專利名稱：電路板結構及其制造方法
技術領域：
本發明涉及一種電路板結構的制造方法，且此方法所制造出的電路板具有一內埋 式電路層以及一外加式電路層。
背景技術：
參見圖1，公知的電路板1制造方法是在一絕緣層11的單面或是雙面上布線，將一 圖案化電路層12電鍍于絕緣層11上，在電鍍完成后，分別在絕緣層11表面上涂布一層綠 漆13，以保護圖案化電路層12。然而，直接在絕緣層11上布線的做法會使圖案化電路層12突出于絕緣層11，在 電路板1上，相近的電極間容易產生離子移轉的現象，導致絕緣劣化，為了防止上述情況發 生，正負極的設置無法相鄰太近，而圖案化電路層12的布線密度也因此受到影響。
發明內容
為了解決現有技術存在的上述問題，本發明提供一種電路板結構的制造方法，此 方法包括提供一板件，板件具有一主體以及一第一導電層，第一導電層形成于主體的一表 面；在第一導電層上形成一圖案化第一電路層；覆蓋一絕緣層于第一導電層上，將圖案化 第一電路層內埋于絕緣層中；提供一第二導電層于絕緣層上；將板件、第一導電層、圖案化 第一電路層、絕緣層以及第二導電層壓合；將主體與第一導電層分離；以及將第一導電層 由圖案化第一電路層以及絕緣層上去除，使圖案化第一電路層以及絕緣層外露。本發明提供一種電路板結構，包括一絕緣層、一圖案化第一電路層以及一圖案化 第二電路層。絕緣層具有一第一表面以及一第二表面，圖案化第一電路層內埋于絕緣層中， 并與第一表面齊平，圖案化第二電路層設置于第二表面上。通過本發明的電路板結構的制造方法，可在電路板中形成一圖案化第一電路層內 埋于絕緣層中以及一圖案化第二電路層外加于絕緣層上，除了內埋式的圖案化第一電路層 可防止離子遷移的現象產生，在形成內埋式的圖案化第一電路層后，才將圖案化第二電路 層外加于絕緣層上，更可使圖案化第二電路層中的焊墊精準的成形于過孔上。為使本發明的上述及其他目的、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉一具體的較 佳實施例，并配合附圖做詳細說明。
圖1為公知電路板的示意圖；圖2A-圖2E為顯示本發明的電路板結構的制造過程的示意圖；圖3A-圖3D為顯示本發明的電路板結構的制造過程的一實施方式的示意圖；圖4A-圖4F為顯示本發明的電路板結構的制造過程的另一實施方式的示意圖；以 及圖5A、圖5B為顯示本發明的電路板結構的制造過程的流程圖。
上述附圖中的附圖標記說明如下
1 電路板；10,10' y電路板結:
11 絕緣層；12 --圖案化電路層
13 綠漆；100 主體；
101 第一導電層；102A-A-— 弟—二導電層；
103,103' 圖案化導電層；
IlUlll' 圖案化第--電路層；
112,112' 圖案化第二二電路層；
130 絕緣層；150,150' 綠漆；
M 導電材料；ρ 板件；
Sl 第一表面；S2A-A-— 弟—二表面；
V、V' 過孔。
具體實施例方式請配合參見圖2A-圖2E以及圖5A，本發明電路板結構的制造方法包括A1 提供 一板件P，板件P具有一主體100以及兩層第一導電層101，主體100為絕緣材料所制成，且 第一導電層101分別形成于主體100的相反表面上(如圖2A所示)。接著，A2 在兩個第一導電層101上分別形成一圖案化第一電路層111 (如圖2B 所示)，其中圖案化第一電路層111利用電鍍的方式形成于第一導電層101上。在之后的步驟中，A3 分別覆蓋一絕緣層130于兩個第一導電層101上，將圖案化 第一電路層111內埋于絕緣層130中，并且，A4 分別提供兩個第二導電層102于兩個絕 緣層130上，然后，A5 將板件P、圖案化第一電路層111、絕緣層130以及第二導電層102 壓合(如圖2C所示)。在上述層被壓合之后，A6 分別將主體100與兩個第一導電層101分離(如圖2D 所示)，應注意的是，在A6的步驟中，主體100與兩個第一導電層101分離后可產生兩個板 材，但圖2D及其之后的附圖中皆僅利用其中的一個板材做后續的敘述。最后，A7 將板材上的第一導電層101利用蝕刻的方式由圖案化第一電路層111 以及絕緣層130上去除，使圖案化第一電路層111以及絕緣層130外露(如圖2E所示)，如 此所制造出的電路板的其中一面(零件面)已具有內埋線路。在電路板的內埋線路形成之后，可利用以下的不同實施方式繼續加工制造電路板 另外一面(焊接面)的線路。在一實施例中，配合參見圖3A-圖3D以及圖5B，Bl 通過機械鉆孔或是激光鉆 孔在第二導電層102以及絕緣層130中形成一過孔V，且過孔V暴露出圖案化第一電路層 111 (如圖3A所示)。接著，B2 在第二導電層102上形成一圖案化導電層103，且圖案化導電層103填 充于過孔V中(如圖3B所示)，填充于過孔V中的圖案化導電層103可直接形成一焊墊W， 其中在圖案化導電層103利用電鍍的方式形成于第二導電層102上。最后，B3 利用蝕刻技術將圖案化導電層103的一電路圖案之間的第二導電層 102去除(如圖3C所示)，使圖案化導電層103以及第二導電層102形成一圖案化第二電
5路層112 ；并且，B4 于圖案化第一電路層111以及圖案化第二電路層112上涂布一綠漆 150 (如圖3D所示)，用以保護圖案化電路層。在另一實施例中，參見圖4A-圖4F以及圖5B，圖4A顯示步驟A7之后所產生的板 材，其中圖案化第一電路層111'的圖案與前一實施例中的圖案化第一電路層111的圖案 稍有不同，在此板材上，Cl 可利用電鍍的方式在第二導電層102上形成一圖案化導電層 103'(如圖4B所示)。接著，C2 通過激光鉆孔的方式在絕緣層130中形成一過孔V'，且過孔V'暴露 出第二導電層102(如圖4C所示)。以及，C3 填充一導電材料M于過孔V'中(如圖4D 所示)，其中導電材料M為銅。最后，C4 將圖案化導電層103'的一電路圖案之間的第二導電層102去除(如 圖4E所示)，使圖案化導電層103'以及第二導電層102形成一圖案化第二電路層112'， 其中過孔V'所對應的圖案化第二電路層112'即為該層中的焊墊W'；并且，C5 于圖案 化第一電路層111'以及圖案化第二電路層112'上涂布一綠漆150'(如圖4F所示)，用 以保護圖案化電路層。參見圖3D以及圖4F，通過以上的制造方法可制造出一種電路板結構10，10'，包 括一絕緣層130、一圖案化第一電路層111、111'以及一圖案化第二電路層112、112'。絕 緣層130具有一第一表面Sl以及一第二表面S2，圖案化第一電路層111、111'內埋于絕緣 層130中，并與第一表面Sl齊平，圖案化第二電路層112、112 ‘則設置于第二表面S2上，并 突出于第二表面S2。另外，一過孔V、V'形成于絕緣層130中，且過孔V、V'填充有導電材 料，可電性連接圖案化第一電路層111、111'以及圖案化第二電路層112、112'。并且在圖 案化第一電路層111、111'以及圖案化第二電路層112、112'上還涂布一綠漆150。通過本發明的電路板結構的制造方法，可在電路板中形成一圖案化第一電路層內 埋于絕緣層中以及一圖案化第二電路層外加于絕緣層上，除了內埋式的圖案化第一電路層 可防止離子遷移的現象產生，在形成內埋式的圖案化第一電路層后，才將圖案化第二電路 層外加于絕緣層上，更可使圖案化第二電路層中的焊墊精準的成形于過孔上。雖然本發明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發明，任何本領域的 普通技術人員，在不脫離本發明的精神和范圍內，仍可作些許的更動與潤飾，因此本發明的 保護范圍當視所附的權利要求所界定的范圍為準。
權利要求
一種電路板結構的制造方法，包括提供一板件，該板件具有一主體以及一第一導電層，該第一導電層形成于該主體的一表面；在該第一導電層上形成一圖案化第一電路層；覆蓋一絕緣層于該第一導電層上，將該圖案化第一電路層內埋于該絕緣層中；提供一第二導電層于該絕緣層上；將該板件、該第一導電層、該圖案化第一電路層、該絕緣層以及該第二導電層壓合；將該主體與該第一導電層分離；以及將該第一導電層由該圖案化第一電路層以及該絕緣層上去除，使該圖案化第一電路層以及該絕緣層外露。
2.如權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其中該圖案化第一電路層是利用電鍍 的方式形成于該第一導電層上。
3.如權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其中去除該第一導電層的方法是利用 蝕刻技術。
4.如權利要求1所述的電路板結構的制造方法，其中該板件具有兩個該第一導電層， 分別形成于該板件的兩側，且該圖案化第一電路層、該絕緣層、該第二導電層皆為兩個，并 分別形成于該板件的兩側。
5.如權利要求1所述的電路板結構的制造方法，還包括在該第二導電層以及該絕緣層中形成一過孔，該過孔暴露出該圖案化第一電路層；以及在該第二導電層上形成一圖案化導電層，且該圖案化導電層填充于該過孔中。
6.如權利要求5所述的電路板結構的制造方法，其中該過孔是通過機械鉆孔或是激光 鉆孔所形成。
7.如權利要求5所述的電路板結構的制造方法，其中在該圖案化導電層利用電鍍的方 式形成于該第二導電層上。
8.如權利要求5所述的電路板結構的制造方法，還包括將該圖案化導電層的一電路圖案之間的該第二導電層去除，使該圖案化導電層以及該 第二導電層形成一圖案化第二電路層；以及于該圖案化第一電路層以及圖案化該第二電路層上涂布一綠漆。
9.如權利要求8所述的電路板結構的制造方法，其中去除該第二導電層的方法是利用 蝕刻技術。
10.如權利要求1所述的電路板結構的制造方法，還包括 在該第二導電層上形成一圖案化導電層；以及在該絕緣層中形成一過孔，該過孔暴露出該第二導電層；以及 填充一導電材料于該過孔中。
11.如權利要求10所述的電路板結構的制造方法，其中該圖案化導電層是利用電鍍的 方式形成于該第二導電層上。
12.如權利要求10所述的電路板結構的制造方法，其中該過孔是通過激光鉆孔所形成。
13.如權利要求10所述的電路板結構的制造方法，其中該導電材料為銅。
14.如權利要求10所述的電路板結構的制造方法，還包括將該圖案化導電層的一電路圖案之間的該第二導電層去除，使該圖案化導電層以及該 第二導電層形成一圖案化第二電路層；以及于該圖案化第一電路層以及該圖案化第二電路層上涂布一綠漆。
15.如權利要求14所述的電路板結構的制造方法，其中去除該第二導電層的方法是利 用蝕刻技術。
16.一種電路板結構，包括一絕緣層，具有一第一表面以及一第二表面； 一圖案化第一電路層，內埋于該絕緣層中，并與該第一表面齊平；以及 一圖案化第二電路層，設置于該第二表面上。
17.如權利要求16所述的電路板結構，還包括一過孔，形成于該絕緣層中，并且連通該 圖案化第一電路層以及該圖案化第二電路層。
18.如權利要求17所述的電路板結構，還包括一導電材料，填充于該過孔中，電性連接 該圖案化第一電路層以及該圖案化第二電路層。
19.如權利要求16所述的電路板結構，還包括一綠漆，涂布于該圖案化第一電路層上。
20.如權利要求16所述的電路板結構，還包括一綠漆，涂布于該圖案化第二電路層上。
全文摘要
一種電路板結構及其制造方法，該方法包括提供一板件，板件具有一主體以及形成于主體的一表面的一第一導電層；在第一導電層上形成一圖案化第一電路層；覆蓋一絕緣層于第一導電層上，將圖案化第一電路層內埋于絕緣層中；提供一第二導電層于絕緣層上；將板件、第一導電層、圖案化第一電路層、絕緣層以及第二導電層壓合；將主體與第一導電層分離；以及將第一導電層由圖案化第一電路層以及絕緣層上去除；在第二導電層上形成一圖案化導電層，去除圖案化導電層的一電路圖案之間的第二導電層，使圖案化導電層以及第二導電層形成一圖案化第二電路層。本發明可防止離子遷移的現象產生，更可使圖案化第二電路層中的焊墊精準的成形于過孔上。
文檔編號H05K1/11GK101896038SQ200910138958
公開日2010年11月24日 申請日期2009年5月21日 優先權日2009年5月21日
發明者尚希賢, 李孟翰 申請人:南亞電路板股份有限公司