層110制作與第三檢測孔相對應的第二透光孔，所述第二覆蓋膜300還 具有與第三檢測孔對應的第六開口，所述第一覆蓋膜200還具有與第二焊盤相對應的第五 開口，將第一覆蓋膜200壓合于第一導電圖形111時，所述第二焊盤從第五開口露出，在第 二導電圖形131上壓合所述第二覆蓋膜時，所述第三檢測孔從第六開口露出，利用感光材 料填充第一開口 210和第二開口 220時還使得感光材料填充第五開口及第六開口，去除第 一開口 210內的部分感光材料時還去除第五開口內的部分感光材料以在第五開口內的感 光材料內形成第二過孔，去除第二開口 220的部分感光材料時還去除第六開口內的部分感 光材料以在第六開口的感光材料內形成第四檢測孔，檢測第二檢測孔與第一檢測孔的相對 位置的同時或之后還通過檢測第三檢測孔與該第四檢測孔的相對位置，判定第二覆蓋膜一 側形成的第二過孔與第二焊盤的偏差是否滿足偏位公差的要求。
另外，電路基板100也可以為單面背膠銅箔，在制作過程中，則不需要進行第二銅 箔層130—側的制作過程。本技術方案提供的電路板制作方法，還可以形成更多層的電路 板。具體地，只需要在上述的第一覆蓋膜200 —側壓合單面背膠銅箔，使得單面背膠銅箔 的絕緣層與覆蓋膜200接觸，在壓合的單面背膠銅箔的銅箔層形成導電圖形并且在與第一 檢測孔對應的區域形成透光孔，然后貼合覆蓋膜并且形成感光材料，并對該感光材料進行 曝光顯影，從而可以檢測壓合的單面背膠銅箔表面曝光顯影的偏位是否滿足偏位公差的要 求，從而可以得到更多層的曝光偏差均滿足偏位公差要求的電路板。本技術方案提供的電路板的制作方法，在進行制作的過程中，可以檢測曝光及顯 影的偏差，從而可以避免由于曝光及顯影的偏差而是的電路板表面不需露出的線路區域暴 露出而引起的偏差不滿足要求的電路板流入后續制程，而引起電路板檢測或使用過程中的 短路，從而可以提升電路板的制作量率，降低電路板的生產成本。可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本發明的技術構思做 出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本發明權利要求的保護范圍。
權利要求
1.一種電路板制作方法，包括步驟提供包括第一銅箔層和絕緣層的電路基板；在第一銅箔層內制作第一導電圖形和第一檢測孔，所述第一導電圖形包括第一導電線 路和第一焊盤；提供第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜開設有與第一焊盤相對應的第一開口和與第一檢測 孔相對應的第二開口；將第一覆蓋膜壓合于第一導電圖形，使得第一焊盤從第一開口露出，第一檢測孔從第 二開口露出；利用感光材料填充第一開口和第二開口；去除第一開口內的部分感光材料，從而形成暴露出第一焊盤的第一過孔，去除部分第 二開口內的感光材料，從而形成第二檢測孔并使第一檢測孔從該第二檢測孔露出；及檢測第二檢測孔與第一檢測孔的相對位置，從而判定第一過孔與第一焊盤的偏差是否 滿足偏位公差的要求。
2.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，第一開口的直徑大于第一焊盤 的直徑，第二開口的直徑大于第一檢測孔的最大直徑。
3.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，檢測第二檢測孔與第一檢測孔 的相對位置包括步驟從絕緣層一側入射光線，以使得光線透過絕緣層入射至第一檢測孔并從第二檢測孔中 射出；及觀察從第二檢測孔中射出的光線形成的形狀是否符合預定形狀。
4.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一檢測孔為形成于第一 銅箔層的圓環形開口，所述第二檢測孔的孔徑等于第一測試孔的內徑與兩倍的偏位公差的 絕對值的加和。
5.如權利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，在檢測第一檢測孔與第二檢測 孔的相對位置時，光線從絕緣層一側入射至第一檢測孔和第二檢測孔，當從第一覆蓋膜一 側檢測到光線透過第一檢測孔及第二檢測孔后透光區域的形狀為圓環形時，曝光顯影形成 的第一過孔與第一焊盤的偏差滿足偏位公差的要求。
6.如權利要求4所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第一檢測孔內部具有圓形 銅區，所述圓形銅區內形成有偏位公差標記，用于標示所述第一過孔與第一焊盤的偏位公 差要求。
7.如權利要求1所述的電路板制作方法，其特征在于，所述電路基板還包括第二銅箔 層，所述絕緣層位于第一銅箔層與第二銅箔層之間，在形成第一導電圖形和第一檢測孔同 時或者之后，在第二銅箔層形成第二導電圖形和第一透光孔，所述第一透光孔與第一檢測 孔相對應，所述第一透光孔與第一檢測孔同軸設置，第一透光孔的直徑大于第一檢測孔的最大直徑。
8.如權利要求7所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第二導電圖形包括第二焊 盤，所述電路板制作方法還包括步驟提供第二覆蓋膜，所述第二覆蓋膜內開設有與所述第二焊盤相對應的第三開口和與第 一透光孔相對應的第四開口 ；及在第二導電圖形上壓合所述第二覆蓋膜，使得第二焊盤從第三開口露出，第一透光孔 暴露出的絕緣層區域從第四開口露出。
9.如權利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，所述第四開口的直徑大于第一 透光孔，第三開口的直徑大于第二焊盤的直徑。
10.如權利要求8所述的電路板制作方法，其特征在于，在制作第二導電圖形時還在第 二銅箔層內制作第三檢測孔，在制作第二導電圖形時或者在制作第一導電圖形時還在第一 銅箔層制作與第三檢測孔相對應的第二透光孔，所述第二覆蓋膜還具有與第三檢測孔對應 的第五開口，所述第一覆蓋膜還具有與第二焊盤相對應的第六開口，將第一覆蓋膜壓合于 第一導電圖形時，所述第二焊盤從第六開口露出，在第二導電圖形上壓合所述第二覆蓋膜 時，所述第三檢測孔從第五開口露出，利用感光材料填充第一開口和第二開口時還使得感 光材料填充第五開口及第六開口，去除第一開口內的部分感光材料時還去除第五開口內的 部分感光材料以在第五開口內的感光材料內形成第二過孔，去除第二開口的部分感光材料 時還去除第六開口內的部分感光材料以在第六開口的感光材料內形成第四檢測孔，檢測第 二檢測孔與第一檢測孔的相對位置的同時或之后還通過檢測第三檢測孔與該第四檢測孔 的相對位置，判定第二覆蓋膜一側形成的第二過孔與第二焊盤的偏差是否滿足偏位公差的 要求。
全文摘要
一種電路板制作方法，包括步驟提供包括第一銅箔層和絕緣層的電路基板；在第一銅箔層內制作第一導電圖形和第一檢測孔，所述第一導電圖形包括第一導電線路和第一焊盤；提供第一覆蓋膜，所述第一覆蓋膜開設有與第一焊盤相對應的第一開口和與第一檢測孔相對應的第二開口；將第一覆蓋膜壓合于第一導電圖形，使得第一焊盤從第一開口露出，第一檢測孔從第二開口露出；利用感光材料填充第一開口和第二開口；去除第一開口內的部分感光材料，從而形成暴露出第一焊盤的第一過孔，去除部分第二開口內的感光材料，從而形成第二檢測孔；檢測第二檢測孔與第一檢測孔的相對位置，從而判定第一過孔與第一焊盤的偏差是否滿足偏位公差的要求。
文檔編號H05K3/28GK102065643SQ20091030984
公開日2011年5月18日 申請日期2009年11月17日 優先權日2009年11月17日
發明者朱亞軍 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 鴻勝科技股份有限公司