專利名稱：電子裝置及其軟性電路板的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子裝置及其軟性電路板，特別是一種在彎折組裝時減少斷裂可 能性的軟性電路板。
背景技術：
一般便攜式電子裝置在設計上會盡量縮減其體積以保持其輕便性及便攜性，以 致于裝置內部所能利用的空間有限，因此會使用質地輕、厚度薄且具有可撓性的軟性電路 板(Flexible Printed Circuit, FPC)作為內部組件的應用或組件間的連接。為了配合改 進便攜式電子裝置的靜電放電(Electrostatic Discharge, ESD)的效能及減少電磁干擾 (Electromagnetic Interference, EMI)的影響，公知技術如圖1所示，軟性電路板200由 數層材料疊合組成，在軟性電路板200經處理后會將其表面的絕緣保護層210除去一部分 區域，使得其下的銅箔材料裸露出來，藉由此裸銅區域220的設計以提供設計上的導電或 接地功能。且裸銅區域220與絕緣保護層210的交界線230 (如圖1的粗黑線處)為與軟 性電路板200的任一徑向方向S實質上平行的一直線設計。然而正因為裸銅區域220的厚度少了覆蓋于其上的絕緣保護層210，導致裸銅區 域220的硬度相較于其他具有絕緣保護層210的區域要軟。如圖2所示，當軟性電路板200 依徑向方向進行彎折組裝過程中，常會因為具有絕緣保護層210的區域硬度較硬而使得應 力集中于裸銅區域220與絕緣保護層210的交界線230，造成軟性電路板200彎折時產生尖 銳的彎折角并非較平順的曲角，因此易使得軟性電路板200在裸銅區域220與絕緣保護層 210的交界線230發生斷裂損壞的情況。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種應用于電子裝置且于彎折組裝時減少斷裂可能 性的軟性電路板。為達到上述的目的，本發明的軟性電路板應用于便攜式電子裝置，軟性電路板可 沿一徑向方向彎折。軟性電路板包括第一基層、第一銅箔層及覆蓋層，第一銅箔層結合于第 一基層上，覆蓋層結合于第一銅箔層上。覆蓋層包括開口部，第一銅箔層藉由開口部形成裸 露區，裸露區與覆蓋層之間形成至少一交界線，其中至少一交界線非為與該徑向方向實質 上平行的單一直線。本發明還提供一種電子裝置，包括一第一組件；一第二組件；以及一軟性電路 板，用以電性連接所述第一組件及所述第二組件。所述軟性電路板可沿一徑向方向彎折，所 述軟性電路板包括一第一基層；一第一銅箔層，結合于所述第一基層上；以及一覆蓋層， 結合于所述第一銅箔層上，所述覆蓋層包括一開口部，所述第一銅箔層藉由所述開口部形 成一裸露區，所述裸露區與所述覆蓋層之間形成至少一交界線，其中所述至少一交界線非 為與所述徑向方向實質上平行的單一直線。藉此設計，當本發明的軟性電路板朝徑向方向彎折時，不會因為應力集中于裸露
4區與覆蓋層之間所形成的軟硬交界，而造成軟性電路板容易斷裂。
圖1是公知的軟性電路板的俯視圖。圖2是公知的軟性電路板沿徑向方向彎折的示意圖。圖3是本發明的軟性電路板的第一實施例的結構示意圖。圖4是本發明的軟性電路板的第一實施例的俯視圖。圖5(a)、(b)是本發明的軟性電路板的第二實施例使用不同形式交界線的俯視 圖。圖6(a)、(b)、(C)是本發明的軟性電路板的第三實施例使用不同形式交界線的俯 視圖。圖7是本發明的軟性電路板的第四實施例使用不同形式交界線的俯視圖。圖8是本發明的軟性電路板的第五實施例的結構示意圖。圖9是本發明的電子裝置的示意圖。主要組件符號說明電子裝置1第一組件10第二組件20軟性電路板100、100a、100b、100c、IOOd第一基層110第一銅箔層120裸露區122覆蓋層130開口部132交界線140、140a、140b、140c、140d第一交界線142、142a、142b、142c、142d第二交界線144、144a、144b、144c、144d
第一連接接口 150 第二連接接口 160 第二基層170 第二銅箔層180 屏蔽層190 防焊層192 軟性電路板200 絕緣保護層210 裸銅區域220 交界線230 膠材P 徑向方向S
具體實施例方式為能讓審查員能更了解本發明的技術內容，特舉出較佳實施例說明如下。以下請先參考圖3，圖3是本發明的軟性電路板第一實施例100的結構示意圖。 如圖3所示，本發明的軟性電路板100應用于電子裝置(圖未示)，軟性電路板100可沿任 一徑向方向S彎折，以便容置于電子裝置內進行組裝。電子裝置可為手機、個人數字助理 (Personal Digital Assistant,PDA)或筆記本型計算機等，但本發明并不以此為限。在本 實施例中，本發明的軟性電路板100包括第一基層110、第一銅箔層120及覆蓋層130，第一 銅箔層120結合于第一基層110上，覆蓋層130結合于第一銅箔層120上，前述各層材料之 間以膠材P相結合。覆蓋層130包括開口部132，第一銅箔層120藉由開口部132形成一裸 露區122，使得本發明的軟性電路板100藉由裸露區122可提供導電或接地的功能。裸露區 122與覆蓋層130之間形成至少一交界線140。本發明的軟性電路板100依設計需求不同，可針對第一銅箔層120選擇采用實心銅材或網狀銅材，以提供不同的柔軟度設計。第一基 層110用以作為本發明的軟性電路板100的主體，并提供絕緣功能；第一銅箔層120用以作 為電性導通線路；覆蓋層130用以作為第一銅箔層120的絕緣保護。請參考圖4，圖4是本發明的軟性電路板100第一實施例的俯視圖。如圖4所示， 裸露區122與覆蓋層130之間所形成的至少一交界線140如圖中粗黑線處，其中至少一交 界線140非為與徑向方向S實質上平行的單一直線。本發明的軟性電路板100還包括第一連接接口 150及第二連接接口 160，用以供分 別連接電子裝置內不同的組件。至少一交界線140包括鄰近第一連接接口 150的第一交界 線142和/或鄰近第二連接接口 160的第二交界線144，各交界線140為一連續線。各交 界線140依設計不同，可為至少一曲線、兩兩相連的多條直線所組成的一多邊結構，或至少 一曲線與至少一直線的組合，用以避開如圖1的公知的交界線230的設計(即與徑向方向 S實質上平行的單一直線的形式)。在本實施例中，各交界線140采用一圓弧狀曲線，使得 本發明的軟性電路板100在沿徑向方向S彎折時，因軟硬度的變化不會集中于單一直在線， 可減緩應力產生的影響以提高本發明的軟性電路板100的使用性及安全性，避免易于發生 斷裂的情況。且透過前述設計，可增加裸露區122的面積范圍，有助于提升電性信號的宣泄 量。請參考圖5 (a)、(b)，圖5 (a)、(b)是本發明的軟性電路板第二實施例IOOa使用不 同形式交界線的的俯視圖。本實施例為前述第一實施例的變化形式，在本實施例中，本發明 的軟性電路板IOOa的第一交界線142a應用連續曲線形式，如圖5(a)、(b)所示，第一交界 線142a設計為不同形式的波浪狀曲線(例如近似M字形或U字形)，依然可達到前述實施 例的避免易于發生斷裂的功效。同理，第二交界線144a亦可應用類似形式的設計。須注意 的是，本發明的軟性電路板IOOa的至少一交接線140a可采用其他類似的曲線形式設計，不 以本實施例的形式為限。請參考圖6(a)、(b)、(c)，圖6 (a)、(b)、(c)是本發明的軟性電路板第三實施例 IOOb使用不同形式交界線的俯視圖。本實施例為前述實施例的變化形式，在本實施例中，本 發明的軟性電路板IOOb的第一交界線142b應用兩兩相連的多條直線所組成的多邊結構設 計，如圖6(a)所示，第一交界線142b為二條直線相連接所構成的具有一夾角的雙邊結構設 計；如圖6(b)所示，第一交界線142b為三條直線相連接所構成的具有二夾角的三邊結構設 計；又如圖6(c)所示，第一交界線142b為五條直線相連接所構成的五邊結構設計。前述各 設計均使得第一交界線142b不會形成如公知技術的與徑向方向S實質上平行的單一直線， 因此均能確保本發明的軟性電路板IOOb的使用性及安全性。同理，第二交界線144b亦可 應用類似形式的設計。須注意的是，本發明的軟性電路板IOOb的至少一交接線140b可采 用其他類似的多條直線組成的多邊結構形式設計，不以本實施例的形式為限。請參考圖7，圖7是本發明的軟性電路板第四實施例IOOc使用不同形式交界線的 俯視圖。本實施例為前述實施例的變化形式，在本實施例中，本發明的軟性電路板IOOb的 第一交界線142C應用至少一曲線與至少一直線的組合設計，如圖7所示，第一交界線142c 為二直線與一圓弧曲線相連接的組合形式，同樣能達到如前述實施例設計的功效。同理，第 二交界線144c亦可應用相同形式的設計。須注意的是，本發明的軟性電路板IOOc的至少 一交接線140c可采用其他類似的至少一曲線與至少一直線的組合設計，不以本實施例的形式為限。此外前述各實施例的各交界線形式亦可混合使用，同樣可達到本發明減少斷裂情 況發生的功效，并未限定第一交界線142至142c與第二交界線144至144c需使用相對稱 的形式。請參考圖8，圖8是本發明的軟性電路板第五實施例IOOd的結構示意圖。如圖8 所示，本發明的軟性電路板IOOd還包括第二基層170及第二銅箔層180，第二銅箔層180介 于第二基層170及第一基層110之間，各層材料之間以膠材P相結合。第二基層170用以 作為本發明的軟性電路板IOOd的主體，并提供絕緣功能；第二銅箔層180用以作為電性導 通線路，用以作為信號線路、接地或屏蔽之用。藉此設計使本發明的軟性電路板IOOd形成 雙層線路結構，且其裸露區122與覆蓋層130之間所形成的至少一交界線140d可套用前述 任一實施例的形式設計，使得本發明的軟性電路板IOOd不易發生斷裂的情況。此外，本發明的軟性電路板IOOd還包括屏蔽層190，結合于覆蓋層130上，屏蔽層 190設置于覆蓋層130的開口部132外的其他區域，以露出第一銅箔層120的裸露區122， 因此藉由屏蔽層190提供第一銅箔層120除了裸露區122外的電磁屏蔽功能。其中屏蔽層 190可使用鋁鉬材料或銀鉬材料。本發明的軟性電路板IOOd還可包括防焊層192，結合于 屏蔽層190上，用以保護本發明的軟性電路板IOOd整體。請參考圖9，圖9是本發明的電子裝置1的示意圖。如圖9所示，在本實施例中，本 發明的電子裝置1包括第一組件10、第二組件20及如前所述的軟性電路板100，軟性電路 板100電性連接于第一組件10及第二組件20，且軟性電路板100可沿徑向方向彎折。第一 組件10或第二組件20可為電路板、各功能模塊組件或其他電子零件等。軟性電路板100 可藉由裸露區122作為導電或接地之用，且依據前述軟性電路板100的結構設計，可使其沿 著徑向方向彎折以組裝于本發明的電子裝置1內部時，不易發生斷裂的情況。本發明的電 子裝置1亦可采用前述不同設計的軟性電路板IOOa至100d，不以本實施例為限。綜上所陳，本發明無論就目的、手段及功效，處處均顯示其迥異于公知技術的特 征，為一大突破，懇請審查員明察，早日賜準專利，使得嘉惠社會，實感德便。惟需注意，上述 實施例僅為例示性說明本發明的原理及其功效，而非用于限制本發明的范圍。任何本領域 技術人員均可在不違背本發明的技術原理及精神下，對實施例作修改與變化。本發明的權 利保護范圍應如所附的權利要求書范圍所述。
權利要求
一種軟性電路板，應用于一電子裝置，所述軟性電路板可沿一徑向方向彎折，所述軟性電路板包括一第一基層；一第一銅箔層，結合于所述第一基層上；以及一覆蓋層，結合于所述第一銅箔層上，所述覆蓋層包括一開口部，所述第一銅箔層藉由所述開口部形成一裸露區，所述裸露區與所述覆蓋層之間形成至少一交界線，其中所述至少一交界線非為與所述徑向方向實質上平行的單一直線。
2.如權利要求1所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為至少一曲線。
3.如權利要求2所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為一圓弧狀曲線。
4.如權利要求2所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為一連續曲線。
5.如權利要求4所述的軟性電路板，其中所述連續曲線為一波浪狀曲線。
6.如權利要求1所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為兩兩相連的多條直線所 組成的一多邊結構。
7.如權利要求1所述的軟性電路板，其中所述至少一交界線為至少一曲線與至少一直 線的組合。
8.如權利要求1所述的軟性電路板，其中所述銅箔層為一實心銅材或一網狀銅材。
9.如權利要求1所述的軟性電路板，還包括一第二基層及一第二銅箔層，所述第二銅 箔層介于所述第二基層及所述第一基層之間。
10.如權利要求9所述的軟性電路板，還包括一屏蔽層，結合于所述覆蓋層上。
11.如權利要求10所述的軟性電路板，其中所述屏蔽層為一鋁鉬材料或一銀鉬材料。
12.如權利要求10所述的軟性電路板，還包括一防焊層，結合于所述屏蔽層上。
13.如權利要求1所述的軟性電路板，還包括一第一連接接口及一第二連接接口，且所 述至少一交界線包括鄰近所述第一連接接口的一第一交界線及鄰近所述第二連接接口的 一第二交界線。
14.一種電子裝置，包括一第一組件；一第二組件；以及一軟性電路板，用以電性連接所述第一組件及所述第二組件，所述軟性電路板可沿一 徑向方向彎折，所述軟性電路板包括一第一基層；一第一銅箔層，結合于所述第一基層上；以及一覆蓋層，結合于所述第一銅箔層上，所述覆蓋層包括一開口部，所述第一銅箔層藉由 所述開口部形成一裸露區，所述裸露區與所述覆蓋層之間形成至少一交界線，其中所述至 少一交界線非為與所述徑向方向實質上平行的單一直線。
15.如權利要求14所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為至少一曲線。
16.如權利要求15所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為一圓弧狀曲線。
17.如權利要求15所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為一連續曲線。
18.如權利要求17所述的電子裝置，其中所述連續曲線為一波浪狀曲線。
19.如權利要求14所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為兩兩相連的多條直線所2組成的一多邊結構。
20.如權利要求14所述的電子裝置，其中所述至少一交界線為至少一曲線與至少一直 線的組合。
21.如權利要求14所述的電子裝置，其中所述銅箔層為一實心銅材或一網狀銅材。
22.如權利要求14所述的電子裝置，還包括一第二基層及一第二銅箔層，所述第二銅 箔層介于所述第二基層及所述第一基層之間。
23.如權利要求22所述的電子裝置，還包括一屏蔽層，結合于所述覆蓋層上。
24.如權利要求23所述的電子裝置，其中所述屏蔽層為一鋁鉬材料或一銀鉬材料。
25.如權利要求23所述的電子裝置，還包括一防焊層，結合于所述屏蔽層上。
26.如權利要求14所述的電子裝置，還包括一第一連接接口及一第二連接接口，且所 述至少一交界線包括鄰近所述第一連接接口的一第一交界線及鄰近所述第二連接接口的 一第二交界線。
全文摘要
本發明涉及電子裝置及其軟性電路板。具體地，一種軟性電路板，應用于電子裝置，軟性電路板可沿一徑向方向彎折。軟性電路板包括第一基層、第一銅箔層及覆蓋層，第一銅箔層結合于第一基層上，覆蓋層結合于第一銅箔層上。覆蓋層包括開口部，第一銅箔層藉由開口部形成一裸露區，裸露區與覆蓋層之間形成至少一交界線，其中至少一交界線非為與徑向方向實質上平行的單一直線。當本發明的軟性電路板朝徑向方向彎折時，不會因為應力集中于裸露區與覆蓋層之間所形成的軟硬交界，而造成軟性電路板容易斷裂。
文檔編號H05K1/00GK101909398SQ20091014395
公開日2010年12月8日 申請日期2009年6月4日 優先權日2009年6月4日
發明者楊鴻森 申請人:緯創資通股份有限公司