專利名稱：一種貼片產品共線生產方法及smt生產線的制作方法
技術領域：
本發明涉及表面貼裝技術(Surface Mount Technology，簡稱SMT)領域，尤其是涉 及一種貼片產品共線生產方法及實施其的SMT生產線SMT生產方法。
背景技術：
目前，市場不斷凸顯的對產品個性化和多樣化的需求，迫使傳統的品種單一、生產 周期長、每種產品生產批量大的大規模生產方式不得不相應地向著多品種、生產周期短、小 批量生產的方式轉變。隨著高速貼片機的廣泛使用，在SMT制造技術領域，對SMT生產線及其生產工藝的 靈活性和兼容性也提出了挑戰。例如，在電腦和手機等的PCB板(Printed Circuit Board, 印刷電路板，以下統稱貼片產品)制造方面已有雙軌甚至四軌的生產線，但是其設備及工 藝在很多方面仍然存在過于剛性化的問題。以現有技術中采用雙軌生產線生產陰陽板的SMT生產方法為例，其生產流程是第一軌Τ0Ρ面絲網印刷——目檢——元件貼裝——AOI (Automated OpticalInspection,自動光學檢測)檢查一一貼異型元件一一回流焊接一一單板抽檢；第二軌Β0Τ面絲網印刷一一目檢一一元件貼裝一一AOI檢查一一貼異型元 件一一回流焊接一一爐后全檢----分板----測試----入庫。其中，在貼片產品設計時，通常將正面可見的面即PCB板俯視的上表面叫TOP面， 相對的另一面是Bottom面，簡稱BOT面。由于現有技術中是針對貼片產品的TOP面和BOT面分別制作一個生產控制模塊， 因此上述第一軌和第二軌的生產只能先后進行，即先由第一軌道完成本批次所有貼片產品 的TOP面的加工后，再由第二軌進行本批次貼片產品的BOT面的加工，因此無法充分發揮整 個雙軌生產線的產能，整個生產過程將耗費大量的時間。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中的上述技術問題之一。為此，根據本發明的一個方面，提供一種貼片產品共線生產方法，其基于至少包括 第一軌和第二軌的SMT生產線，包括以下步驟A)對所述第一軌和第二軌同時進行轉線，其 中所述轉線包括在所述SMT生產線中設置生產控制模塊的步驟，所述生產控制模塊用于 同時對所述第一軌和第二軌進行控制，以分別生產貼片產品；以及B)利用所述第一軌和所 述第二軌道生產所述貼片產品。根據本發明的一個方面，提供一種SMT生產線，包括高速印刷機，用于印刷電 路；貼片機，用于貼裝元件；光學自動檢測儀，用于對所述貼片產品進行光學自動檢測；回 流爐，用于對所述貼片產品進行回流焊接；其中，所述貼片機、光學自動檢測儀和回流爐至 少為雙軌設計并按照生產流程從上游側向下游側依次設置，以至少形成所述第一軌和第二 軌，所述SMT生產線還包括生產控制模塊，所述生產控制模塊可同時對所述第一軌和第二軌進行控制以分別生產所述貼片產品。本發明的貼片產品共線生產方法及SMT生產線由于通過同一個集成的生產控制 模塊同時實現對多軌進行生產控制，因此可以使多軌同時啟動以進行不同貼片產品的生產 工藝制程，因此能夠充分發揮多軌產線產能，具有多品種、短周期、小批量的柔性生產的有 益效果。作為進一步的改進，所述生產控制模塊可針對同一貼片產品的不同面或針對不同 貼片產品的加工需要切換相應的生產控制模式。由此，可以使所述多軌中的各軌生產的貼 片產品的品種更為多樣化。本發明附加的方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變 得明顯，或通過本發明的實踐了解到。
本發明的上述和/或附加的方面和優點從下面結合附圖對實施例的描述中將變 得明顯和容易理解，其中圖1為根據本發明一個實施例的貼片產品共線生產方法的流程示意圖；圖2為根據本發明另一個實施例的共線生產方法的流程示意圖；圖3為根據本發明一個實施例的SMT生產線的結構示意簡圖；以及圖4為根據本發明另一個實施例的SMT生產線的結構示意簡圖。
具體實施例方式下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終 相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附 圖描述的實施例是示例性的，僅用于解釋本發明，而不能解釋為對本發明的限制。另外，需要說明的是，在本發明的描述中所使用的術語以及關于位置關系的名詞 僅僅是為了方便本發明的描述，而不能解釋為對本發明的限制。下面結合圖1-4詳細說明根據本發明實施例的貼片產品共線生產方法及實施其 的SMT生產線。請參照圖1和圖3，根據本發明實施例的貼片產品共線生產方法，基于至少包括第 一軌10和第二軌20的SMT生產線100，包括以下步驟對所述第一軌10和第二軌20同時進行轉線，包括將各種貼裝所需的原件加入到 產線的供料器，以及在所述SMT生產線100中設置生產控制模塊，比如調出和設定產線上的 各種機器參數，編制控制程序等。所述生產控制模塊可同時對第一軌10和第二軌20進行 生產控制，以由第一軌10和第二軌20分別生產所述貼片產品。在完成所述轉線后，先由所述生產控制模塊控制第一軌10和第二軌20分別生產 出不同的貼片產品的首件。對所述首件分別進行檢查和核對，以便確認轉線后產線的狀態已經調試正常。在所述首件經核對為均合格時，由第一軌10和第二軌20分別批量生在所述首件經核對為均合格時，由第一軌10和第二軌20分別批量生產不同的貼
片廣品。
在現有技術中，對不同的軌道分別通過獨立的生產控制模塊進行控制，由此，在轉 線時只能將其中一個生產控制模塊設置到產線中，因而產線的一軌處于運行狀態時，其他 軌道只能處于停頓狀態，無法統籌安排生產進程，充分發揮多軌生產線的潛在產能。而本發明的貼片產品共線生產方法中的生產控制模塊則集成了多軌的機器參數 和控制程序等數據，因此可通過同一個生產控制模塊同時對多軌進行生產控制，因此可以 使多軌同時啟動并進行不同貼片產品的生產工藝制程，充分發揮多軌產線產能，具有多品 種、短周期、小批量的柔性生產的有益效果。根據本發明的一個實施例，所述生產控制模塊具有多種生產控制模式。所述生產 控制模式分別與不同的加工需要相對應。比如在第一軌10上生產的貼片產品的正面和反 面具有不同的加工需要時，則在控制正面加工的生產控制模式的控制下將所述貼片產品的 正面經由第一軌10進行加工完畢后，所述生產控制模塊再切換到控制反面加工的生產控 制模式，以繼續對所述貼片產品的反面進行加工。此外，如果某一個軌道中本批次的貼片產品相對于其他軌道提前加工完畢且還剩 余很多時間，則可將該軌道切換到其他生產控制模式下以便加工另外一種貼片產品。這樣， 不僅能夠實現不同貼片產品在多軌上的共線生產，而且可以共線生產多于產線軌道數的種 類的貼片產品，充分利用了產線的產能，節省了生產時間。根據本發明的一個實施例，所述貼片產品優選為陰陽板。這樣，由于其正反面相 同，所述生產控制模塊在控制各軌道進行生產時無需在生產過程中間切換生產控制模式， 因此更能發揮本發明產能高的優點。對于陰陽板，在相應的生產控制模式的控制下，可以在 其正面上同時加工TOP面和BOT面，反之亦然。由此，無需像現有技術那樣，TOP面和BOT面 必須在不同的軌道上經兩次換線才能進行加工。此外，請參考圖2所示，在第一軌10上生產貼片產品的步驟進一步包括第一制程 和第二制程，在所述第一制程中集中加工所述貼片產品的一個面，即連續地批量生產所述 貼片產品的一個面，以完成本批次產品的一個面的加工，之后在所述第二制程中集中加工 所述貼片產品的另一個面，也即連續地批量生產所述貼片產品的另一個面。由此，在所述貼 片產品的兩個面具有不同的加工要求時，可比避免頻繁切換生產控制模式。對于陰陽板而 言，由于其兩個面實質上是對稱的，須經旋轉后才適合于同一生產控制模式下的加工參數 設定，因此上述集中加工的做法也避免在非集中加工其一個面時需頻繁旋轉各陰陽板角度 的情況。上述做法同樣也適用于第二軌20，此不贅述。根據本發明的一個實施例，所述貼片產品共線生產方法還包括通過人工進行人目 檢的步驟，該步驟可以在印刷完成電路之后以及進行元件貼裝之前，以盡早排除有問題的 貼片產品。此外，根據貼片產品加工的實際需要，所述貼片產品共線生產方法還可以包括貼 裝異型元件的步驟。該步驟可在所述貼片產品進行回流焊接之前進行。當然，在所述各軌道完成貼片產品的成品后還需要一些其他步驟，如圖1和圖2所 示，比如對貼片產品進行全面檢查的成品板全檢步驟、對拼板加工成的貼片產品進行的分 板步驟、對貼片產品進行板測和校準的測試步驟以及入庫步驟等，由于這些步驟是本領域 的技術人員容易理解的，故不贅述。如圖3和圖4所示，根據本發明的一個實施例，還提供一種SMT生產線100，用于實施如上所述的貼片產品共線生產方法，包括高速印刷機30，用于印刷電路；貼片機40，用 于貼裝元件；光學自動檢測儀50，用于對所述貼片產品進行光學自動檢測；回流爐60，用于 對所述貼片產品進行回流焊接。所述貼片機40、光學自動檢測儀50和回流爐60至少為雙 軌設計并按照生產流程從上游側向下游側依次設置，以至少形成所述第一軌10和第二軌 20，所述SMT生產線100還包括可同時對所述第一軌10和第二軌20進行控制以分別生產 不同貼片產品的所述生產控制模塊。其中，所述高速印刷機可以為兩臺并排設置的單軌印刷機(見圖4)，也可以為一 臺至少雙軌設計的印刷機，以與產線的其他設置相匹配。此外，在所述光學自動檢測儀50和回流爐60之間還可以設有貼裝異型元件的貼 片機70，以加工某些需要貼裝異型元件的貼片產品的加工需要。此外，SMT生產線100還可包括進行所述成品板全檢的裝置、進行分板的分板機以 及對成品板進行測試的儀器等，由于這些裝置為公知技術，故不贅述。為了更為清楚地說明本發明的技術效果，下面通過現有技術和本發明生產筆記本 電腦產品M20的對比例來進行描述，其中現有技術和本發明均是在雙軌設計條件下來進行 對比。筆記本產品M20共有一個主板、兩個副板，3款產品需要生產150套。如果采用所述 現有技術中的SMT生產方法進行生產，則需要制作3個生產程序(即所述生產控制模塊)， 完成所述3款產品將需要工時13小時。具體而言，對于主板，轉線用時2小時，核對首件用 時2小時，生產用時3小時，共計7小時；對于兩塊副板，轉線各用時1小時，核對首件各用 時1小時，生產各用時1小時，共計6小時。以上主板和副板合計用時13小時。顯然，上述 SMT生產方法中其中一軌處于運行狀態時，另一軌只能處于停頓狀態，無法統籌安排生產進 程，充分發揮多軌生產線的潛在產能。而如果采用本發明的SMT生產線通過貼片產品共線生產方法，則可以將3款產品 的生產程序合并成1個程序。這樣，在生產主板的時候可以同時生產另1款副板(副板1)， 因效率不同在生產完成副板1后可以將剩下的一款副板(副板幻傳到產線進行生產。這 樣三款產品所需工時為7小時，其中轉線主板和副板共需2小時，核對首件2小時，批量生 產3小時。具體而言，將M20主板和副板1同時轉線需要工時2小時；核對首件，需要工時 2小時(如果先核對副板1還可以提前1小時開始生產)；在完成副板1的生產后切換生產 控制模式生產副板2，需要工時3小時。以上主板和副板合計用時7小時。換言之，使用本 發明的生產方法可以節省工時6小時。綜上所述，本發明所述的貼片產品共線生產方法及實施其的SMT生產線，有效地 提高了生產效率和產能，降低生產成本，在制庫存少，產品轉換靈活，是一種柔性高、彈性大 的生產工藝和產線。盡管已經示出和描述了本發明的實施例，對于本領域的普通技術人員而言，可以 理解在不脫離本發明的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換 和變型，本發明的范圍由所附權利要求及其等同物限定。
權利要求
1.一種貼片產品共線生產方法，基于至少包括第一軌和第二軌的SMT生產線，包括以 下步驟A)對所述第一軌和第二軌同時進行轉線，其中所述轉線包括在所述SMT生產線中設 置生產控制模塊的步驟，所述生產控制模塊用于同時對所述第一軌和第二軌進行控制，以 分別生產貼片產品；以及B)利用所述第一軌和所述第二軌道生產所述貼片產品。
2.根據權利要求1所述的貼片產品共線生產方法，其中所述步驟B進一步包括 Bi)由所述第一軌和第二軌分別生產不同貼片產品的首件；B2)分別核對所述首件；以及B3)在所述首件經核對為合格時，由所述第一軌和第二軌分別批量生產所述貼片產品。
3.如權利要求1所述的貼片產品共線生產方法，其中所述生產控制模塊針對同一貼片 產品的不同面或針對不同貼片產品設定相應的生產控制模式。
4.如權利要求1所述的貼片產品共線生產方法，其中所述貼片產品為陰陽板。
5.如權利要求3所述的貼片產品共線生產方法，其中在所述第一軌和所述第二軌道上 批量生產所述貼片產品的步驟分別包括連續用于加工所述貼片產品的第一面的第一制程；和 連續用于加工所述貼片產品的第二面的第二制程。
6.如權利要求5所述的貼片產品共線生產方法，其中所述第一軌道和第二軌道分別完 成所述第一制程后，通過人工或機械輸送裝置運送所述貼片產品以進行所述第二制程。
7.如權利要求1所述的貼片產品共線生產方法，還包括進行人工目檢的步驟。
8.如權利要求1所述的貼片產品共線生產方法，其中還包括貼裝異型元件的步驟。
9.一種SMT生產線，包括 高速印刷機，用于印刷電路； 貼片機，用于貼裝元件；光學自動檢測儀，用于對所述貼片產品進行光學自動檢測； 回流爐，用于對所述貼片產品進行回流焊接；其中，所述貼片機、光學自動檢測儀和回流爐至少為雙軌設計并按照生產流程從上游 側向下游側依次設置，以至少形成所述第一軌和第二軌，所述SMT生產線還包括生產控 制模塊，所述生產控制模塊可同時對所述第一軌和第二軌進行控制以分別生產所述貼片產品。
10.如權利要求9所述的SMT生產線，其中在所述光學自動檢測儀和回流爐之間還設有 貼裝異型元件的貼片機。
全文摘要
本發明公開了一種貼片產品共線生產方法，基于至少包括第一軌和第二軌的SMT生產線，包括以下步驟A)對所述第一軌和第二軌同時進行轉線，其中所述轉線包括在所述SMT生產線中設置生產控制模塊的步驟，所述生產控制模塊用于同時對所述第一軌和第二軌進行控制，以分別生產貼片產品；以及B)利用所述第一軌和所述第二軌道生產所述貼片產品。本發明還提供一種SMT生產線。本發明的技術方案能夠充分發揮多軌產線的產能，適用于多品種、短周期、小批量的柔性生產。
文檔編號H05K3/34GK102118957SQ200910266049
公開日2011年7月6日 申請日期2009年12月30日 優先權日2009年12月30日
發明者張龍 申請人:比亞迪股份有限公司