專利名稱：印刷電路板、顯示模塊及其制造方法
印刷電路板、顯示模塊及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種印刷電路板，特別是涉及一種顯示模塊中使用的印刷電路板。
背景技術：
隨著電子設備的流行和普及，應用在這些設備上的顯示模塊也得到了很快的發 展，產量也不斷增大。現有的顯示模塊包括液晶顯示(Liquid CryStalDiSplay，IXD)模塊、 有機發光顯示模塊(OLED)等多個種類，其基本結構都包括顯示面板和連接所述顯示面板 的印刷電路板。對大多數顯示模塊制造商來說，印刷電路板需要向其它廠商采購，為了分擔 電路板的供應風險，及便于成本降低，通常需要兩家或以上廠商供貨。如圖1繪示現有技術 的一個印刷電路板10的的俯視示意圖，其包括電路基板11 ；多個電子元件131至133(只 是示意說明，實際上可能有很多)設置在所述電路基板11的上表面上。對同一產品來說， 各廠商供應的電路板設計是一致的。為對各個廠商的產品進行區分，以便追蹤問題，顯示模 塊制造商會要求電路板供應廠商在其供應的電路板上印刷(或手寫)自己的標記。例如在 圖1中某一家廠商在其供應的電路板上印刷上字母“A”，其它廠商就要印刷“A”以外的其它 符號以示區別。這要在電路板的制造過程中增加額外的步驟，造成成本的增加。
發明內容本發明的一個目的是提供一種無需額外步驟即可具有識別標記的印刷電路板，其 包括電路基板；多個電子元件，所述電子元件設置在所述電路基板的第一表面上；所述第 一表面具有識別區，至少兩個空置連接墊設置在所述識別區；至少一個所述空置連接墊上 涂有焊錫。作為可選的技術方案，所述電路基板為軟性電路基板。本發明的另一個目的是提供一種顯示模塊，其包括顯示面板和前述的印刷電路 板，所述印刷電路板連接所述顯示面板。本發明的另一個目的是提供一種印刷電路板制造方法，其包括提供電路基板， 所述電路基板的第一表面包括元件設置區和識別區，至少兩個空置連接墊設置在所述識別 區；覆蓋鋼板至所述電路基板的第一表面，所述鋼板具有對應至少一個所述空置連接墊的 透孔；在所述鋼板上涂布焊錫；自所述電路基板上取下所述鋼板；放置電子元件至所述元 件設置區；固化所述焊錫。與現有技術相比，本發明印刷電路板的好處在于，可以在其正常制造過程中在預 留的空置連接墊上涂上焊錫，從而作為識別標記。無需額外的步驟，節省成本。
圖1繪示現有技術的一個印刷電路板的的俯視示意圖；圖2繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的電路基板的俯視示意圖；圖3繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的制造過程中使用的鋼板的俯視示意圖；圖4繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的一個制造步驟的俯視示意圖；圖5繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的另一個制造步驟的俯視示意圖；圖6繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的俯視示意圖；圖7繪示本發明另一種實施方式的印刷電路板的俯視示意圖。
具體實施方式請參考圖2至圖6，圖2繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的電路基板的俯 視示意圖；圖3繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的制造過程中使用的鋼板的俯視示 意圖；圖4繪示本發明一種實施方式的印刷電路板的一個制造步驟的俯視示意圖；圖5繪 示本發明一種實施方式的印刷電路板的另一個制造步驟的俯視示意圖；圖6繪示本發明一 種實施方式的印刷電路板的俯視示意圖。本發明一種實施方式的印刷電路板制造方法包 括提供如圖2所示的電路基板21，所述電路基板21的第一表面(圖2中的上表面)包括 識別區22，其余區域為元件設置區，至少兩個空置連接墊221和222設置在所述識別區22， 多個一般連接墊24設置在元件設置區；覆蓋如圖3所示的鋼板31至所述電路基板21的 第一表面，所述鋼板31具有對應至少一個所述空置連接墊222的透孔322，所述鋼板31還 具有多個對應一般連接墊24的透孔34 ；如圖4所示在所述鋼板31上涂布焊錫(以陰影圖 案表示)；自所述電路基板上取下所述鋼板，如圖5所示會在空置連接墊222和一般連接墊 24上留下焊錫；再放置電子元件(以231至233代表)至所述元件設置區，與多個一般連 接墊對應連接；通過回焊爐固化所述焊錫后即可得到如圖6所示的印刷電路板20。如果某 甲廠商通過上述實施方式的方法制造獲得印刷電路板20，則其區別標記就是“空置連接墊 222上具有焊錫，空置連接墊221上無焊錫”。而某乙廠商則可以制造如圖7所示的印刷電 路板20’，印刷電路20’與印刷電路板20的差異僅在于空置連接墊221上有焊錫、空置連接 墊222上無焊錫，所以在圖7中沿用圖6中的元件標號，印刷電路板20’的區別標記是“空 置連接墊221上具有焊錫，空置連接墊222上無焊錫”。制造印刷電路板20’的方法與制造 印刷電路板20的方法近似，只要將鋼板31上的透孔322位置開設在與空置連接墊221對 應即可。參考圖6容易知道本發明一種實施方式的印刷電路板20包括電路基板21 ；多個 電子元件設置在所述電路基板21的第一表面上；所述第一表面具有識別區22，至少兩個空 置連接墊221和222設置在所述識別區22 ；至少一個所述空置連接墊上涂有焊錫，以作為 廠商標記。在其它實施方式中，可以通過不同形狀的空置連接墊或不同數量的涂錫的空置 連接墊來作為不同廠商的標記。上述的空置連接墊221、222之所以稱為“空置”，是因為其 不像一般連接墊那樣與電子元件的端子連接。印刷電路板20與顯示面板連接可以構成顯示模塊。印刷電路板20優選為軟性電路板，即電路基板21優選為軟性電路基板。
權利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于包括 電路基板；多個電子元件，所述電子元件設置在所述電路基板的第一表面上； 所述第一表面具有識別區，至少兩個空置連接墊設置在所述識別區； 至少一個所述空置連接墊上涂有焊錫。
2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于所述電路基板為軟性電路基板。
3.—種顯示模塊，其特征在于包括 顯示面板；根據權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板連接所述顯示面板。
4.一種印刷電路板制造方法，其特征在于包括提供電路基板，所述電路基板的第一表面包括元件設置區和識別區，至少兩個空置連 接墊設置在所述識別區；覆蓋鋼板至所述電路基板的第一表面，所述鋼板具有對應至少一個所述空置連接墊的 透孔；在所述鋼板上涂布焊錫； 自所述電路基板上取下所述鋼板； 放置電子元件至所述元件設置區； 固化所述焊錫。
全文摘要
本發明涉及一種印刷電路板、顯示模塊及其制造方法。本發明要解決的技術問題是提供一種無需額外步驟即可具有識別標記的印刷電路板，其包括電路基板；多個電子元件，所述電子元件設置在所述電路基板的第一表面上；所述第一表面具有識別區，至少兩個空置連接墊設置在所述識別區；至少一個所述空置連接墊上涂有焊錫。
文檔編號H05K3/34GK101998765SQ200910170919
公開日2011年3月30日 申請日期2009年8月20日 優先權日2009年8月20日
發明者楊娟, 肖兵, 陳志慧 申請人:友達光電(蘇州)有限公司;友達光電股份有限公司