專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種散熱裝置，特別是一種具有一離心風扇的散熱裝置。
背景技術：
隨著中央處理器(CPU)等電子元件功率的不斷提高，散熱問題越來越受到人們的 重視，在筆記本電腦中更是如此。通常業界在電路板上安裝散熱器，用以對設置在電路板上的發熱電子元件散熱。 散熱器通常包括一底座及設置于底座上的若干散熱片，為加強散熱效果常將一離心式風扇 設置在底座上并位于散熱片一側，以便將電路板周圍的冷空氣吹向散熱片。然而，由于發熱 電子元件貼設于散熱片底部，散熱片底部與周圍空氣的熱交換效果不明顯，整個散熱器的 散熱效率有待提高。尤其對于一顯卡上發熱電子元件散熱時，由于顯卡所處空間狹窄，風 扇所能吸入的風量較少，大量加熱氣流集中在散熱片底部不易排出的情況更為突出。因此， 需要提供一種不僅能快速對散熱片底部散熱，又能在有限的空間內增加散熱面積的散熱裝 置。
發明內容
有鑒于此，有必要提供一種具有一離心風扇的散熱裝置，該離心風扇與散熱器底 板結合以利于導流。一種散熱裝置，用于對安裝于電路板上的發熱電子元件散熱，包括一散熱器及一 離心風扇，所述散熱器包括一底板及形成于底板上的若干散熱片，所述離心風扇包括一扇 框及安裝于扇框上的扇葉，所述扇框罩設并安裝于散熱器的底板上，扇框與底板共同形成 供氣流流通的一腔室，所述扇框設有一進風口，所述散熱器的散熱片對應離心風扇的出風 口形成若干氣流通道。本發明中扇框與散熱器的底板共同形成供氣流流通的腔室，與傳統的離心風扇相 比省去了與扇框結合的蓋板，降低制造成本。下面參照附圖，結合具體的實施方式對本發明作進一步的描述。
圖1是本發明散熱裝置的立體分解圖。圖2是圖1的部分組裝圖。圖3是圖1中氣流方向示意圖。
具體實施例方式請參閱圖1和圖2，本發明散熱裝置用于對安裝于電路板(圖未示)，尤其用于對 如顯卡上的發熱電子元件(圖未示)散熱，該散熱裝置包括一散熱器10及安裝于散熱器10 上的一離心風扇20。該散熱器10底部直接與發熱電子元件貼設，以吸收發熱電子元件熱
3量。為引導離心風扇20出風口氣流，設置一導流板30于離心風扇20的出風口。散熱器10大致呈扁平狀，包括一大致呈長條狀的底板12及由底板12頂表面向上 延伸出的若干散熱片14。底板12大致分為三部分，第一部分位于底板12中部呈半圓形， 一半圓形的第一進風口 120開設于第一部分的中央處，底板12的底表面對應于第一進風口 120處直接與發熱電子元件貼設。第一部分向前延伸出一呈矩形的第二部分，所述散熱片 14由底板12的第二部分一體垂直向上延伸而成。第一部分向后延伸出呈矩形的第三部分， 為增加散熱面積可在第三部分加設若干散熱鰭片(圖未示)，底板12的具體形狀是根據發 熱電子元件所在的位置決定的，故其三部分可以依據具體情況改變。三個固定柱16均勻分 布在底板12的頂表面，位于第一部分的前端及第三部分的中間，所述固定柱16垂直于底板 12，每一固定柱16設有固定孔160。底板12的第二部分的前端相對于底板12傾斜設置，即 底板12位于前端的底表面142向下傾斜，以增加離心風扇20的出風口面積，并利于氣流向 下流動，吹向位于電路板上的其他發熱電子元件。每一散熱片14的頂部內凹形成一弧形邊 緣，所有弧形邊緣于散熱片14頂部形成與導流板30配合的一凹槽140。散熱片14的長度 沿底板12相對二側邊逐漸減小，以與離心風扇20的外形相適配，利于將離心風扇20安裝 在底板12上。離心風扇20包括一扇框22與安裝于扇框22頂部內側面的扇葉24。扇框22包括 一面板220及沿面板220垂直向下延伸的側壁222，所述面板220的形狀對應于散熱器10 底板12的第一部分，面板220對應于散熱器10底板12的第一進風口 120設有第二進風口 2200。扇框22的側壁222對應于底板12的固定柱16處，水平向外延伸出三個定位部224， 每一定位部224設有一孔口 2240，螺釘90穿過定位部224的孔口 2240并螺鎖于底板12的 固定柱16的固定孔160內，將離心風扇20固定在散熱器10的底板12的頂表面。導流板30與離心風扇20并排設置，并直接蓋設于散熱片14頂部，以引導離心風 扇20出風口的氣流進入散熱片14形成的氣流通道后，沿底板12第二部分傾斜端部向下吹 出，吹向電路板上的其他發熱電子元件。導流板30包括一本體32及由本體32 —側朝下傾 斜設置的斜面34，所述斜面34凹設于散熱片14的凹槽140內。請參閱圖3，工作時，外界空氣在離心風扇20引導下，同時由底板12的第一進風口 120及離心風扇20的第二進風口 2200吸入扇框22與底板12共同形成的腔室內，氣流在扇 葉24的作用下，吹向位于底板12 —側的散熱片14，最后經散熱片14的氣流通道吹出。本發明中離心風扇20的扇框22直接與散熱器10的底板12配合形成供氣流通過 的通道，省去傳統離心式風扇中與扇框22結合的蓋板，節省制造成本；底板12加設第一進 風口 120，利于引導氣流吹向底板12底表面，直接吹向貼設于底板12底表面的發熱電子元 件，加快散熱。
權利要求
一種散熱裝置，用于對安裝于電路板上的發熱電子元件散熱，包括一散熱器及一離心風扇，所述散熱器包括一底板及形成于底板上的若干散熱片，所述離心風扇包括一扇框及安裝于扇框上的扇葉，其特征在于所述扇框罩設并安裝于散熱器的底板上，扇框與底板共同形成供氣流流通的一腔室，所述扇框設有一進風口，所述散熱器的散熱片對應離心風扇的出風口形成若干氣流通道。
2.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器的底板設有另一進風口，所 述發熱電子元件對應底板的另一進風口。
3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器底板的另一進風口對應扇 框的進風口設置。
4.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器底板位于散熱片的一端傾 斜設置。
5.如權利要求4所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器的散熱片長度沿散熱器相 對二側邊逐漸減小。
6.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器的底板上設有固定離心風 扇扇框的固定柱。
7.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于所述離心風扇扇框對應底板上的固定 柱設有定位部，螺釘穿過定位部并螺鎖在底板的固定柱內將離心風扇固定在底板上。
8.如權利要求1所述的散熱裝置，其特征在于還包括與離心風扇的扇框并排設置并 蓋設于散熱器的散熱片頂部的一導流板。
9.如權利要求8所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器的散熱片的頂部凹設一凹 槽，所述導流板設置于凹槽內。
10.如權利要求9所述的散熱裝置，其特征在于所述散熱器的底板包括位于中央處的 第一部分及由第一部分向外延伸出的第二部分，所述離心風扇與散熱片分別設于底板的第 一部分與第二部分，所述發熱電子元件對應于底板的第一部分。
全文摘要
一種散熱裝置，用于對安裝于電路板上的發熱電子元件散熱，包括一散熱器及一離心風扇，所述散熱器包括一底板及形成于底板上的若干散熱片，所述離心風扇包括一扇框及安裝于扇框上的扇葉，所述扇框罩設并安裝于散熱器的底板上，扇框與底板共同形成供氣流流通的一腔室，所述扇框設有一進風口，所述散熱器的散熱片對應離心風扇的出風口形成若干氣流通道。本發明中扇框與散熱器的底板共同形成供氣流流通的腔室，與傳統的離心風扇相比省去了與扇框結合的蓋板，降低制造成本。
文檔編號H05K7/20GK101896054SQ20091030251
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月21日 優先權日2009年5月21日
發明者曹磊, 楊紅成, 聶偉成 申請人:富準精密工業(深圳)有限公司;鴻準精密工業股份有限公司