專利名稱：電感式印制電路板及其加工工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及印制電路板技術，尤其涉及一種電感式印制電路板及其加工工藝。
背景技術：
在電子通訊行業，具有電感性能的印制電路板應用十分廣泛。現有技術中，帶電感
的電路板都是在印制電路板制作成型后，在其表面加工電感磁芯及繞組。 這種電感方案需占用電路板表面空間，且加工非常麻煩。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種電感式印制電路板，該電路板節省表面 空間，且加工容易。 本發明進一步所要解決的技術問題是提供一種電感式印制電路板，該工藝加工 容易，且可節省電路板表面空間。
為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案 —種電感式印制電路板，包括有基板和覆蓋在所述基板上下表面的銅箔層，所述 基板與其上下表面的銅箔層之間通過介質層結合，在基板上開設有至少一個通孔，而所述 通孔內埋設有附有繞組的磁芯，所述通孔的尺寸與所述磁芯外徑相配合，且所述磁芯的內 孔中填充有介質內膽。
相應地，本發明還公開了一種電感式印制電路板加工工藝，包括以下步驟
鉆孔步驟，在基板上開設至少一個通孔，所述通孔的尺寸與磁芯外徑相配合；
疊板步驟，往每個通孔中置入一個磁芯后，在所述基板上下表面分別放置半固化 片進行疊板； 壓合步驟，將置入磁芯后的基板和半固化片一起與上下銅箔層壓合，壓合后所述
半固化片形成介質層，并填充入所述磁芯的內孔中形成介質內膽。 本發明的有益效果是 本發明的實施例通過將電感埋入電路基板內，加工出具有電感性能的印制電路 板，從而大大節省了表面空間，降低了電感加工難度。
下面結合附圖對本發明作進一步的詳細描述。
圖1是本發明提供的電感式印制電路板一個實施例的縱截面圖。 圖2是本發明提供的電感式印制電路板加工工藝一個實施例中鉆孔步驟后的半
成品示意圖。 圖3是本發明提供的電感式印制電路板加工工藝一個實施例中疊板步驟后的半 成品示意圖。
具體實施例方式
下面參考圖1詳細描述本發明提供的電感式印制電路板的一個實施例。
如圖所示，本實施例主要包括有基板3和覆蓋在基板3上下表面的銅箔層11、12， 基板3與其上下表面的銅箔層11、12之間分別通過介質層21、22結合，并且，基板3上開設 有至少一個通孔4，而通孔4內埋設有附有繞組的磁芯41，通孔4的尺寸與磁芯41的外徑 相配合，且所述磁芯的內孔中填充有介質內膽42 。 具體實現時，介質層21及介質內膽42為樹脂材質；基板3可為雙面電路板或多層 電路板。 通孔4的數量可根據具體需要而設置，如單個、兩個或更多。 下面參考圖1-圖3詳細描述本發明提供的電感式印制電路板加工工藝的一個實 施例。
本實施例實現一次電感式印制電路板加工工藝流程主要包括以下步驟 在鉆孔步驟中，在基板3上開設至少一個通孔4，所述通孔4的尺寸與磁芯41外徑
相配合，該步驟實施后半成品如圖2所示； 在疊板步驟中，往每個通孔4中置入一個磁芯41后，在所述基板3上下表面分別 放置半固化片21、22進行疊板，該步驟實施后半成品如圖3所示； 壓合步驟，將置入磁芯41后的基板和半固化片21、22—起與上下銅箔層11、12壓 合，壓合后所述半固化片21、22形成介質層21、22，并填充入所述磁芯41的內孔中形成介質 內膽42，該步驟實施后半成品如圖4所示。
具體地，制作電感式印制電路板的完整流程如下 下料——內圖——內蝕——沖槽——第一次鉆孔(即磁芯孔)——內檢——電
路板壓合——銑邊——第二次鉆孔(電路板孔)——沉銅——電鍍——外圖——圖形電
鍍一一堿性蝕刻——外檢——阻焊——表面涂敷——外形——電測——成檢。 具體地，可按照一般的電感加工方法加工磁芯，如在磁芯上繞銅絲，或者制作兩個
半圓形電路板，并將所述兩個半圓形的電路板卡磁芯，使該磁芯形成電感效應。 具體實現時，介質層21及介質內膽42為樹脂；基板3可為雙面電路板或多層電路板。 通孔4的數量可根據具體需要而設置，如單個、兩個或更多。 以上所述是本發明的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員 來說，在不脫離本發明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為 本發明的保護范圍。
權利要求
一種電感式印制電路板，包括有基板和覆蓋在所述基板上下表面的銅箔層，所述基板與其上下表面的銅箔層之間通過介質層結合，其特征在于在基板上開設有至少一個通孔，而所述通孔內埋設有附有繞組的磁芯，所述通孔的尺寸與所述磁芯外徑相配合，且所述磁芯的內孔中填充有介質內膽。
2. 如權利要求1所述的電感式印制電路板，其特征在于所述介質層和介質內膽均為 樹脂材質。
3. 如權利要求1或2所述的電感式印制電路板，其特征在于所述基板為雙面電路板 或多層電路板。
4. 如權利要求3所述的電感式印制電路板，其特征在于所述通孔數量為兩個或多個。
5. —種電感式印制電路板加工工藝，其特征在于，該工藝包括以下步驟 鉆孔步驟，在基板上開設至少一個通孔，所述通孔的尺寸與磁芯外徑相配合； 疊板步驟，往每個通孔中置入一個磁芯后，在所述基板上下表面分別放置半固化片進行疊板；壓合步驟，將置入磁芯后的基板和半固化片一起與上下銅箔層壓合，壓合后所述半固 化片形成介質層，并填充入所述磁芯的內孔中形成介質內膽。
6. 如權利要求5所述的電感式印制電路板加工工藝，其特征在于所述半固化片為樹 脂材質。
7. 如權利要求5或6所述的電感式印制電路板加工工藝，其特征在于所述基板為雙 面電路板或多層電路板。
8. 如權利要求7所述的電感式印制電路板加工工藝，其特征在于所述通孔數量為兩小
全文摘要
本發明公開一種電感式印制電路板，包括有基板和覆蓋在所述基板上下表面的銅箔層，所述基板與其上下表面的銅箔層之間通過介質層結合，在基板上開設有至少一個通孔，而所述通孔內埋設有附有繞組的磁芯，所述通孔的尺寸與所述磁芯外徑相配合，且所述磁芯的內孔中填充有介質內膽。本發明還公開了相應的電感式印制電路板加工工藝。本發明可節省電路板表面空間，且可降低加工難度。
文檔編號H05K3/30GK101772264SQ20091026689
公開日2010年7月7日 申請日期2009年12月25日 優先權日2009年12月25日
發明者孔令文, 彭勤衛, 朱正濤, 繆樺 申請人:深南電路有限公司