電路板制造方法

專利名稱：電路板制造方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板制造方法，特別是涉及一種可節約制造成本的電路板制造方法。
背景技術：
印刷電路板的結構，主要包括金屬層基板以及覆蓋于該金屬層基板的覆蓋層 (coverlay)。在金屬層基板結構中，主要是以銅箔作為材料，在電路板的制造過程中，通常 會將與金屬層基板尺寸一致的銅箔覆蓋于該基板上，再在該銅箔上添加實心銅(thieving pad)以均勻蝕刻出布線線路，而后再將電路板上未成為布設線路的一部分的銅箔蝕刻處理 掉，以保留該銅箔上后續需要布設線路的部分，此部分是用來提供電路板上零件的電路連 接。由于在對該銅箔進行蝕刻的過程中，需要通過大量的蝕刻液以對銅箔上未布設線 路的部分進行蝕刻，一般而言，在銅箔上通常會有大塊面積需要被蝕刻掉，因而需要使用大 量的蝕刻液來達成所需的蝕刻效果，且于蝕刻的過程中銅箔廢料通常會溶解于蝕刻液中， 而溶解于蝕刻液中的銅箔廢料很難加以回收再利用，因而造成電路板的制造成本居高不 下。是故，在電路板的制造過程中，如何減少需要蝕刻的銅箔區域，以解決現有技術的 上述種種缺陷，進而降低電路板的布線成本，實為相關領域的業者目前急待解決的問題。

發明內容
鑒于上述現有技術的缺點，本發明的一目的是提供一種電路板制造方法，以減少 用于銅箔蝕刻的蝕刻液的使用量及蝕刻所需的時間，并有助于銅箔廢料的回收，以有效降 低制造成本。為達到上述目的及其他相關目的，本發明提供一種電路板制造方法，包括以下步 驟(1)進行電路板布線設計，產生一布線圖；(2)在該布線圖中定義裁切區域和蝕刻區域； (3)提供一與該布線圖對應的基板，該基板的一表面上覆蓋一銅箔層；(4)將該基板銅箔層 上對應該布線圖的裁切區域的部分裁切，該基板的銅箔層在裁切后的輪廓尺寸與該布線圖 的蝕刻區域的輪廓尺寸一致；以及( 將該裁切后的基板浸入蝕刻液，以進行蝕刻。在本發明的一實施例中，于該步驟中，是使用激光裁切的方式裁切該基板銅 箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分。于該步驟0)中，更包括回收該基板銅箔層上被 裁切下來的銅箔材料的程序。綜上所述，本發明的電路板制造方法，需先進行電路板布線設計，以產生布線圖， 并在該布線圖中定義裁切區域和蝕刻區域。接著，提供覆蓋有銅箔層并與該布線圖對應的 基板，并將該基板銅箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分裁切，最后，將該裁切后的基板 浸入蝕刻液，以進行蝕刻，而在該基板上的銅箔層上形成布線線路，故本發明的電路板制造 方法能在進行蝕刻之前先裁切掉該基板上不需要布線的銅箔層部分，以減少用于銅箔蝕刻
3的蝕刻液的使用量及蝕刻所需的時間，并有助于銅箔廢料的回收再利用，進而減輕電路板 的制造對環境所造成的污染，以及達成降低制造成本等功效。因此，應用本發明可克服現有 技術的前述諸多缺點，而具高度的產業利用價值。


圖1為繪示本發明電路板制造方法的步驟流程圖；圖2為繪示依本發明電路板制造方法所產生的布線圖的示意圖；圖3為繪示依本發明電路板制造方法所產生的保留有與該布線圖的蝕刻區域的 輪廓尺寸一致的銅箔層的基板的示意圖。元件符號簡單說明1布線層11蝕刻區域12裁切區域2電路板21基板22銅箔層Sl S5 步驟
具體實施例方式以下通過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書 所揭示的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明也可通過其他不同的具體實例 加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基于不同觀點與應用，在不背離本發明的精 神下進行各種修飾與變更。請參閱圖1、圖2及圖3，其中，圖1為繪示本發明的電路板制造方法的步驟流程 圖；圖2為繪示本發明的電路板制造方法所制作的電路樣板的示意圖；以及圖3為繪示依 本發明的電路板制造方法所產生的覆蓋有裁切銅箔的基板的示意圖。如圖所示，本發明的 電路板制造方法，是用以于一電路板布線程序中對電路板2的布線層進行布線作業。首先執行步驟Si，進行電路板布線設計，產生一布線圖1，所述的布線圖1即業界 內稱謂的電路板膠片、電路板底片、或電路板底圖等，是作為電路板印刷廠商進行該電路板 2制作的憑據。接著，進至步驟S2，在該布線圖1中定義出蝕刻區域11和裁切區域12，所述的蝕 刻區域11為該電路板2后續需要布線的區域，所述的裁切區域12為該電路板后續無需要 布線的區域。在具體的應用情況中，由于加工技術的不足，造成該電路板2進行布線作業所 需的布線區域范圍通常較理論所需的范圍大，故需要將距離該布線區域外側的一預定范圍 內的區域也需定義為蝕刻區域11，也就是說，需稍微擴大該布線圖中所定義的裁切區域的 范圍，以有利于后續的布線作業，應說明的是，該預定范圍是根據該電路板進行布線作業所 需而定義。如圖所示，在本實施例中，理論所需的布線區域為圖中虛線所涵蓋的區域范圍， 而實際所需的布線區域為圖中實線所涵蓋的區域范圍，如此以確保該電路板2的后續布線 得以完成。接著，進至步驟S3。
在步驟S3中，提供一與該布線圖1對應的基板21，該基板21的一表面上覆蓋一銅 箔層22，并在完成該銅箔層22的覆蓋后進至步驟S4。在步驟S4中，將該基板21的銅箔層22上對應該布線圖1的裁切區域12的部分 裁切，如圖3所示，該基板21的銅箔層22在裁切后的輪廓尺寸與該布線圖1的蝕刻區域11 的輪廓尺寸一致。在本實施例中，是使用激光裁切的方式裁切該基板21的銅箔層22上的 部分銅箔材料，但不以此為限。此外，在進行該步驟S4中更包括將該基板21的銅箔層22上被裁切下來的銅箔材 料回收的程序。在步驟S4進行完成后接著進至步驟S5。在步驟S5中，將該裁切銅箔層后的基板21浸入蝕刻液以進行蝕刻，以在該基板21 的銅箔層22上形成所需的布線線路，如此，即完成該電路板2的布線層的布線作業。在本 實施例中，是使用化學蝕刻液來對該銅箔層22進行布線線路的蝕刻，但不以此為限。應說明的是，由于圖3所示覆蓋于基板21上的銅箔層22的輪廓尺寸與圖2所示 的布線圖1的蝕刻區域11的輪廓尺寸一致，因而無需再對該基板上未布線的區域(即先前 定義的裁切區域)進行蝕刻，如此，不但能有效避免蝕刻液的浪費，也能有助于解決溶解于 蝕刻液中的銅箔廢料難以回收再利用的問題。綜上所述，本發明的電路板制造方法，需先進行電路板布線設計，以產生布線圖， 并在該布線圖中定義裁切區域和蝕刻區域。接著，提供覆蓋有銅箔層并與該布線圖對應的 基板，并將該基板銅箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分裁切，最后，將該裁切后的基板 浸入蝕刻液，以進行蝕刻，而在該基板上的銅箔層上形成布線線路，故本發明的電路板制造 方法能在進行蝕刻之前先裁切掉該基板上不需要布線的銅箔層部分，以減少用于銅箔蝕刻 的蝕刻液的使用量及蝕刻所需的時間，并有助于銅箔廢料的回收再利用，進而減輕電路板 的制造對環境所造成的污染，以及達成降低制造成本等功效。因此，應用本發明可克服現有 技術的前述諸多缺點，而具高度的產業利用價值。上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明。任何本 領域技術人員均可在不違背本發明的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此， 凡本領域技術人員在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或 改變，仍應由權利要求書的范圍所涵蓋。
權利要求
1.一種電路板制造方法，其特征在于，包括以下步驟1)進行電路板布線設計，產生一布線圖；2)在該布線圖中定義裁切區域和蝕刻區域；3)提供一與該布線圖對應的基板，該基板的一表面上覆蓋一銅箔層；4)將該基板銅箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分裁切，該基板的銅箔層在裁切后 的輪廓尺寸與該布線圖的蝕刻區域的輪廓尺寸一致；以及5)將該裁切后的基板浸入蝕刻液，以進行蝕刻。
2.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，在該步驟4)中，是使用激光裁 切的方式裁切該基板銅箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分。
3.根據權利要求1所述的電路板制造方法，其特征在于，在該步驟4)中，更包括回收該 基板銅箔層上被裁切下來的銅箔材料的程序。
全文摘要
一種電路板制造方法，需先進行電路板布線設計，以產生布線圖，并在該布線圖中定義裁切區域和蝕刻區域。接著，提供覆蓋有銅箔層并與該布線圖對應的基板，并將該基板銅箔層上對應該布線圖的裁切區域的部分裁切，最后，將該裁切后的基板浸入蝕刻液，以進行蝕刻，而在該基板上的銅箔層上形成布線線路，故本發明的電路板制造方法能在進行蝕刻之前先裁切掉該基板上不需要布線的銅箔層部分，以減少用于銅箔蝕刻的蝕刻液的使用量及蝕刻所需的時間，并有助于銅箔廢料的回收再利用，進而減輕電路板的制造對環境所造成的污染，以及達成降低制造成本等功效。
文檔編號H05K3/00GK102083274SQ200910224189
公開日2011年6月1日 申請日期2009年11月26日 優先權日2009年11月26日
發明者范文綱, 金新國 申請人:英業達股份有限公司